EN
PCB rasveta
Плоче високих перформанси за осветљење у пословним/индустријским/аутомобилским/потрошачким системима осветљења. Надмоћно управљање топлотом, ниски губици снаге и издржљив дизајн — у пару са прототиповањем за 24 сата, брзом испоруком, подршком за DFM и AOI тестирањем. Оптимизовано за LED сијалице, траке, светиљке и паметне уређаје за осветљење.
✅ Изузетно расипање топлоте
✅ Енергетски ефикасна кола
✅ Подршка за дизајн специфичан за LED/паметно осветљење
Опис
Преглед
PCB osvetljenje су штампана кола специјално дизајнирана за разне производе за осветљење. Они су основни носачи и спојни елементи опреме за осветљење, углавном се користе за подршку LED чиповима/перлама, колима управљача компонентама, и остварују пренос енергије и управљање расипањем топлоте. Погодни су за разне сценарије осветљења као што су LED осветљење, управљачи традиционалним флуоресцентним сијалицама и соларно осветљење, при чему су PCB-ови за LED осветљење тренутно главни тип примене.
PCB-ови за осветљење су плоче кола прилагођене специфичностима опреме за осветљење. Њихове кључне предности су усмерене на отпуштање топлоте, прилагодљивост и захтеви за поузданост
у сценаријима осветљења, као што је детаљно наведено испод:
Дизајн за циљано расипање топлоте осигурава дужи век трајања извора светлости
Маинстрим ПЦБ за ЛЕД имају топлотну проводност која далеко прелази она обичних ФР-4 ПЦБ-а. ПЦБ на бази алуминијума имају топлотну проводност од 1 ~ 3 В/ ((м・К), док ПЦБ на бази бакра имају топлотну проводност од 200 до 400 Вт/м.К. Они могу брзо провести топлоту коју генеришу ЛЕД чипови током рада, спречавајући распад светлости и изгарање због прегревања и значајно продужујући животни век ЛЕД опреме за осветљење (од хиљаде сати за обичне ПЦБ-е до десетина хиљада сати). Неки висококвалитетни керамички ПЦБ за осветљење такође се могу прилагодити захтевима за распршивање топлоте у сценаријама осветљења са ултрависоком снагом.
Прилагођење структурним и функционалним захтевима опреме за осветљење
• Флексибилан облик: Може се прилагодити у прстен, лук, флексибилна или неправилно обликована крута плоча у складу са дизајном лампе, прилагођавајући се простору инсталације различитих лампа као што су сијалица, прозорци и уличне светла;
• Интегриране функције: Подржава интеграцију кола за управљање LED осветљењем, кола за контролу (димовање, сензинг) и кола извора светлости на истој штампаној плочи, чиме се поједностављује унутрашња структура лампе и смањује тежина склапања;
• Компатибилност паковања: Прилагођен разним облицима LED паковања као што су SMD и DIP (кроз-отвор), задовољавајући захтеве за монтажу извора светлости код различитих производа за осветљење.
Отпорност на високе температуре и еколошка поузданост
Израђен од подлога отпорних на високе температуре и лака отпорног на спајкање, може издржати опсег температура рада LED компоненти дуже време (-20~85℃), а неке специјалне штампане плоче за осветљење могу чак поднети екстремне услове од -40~125℃ без деформације подлоге, старења кола или одвајања лака због високе температуре; истовремено поседује добре карактеристике отпорности на влажност и корозију, погодан за разне унутрашње и спољашње системе осветљења сценарија.
Стабилна електрична перформанса смањује ризик од кварова
Оптимизован распоред кола (одвајање кола за управљач и извор светлости) смањује утицај електромагнетних сметњи на стабилност светлости ЛЕД-а; PCB осветљења високе снаге користи проширену бакарну фолију и дебељи бакар.
смањивање отпора линије, спречавање пада напона или прегревања линије приликом преноса високе струје и осигуравање стабилности осветљености и електричне сигурности осветљења.
Баланс између трошкова и перформанси
За цивилне примене осветљења, нискоценовни FR-4 PCB за осветљење може се користити да задовољи потребе за ЛЕД-овима мале снаге; за примене средње и високе снаге користе се алуминијумске плате да би се постигао ефикасан одвод топлоте уз умерене трошкове, што равнотежи перформансе и економичност; стандардизовани производни процеси смањују трошкове масовне производње и олакшавају одржавање и замену, додатно побољшавајући општу исплативост. стандардизовани производни процеси смањују трошкове масовне производње и олакшавају одржавање и замену, додатно побољшавајући општу исплативост.
