עיצוב PCB

סקירה כללית של עימוד PCB | מדריך טכני של קיינפילד
עיצוב PCB הוא התהליך הבסיסי ליצירת תבנית למעגלים אלקטרוניים – המרה של דיאגרמות סכמטיות לתצורת פיזית שמאפשרת התקנת רכיבים, קישוריות חשמלית וביצועים אופטימליים. להלן סקירה קצרה ומקצועייה המיועדת לעוצבי אלקטרוניקה, צמי R&D ומעריכי רכש, המתאימה לאפשרויות הייצור של קיינפילד.

1. המטרה העיקרית של עימוד PCB

המרה של סכמות חשמליות לתצורה פיזית ניתנת לייצור.
שמירה על שלמות האות, הפצת חשמל וניהול תרמי לצורך פעילות מהימנה של ההתקן.
אופטימיזציה של גודל, משקל ומחיר תוך עמידה בדרישות הטכניות.

2. שלבי עיצוב עיקריים

2.1 צילום סכמטי
משימה: השתמשו ב-E D Atools לשרטוט חיבורי הרכיבים.
שלב קריטי: ודאו ערכי רכיבים, טביעות, וכללי חשמל כדי להימנע מקצרים או רכיבים לא תואמים.
2.2 ספריית רכיבים ובחר טביעות
טביעות רכיבים: הגדרת המידות הפיזיות של הרכיבים כדי להבטיח תאימות להרכבה.
תמיכה של Kingfield: גישה לספריית הרכיבים הסטנדרטית שלנו ויצירת טביעות מותאמות לרכיבים מיוחדים.
2.3 עיצוב תבנית פסיבי
אלמנטים מרכזיים:
נתיבי חיבור: חברו את פסי הרכיבים באמצעות עקורים מנחושת.
מיקום פד: סידור רכיבים להכנה לייצור (DFM), יעילות תרמית וקלות בהרכבה.
עִרְבּוּת שִׁכְבָּה: עיצוב PCB רב-שכבות (2 שכבות, 4 שכבות, 8 שכבות ואילך) לסדרים צפופים או יישומי תדר גבוה.
מישורי אדמה/כוח: הוספת שכבות מخصصות לאדמה ולכוח כדי להפחית רעש ולשפר את היציבות.
2.4 בדיקת חוקי עיצוב
משימה: אימות העיצוב מול אילוצי ייצור כדי למנוע פגמים בייצור/הרכבה.
תקן Kingfield: DRC מותאם ל-IPC-2221 (תקני עיצוב PCB) ולחוויות הייצור שלנו.
יצירת קובץ Gerber 2.5
פלט: ייצוא קובצי Gerber (פורמט תקני בתעשייה) + BOM (רשימת חומרים) + קובצי Pick-and-Place ליצירת הרכבת PCB.
דרישת Kingfield: קובצי Gerber עם הגדרות שכבה ברורות, פרטי מסכה לחימר ומסכת שילקסקرين.

3. סוגי עיצוב PCB נפוצים

4. שיקולים חשובים בעיצוב

·רוחב/ריווח מעגלים: יש לעקוב אחר תקני IPC כדי להבטיח אפשרות ייצור.
·מרווח רכיבים: למנוע צפיפות מופרזת לצורך גישהلحימצוץ ולפיזור חום.
·ניהול תרמי: יש למקם רכיבים בעלי הספק גבוה עם רווח מספיק או פסי בקרה.
·נקודות בדיקה: להוסיף פדים לבדיקה לצורך בדיקה לאחר הרכבה.
·רדיוס כיפוף: עבור פסקי PCB גמישים, שמרו על רדיוס כפיפה מינימלי כדי למנוע נזק למסילות.

5. תמיכה של Kingfield בעיצוב PCB

·סקירת DFM: בדיקות עיצוב חינמיות לפני ייצור לזיהוי בעיות יצור.
·שירותי עיצוב מותאמים אישית: עיצוב ממוקד עד סיום עבור דגמים ראשוניים של R&D או ייצור בכמויות גדולות.
·אבטחת תאימות: השלמה בין העיצוב והיכולות שלנו בהרכבה.
·שינוי מהיר: תמיכה בשינויים בעיצוב עבור דגמים ראשוניים כדי להאיץ את הזמן עד השוק.

בין אם עליכם לדייק ערכת עיצוב קיימת או ליצור שלוחה חדשה מההתחלה, המומחיות הטכנית של Kingfield מבטיחה שערכת העיצוב שלכם תהיה יצרנית, אמינה ויעילה מבחינה כלכלית. פנו לצוות שלנו כדי לדון בדרישות הפרויקט שלכם!

זרימת עיצוב שלוחות חיבורים (PCB) | מדריך צעד אחר צעד של Kingfield

לפניכם זרימה מסודרת ופעולה לעיצוב PCB, המתאימה לסטנדרטים הטובים ביותר של התעשייה (תקני IPC) וליכולות הייצור של Kingfield — מותאמת לעורכי עיצוב אלקטרוני, צמדי R&D ומקבלי רכש.

1. הכנה לפני תכנון
· הגדרת דרישות: וודאו את المواصفות הטכניות, גורם הצורה (גודל/משקל), הסביבה (טמפרטורה, רעידה) ומגבלות ייצור.
· יצירת תרשים חיבור (Schematic Capture): השתמשו בכלים של EDA כדי לשרטט חיבורי רכיבים; כולל מספרי חלקים, ערכים וטביעות רגליים.
· אספקה ואימות רכיבים: ודאו זמינות של רכיבים ואמתו את טביעות הרגליים כדי להימנע מבעיות בהרכבה.
בדיקת חוקי חשמל: תיקון קצר, רכיבים לא תואמים או חיבורים חסרים לפני פריסת ה-PCB.

