Όλες οι κατηγορίες

Προϊόντα

Ακαμψίας-Ευκαμψίας PCB

Εξαιρετικά αποδοτικές σκληρές-εύκαμπτες PCB για ιατρικές, βιομηχανικές, αυτοκινητοβιομηχανίας και καταναλωτικής ηλεκτρονικής. Αδιάκοπη ενσωμάτωση σκληρής σταθερότητας και εύκαμπτης προσαρμοστικότητας—ιδανική για συσκευές με περιορισμένο χώρο και πολύπλοκες διατάξεις. Ακριβής κατασκευή, βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος, πρωτότυπα σε 24 ώρες, γρήγορη παράδοση, υποστήριξη DFM και δοκιμές AOI διασφαλίζουν αξιόπιστη απόδοση σε απαιτητικές εφαρμογές.

✅ Σκληρή-εύκαμπτη υβριδική διάταξη (εξοικονόμηση χώρου)

✅ Πρωτότυπα σε 24 ώρες | γρήγορη παράδοση

✅ Βελτιστοποίηση DFM & δοκιμές ποιότητας

✅ Συμβατότητα με συμπαγείς συσκευές πολλών κλάδων

Περιγραφή

产品图1.jpg

Το άκαμπτο-εύκαμπτο PCB συνδυάζει τα πλεονεκτήματα των εύκαμπτων κυκλωμάτων και των παραδοσιακών άκαμπτων πλακετών. Η φυσική του δομή είναι: τα εύκαμπτα επίπεδα κυκλωμάτων βρίσκονται ανάμεσα σε άκαμπτα επίπεδα κυκλωμάτων. Τα άκαμπτα και εύκαμπτα πλακέτα συγκολλούνται εν μέρει μεταξύ τους μέσω prepregs, τα οποία είναι υλικά διηλεκτρικής μόνωσης ενισχυμένα με γυαλί που σκληρύνουν με τη θέρμανση και την πίεση. Αυτή η δομή συνδυάζει τα πλεονεκτήματα ενός εύκαμπτου και ελαφρύ κυκλώματος με ένα άκαμπτο στρώμα που έχει ισχυρή μηχανική σταθερότητα.

Ένα βασικό στοιχείο των πλακέτων σύνθετης άκαμπτης-εύκαμπτης κατασκευής

· Άκαμπτη διατομή:

Παρέχουν μηχανική σταθερότητα και δομική υποστήριξη

Χρησιμοποιούν παραδοσιακά υλικά όπως FR-4 ή ειδικά επιστρώματα

Υποστηρίζουν εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης και συνδέσεις

Παρέχουν τυποποιημένες επιφάνειες τοποθέτησης για συναρμολόγηση

· Εύκαμπτο τμήμα:

Κατασκευασμένο από υπόστρωμα πολυϊμιδίου ή πολυεστέρα

Επιτυγχάνει κάμψη, δίπλωση και δυναμική κίνηση

Μπορούν να συνδεθούν στιβαρά εξαρτήματα χωρίς καλώδια ή συνδέσεις

Επιτρέπουν τρισδιάστατη διαμόρφωση

· Ζώνη μετάβασης:

Η βασική περιοχή όπου συναντώνται το σκληρό και το εύκαμπτο τμήμα

Απαιτείται προσεκτικός σχεδιασμός για την αποφυγή μηχανικής τάσης

Χρήση ειδικών υλικών και τεχνικών κατασκευής

Καθορισμός της συνολικής αξιοπιστίας της πλακέτας κυκλώματος

Χαρακτηριστικό Περιγραφή
Δομή Σκληρά επίπεδα (FR-4, κ.λπ.) + Εύκαμπτα επίπεδα (Polyimide, κ.λπ.) + Επίπεδα κολλητικών + Αγώγιμα επίπεδα
Βασικά πλεονεκτήματα 1. Μείωση συνδετήρων/καλωδίων, μείωση κινδύνου βλάβης· 2. Εξοικονόμηση χώρου για πολύπλοκες συναρμολογήσεις· 3. Βελτίωση της αξιοπιστίας και αντοχής του προϊόντος· 4. Απλοποίηση της διαδικασίας συναρμολόγησης, μείωση κόστους
Περιορισμοί Υψηλή πολυπλοκότητα σχεδιασμού· Υψηλότερο κόστος παραγωγής από τα παραδοσιακά PCB· Μεγάλος κύκλος τροποποίησης

