Póiléar Rogers

Cad is PBC Rogers ann?

Póiléar Rogers a thugtar ar bhórd sár-chircuit clói a dhéantar é le comhdhéanaimh speisialta lámaidh a ghiniomhaítear ag Rogers Corporation, eintitis ábhar agus teicneolaíochta casta Meiriceánach. Ar thaobh eile de bhórda traidisiúnta FR-4 A dhéantar i ndiaidh reisin epóide agus ghlainne fíor, glactar go príomha le comhdhéanaimh cosúil le polýtetráifluiróitilín (PTFE), comhdhéanaimh líonta cáisearaí, nó meascáin hiodrácárbónacha. Is maitheas uirthi go háirithe do chásanna leictreonacha ard-mhinicíochta agus ard-luaise agus tá aithne uirthi mar chuspóid sa réimse sin. tá cur síos faoi thíos:

Sraith Ábhair Craiceann

Buntáistí Foirmeachaith Eisceachtúla

Caillteanas Ísail Sígnála:

Tá fachtóir caillteanais íseal ag a mhatéirial. Nuair a tharchuirtear sígnáilí ag minicíochtaí os cionn 2GHz, is íseal i gcomparáid le PCBanna traidisiúnta FR-4 an caillteanas, rud a chinntíonn intégráid an tsígnáil go héifeachtach.

Airíonna Dileabhra Stabile:

Fanann an tseansailéireacht dileabhra stabilte i raon leathan teochta agus minicíochta. Ligeann sé sin do ingineoirí cur i láthair dhéileogán mar shampla cosúil le mheaitseáil iniompachta agus línte tarchurtha.

Neamhfhoilsitheacht Mhór:

Tá absorpsiún uisce íseal ag go leor de na matéirial sa tsraith, rud a chumasaíonn oibriú stabilte i gcomhshuíomh ard-chruinneachta. Faoi láthair, tá teochtaí ard aistriú gloine (go ginearálta os cionn 280°C) acu agus stábaltacht teasa den scoth, a féadfaidh aithris ar theochtaí eitseanacha.

Príomhcheantar Feidhmeanna

Cumarsáidí:

Is éard a bhíonn ann mar mhaighnéadán bunúsach le haghaidh modúil RF stad ionstraimí 5G, ceanntracha milliméadar-tan, agus innealtóireacht cumarsáide fána, rud a chomhlíonann an t-iarratas ar thrasnáil shínigh íseal-chailc agus ard-luas i gcomhshocraí cumarsáide.

Aer-aerospace agus Cosanta:

Úsáidtear é i gcórais radair, mhodúil treoraithe míleata, agus innealtóireacht leictreonach ar feadh spás; comhlíonann a bheith saor ó eitilt agus a sheasmhachtacht don timpeallacht dhian coinníollacha casta an spáis agus na háite catha.

Leictreonaic ghréasáin:

Úsáidtear é i radair ghearaíochta, mhodúil cumarsáide 5G ar chearca, agus chórais smacht cumhachta gluaisteán fuinnimh nua-ene, is féidir leis tacú leis an gcomhshaol oibriúcháin teasa-ard agus craiceann-ard i ngearaí.

Uirlisí Tástála agus Tomhais:

Úsáidtear é i ghiniúnaí sínigh ard-mhinicíochta, anailíséirí líonra veicteoir, agus uirlisí reoilsint eile, a chinntiú cruinneas agus seasmhacht tomhais na n-uirlisí.

Tá na buntáistí bunúsacha seo a leanas ag bord ciorcad rogers a mhonaraíonn Rogers Materials, lena fhoirmle substrate uathúil agus a dearadh feidhmíochta i gcomparáid le PCBS traidisiúnta FR-4 agus PCBS ard-mhinicíochta gnáth, atá oiriúnach go háirithe maidir le cásanna feidhmíochta ard-mhinicíochta, ardluais agus ardmhuinín:

Feidhmíocht tharchuir comhartha ard-chruthach deiridh

· Cailliúint dielectrach ultra-íseal:

Tá fachtóir caillteanais (Df) substaintí Rogers (cosúil le comhdhúile atá líonta le ceirmeaclaig bunaithe ar PTFE) an-íseal (de ghnáth < 0.0025@10GHz), i bhfad níos ísle ná an ceann FR-4 (Df≈0.02@10GHz), agus tá an comh laghdaítear an laghdaithe go suntasach i bpacáiste ard-mhinicíochta os cionn 2GHz. Comhtháthaíocht an chomhartha a áirithiú go héifeachtach i dteagmhálacha 5G, milliméadar-bhang agus micreaibhneacha chun cosc a chur ar dhíchur sonraí nó laghdú ar éifeachtúlacht tarchurtha.

