Seiceáil Rialachán Dearadh

Tá dearbhú agus déanta ar phlátaí PCB casta an-fhorbartha, agus é ag teastáil chun millteanna comhpháirteanna agus naisc a bhainistiú ar phlátaí ilshraitheacha. Tá sé ríthábhachtach éifeachtúlacht tháirgeála a chinntiú, agus is é Seiceáil Rialachán Dearadh an bealach príomha chun é sin a fheabhsú. Is é DRC céim fhíorthábhachtach fírinniú i bhpróiseas dearbhú PCB, ag úsáid uirlisí EDA chun seiceáil go huathoibríoch an bhfuil an leagan amach PCB comhsheasmhach le rialacháin dearbhaithe agus teorainneacha déanta a cuireadh rompu, ag cinntiú go bhfuil an dearbhú in ann a déanta a fháil agus go bhfuil sé oiriúnach.

Bunaitheann na rialacháin sin go minic ar:

• Rialacháin leictreach: mar shampla leithead ísle an trasa, spás idir trasanna, agus sonraíonna naisc idir phadanna agus trasanna chun gearrthachtaí nó aistriú sínéil a sheachaint;

• Rialacháin déanta: mar a bhíonn minicíocht na haiste, leithead na haiste, agus méid oscailte an chlúdaigh loirde (clúdach loirde) chun comhoiriúnú le comhthéacsanna próiseála an fhabhraic PCB;

• Rialacha próiseála: mar shampla socruithe spásanna comhpháirteanna agus pointí tagartha suíomh chun ag teacht i gcomhar le riachtanais cruinneas na hardachóireachta SMT. Is é an fheidhm bhearta de DRC ná earráidí agus ionsaíochtaí is féidir a aimsiú, chun athdhéanamh a laghdú sa phróiseáil eapóca, costais a laghdú, agus an códán forbartha a ghearradh.

An luach bhearta agus tábhacht an Sheiceála Rialacha Dearadh (DRC) i dteachtaireacht PCBA

Is céim ríthábhachtach rialacháin cáilíochta é Seansún Rialacha Dearadh i gcur chuige ar fad PCBA ó dhéanta go dtí táirgeáil mhóir. Trí réimse a chur ar chritéir an tionscail, ar chriosanna próisis déantúsa, agus ar riachtanais éifeachtais, déanann sé doiciméid dearbhachais PCB a fhíorú go huathoibríoch nó de láimh. Tá tábhacht a chuid le fud an chainnín iomláin dearbhú dearadh, rialú costais, cinntiú táirgeála móir, agus feabhsú cáilíochta. Is próiseas réamhchore é do Kingfield chun comórtas a chinntiú do a táirgí PCBA.

I. Seachain lochtanna dearbhachta agus laghdú ar riscaí táirgeála móir

Is féidir le DRC aitheantas cruinn a dhéanamh ar fadhbanna folaithe sa dearadh, lena n-áirítear leithead/spású loidhne nach bhfuil comhsheasmach, toisí via neamhghnácha, eascuidimh idir pataí agus pacáistí gléas, nascanna copair mhí-chumtha, agus coinbhleachtaí i mbeartúchán líonraí cumhachta agus talún. Má ainmnítear na fadhbanna seo le linn an chéime dearadh, d'fhéadfadh siad rith go hearráidí marthana mar gheall ar chiorcadlacha gearrtha/oscailte PCB, neamh-inbhéartacht comhpháirteanna a leagan, agus bacadh sínigh le linn prótála nó táirgeadh ar feidhm mhór. Ní amháin go caillfidh áiseanna príomha, ach cuirfidh sé freisin béim ar sheachadadh an tionscadail. Bainfidh Kingfield úsáid as próiseas DRC géar chun lochtanna dearadh a stopadh go luath, rioscaí a rialú ag an mbun agus cinntiú go mbíonn an dearadh comhoiriúnach le riachtanais infheidhmitheachta monaraithe.