Испуњава стандарде сигурности за индустрију осветљења
Строго придржавајте се стандарда за изолацију и заштиту од запаљења за осветљење како бисте спречили безбедносне ризике као што су кратки спојеви и пожари, нарочито у комерцијалним и индустријским ситуацијама осветљења, испуњавајући високе безбедносне захтеве захтевима.
Контраст
PCB rasveta и LED PCB нису у потпуности независни појмови; они имају однос укључивања и укључености, као и опште и специфичне примене. Основне разлике и везе могу се јасно разликовати из димензије као што су дефиниција, обим и карактеристике:
Основне дефиниције и разлике у обиму
PCB rasveta
Ово је општи појам за ППМ који су специјално дизајнирани за све врсте осветљења, обухватајући све типове осветљења . Њихова основна функција је пружање електричних веза, подршка компонентама и управљање одводом топлоте за разне производе за осветљење, прилагођавајући се радним карактеристикама различитих извора светлости.
Обим: Укључује ППМ за ЛЕД осветљење, баласте флуоресцентних сијалица, димере жаруљи са жарном нити и остале штампане плоче за све сценарије осветљења.
Led pcb
Ово је ППМ specifično dizajniran za LED izvore svetlosti, pripada potkategoriji štampanih ploča za osvetljenje. Namenski je za isključivo korišćenje u LED rasvetnim uređajima (poput LED sijalica, reflektora, uličnih svetiljki i traka za osvetljenje) i mora biti prilagođen karakteristikama niskog napona, visoke struje i и високе генерације топлоте карактеристичне за ЛЕД-ове.
Обим: Само за ЛЕД осветљење, то је кључни део ППМ за осветљење (учествује са преко 90%, јер су ЛЕД-ови тренутно главни извор светлости).
| Димензија | PCB rasveta | Led pcb | |||
| Primena na izvor svetlosti | Svi izvori svetlosti (LED, fluorescentne sijalice, žarulje sa užarenjem itd.) | Isključivo LED izvor svetlosti | |||
| Ključni fokus dizajna | Prilagodljiv električnim karakteristikama različitih izvora svetlosti (poput pogona visokim naponom kod balasta za fluorescentne sijalice). | Приоритетно распршивање топлоте + Нисконапонско, високострујно пројектовање кола | |||
| Избор супстрата | Погони за флуоресцентне/жаруље могу користити стандардни FR-4; алуминијумске/бакарне основе се користе за LED примене. | Најчешће се користе алуминијумске и бакарне основе (висока снага), FR-4 се користи за нискоснажне, а керамика за висококвалитетне примене. | |||
| Функционални захтеви | Фокус је стављен на контролу кола. | Узимају се у обзир веза кола, распршивање топлоте и структурна прилагођеност (површинска монтажа/паковање LED-а). | |||
Релеванттност и практична примена
Однос укључивања: LED штампана плоча је кључна подкатегорија осветљења. Како се LED сијалице замењују традиционалним изворима светлости, више од 95% штампаних плоча за осветљење на тржишту су тренутно LED штампане плоче. Стога се у свакодневном говору „плоча за осветљење“
често директно идентификује са „LED штампаном плочом“, али строго гледано, оба појма имају различите опсеге.
Разлике у пројектовању:
Традиционалне PCB плоче за осветљење (као што су PCB плоче баласта флуоресцентних сијалица): Нема потребе за јаким хлађењем; FR-4 супстрат је довољан. Пажња треба да буде усмерена на оптимизацију изолације кола високог напона.
LED PCB плоче: Мора се поставити акценат на одвођење топлоте (алуминијумски/бакарни супстрати). Коло мора бити прилагођено карактеристикама сталне струје LED сијалица како би се спречило бледивљење светлости услед флуктуација струје.
Преклапајући сценарији: Сви ЛЕД ППМ припадају категорији ППМ за осветљење, али нису сви ППМ за осветљење заправо ЛЕД ППМ.