· Comhstant dielectric cobhsaí (Dk):

Tapaíonn an t-aghaidh leictreach go minic le teocht (-55℃ go 125℃) agus minicíocht (raon tapaíochta < ±2%). Is féidir leis na hinnealtóirí comhoiriúnú foscailte agus línte iompair (mar shampla línte mheánmhéad agus línte stripline) a dhearbhú go cruinn chun tionchairdeacht ar feidhmchláir RF a chinntiú. Tairbheachann sé go háirithe do chairnéil le riachtanais géarcheangail maidir le cruinneas foscailte, mar shampla radair agus físeáin tríd an spás cumarsáide.

Stabilithe teasa den scoth agus oiriúnú don timpeallacht

· Teocht ard trasdhlútháin ghlassa (Tg) Tá Tg os cionn 280℃ ag formhór na substrát Rógers (tá Tg 280℃ ag roinnt táirgeanna, mar shampla RO4350B, agus níl pointe infhillte soiléir ag RT5880), a bhfuil go mór níos airde ná sin de FR-4 (Tg≈130℃). Ní shoftaíonn siad nó ní dhéanann siad droim ar dtíos ard-teochta agus is féidir leo teas ard lascaidh (260℃) agus timpeallachtaí oibre ar feadh tréimhse fhada a sheasamh.

· Lár ionfhlatha uisce íseal:

Is lú ná 0.03% an ráta iarraithe uisce ar an mbunús (an ráta iarraithe uisce ar FR-4 ≈0.15%), agus níl aon lagú ar fheidhmíocht i gcomhshúil ag ard-chruinneas (mar shampla, i nEachtraí Mara agus stáisiún bonn amach anseo), ag cosc ar chonacáil na tréithe di-leacach nó ar chorróid na líne mar gheall ar iarraidh uisce, agus ag síneadh saoil úsáide an PCB.

· Fáscine in aghaidh comhshúil géarcha:

Ina chónaí in aghaidh gathanna agus corróidimh cheimiceacha, oiriúnach do scéin éigeas aonair cosúil le himphios áfach (gathanna spáis) agus rialú tionsclaíoch (comhshúil aigéadacha agus bailíneacha), agus le laga asgású (ag freastal ar chaighdeáin NASA), ní osclaíonn sé ábhair volatáilte chun comhpháirteanna cruinn a chomhfháil. feidhmíocht mheicniúil agus próiseála éagsúil

· Stabilithe ar ardchaighdeán:

stabilithe ar ardchaighdeán:

Mheasta an comhardán leathphrócála teasa (CTE) an bhunait le foil chomhair go maith (CTE ar an bhfhorlíne X/Y ≈14ppm/℃, agus ar an bhfhorlíne Z ≈60ppm/℃). Tá curbhéim an PCB an-íseal tar éis sóidéireacht teasa ard nó rothlú teasa, ag laghdú ar an bpairc le hathruithe sóidéireachta gléas. Is mórán freagrach do phacáilíocht ard-dhlúth é, mar shampla BGA agus chip-bhogha.

· совtháite le próisis PCB cothrom:

Is féidir próisis stándard monaraitheoirí PCB (caithniú, drilláil, meitilíniú, sóidéireacht) a úsáid gan uirlisí speisialta, agus tacóidh sé le haclóid (≥2oz) agus déisghearracha il- shraithe, ag cothú ar ard-fheidhmiúlacht agus feasacht phróiseas agus ag laghdú ar an ngréasánacht a bhaineann le díolú ar feadh mór.

Oiriúnú le riachtanais cumhachta ard agus comhionannais

· Conductlacht thearmach iontach:

Tá conductlacht thearmach suas le 0.6 W/(m · K) ag forbairtí le haillíce (mar shampla RO3003), a bhfuil níos airde ná FR-4 (0.3 W/(m · K)). Is féidir leo teocht a chur isteach go tapa ghaointe ag gléasanna RF neart-ard, coscún ar theasúchán áitiúil agus éadóchas fheidhmíochta.