II. Próisis mhonaraithe a mheaitseáil chun éifeachtaíochta táirgeachta a chinntiú

Tá forbairtí éagsúla ag cruthaitheoirí PCBA ar feadh réimse leibhéalacha eochracha agus cumais próisis. Is féidir le DRC rialacha iniúchta a shaincheapadh bunaithe ar pharaméadair bunscoil próisis Kingfield chun cinntiú go bhfuil ard-leibhéal comhoiriúnachta idir cáipéisí dearadh agus na cumais fhorbartha i ndáiríre. Mar shampla, maidir le dearadhanna micro-via ar PCBs ard-dlús, is féidir le DRC fíorú an bhfuil tromchúlra na ngotán i gcomhréir le cruinneas na heochracha drillála, ag coscú ar stadanna forbartha agus laghdú ar thorthaí mar thoradh ar inchothromaíocht phróisis. Cuireann DRC béim ar 'dearadh-fhorbairt' gan bhriseadh, ag tabhairt leasa mór ar thaidhmíocht tháirgeála agus ar mhéid uaireadóireachta seachadta.

III. Rialú caiteachais airgid agus forbartha forbartha acmhainní

Tá difríoltachtaí dearadh a fheabhsaíonn arís/athdhéanta amach an príomhfháth le costais breise i gcur chuige ar Bheartaí Leictreonacha Clóscríofa (PCBA). Mar shampla, más rud é go dtarlaíonn teacht i dteagmháil ar bhord leictreonach mar gheall ar spásúlacht rian ró-ghlas, caithfear an bhoird a dhéanamh arís, comhdhéimeanna a athcheannach, agus próiseáil sheachtracha a dhéanamh, ag méadú díreach ar chostais na nábhair agus an tsaothair. Má aimsnítear fadhbanna tar éis mhonarúis casta, mbeidh na callanna ag éirí go háisiúnach. Úsáideann Kingfield DRC chun fadhbanna a aithint áireamh, ag laghdú ar rátaí atreoraithe agus ag seachnú caillteanais nábhar mar thoradh ar dhearadh neamhchuí, ag éirí le smachtú cruinn ar chostas agus feabhsú brabús an tionscail.

IV. Léiriú slándáil an táirge agus ardú ar thionchar an branda

Braitheann slándáil táirgí PCBA go díreach ar chóir dearadh orthu. Is féidir le DRC bailíochtú an scéime dhéanta ó thaobh iliomainte, lena n-áirítear feidhmniú leictreach, struchtúr meicniúil, agus staidiúlacht teasa:
Feidhmíocht leictreach: Dearbhaigh réadúlacht titim voltáis líonra cumhachta, mheaitseáil iniompachta sínigh agus dearadh arbhharraí chun míshásanna táirge a sheachaint a bhíonn mar gheall ar chur isteach ar shínigh nó neamhstability cumhachta;
Struchtúr meicniúil: Seiceáil an bhfuil críochnú na gcomhábhar freagrach do riachtanais teasghabhála agus an bhfuil spás leor ag nascóirí chun isteachthu agus aschur a dhéanamh chun tionchar a chur ar fhadhbanna feabhas táirge mar gheall ar thuras teasa nó cur isteach meicniúil a sheachaint;
Urraitheacht comhshaoil: Do scéinntí speisialta cosúil le feidhmeanna tionsclaíochta agus carrach, is féidir le DRC dearbhadh an bhfuil an dearadh ina chomhréir le caighdeáin chomhshaoil cosúil le seasamh aghaidh agus seasamh teochta ard. Déanann DRC cinntiú go n-oibríonn táirgí go stadartha ar fud a saol iomlán, laghdaíonn sé costais deisiú tar éis díolta agus láidreann sé tiomantas branda Kingfield agus comhdháil mhargaidh sa tionscal PCBA.

V. Eagnaigh le caighdeáin industraí agus léirigh riachtanais comhlíonta

Caithfidh táirgí PCBA do ábhair éagsúla comhlíonadh na caighdeáin industach ábhartha. Is féidir le DRC iarrachtaí riachtanacha na gcaighdeán seo a leabú chun dearbhú comhlíonachta an táirge a chinntiú. Mar shampla, i ndearcadh leictreonaidhe uathoibríoch PCBA, is féidir le DRC an fad scartha idir chiorcail ard-phréimhe agus íseal-phréimhe a fhíorú chun caighdeáin slándála leictreonaidhe uathoibríoch a chomhlíonadh; i bpainéil leictreonaidhe le haghaidh gléasanna leighis, is féidir le DRC dearbhú ar dhearradh intégrachta sínála a dhéanamh chun cruinneas diagnóis an ghleasa a chinntiú. Cinntíonn Kingfield comhlíonadh an cháighdeáin tríd an tSAC, ag soláthar réitigh saincheaptha comhlíonta agus iontaofa do custaiméirí.