Σενάρια Εφαρμογής

Ηλεκτρονικά Καταναλωτή: Έξυπνα τηλέφωνα, φορητοί υπολογιστές, φορήτες συσκευές (διπλωτές οθόνες, μονάδες καμερών)

Ηλεκτρονικά Οχημάτων: Ραντάρ επιβατικού οχήματος, πίνακες οργάνων, συστήματα διαχείρισης μπαταριών (BMS) για οχήματα νέας ενέργειας

Βιομηχανικός Εξοπλισμός: Άρθρωση ρομπότ, μονάδες αισθητήρων, ιατρικές συσκευές (ενδοσκόπια, φορητοί μονιτοριστές)

Αεροδιαστημική: Εξοπλισμός δορυφόρων, συστήματα ελέγχου UAV

车间3.jpg

Υπηρεσίες σχετιζόμενες με την Kingfield

Παρέχουμε βελτιστοποίηση σχεδίασης, πρωτότυπα και υπηρεσίες μαζικής παραγωγής για εύκαμπτα και άκαμπτα pcb

Υποστήριξη πολυεπίπεδων δομών άκαμπτων-εύκαμπτων (έως 20 στρώσεις) για πολύπλοκες απαιτήσεις κυκλωμάτων

Συμμόρφωση με τα πρότυπα IPC-6012/2223, πληροί τις απαιτήσεις υψηλής αξιοπιστίας των κλάδων ιατρικού, αυτοκινήτου και άλλων βιομηχανιών

Ικανότητα παραγωγής

产品图2.jpg

Αντικείμενα Άκαμπτο-εύκαμπτο
Υλικό FR-4, FPC υψηλής συχνότητας
Στρώματα 1-40L
Μέγιστο μέγεθος κοπής συμπίεσης 500*420mm
Τελικό πάχος πλακέτας 0,20-6,0 mm
Ελάχιστο τελικό μέγεθος οπής 0,075 mm
Σχετικό όγκο 0.584027778
Πλάτος/Διάστιχο γραμμής εσωτερικού στρώματος 0,05 χλστ
Πάχος χαλκού φύλλου (Εσωτερικά στρώματα) 1/6oz-1oz
Ελάχιστο πάχος μονωτικού στρώματος 20μm
Πάχος χαλκού φύλλου (Εξωτερικά στρώματα) 1/3oz-1oz
Απόσταση χαλκού από τρύπα 0,2 mm
Πλάτος γραμμής εξωτερικού στρώματος/χώρος 0,035 χιλ.
Ελάχιστο πλάτος SMD 0,05 χλστ
Μέγιστη διάμετρος οπής βύσματος μάσκας κολλαδιού 0,05 mm
πλάτος λωρίδας μάσκας κολλαδιού 0,075 mm
Ορική ανοχή μεγέθους συνόλου ±0,1 mm/όριο ±0,05 mm
Ελάχιστη απόσταση οπής από την άκρη της πλακέτας 0,075-0,15 mm
Ελάχιστη ανοχή γωνίας επεξεργασίας άκρης ±3-5°
Ανοχή στρώματος προς στρώμα ≤0,075 mm (1-6L)
Ελάχιστος δακτύλιος οπής PTH εσωτερικού στρώματος 0.15mm
Ελάχιστος δακτύλιος οπής PTH εξωτερικού στρώματος 0.15mm
Επιφανειακή Επεξεργασία OSP, HASL, ENIG, Gold Finger, Plating Gold, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG
Στρέψη&Στρέβλωση 0,5% (λιγότερο από 45u)

Επιλογή Υλικού

Εύκαμπτο υπόστρωμα: Το πολυϊμίδιο έχει γίνει η προτιμώμενη επιλογή λόγω της αξιοπιστίας και της ανθεκτικότητας στη θερμότητα.