Tipovi PCB-a za osvetljenje
| Тип | Конкретни типови | карактеристично | Предности | Примењива средства | |
| Materijal ploče | FR-4 осветљење PCB | Са топлотном проводљивошћу од 0,3–0,5 W/(m·K), зрела технологија, добра изолација и ниска цена, овај производ има зрели процес производње. | Висока исплативост и једноставна обрада | Светлеће диоде ниског напона, традиционални баластни уређаји за флуоресцентне цеви, мала писмона лампица | |
| PCB за осветљење на бази алуминијума | Топлотна проводљивост 1,0–4,0 W/(m·K), висока механичка чврстоћа и боље расипање топлоте у односу на FR-4. | Добар баланс између расипања топлоте и цене | Панел светла средње и високе снаге, улично осветљење, индустријски рефлектори | ||
| PCB за осветљење на бази бакра | Топлотна проводљивост 200–400 W/(m·K), велики капацитет преношења струје и изузетно расипање топлоте. | Погодно за услове ултра високе снаге и високе температуре | Сцена светла, аутомобилски фарови, индустријски прожимачи | ||
| Керамички PCB за осветљење | Aluminijumski tip ima toplotnu provodljivost od 15-30 W/(m·K), otpornost na visoke temperature i izuzetnu izolaciju. | Visoko stabilan i prilagodljiv ekstremnim sredinama | Medicinska hirurška svetla, svetla za eksplozivne sredine, specijalna osvetljenja za visoke temperature | ||
| Fleksibilna (PI) PCB ploča za osvetljenje | Substrat od poliimida, fleksibilan i savitljiv, tankak i lagano težak | Prilagodljiv nepravilnim strukturama, fleksibilno kabliranje | Fleksibilne LED trake za svetlo, ambijentalno osvetljenje u automobilima, zakrivljene svetiljke | ||
| Oblik konstrukcije | Rigina PCB ploča za osvetljenje | Ima fiksni i kruti oblik, stabilnu konstrukciju i otporan je na habanje. | Лак за инсталацију и има јаку носивост | Плафонске светиљке, уличне лампе и опрема за фиксно осветљење | |
| Флексибилни PCB за осветљење | Мек, флексибилан, преклопив и лаган | Прилагођавање неправилним просторима | Флексибилне траке за осветљење, закривљена позадинска светла за аутомобиле | ||
| Ригидно-флексибилни PCB за осветљење | Ригидни део носи компоненте, док флексибилни део повезује извор светлости. | Балансирање стабилности и флексибилности | Унутрашње везе код аутомобилских фарова, неправилно жичење за интелигентно осветљење | ||
| Врсте извора светлости | PCB за LED осветљење | Ниски напон и висока струја захтевају дизајн за одвођење топлоте; подлога је углавном метална/флексибилна. | Прилагођено карактеристикама емисије светлости код LED-а, спречавање губитка светлости | Пун асортиман LED осветљења (сјајнице, траке, улично осветљење итд.) | |
| PCB за осветљење флуоресцентним сијалицама | Погон високим напоном, нема потребе за јаким одвођењем топлоте, фокус на изолацију | Прилагођено захтевима баласта флуоресцентних сијалица | Различите контролне плате за погон флуоресцентних сијалица | ||
| PCB за осветљење жаруљама са жарном нити/халогеним сијалицама | Ниска потрошња енергије и ниско генерисање топлоте; посебна пажња посвећена је стабилности кола за димовање. | Подржава функцију димовања и има ниску цену. | Плоча за контролу димовања за гасне и халогене сијалице | ||
Proizvodna Kapacitet
| Могућност производње крутих RPCB-ова | |||||
| Подељка | RPCB | HDI | |||
| минимална ширина линије/размак између линија | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | |||
| minimalni prečnik rupe | 6MIL (0.15MM) | 6MIL (0.15MM) | |||
| minimalni otvor za otpornost na lemljenje (jednostrano) | 1.5MIL (0.0375MM) | 1.2MIL (0.03MM) | |||
| minimalni most za otpornost na lemljenje | 3MIL (0.075MM) | 2.2 MIL (0.055 mm) | |||
| maksimalni odnos debljine i prečnika rupe | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| tačnost kontrole impedanse | +/- 8% | +/- 8% | |||
| obradjena debljina | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | |||
| максимална величина плате | 630 MM * 620 MM | 620 MM * 544 MM | |||
| максимална завршена дебљина бакра | 6 oz (210 μm) | 2 унце (70 μm) | |||
| минимална дебљина плоче | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0,076MM) | |||
| максимални број слојева | 14. спрат | 12 спратова | |||
| Површинска обрада | HASL-LF, OSP, Имерзиони злато, Имерзиони калај, Имерзиони сребро | Imersijsko zlato, OSP, selektivno imersijsko zlato | |||
| čamotni premaz | |||||
| Минимална/максимална величина ласерске рупе | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| tolerancija veličine laserom bušene rupe | / | 0.1 | |||
Превенције
PCB rasveta дизајн мора да избалансира расипање топлоте, електричне перформансе, структурну компатибилност и индустријске стандарде. Основни изазови леже у управљању топлотом и електромагнетској компатибилности, са следећим ključni uzici: Основни изазови дизајна
Izazovi termalnog upravljanja
• Изазови: LED-ови и други извори светлости стварају концентрисану топлоту током рада. Лоше расипање топлоте може довести до убрзаног престанка светлости, скраћеног века трајања и чак прегореванja компоненти. Традиционалне FR-4 подлоге имају слабу тепловодност, захтевајући равнотежу између расипања топлоте и трошкова у PCB дизајнима заснованим на металу.
