PCB tasarımı

PCB Tasarımına Genel Bakış | Kingfield Teknik Kılavuzu
PCB tasarımı, elektronik devreler için bir yerleşim planı yaratmanın temel sürecidir ve şematik diyagramları, bileşen montajını, elektriksel bağlantıyı ve optimal performansı sağlayan fiziksel düzenlere dönüştürür. Aşağıda, elektronik tasarımcılar, Ar-Ge ekipleri ve satın alma uzmanları için uygun, Kingfield'ın üretim kabiliyetleriyle uyumlu, sektör odaklı kısa bir genel bakış yer almaktadır.

1. PCB Tasarımının Temel Amacı

Elektrik şemalarını üretilebilir bir fiziksel düzene dönüştürmek.
Cihazın güvenilir çalışması için sinyal bütünlüğünü, güç dağıtımını ve termal yönetimini sağlamak.
Teknik gereksinimleri karşılarak boyutu, ağırlığı ve maliyeti optimize etmek.

2. Anahtar Tasarım Aşamaları

2.1 Şematik Yakalama
Görev: Bileşen bağlantılarını çizmek için EDAtools'u kullanın.
Kritik Adım: Kısa devrelerin veya uyumsuz parçaların önüne geçmek için bileşen değerlerini, iz düşümlerini ve elektrik kurallarını doğrulayın.
2.2 Bileşen Kütüphanesi ve İz Düşümü Seçimi
Bileşen İz Düşümleri: Montajla uyumluluğu sağlamak için bileşenlerin fiziksel boyutlarını tanımlayın.
Kingfield Desteği: Standart bileşen kütüphanemize erişim ve özel parçalar için özel iz düşüm oluşturma hizmeti.
2.3 PCB Yerleşim Tasarımı
Temel unsurlar:
Hat Rotalaması: Bileşen yastıklarını bakır hatlarla bağlayın.
Ped Yerleşimi: İmalat kolaylığı (DFM), termal verimlilik ve montaj kolaylığı için bileşenleri düzenleme.
Katman Yapısı: Yoğun yerleşimli veya yüksek frekanslı uygulamalar için çok katmanlı PCB'ler tasarlayın (2 katman, 4 katman, 8 katman+).
Toprak/Güç Düzlemleri: Gürültüyü azaltmak ve stabiliteyi artırmak için toprak ve güç için özel katmanlar ekleyin.
2.4 Tasarım Kuralı Kontrolü
Görev: İmalat sınırlamalarına karşı yerleşimin doğruluğunu kontrol ederek üretim/montaj hatalarından kaçının.
Kingfield Standardı: DRC, IPC-2221 (PCB tasarım standartları) ve üretim kapasitemizle uyumlu olmalıdır.
2.5 Gerber Dosyası Oluşturma
Çıkış: PCB üretimi ve montajı için Gerber dosyalarını (endüstri standardı format) + BOM (Malzeme Listesi) + yerleştirme dosyalarını dışa aktarın.
Kingfield Gereksinimi: Açık katman tanımları, lehim maskesi ve silkscreen detayları içeren Gerber dosyaları.

3. Yaygın PCB Tasarım Tipleri

4. Kritik Tasarım Hususları

·İz Genişliği/Aralığı: İmalat yapılabilirliğini sağlamak için IPC standartlarını takip edin.
·Bileşen Temizliği: Lehimleme erişimi ve ısı dağılımı için aşırı yoğunluğu önleyin.
·Isıl Yönetim: Yüksek güç tüketen bileşenleri yeterli aralık veya soğutucu kanatlarla yerleştirin.
·Test Noktaları: Montaj sonrası inceleme için test alanları ekleyin.
·Bükülme Yarıçapı: Esnek PCB'ler için izlerin hasar görmesini önlemek amacıyla minimum bükülme yarıçapını koruyun.