Σκληρό υλικό πυρήνα: Το FR-4 χρησιμοποιείται για τυπικές εφαρμογές, ενώ ειδικά επιστρώματα χρησιμοποιούνται για απαιτήσεις υψηλής απόδοσης

Προεμποτισμένα υλικά: Μη ρευστά ή χαμηλής ροής προεμποτισμένα υλικά μπορούν να εμποδίσουν τη διείσδυση της ρητίνης στις εύκαμπτες περιοχές.

Κόλλα: Σύστημα ακρυλικής ή εποξειδικής ρητίνης που χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση του επικαλυπτόμενου στρώματος

Τυπικό εύκαμπτο υλικό

Πολυϊμίδιο (Kapton) 0,5 mil έως 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)

Υπόστρωμα με επίστρωση χαλκού χωρίς κόλλα, πάχους 1 έως 5 mil

Αντιφλέγοντα στρώματα, υποστρώματα και επικαλύψεις

Εποξειδικά ρητίνης υψηλής απόδοσης στρώματα και προ-εμποτισμένα υλικά

Πολυϊμίδιο υψηλής απόδοσης στρώματα και προ-εμποτισμένα υλικά

Μπορούν να παρασχεθούν υλικά που συμμορφώνονται με τα πρότυπα UL και RoHS κατόπιν αιτήματος

FR4 υψηλού Tg (Tg 170+), πολυϊμίδιο (Tg 260+)

Δυνατότητες παραγωγής (Μορφή)

车间2.jpg

Δυνατότητα Κατασκευής PCB
στοιχείο Ικανότητα παραγωγής Ελάχιστη απόσταση S/M προς κοντάκτο, προς SMT 0.075mm/0.1mm Ομοιογένεια Επιχρωμίωσης Cu z90%
Αριθμός Στρώσεων 1~6 Ελάχιστη απόσταση του χαρακτηριστικού σημείου προς κοντάκτο/προς SMT 0.2mm/0.2mm Ακρίβεια του μοτίβου ως προς το μοτίβο ±3mil(±0.075mm)
Μέγεθος Παραγωγής 250mmx40mm/710mmx250mm Πάχος επιφανειακής επεξεργασίας για Ni/Au/Sn/OSP 1~6μm /0,05~0,76μm /4~20μm/ 1μm Ακρίβεια μοτίβου ως προς την τρύπα ±4mil (±0,1mm )
Πάχος χαλκού στο στρώσιμο 113 ~ 10z Ελάχιστο μέγεθος δοκιμασμένης πλάκας E- 8 X 8mil Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματος 0.045 /0.045
Πάχος πίνακα προϊόντος 0.036~2,5 mm Ελάχιστη απόσταση μεταξύ των δοκιμαζόμενων παδ 8 mil Ανοχή εκτύπωσης +20% 0,02 mm)
Ακρίβεια αυτόματης κοπής 0.1mm Ελάχιστη ανοχή διαστάσεων περιγράμματος ±0,1 χλστ Ανοχή ευθυγράμμισης στρώσης κάλυψης ±6mil (±0,1 mm)
Μέγεθος βερδιού 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm Ελάχιστη ανοχή διαστάσεων περιγράμματος ±0,1 χλστ Υπερβάλλουσα ανοχή κόλλησης για σύσφιξη C/L 0.1mm
Στρέψη&Στρέβλωση ≤0.5% Ελάχιστη ακτίνα καμπυλότητας R στο περίγραμμα 0,2 mm Ανοχή ευθυγράμμισης για θερμοσκληρυνόμενο S/M και UV S/M ±0.3mm
μέγιστος λόγος διαστάσεων (πάχος/διάμετρος οπής) 8:1 Ελάχιστη απόσταση χρυσής ακμής από περίγραμμα 0,075 mm Γέφυρα Min S/M 0.1mm
Γιατί να μας επιλέξετε