• Основни узроци: PCB панели за осветљење имају ограничени простор, због чега је тешко поставити велике структуре за хлађење. Различити извори светлости имају значајно различите карактеристике загревања, што захтева циљану оптимизацију дизајна за расипање топлоте расипања топлоте.
Проблеми електромагнетне интерференције (EMI)
• Изазови: Кола управљача су склонa генерисању електромагнетног зрачења, које може да омета контролне сигнале опреме за осветљење или околних електронских уређаја. Штавише, PCB панели за осветљење морају испуњавати захтеве за EMC сертификацију.
• Основни узроци: PCB панели за осветљење често интегришу кола напајања, контроле и извора светлости, при чему високонапонска и нисконапонска кола постоје паралелно, што олакшава електромагнетно спрегање. Дизајн мале величине резултује близином трака, повећавајући ризик од интерференције.
трака, повећавајући ризик од интерференције.
Структура и компатибилност приликом инсталације
• Изазови: Осветљења долазе у разним облицима (прстенастим, закривљеним, ултра танким), због чега осветљења на штампаним плочицама морају одговарати овим неправилним структурама и истовремено обезбеђивати компактан распоред компоненти; штампане плочице за спољно осветљење такође морају испунити
водоотпорне, прашине и отпорност на вибрације.
• Првобитни узрок: Грађевинска/комерцијална светла имају строге захтеве у погледу изгледа и величине, због чега су потребни дизајни штампаних плочица који равнотеже електричну функционалност са механичком инсталацијом.
Електрична сигурност и поузданост
• Изазови: Штампане плочице за осветљење повезане су са мрежним напоном и нисконапонским изворима светлости. Недовољна изолација између високог и ниског напона може лако довести до цурења и кратких спојева. Дугорочно рад у високим температурама/влажним срединама може изазвати старење кола и кварове на лемним везама.
• Основни узроци: Осветљење се користи у сложеним ситуацијама са високим стандардима безбедности.
Кључни аспекти при дизајнирању Избор подлоге:
• Осветљење мале снаге: Користи се FR-4 подлога, а повећањем површине бакра олакшан је одвод топлоте;
• Осветљење средње и високе снаге: предност имају алуминијумске PПМ, док се за веома високе снаге користе бакарне или керамичке PПМ;
• Флексибилно осветљење: користи се подлога од PI са високом топлотном проводљивошћу, са алуминијумским хладњаком у позадини.
Пројектовање кола и контактних површина:
Контактне површине за ЛЕД користе дизајн „теплотно проводљиве површине“ ради повећања контакта са подлогом и бржег одвођења топлоте;
за кола високе снаге користи се шири бакарни фолиј и дебљи бакар (2oz и више) ради смањења отпора и грејања;
избегавају се велике површине бакарног фолија да би се смањило изобличење PПМ услед топлотног напона.
Оптимизација распореда:
Компоненте које генеришу топлоту распоређене су тако да се избегне концентрација топлоте; коло управљачког круга и коло извора светлости постављени су одвојено како би се спречило преношење топлоте са управљачког ИЦ-а на ЛЕД.
Разматрања дизајна за електромагнетску компатибилност
Изолација линија:
Растојање између високонапонских и нисконапонских линија је ≥3mm, а мрежни напонски кабл и нисконапонска линија извора светлости изоловани су помоћу жлеба од изолационог материјала;
На улазним/излазним терминалима погонског кола додати су ЕМИ филтри за сузбијање електромагнетског зрачења.
Конструкција уземљења:
Користи се једнотачковно уземљење како би се избегло стварање уземљених петљи;
метална подлога металне ППХ мора бити уземљена ради побољшавања ефекта екранирања;
осетљиве компоненте треба поставити што ближе уземљеној бакарној фолији како би се смањило међусобно ометање.
Правила жичања:
Линије високе учестаности су кратке и праве како би се избегло заобилазно проводљење;
напонске линије и сигнализације се укрштају окомито како би се смањило електромагнетско спајање.