2. עיצוב פריסת PCB
2.1 הגדרת פרמטרים של העיצוב
הגדרת גודל, צורה ומבנה שכבות ה-PCB.
הגדרת כללי ייצור: רוחב/מרווח של עקارات, גדלי חורים, רווחי פד.
2.2 מיקום רכיבים
הצבת רכיבים מרכזיים ראשונים לצורך זרימת אותות אופטימלית.
היענות לעקרונות DFM: להימנע מצפיפות מוגזמת, להבטיח נגישותلحיבור, ולבודד רכיבים בעלי הספק גבוה/מייצרי חום.
2.3 ניתוב עקارات
עקבות אותות: אופטימיזציה של אורך ורוחב.
העדיפו זוגות דיפרנציאליים ועקבות בתדר גבוה לשמירה על שלמות האות; הוסיפו מישורי ארקות לצמצום רעשים.
הימנע מזוויות חדות ומעקבות חוצות.
2.4 בדיקת חוקי עיצוב
הרץ DRC כדי לאמת מול כללי תצורה.
תקן שגיאות כדי להבטיח ייצור.

3. אופטימיזציה ואימות לאחר תצורה
· ניתוח תרמי: סמלץ התפלגות חום ודאג לשינוי במקם רכיבים/פנסים למודלים בעלי הספק גבוה.
· סימולציית שלמות אות (SI) : בדוק אותות בתדר גבוה להשתקפות, הפרעות הדדיות או עיכוב.
·סקירת DFM: שיתוף פעולה עם המהנדסים של Kingfield לזיהוי בעיות ואופטימיזציה להרכבה.
·הגדרת מסגרת סילקוסקרין ומסכת לחם: הוספת תיוג רכיבים, לוגואים ונקודות בדיקה; הגדרת פתחי מסכת לחם.

4. פלט קבצים והעברה לייצור
·יצירת קבצי ייצור: ייצוא קבצי Gerber, BOM (רשימת חומרים) וקבצי Pick-and-Place (להרכבה).
·אימות קבצים: הצוות של Kingfield בודק את הקבצים כדי להבטיח תאימות לתהליכי הייצור/ההרכבה שלנו.
·הזמנת דגם ראשון: שליחת קבצים לייצור דגם ראשון (3–7 ימי עסקים) כדי לבדוק צורה, התאמה ותפקוד.

5. בדיקת ניסיון וIteration
·בדיקת פונקציונליות: אימות ביצועי הדוגמה הראשונית בתחום החשמלי.
·שדרוג העיצוב: התאמת פריסה על סמך תוצאות הבדיקה.
·נעילת העיצוב הסופי: אישור העיצוב המותאם לייצור המוני.

התמיכה של Kingfield לאורך התהליך
·שלב קדם עיצוב: ניתוח דרישות חינמי ותמיכה בסיוע לרכיבים.
·שלב תכנון: סקירות DFM ועיצוב סטאקאפ מותאם ללוחות PCB בתדר גבוה/גמישים.
·העברת קבצים: מהנדסים מוקדשים מבצעים אימות של קבצי ייצור ופועלים לפתרון בעיות תאימות.
·יצירת דגם ראשון: זמני מובילות קצרים לדגמים ראשונים + תמיכה בבדיקות כדי להאיץ את המחזורים האיטרטיביים.

תהליך עבודה זה מבטיח שמבנה ה-PCB שלך יהיה ניתן לייצור, מהימן ויעיל מבחינת עלות — מהרעיון ועד לייצור המוני. פנו לצוות הטכני של Kingfield כדי לזרז את תהליך העיצוב שלכם!

ב-Kingfield אנו משלבים מומחיות תעשייתית, עמידה בתקני IPC ועיצוב ממוקד ייצור, כדי לספק לוחות PCB המאזנים בין ביצועים, עלות ויכולת הרחבה. שירותי העיצוב שלנו מצפים לצרכים של דגמים ראשונים, ייצור בכמויות גדולות ויישומים מיוחדים — נתמכים מעל 20 שנות ניסיון בעיצוב לוחות PCB קשיחים, גמישים וקומבינציה של שניהם.

1. עיצוב PCB מותאם אישית

לוכד תרשימים: המרו את הרעיונות החשמליים שלכם לתרשימים מוכנים ל-EDA (Altium/Cadence/KiCad).

בחירת רכיבים וקבלנות: היכנסו לרשת הספקים העולמית שלנו כדי לקבל רכיבים מאומתים וניתנים למעקב.

עיצוב פריסה: אופטימיזציה לאינטגרITY של אותות, ניהול תרמי וכفاءה בשטח.

עיצוב סידור שכבות: סידורים מותאמים אישית ללוחות PCB רב-שכביים (2–32 שכבות) ויישומים בתדר גבוה.

2. פתרונות עיצוב מיוחדים

3. אימות עיצוב ואופטימיזציה

בדיקת חוקי חשמל (ERC): הסרת קצר, רכיבים לא תואמים ושגיאות חיבור.

בדיקת חוקי עיצוב (DRC): אימות מול אילוצי ייצור (רוחב עקבות, רווחים, גודל חורים).

סימולציית שלמות אות (SI): בדיקת אותות בתדר גבוה להשתקפות, עיכוב ותעתועים.

ניתוח תרמי: אופטימיזציה של הפצת חום לרכיבים בעלי הספק גבוה.

4. סקירת DFM והכנת קבצים

סקירות DFM חינמיות לפני ייצור לتحديد בעיות ייצור מראש.

הפקת קבצי ייצור מוכנים: Gerber, BOM, קובץ מיקום רכיבים, ושרטוטי אסמבלי.

אימות קבצים כדי להבטיח תאימות לתהליכי הייצור/אסמבלי של Kingfield.