· Tacaíocht do chomhpháirteanna pasach comhdhéanta:

Is féidir roinnt fo-bhunsúcháin Rogers (mar shampla sraith LTCC-comhoiriúnach) a chomhtháthú le comhpháirteanna pasacha (friotaírí, cóimheasaí), laghdú ar líon na gcomhpháirteanna seachtracha, achtarachais bheag agus éadóchas ar mheáchan a bhaint amach, agus iad oiriúnach do chairnéil ina bhfuil spás teoranta cosúil le drónaí agus raidióscanáin i ngluaisteáin. suitable for space-constrained scenarios such as drones and vehicle-mounted radars.

An bonn éifeachtúlachta fuinnimh a thugann an fhachtóir caillteana íseal

I mbailéirí cumhachta RF agus i modúil idirghabhála bonn-stáisiún, is féidir leis an n-iarraidheacht dhíleacach an-dhomhain laghdú a dhéanamh ar chaillteanas fuinnimh le linn idirghabhála shínigh, feabhsú an ráta éifeachtúlachta fuinnimh den mhaisín, ísliú ar an tomhas iomlán cumhachta an mhisnithe, agus sa chaoi sin laghdú ar ghiniúint teasa, ag feidhmiú níos fearr ar dhearthóireacht dissipation teasa.

Mar gheall ar na difríochtaí suntasacha i ngairmeacha an fho-thaisc idir bord rogers pcb agus PCBS traidisiúnta FR-4, tá riail tharbithe le feiceáil ar mhionsonraí an phróisis déanta. Na pointí móra le tabhairt faoi deara ná seo a leanas:

Láimhseáil agus stóráil an fho-thaisc

· Coinníollacha stórála:

Tá bunphritheoirí Rogers (go háirithe bunphritheoirí PTFE) in ann uisce a shorbháil go héasca, agus ba chóir iad a stóráil i gcomhthuaithe teochta agus salainne (teocht 20~25℃, salann < 50%). Má ní úsáidtear iad go tapa tar éis oscailt, ba chóir iad a phacáil faoi bhacán agus a sealadh chun uisce a shealbhuigh a chosc, rud a d’fhéadfadh bolganna agus sciorrú a chúisithe le linn lascaireachta.

· Gearradh an bhunphritheora:

Úsáid uirlisí speisialta comhdhúilseach daingne chun gearradh a dhéanamh chun craiceáil ar an mbunábhar a chosc (tá neart mallaitheacht ag bunábhar PTFE). Tar éis an ghearradh, ba chóir an truailleán ar an mbord a ghlanadh chun scriosta ar thuaslagán na mbóird le linn próiseála a leanann.

· Glanadh an chomhaid:

Ná húsáid gníomhaire glantachta láidir corraiséadach ar dhrochfháthas an fhorbhartha. Molannar alcahol isopropyl le scriosadh truailleáin ola nó dustáin, ag cosc ar загрязняване a d'fhéadfadh a bheith ag baint le neart nascadh an chlúir scagtha.

Próiseas drillála agus cruthaithe

· Paraiméadair drillála:

Tá crua agus feabhas mór ar thairgí Rogers bunaithe ar PTFE ach tá feabhas measartha aige. Nuair a dhreileáiltear, ba chóir dreaileáilí cruthaithe le diamant a roghnú. Laghdaigh an luas rothlaithe (20% go 30% níos ísle ná FR-4), méadaigh an ráta soláthairte, agus neartúigh an fhuarú (ag úsáid fuarán soláthartha le huisce) chun teiripe a chosc ar an ndriaile nó abhláit ar an mbunábhar. Chun fhorbhartha le plódáil nitríd alúmanaim, is gá craiceáil bheaga a sheachaint le linn drilláil. Is féidir modh drillála céim ar chéim a úsáid.

· Cóiriú balla polta:

Tar éis an drillála, teastaíonn glanadh plasmach nó ionfhuascadh ceimiceach chun na trasna fágtha ar bhalla an pholta a bhaint (níor éasca PTFE a bhaint), ag cinntiú d'aigéideacht ar bhall an pholta le linn miontaithe.

Seachain ionfhuascadh ró-mhór a dh'fhéadfadh ballaí polta crosta a chúisithe agus aonformacht an lithroicne a éagothroime.