·Εξειδικευμένη κατασκευή σκληρών-εύκαμπτων PCB

Εξειδικευόμαστε στην παραγωγή υψηλής ποιότητας ημιάκαμπτων PCB, αξιοποιώντας εκτεταμένη εμπειρία και προηγμένον εξοπλισμό. Τα ημιάκαμπτα PCB μας δεν είναι μόνο δομικά αξιόπιστα, αλλά παρέχουν επίσης εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση, καθιστώντας τα ιδανικά γ ια συμπαγείς και πολύπλοκες ηλεκτρονικές συσκευές που απαιτούν υψηλή σταθερότητα και ακρίβεια.

· Υποστήριξη για Πολύπλοκα Σχέδια

Προσφέρουμε πολύστρωτα, υψηλής πυκνότητας ημιάκαμπτα PCB που καλύπτουν τις ανάγκες πολύπλοκων σχεδιασμών κυκλωμάτων και αυστηρών περιορισμών χώρου. Είτε για συστήματα βιομηχανικού ελέγχου, ιατρικές συσκευές ή καταναλωτικά ηλεκτρονικά, τα προϊόντα μας ανταποκρίνονται στι ς απαιτήσεις για μικρομεσοποίηση, υψηλή απόδοση και εύκαμπτες συνδέσεις, με εξαιρετική υποστήριξη σχεδιασμού και μηχανικής.

· Εύκαμπτη Προσαρμογή

Για να καλύψουμε τις διαφορετικές ανάγκες των πελατών μας, παρέχουμε υπηρεσίες εύκαμπτης προσαρμογής. Από την επιλογή υλικών και τη διαμόρφωση πάχους μέχρι ειδικούς λειτουργικούς σχεδιασμούς, προσαρμόζουμε λύσεις ημιάκαμπτων PCB σύμφωνα με συγκεκριμένες εφαρμογές απαιτήσεις, εξασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση σε διάφορες περιπτώσεις χρήσης.

· Υψηλή αξιοπιστία και ανθεκτικότητα

Κάθε βήμα της διαδικασίας κατασκευής των άκαμπτων-εύκαμπτων PCB υπόκειται σε αυστηρό έλεγχο ποιότητας για να εξασφαλιστεί η υψηλή αξιοπιστία και ανθεκτικότητα. Με αυστηρές δοκιμές και επιθεωρήσεις, τα προϊόντα μας λειτουργούν σταθερά ακόμη και υπό συνθήκες υψηλής τάσης και δύσκολα περιβάλλοντα, καθιστώντας τα κατάλληλα για απαιτητικές βιομηχανίες όπως η αεροδιαστημική, η αυτοκινητοβιομηχανία και τα ψηφιακά προϊόντα υψηλής τεχνολογίας.

工厂拼图.jpg

Βασικό πλεονέκτημα

· Βελτιστοποίηση χώρου: Δυνατότητα κάμψης και δίπλωσης, κατάλληλο για στενούς και πολύπλοκους χώρους εγκατάστασης, μείωση σημαντικά του όγκου του προϊόντος

· Βελτίωση αξιοπιστίας: Μείωση της χρήσης συνδετήρων και καλωδίων, και μείωση του κινδύνου αποσύνδεσης και βραχυκυκλώματος λόγω κραδασμών/κτύπων

· Υψηλή αποδοτικότητα συναρμολόγησης: Ο ενοποιημένος σχεδιασμός απλοποιεί τη διαδικασία συναρμολόγησης, μειώνει τον κύκλο παραγωγής και το κόστος εργασίας

· Σταθερή απόδοση: Μειώνει την απώλεια μετάδοσης σήματος, υποστηρίζει υψηλής συχνότητας/υψηλής ταχύτητας σήματα και είναι κατάλληλο για ακριβείς ηλεκτρονικές απαιτήσεις