Seicthear Rialachán Dearadh, mar uirlis bhunúsach do fhíorú dearadh PCBA, doiciméid dearbhaithe PCB trí bhonn rialacha caighdeánaithe agus loighic fhíoraithe intleachtúil. Cuimsíonn a ghnéithe toisí móra cosúil le feidhmíocht leictreach, éifeachtúlacht mhonaraithe, struchtúr meicniúil, agus comhlíonadh, agus is tacaíocht theicniúil bheartaithe í do Kingfield chun cinntiú cáilíochta dearadh PCBA agus éifeachtúlacht mhonarú ar feidhm mhór a bheith ann. Sonraítear a hocht ghné bhunúsacha thíos:

I. Fíorú Rialachán Leictreach: Cinntiú Feidhmiú Stabile an Chiorcuit

Is é an feidhmíocht leictreach an croílár de chuidlíon PCBA. Seictear DRC go cruinn an réasúlacht leictreach dearbhaithe an chiorcuit chun fadhbanna cosúil le sainálacha neamhghnácha agus neamhstaidiúlacht chumhachta a sheachaint ón tús:

• Seic rialacháin spásála: Dearbnaíonn an spású insilíochta íosta idir stiúir, bratáin, tréidh agus láracha copair chun chúlrithe gearr agus creipeála a sheachaint mar gheall ar shpású neamhleor, go háirithe oiriúnach do riachtanais géarchéime i gciorcuit ard-chur agus PCBanna ard-densití;

• Fíorú nascleanais líonra: Brathnaíonn ar fadhbanna líonra cosúil le córais oscailte, córais gearrta, agus naiscíní saor le cinntiú go mbíonn nascleanas na líonra cumhachta, comhartha agus talún ina chomhréir le sonraíocht an dearbhúcháin, ag seachaint teipthe oibre mar gheall ar bhriseadh líonra;

• Fíorú mheaitseála impedans: Do shiocair ard-luaise, seiceálann an leithead trasnála, an spású idir líní agus an tiubhais di-leictreach chun breathnú ar an luach imbedans sainithe, chun ath-thóir siocair agus crostalk a laghdú, ag cinntiú cothromais an tsiocair;

• Fíorú líonra cumhachta: Dearbhaíonn an méid a bhfuil ar leithdháil na raill chumhachta agus an ábhar aigeann cumhachta (chun theasú tharlaigh a sheachaint) agus an méid a bhfuil ar leithdháil na cumhachta agus an talún cothrom (chun titim voltas a laghdú), ag cinntiú soláthairtí cumhachta stábil;

• Seic úinéireachta: Seic an mbeidh an modh úinéireachta (úinéireacht i bpointe amháin, úinéireacht i n-ilmhointe) cúiteamhach agus an bhfuil go leor sluitíní úinéireachta ann chun croícheall talún a sheachaint agus cumas an chiorcail chosaint a fheabhsú.

II. Seic совtháiteachta déantúsa: Cinntiú feidhmíochta táirgeála

Sainraíonna DRC bunaithe ar pharaméadair innealtóireachta agus ar chumas próisis Kingfield chun comhoiriúnacht éifeachtach idir an dearadh agus an próiseas déantúsaíochta a chinntiú:

• Seic leithead líne/spás: Fíoraigh an bhfuil leithead an chóiréara ag teacht ar na mínithe próiseála is lú, ag seachaint briseadh iontais agus ábhair neamhleortha mar gheall ar leithead líne ró-thuas.

• Trí fhíorú paramadair: Seiceáil go bhfuil an trastomhas, tiubhais na balla, agus méid na bpailí comhoiriúnach leis na próisis drillála agus pládhála copair, ag seachaint blocáil nó nascadh droghchónaithe;

• Fíorú dearadh pailí: Deimhnigh go bhfuil méid agus spásáil na bpailí comhoiriúnach le pacáiste an gléas, ag seachaint pailí ró-mhó nó ró-bhior, a dh'fhéadfadh comhdhlútháil fhuar nó droichead bánnta a chúisithe, agus cinntigh comhoiriúnacht le próisis SMT suiteála agus reoibreála bánnta;

• Seiceáil máscán bánnta/scríbhneoireachta: Seiceáil an coverthóidh oscailt an mháiscáin bánnta an phail (ag seachaint bac máiscáin a choscán bánadh) agus an bhfuil dathscríbhneoireacht ar log (ag tiontú ar aitheantais an ghléasa), ag cinntiú suímh ionaic cruinn le linn tháirgeála;

• Fíorú próiseála copair: Seiceáil modh nascadh idir an copar agus na pailí agus na via, oileáin copair (chun fiúl iontrálacha ón gcoireáil a sheachaint), agus cuir in oiriúint ri riachtanais próisis coireála agus máiscáin bánnta an PCB.