5. Kingfield'in PCB Tasarım Desteği

·İmalat Uygunluğu İncelemesi: İmal edilebilirlik sorunlarını belirlemek için ücretsiz üretim öncesi tasarım kontrolleri.
·Özel Tasarım Hizmetleri: Araştırma ve geliştirme prototipleri veya yüksek hacimli üretim için baştan sona tasarım.
·Uyumluluk Güvencesi: Tasarımı montaj kabiliyetlerimizle uyumlu hale getirin.
·Hızlı Yineleme: Pazarlanma süresini hızlandırmak için prototipler için tasarım değişikliklerini destekleyin.

Mevcut bir tasarımı optimize etmeniz mi gerekiyor yoksa sıfırdan yeni bir PCB mi oluşturmanız mı gerekiyor, Kingfield'in teknik uzmanlığı, tasarımınızın imal edilebilir, güvenilir ve maliyet açısından verimli olmasını sağlar. Proje ihtiyaçlarınızı görüşmek için ekibimizle iletişime geçin!

PCB Tasarım Akışı | Kingfield Adım Adım Kılavuzu

Aşağıda, endüstriyel en iyi uygulamalara (IPC standartları) ve Kingfield'ın üretim kabiliyetlerine uyumlu, elektronik tasarımcılar, Ar-Ge ekipleri ve satın alma uzmanları için uyarlanmış yapılandırılmış, uygulanabilir bir PCB tasarım iş akışı yer almaktadır.

1. Tasarımdan Önce Hazırlık
·Gereksinimleri Belirleme: Teknik özellikleri, form faktörünü (boyut/ağırlık), kullanım ortamını (sıcaklık, titreşim) ve üretim kısıtlamalarını netleştirin.
·Şematik Çekimi: Bileşen bağlantılarını çizmek için EDA araçlarını kullanın; parça numaraları, değerler ve ayak izlerini ekleyin.
·Bileşen Temini ve Doğrulama: Bileşenlerin temin edilebilirliğini doğrulayın ve montaj sorunlarından kaçınmak için ayak izlerini onaylayın.
·Elektriksel Kurallar Kontrolü: Yerleşimden önce kısa devreler, uyumsuz bileşenler veya eksik bağlantılar gibi hataları düzeltin.

2. PCB Yerleşim Tasarımı
2.1 Tasarım Parametrelerini Ayarlama
PCB boyutunu, şeklini ve katman yapısını tanımlayın.
İmalat kurallarını belirleyin: Hat genişliği/aralığı, delik boyutları, yama açıklıkları.
2.2 Bileşen Yerleştirme
En iyi sinyal akışı için öncelikle kritik bileşenleri yerleştirin.
DFM ilkelerine uyun: Aşırı yoğunluğu önleyin, lehimleme erişimini sağlayın ve yüksek güç/ısı üreten bileşenleri ayırın.
2.3 Hat Yönlendirme
Sinyal hatlarını yönlendirin: Uzunluğu ve genişliği optimize edin.
Sinyal bütünlüğü için diferansiyel çiftleri ve yüksek frekanslı hatlara öncelik verin; gürültüyü azaltmak için toprak düzlemleri ekleyin.
Keskin köşelerden ve kesişen hatlardan kaçının.
2.4 Tasarım Kuralı Kontrolü
Yerleşim kurallarına uygunluğu doğrulamak için DRC çalıştırın.
İmal edilebilirliği sağlamak için hataları düzeltin.

3. Yerleşim Sonrası Optimizasyon ve Doğrulama
· Isıl Analiz: Yüksek güçlü tasarımlar için ısı dağılımını simüle edin ve bileşen yerleştirme/ısı yayıcıları ayarlamalarını yapın.
· Sinyal Bütünlüğü (SI) Simülasyonu : Yansıma, sızıntı veya gecikme için yüksek frekanslı sinyalleri test edin.
·İmalat Uygunluğu İncelemesi: Sorunları belirlemek ve montaj için optimizasyon yapmak üzere Kingfield mühendisleriyle iş birliği yapın.
· Silkscreen ve Lehim Maskesi Kurulumu: Bileşen etiketleri, logolar ve test noktaları ekleyin; lehim maskesi açıklıklarını tanımlayın.

