PPI disain

PPI disaini ülevaade | Kingfieldi tehniline juhend
PPI disain on elektrooniliste ahelate mustri loomise alusprotsess – skeemide teisendamine füüsiliseks paigutuseks, mis võimaldab komponentide paigaldamist, elektrilist ühenduvust ja optimaalset toimimist. Allpool on lühike, tööstuslikule praktilisusele orienteeritud ülevaade, mis on kohandatud elektroonikadisainerite, R&D-meeskondade ja ostuosakondade vajadustega ning sobib kokku Kingfieldi tootmisvõimetega.

1. PPI disaini põhieesmärk

Teisendada elektriskeemid tootmisvõimeliseks füüsiliseks paigutuseks.
Tagada signaaliterviklikkus, toitejaotus ja soojushaldus usaldusväärse seadme töö tagamiseks.
Optimeerida suurust, kaalu ja kulusid, samal ajal täites tehnilisi nõude.

2. Olulised projekteerimisetapid

2.1 Schematic Capture
Ülesanne: Kasutage EDAtools komponentide ühenduste joonistamiseks.
Kriitiline samm: Kontrollige komponendi väärtusi, jalajälgi ja elektrireegleid, et vältida lühiseid või mitteühilduvaid osi.
2.2 Komponentide raamatukogu ja jalajälgede valik
Komponendi jalajäljed: Määratlege komponentide füüsilised mõõtmed, et tagada ühilduvus montaažiga.
Kingfieldi tugi: Ligipääs meie standardsele komponentide raamatukogule ja kohandatud jalajalgade loomisele spetsiaalosade jaoks.
2.3 PCB paigutuse disain
Peaelemendid:
Juhtriistide marsruutimine: Ühendage komponendi padid vasejälgidega.
Padide paigutus: Paigutage komponendid nii, et need oleks tootmiseks sobivad (DFM), termiliselt tõhusad ja kergesti monteeritavad.
Kihtide ülesseadmine: Looge mitmekihiline PCB (2-kihiline, 4-kihiline, 8-kihiline+) tihedate asjakohade või kõrge sagedusega rakenduste jaoks.
Maandus-/toitekihid: Lisage eraldi kihid maandusele ja toitele müra vähendamiseks ja stabiilsuse parandamiseks.
2.4 Disainireeglite kontroll
Ülesanne: Kontrollige asukohta valmistamispiirangute suhtes, et vältida valmistamise/montaaži vigu.
Kingfieldi standard: DRC on kooskõlas IPC-2221-ga (PCB disainistandardid) ja meie tootmisvõimalustega.
2.5 Gerber-failide genereerimine
Väljund: Ekspordi Gerber-failid (tööstusstandardne vorming) + BOM (materjalide nimekiri) + paigaldusfailid PCB valmistamiseks ja montaažiks.
Kingfieldi nõue: Gerber-failid selgete kihimääratlustega, jootekatte ja silkkatrüki andmetega.

3. Levinud PCB disainitüübid

4. Olulised konstrueerimise nüansid

·Jäigu laius/vahe: Järgi IPC standardite nõudeid, et tagada valmistamise võimalikkus.
·Komponentide vahed: Välti liigset tihedust, et hõlbustada jootmist ja soojuse hajutamist.
·Soojushaldus: Paiguta kõrge võimsusega komponendid piisava vahega või kasuta soojusladusid.
·Testpunktid: Lisa testipadlad pärast monteerimist kontrollimiseks.
·Painde raadius: Paindlikeste PCB-de puhul tuleb minimaalne painde raadius hoida, et vältida jäljede kahjustumist.

5. Kingfieldi PCB disainitoetus

·DFM ülevaatus: Tasuta tootmise eelne disainikontrollid, et tuvastada valmistatavuse probleeme.
·Kohandatud disainiteenused: Lõpuni kaasahaaratud disain R&D prototüüpide või suuremahulise tootmise jaoks.
·Ühilduvuse tagamine: Sünkroonige disain meie montaaživõimetustega.
·Kiire itereerimine: Toetame prototüüpide disainimuudatusi turuletoomise kiirendamiseks.

Kas teil on vaja optimeerida olemasolevat konstruktsiooni või luua täiesti uus printimisiplaat, Kingfieldi tehniline ekspertuur tagab, et teie disain oleks tootmismahukas, usaldusväärne ja majanduslik. Võtke meie meeskonnaga ühendust, et arutada teie projekti nõudeid!

Printimisiplaatide Disainiprotsess | Kingfieldi Samm-sammult Juhtnöörid

Allpool on struktureeritud, rakendatav printimisiplaatide disainitöövoog, mis vastab tööstusharustikule (IPC standardid) ja Kingfieldi tootmisvõimetele – kohandatud elektroonikakonstruktoritele, R&D-meeskondadele ja hankespetsialistidele.

1. Disainieelne Ettevalmistus
· Nõude määratlemine: selgitage tehnilised spetsifikatsioonid, vormitegur (suurus/kaal), keskkond (temperatuur, vibratsioon) ja tootmispiirangud.
· Schematic Capture: kasutage EDA tööriistu komponentide ühenduste joonistamiseks; lisage komponendinumbrid, väärtused ja jalajäljed.
· Komponentide hankimine ja kinnitamine: kinnitage komponentide saadavus ja kinnitage jalajäljed, et vältida montaažiprobleeme.
·Elektriline reeglikontroll: Paranda lühisüleslused, kokkusobimatud komponendid või puuduvad ühendused enne paigutust.