· Ισχυρή ανθεκτικότητα: Το εύκαμπτο στρώμα κατασκευάζεται από ανθεκτικά στη θερμότητα και στη διάβρωση υλικά όπως το πολυϊμίδιο, τα οποία μπορούν να προσαρμοστούν σε σκληρά περιβάλλοντα λειτουργίας

Κύριες προκλήσεις

· Περίπλοκος σχεδιασμός: Απαιτείται να ληφθεί υπόψη η συμβατότητα των άκαμπτων και εύκαμπτων στρωμάτων, με σχεδιασμό που περιλαμβάνει εξειδικευμένες παραμέτρους όπως η ακτίνα κάμψης και η διατύπωση της διαστρωμάτωσης

· Υψηλό κόστος: Το κόστος των εύκαμπτων υποστρωμάτων και των διαδικασιών ενσωματωμένης διαμόρφωσης είναι υψηλότερο από αυτό των παραδοσιακών PCBs

· Υψηλή δυσκολία κατασκευής: Απαιτούνται υψηλές προδιαγραφές για τον παραγωγικό εξοπλισμό και τον έλεγχο ακριβείας, με μεγάλη δυσκολία βελτίωσης του ποσοστού απόδοσης

· Υψηλό κόστος τροποποίησης: Οι αλλαγές σχεδιασμού απαιτούν επαναπροσαρμογή της διαστρωμάτωσης/διαδικασίας, γεγονός χρονοβόρο και δαπανηρό

· Πολύπλοκος έλεγχος: Απαιτείται εξειδικευμένος εξοπλισμός δοκιμής αντοχής σε κάμψη και δοκιμής ακεραιότητας σήματος, ενώ η διαδικασία ελέγχου είναι περίπλοκη

Συχνές Ερωτήσεις

Ε1. Ποια αρχεία απαιτούνται για την κατασκευή PCB;
Α: Για να ξεκινήσουμε την κατασκευή PCB, απαιτούνται διάφορα αρχεία σχεδίασης, όπως αρχεία Gerber, αρχείο Λίστας Υλικών (BOM), σχέδια συναρμολόγησης, προκαταρκτικά αρχεία ή οποιοδήποτε άλλο αρχείο ειδικών απαιτήσεων.

Ε2. Πόσος είναι συνήθως ο χρόνος παράδοσης για ημισκληρά ευέλικτα PCB;
Α: Ο χρόνος παράδοσης για τέτοιες πλακέτες είναι 1 έως 2 εβδομάδες, αλλά εξαρτάται από τις ειδικές απαιτήσεις.

Ε3. Ποια ποιοτικά πρότυπα συμμόρφωσης παρέχετε για ημισκληρές ευέλικτες πλακέτες;
Κατασκευάζουμε ημισκληρές ευέλικτες πλακέτες, σκληρές PCB και ευέλικτες PCB σύμφωνα με τα πρότυπα UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 και στρατιωτικά πρότυπα απόδοσης.

Ε4. Ποια επιφανειακά φινιρίσματα προσφέρετε για ημισκληρά ευέλικτα PCB;
Α: Προσφέρουμε εμβάπτιση Ni/Au και OSP. Παρέχουμε επίσης προσαρμοσμένα φινιρίσματα επιφάνειας ή επιμετάλλωση για ημισκληρές ευέλικτες πλακέτες.

Ε5. Ποιο υλικό ενίσχυσης χρησιμοποιείτε;
A: Χρησιμοποιούμε FR4, χάλυβα ή αλουμίνιο.

Λάβετε Δωρεάν Προσφορά

Ο εκπρόσωπός μας θα επικοινωνήσει σύντομα μαζί σας.
Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο
Όνομα
Όνομα Εταιρείας
Μήνυμα
0/1000

Λάβετε Δωρεάν Προσφορά

Ο εκπρόσωπός μας θα επικοινωνήσει σύντομα μαζί σας.
Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο
Όνομα
Όνομα Εταιρείας
Μήνυμα
0/1000