4. Dosya Çıktısı ve İmalata Devredilme
·Üretim Dosyalarını Oluştur: Gerber dosyalarını, BOM (Malzeme Listesi) ve yerleştirme dosyalarını (montaj için) dışa aktarın.
·Dosya Doğrulama: Kingfield ekibi, dosyaların üretim/montaj süreçlerimizle uyumlu olduğundan emin olmak için inceleme yapar.
·Prototip Siparişi: Biçim, uyum ve işlevi test etmek üzere prototip üretim için dosyaları gönderin (3–7 iş günü).

5. Prototip Testi ve İterasyon
·Fonksiyonel Test: Prototipin elektriksel performansını doğrulayın.
·Tasarım İterasyonu: Test sonuçlarına göre düzenlemeyi ayarlayın.
·Son Tasarım Onayı: Kitle üretimi için optimize edilmiş tasarımı onaylayın.

Akış Boyunca Kingfield Destek Hizmeti
·Ön Tasarım: Ücretsiz ihtiyaç analizi ve bileşen temini desteği.
·Düzenleme Aşaması: Yüksek frekanslı/esnek PCB'ler için DFM incelemeleri ve özel katman tasarımı.
·Dosya Devir Teslimi: Sahip mühendisler üretim dosyalarını doğrular ve uyumluluk sorunlarını çözer.
·Prototipleme: Yinelemeyi hızlandırmak için hızlı prototip hazırlama süreleri ve test desteği.

Bu iş akışı, PCB tasarımınızın seri üretime kadar üretilebilir, güvenilir ve maliyet açısından verimli olmasına olanak tanır. Tasarım sürecinizi kolaylaştırmak için Kingfield teknik ekibiyle iletişime geçin!

Kingfield olarak, sektör deneyimi, IPC uyumluluğu ve üretim odaklı tasarımı birleştirerek performans, maliyet ve ölçeklenebilirlik arasında denge sağlayan PCB'ler sunuyoruz. Katı, esnek ve katı-esnek PCB tasarımı konusunda 20 yıldan fazla deneyime dayanarak, prototiplerden yüksek hacimli üretime ve özel uygulamalara kadar tüm aşamalar için uçtan uca tasarım hizmetleri sunmaktayız.

1. Özel PCB Tasarımı

Şema Yakalama: Elektriksel fikirlerinizi EDA'ya hazır şemalara dönüştürün (Altium/Cadence/KiCad).

Bileşen Seçimi ve Tedarik: Doğrulanmış, izlenebilir bileşenler için küresel tedarikçi ağımıza erişin.

Yerleşim Tasarımı: Sinyal bütünlüğü, termal yönetim ve alan verimliliği için optimize edilmiştir.

Katman Yapısı Mühendisliği: Çok katmanlı PCB'ler (2–32 katman) ve yüksek frekanslı uygulamalar için özel olarak tasarlanmış katman yapıları.

2. Özel Tasarım Çözümleri

3. Tasarım Doğrulama ve Optimizasyonu

Elektriksel Kurallar Kontrolü (ERC): Kısa devreleri, uyumsuz bileşenleri ve bağlantı hatalarını ortadan kaldırın.

Tasarım Kuralları Kontrolü (DRC): Üretim sınırlamalarına göre doğrulama (izo genişliği, boşluklar, delik boyutları).

Sinyal Bütünlüğü (SI) Simülasyonu: Yansıma, gecikme ve sinyal karışımını test etmek için yüksek frekanslı sinyalleri test edin.

Isıl Analiz: Yüksek güçteki bileşenler için ısı dağılımını optimize edin.

4. İmalata Uygunluk İncelemesi ve Dosya Hazırlığı

İmal edilebilirlik sorunlarını başlangıçta tespit etmek için ücretsiz üretim öncesi DFM incelemeleri.

Üretime hazır dosyalar oluşturun: Gerber, BOM, yerleştirme ve montaj çizimleri.

Kingfield'ın üretim/montaj süreçleriyle uyumluluğu sağlamak için dosya doğrulama.