2. Prindi (PCB) paigutuse disain
2.1 Disainiparameetrite seadistamine
Määratlege prindi (PCB) suurus, kuju ja kihtide paigutus.
Seadke tootmisteadmised: Juhtme laius/vahe, augu suurused, padade vahed.
2.3 Komponentide paigutus
Paigutage kõigepealt kriitilised komponendid optimaalse signaalivoolu tagamiseks.
Järgige DFM printsiipe: Vältige liialist tihedust, tagage jootmise ligipääs ning eraldage kõrge võimsusega/soojuse tekitavad komponendid.
2.3 Juhtmete marsruutimine
Marsruudige signaalliidud: optimeerige pikkus ja laius.
Edendage diferentsiaalpaare ja kõrgsageduslikke liiteid signaali terviklikkuse huvides; lisage maandustasandid müra vähendamiseks.
Vältige teravaid nurki ja ülekattes liiteid.
2.4 Disainireeglite kontroll
Käivitage DRC, et kontrollida vastavust paigutuse reeglitega.
Parandage vead, et tagada tootmisteadvus.

3. Paigutuse järel optimeerimine ja kinnitamine
· Soojusanalüüs: Simuleerige soojuse levikut ja kohandage komponentide paigutust/soojusladusid kõrge võimsusega konstruktsioonide jaoks.
· Signaali terviklikkuse (SI) simuleerimine : Testige kõrgsageduslikke signaale peegelduse, dialekti või viite suhtes.
·DFM ülevaatus: Koostöö Kingfieldi inseneridega probleemide tuvastamiseks ja montaažile optimeerimiseks.
·Šaržiprint ja joodetava maski seadistus: Lisage komponentide sildid, logod ja testimispunktid; määrake joodetava maski avad.

4. Faili genereerimine ja üleandmine tootmiseks
·Tootmisfailide loomine: Ekspordi Gerber-failid, materjalide nimekiri (BOM) ja komponentide paigutusfailid (montaaži jaoks).
·Failide kinnitamine: Kingfieldi meeskond kontrollib faile, et tagada nende ühilduvus meie valmistamise/montaažiprotsessidega.
·Prototüübi tellimus: Esitage failid prototüübi tootmiseks (3–7 tööpäeva), et testida kuju, sobivust ja funktsionaalsust.

5. Prototüübi testimine ja korduv arendus
· Funktsionaalne testimine: Kinnitage prototüübi elektrooniline toimivus.
· Disaini korduv arendus: Kohandage paigutust testitulemuste põhjal.
· Lõpliku disaini kinnitamine: Kinnitage optimeeritud disain massitootmiseks.

Kingfieldi tugi kogu protsessi vältel
· Eeldisain: Tasuta nõuete analüüs ja komponentide hanketoetus.
·Paigutuse etapp: DFM ülevaated ja kohandatud kihipaneerimise disain kõrgsageduslike/peenikeste PCBde jaoks.
·Failide üleandmine: Eraldatud insenerid kontrollivad tootmistaseme faile ja lahendavad ühilduvusprobleemid.
·Prototüürimine: Kiired prototüürimise tähtajad + testimise toetus, et kiirendada iteratsiooni.

See töövoog tagab, et teie PCB disain oleks tootmisvõimeline, usaldusväärne ja majanduslik – algkavatsusest kuni massitootmiseni. Võtke ühendust Kingfieldi tehnilise meeskonnaga, et optimeerida oma disainiprotsessi!

Kingfieldis kombineerime kutsealast ekspertiisi, IPC nõuete kohastkäimist ja tootmisele orienteeritud disaini, et pakkuda PCBsid, mis tasakaalustavad jõudlust, maksumust ja skaalatavust. Meie täisvoogulised disainiteenused hõlmavad nii prototüüpe, suurt kogust tootmist kui ka spetsialiseeritud rakendusi – toetuses üle 20 aasta kogemuse jäigade, peenikeste ja jäigalt-peenikeste PCBde disainis.

1. Kohandatud PCB disain

Skeemide loomine: Teisenda oma elektroonilised kujundused EDA-valmis skeemideks (Altium/Cadence/KiCad).

Komponentide valik ja hankimine: Pääseme ligi meie globaalsele tarnijavõrgule kinnitatud, jälgitavate komponentide jaoks.

Paigutuse kujundus: Optimeeritud signaaliterviklikkuse, soojusjuhtimise ja ruumi efektiivsuse jaoks.

Kihtkondade ehitus: Kohandatud kihtkondade ehitus mitmekihilistele PCB-dele (2–32 kihti) ja kõrgsageduslikele rakendustele.

2. Spetsialiseeritud kujunduslahendused

3. Disaini kinnitamine ja optimeerimine

Elektriline reeglitõrge (ERC): Elimineeri lühisüles, mitteühilduvad komponendid ja ühendusvead.

Disainreeglite kontroll (DRC): Kontrolli valmistamise piirangute suhtes (juhtmete laius, vahed, augu suurused).

Signaaliterviklikkuse (SI) simulatsioon: Testi kõrgsageduslikke signaale peegelduse, viite ja diaalsegude suhtes.

Soojusanalüüs: Optimeeri soojuse jaotumist kõrgvõimsuste komponentide jaoks.

4. DFM-i läbivaatamine ja failide ettevalmistamine

Tasuta tootmise eelne DFM-i läbivaatus, et tuvastada valmistatavuse probleemid juba etapis.

Genereeri tootmisse valmis failid: Gerber, BOM, komponentide paigutus- ja montaažijoonised.

Failide kinnitamine, et tagada ühilduvus Kingfieldi valmistus-/montaažiprotsessidega.