III. Tástáil Struchtúir Mheicniúla agus Dearaidh Teoirméach: Feabhsú ar Shásúlacht an Táirge

Oiriúníonn DRC an dearadh ó thaobh struchtúir fhisiciúil agus staidéir teoirméach, ag cinntiú neart meicniúil agus cumas fuaraithe an PCBA ar fud a chuile chuairt sa saol:

• Fíorú ar leagan amach comhpháirteanna: Seiceánn an bhfuil spás idir comhpháirteanna freagrach do riachtanais fuaraithe agus an bhfuil aon chur i gcrích meicniúil ann, ag cur le spás le haghaidh asmhalaíochta agus fuaraithe go leor;

• Seiceáil ar an ndíotas ó bhordbhealach: Dearbhaíonn an dáimh íosta ó chomhpháirteanna, tréidh, láracha copair go bordbhealach an PCB, ag cosc ar damáiste don chiorcad agus ar neart meicniúil neamhleor mar gheall ar ghearradh an bordbhealaigh;

• Fíorú ar dhearadh fuaraithe: Do chomhpháirteanna cumhacht ard, seiceánn an bhfuil an dearadh ar phadanna fuaraithe agus tréidh fuaraithe cúramach, ag cinntiú cothromaíochta teoirméach tapa agus ag cosc ar chruinnithe teasa a fhágann aoisithe comhpháirteanna;

• Fíorú ar bholl meicniúla: Seiceánn sé an bhfuil méid agus suíomh na ngreamóga agus na ndtomhalaí comhoiriúnach leis an gcumasán agus leis an struchtúr shuiteála, chun teip ar chur le chéile a sheachaint mar gheall ar dhiaphóirt tomhalaí.

IV. Seiceáil Comhoiriúnachta Gléas agus Pacáiste: Míneamh Arís Cuirteacha Isteach

Seiceáil Comhoiriúnachta Dearaidh a fhíorúann an chothromais idir phacáistí gléas agus cáilíochtaí dearaidh chun fadhbanna cur isteach a sheachaint a bhíonn mar gheall ar earráidí pacáiste:

• Seiceáil Meaitseála Pacáiste: Deimnigh go meaitseálann pacáiste an ghléas leis an ngléas roghnaithe i ndáiríre, chun seachaint 'mí-mheaitseáil pacáiste-gléas' a chuireann bac ar thapaíl;

• Fíorú Comhpháirteanna Polaraíochta: Seiceánn sé an bhfuil polaraíocht pacáiste comhpháirteanna polaraithe cosúil le dioide, cóimheasaigh agus slinn i gcomhoiriúntacht le loighic dhearaidh, chun thapaíl ar ais a sheachaint a dúchadhfaí leis an ngléas;

• Seiceáil Stáitseálaí Comhpháirte: Déanann iniúchadh ar phacáistí neamhsonraithe agus comhpháirteanna dúblaigh, ag cinntiú go bhfuil an t-eolas faoi na comhpháirteanna sa BOM (Bill of Materials) i gcomhréir go hiomlán leis an eolas faoi na comhpháirteanna sna cácaigh dearbhúcháin.

V. Iniúchadh Speisialta le haghaidh Próisis Ard-Dhlúite agus Speisialta: Easpóideadh le Dearbhúcháin Chasta

Dona PCBanna le próisis speisialta cosúil le HDI, PCBanna caol-sciorracha, agus víaí folaithe/dromchla, cuireann DRC feidhmeanna iniúchaidh saincheaptha ar fáil:

• Iniúchadh Próiseas HDI: Dearbhaíonn an bhfuil trastomhadh na vía, cruinneas suímh agus struchtúr stacála i gcomhréir le riachtanais próisis HDI chun teip ar vía idirnaisc a chosc;

• Fíorú Víaí Folaithe/Dromchla: Seiceálann sé conasctacht na víaí folaithe/dromchla agus a n- naisc leis na chiorcail dromchla chun idirsholáthar sínéil stáible a chinntiú;

• Iniúchadh ar PCB Caol-Sciorracha: Dearbhaíonn sé an bhfuil an dearbhúchán aistrithe idir na limistéir shiorracha agus na limistéir sciorracha agus an fad iomlúcháin i gcomhréir le riachtanais phróisis PCB sciorracha chun briseadh an chiorcaid le linn iomlúcháin a chosc.

VI. Scrúdú Comhlíonta agus Caighdeáin Industry: Ag freastal ar Riachtanais Sonracha Scéine

Cuireann DRC caighdeáin dhmandatory ó éagsúla industries isteach chun cinntiú go mbíonn táirgí PCBA comhdhúil le riachtanais chomhlíonta a scéana feidhme: Seiceáil Chomhoiriúnachta Leictreamhgnéadach (EMC): Déanamh iniúchóireachta ar an suíomh capacitor scagaire, neart an phlána talún, agus dearadh scuirde shiocair chun fáil amach an bhfuil siad comhdhúil le caighdeáin EMC chun galra leictreamhgnéadach agus aisthbháil a laghdú; Fírinniú caighdeáin sonraithe do thionscal:

• Leictreonachas carrige: Comhlíontar caighdeáin IATF 16949, agus déantar iniúchadh ar an n-astart eatarthu circuits ard-shneachta agus íseal-shneachta agus ar dhearadh inmharaitheachta croiththe;

• Cruaibheartáil Leighis: Comhlíontar caighdeáin ISO 13485, agus déantar iniúchadh ar neart na sínithe agus ar dhearadh insilíochta chun cinntiú go mbíonn diagnóis cruainníochtúil ar na hardver;

• Rialú Tionscail: Seiceálann dearadh inmharaitheachta don ghaile agus dochaíocht i réimse teochta leathan chun freastal ar riachtanais staidiúlachta timpeallach tionscail;

• Seiceáil comhlíonachta slándála: Do phráinn chló-bhord leictreach (PCBAs) cumhlachtach, cinntigh an bhfuil fad na slisrín agus na spásanna i gcomhréir le caighdeáin slándála cosúil le IEC 60950 chun an riosca bioradh dó a sheachaint.

VII. Feidhm Moltaí Oibriúcháin Dearaidh: Feabhsaigh Éifeachtúlacht Dearaidh

Ní osclaíonn uirlisí DRC ardfhorbartha ach "fadbhanna a aimsiú", ach cuireann siad moltaí oibriúcháin intleachtúla ar fáil chun cabhrú le innealtóirí dearbhacha a athdhéanamh go tapa:

• Marcáil áiteanna fadbhanna go huathoibríoch: Marcáil go beacht áiteanna eachtrach trí eagrán amhairc, lena n-áirítear léim amháin go dtí an cheantar choibhneasta sa chomhad dearbhaithe;

• Moltaí réitigh oibriúcháin: Soláthraigh réitigh sonracha do eachtrais, cosúil le "leithead líne anaithní, molaimh é a dhéanamh 0.15mm" nó "spásáil scagall ró-bheag, molaimh é a mhéadú go 0.3mm";

• Feidhm deiseála in bholg: Tacaíonn sé le deiseáil roinnte uathoibríoch ar ghnáth-eachtrais shimplí, ag cur leis an éifeachtúlacht athruithe dearbhaithe go mór.

Feidhmiúlacht cumraíochta rialacha saincheaptha: Easpórtáil go dtí riachtanais pearsanta

Tacaíonn DRC le líbrálacha rialacha a shaincheapadh bunaithe ar charachtair phróisis Kingfield agus ar riachtanais cháitealaithe sonracha chun fírinniú pearsanta a bhaint amach:

• Paraiméadair próisis saincheaptha: Is féidir paraiméadair chóir phróisis Kingfield a iontráil chun cinntiú go mbeidh rialacha iniúchta i gcomhréir go hiomlán le cumais tháirgeála;

• Riachtanais chustaiméir áirithe leabaithe isteach: Is féidir rialacha faisnéise a chur leis do riachtanais chustaiméir áirithe chun cinntiú go mbíonn an dearadh in accórdáil le gníomha custaiméirí;

• Socruithe priortéit rialacha: Tacaítear le socruithe priortéit rialacha chun cinntiú go mbeidh fadhbanna criticiúla ar a gcéile agus chun spriocdhó san fhírinniú a fheabhsú.