· Cruthoú crutha:

Úsáidtear géarchéimniú CNC nó gearradh lasair chun bacán a sheachaint (a fhéadfaí easpaillte de réir ábhar bunaithe ar PTFE a chúisithe). Tar éis an ghearrtha, ní mór na cearnacha a ghrianadh chun brioscanna a bhaint.

Miontú agus galvanáil

· Réamhthreatail pláta copair:

Tá an dóigh uaireanta ar dhromchla substrát Rogers (go háirithe PTFE), mar sin ní mór próisis speisialta corracha a úsáid (mar shampla cóireáil sóidiam naphtalain, ionfhuascadh plasmach) chun an dromchla a mhéadú gréasánacht an fhoirgnimh agus méadú ar adhaisteacht an scagtha copair. Seachain gréasánacht ró-mhór a dhéanfadh damáiste do dhroichead an fhoirgnimh.

· Paraiméadair leictre-phlatála:

Nuair a phlatálann tú copar, ní mór an tiús reatha a laghdú (15% níos ísle ná FR-4), ba chóir tréimhse an phlatála a fháilseadh, agus ba chóir go mbeadh an scagthán cothrom. I ndearnaíochtaí le copar trom (≥2oz), ba chóir phlatáil in sheactain a úsáid chun teorainn neamhchothroma nó poncáin a chosc.

· Iniúchadh ar an scagthán:

Dírígh ar sheiceáil clúdaitheacht agus adhaisteacht an scagtha ar bhalla na bpoll. Ba chóir go mbeadh adhaisteacht an scagtha ar bhalla na bpoll ar PCBanna PTFE-bhonnaithe Rogers ≥1.5N/mm chun scagthán a bhriseadh le linn úsáid eile.

Imoibrithe agus forbartha chúlra

· Roghnú tuaslagáin imoibríoch:

Úsáid réitigh iontaith asa (mar shampla córas copar clóiríd) chun réitigh iontaith bailí ónghairt a sheachaint a bhriseann ar bhunfhorlíonáin Rogers (tá neart fhorlíonán le criochair ina n-airde neamhábhaltas don aigéad); Le linn an phróisis iontaith, ní mór an teocht (25 go 30℃) agus luas an iontaith a rialú go dona chun iontaith ró-mhórtha ar an taobh a chosc, a d’fhéadfadh titim ar chruinneas an chiorcuit a fhágáil.

· Compasáil líne:

Socraigh go réamhshocraithe an méid compasála iontaith de réir chineál an bhunmhaighne (is é 8% go 10% an ráta iontaith taobh ar bhall de bhunmhaighne PTFE, níos airde ná FR-4) chun cinntiú go mbeidh leithead deiridh na líne ina chomhréir leis an ndearadh riachtanais; I gcás línte caol (leithead líne < 0.1mm), ba chóir feachtaireacht ar ard-chruinneas a úsáid chun línte briste nó cur i gciorcal gearr a sheachaint.

Inscne leidir agus córasúchán achrann

· Comhoiriúnacht le hink inscne leidir:

Roghnaigh ince leapa dóiteáin teasa (Tg > 150℃) a bhfuil comhoiriúnacht le forbhair Rogers inti chun an t-ince a choinneáil ó díriú as de bharr dhlúthphleanála drochchaithe leis an bhforbhadh. Nuair a bhítear ince a chlóscríobh, ba chóir an brú a chur ar an ngabhlóir a laghdú chun ince a choinneáil ó thomhas isteach sa bholg den chiorcal.

· Próiseas fíorúcháin:

Ba chóir an teocht fíorúcháin do leapa dóiteáin a ardú céim ar chéim (ó 80℃ go 150℃ de réir a chéile) chun easpa fhoirme a choinneáil ar an bhforbhadh de bharr ardú tobann an teochta. Tá an fad fíorúcháin 10% go 20% níos faide ná mar atá le haghaidh FR-4 chun fíorú iomlán na hince a chinntiú.

· Roghnú córais dhromchla:

Tabhair prióitéit do ghalváil (ENIG) nó do dhromáil, agus seachain leibhéil aer te (HASL) - is féidir leis an aer te ardtheas fórsaíl an fhorbhad Rogers a chrochadh, agus tá seasamh teasa teoranta ag PTFE (is féidir le teochtaí HASL os cionn 260℃ an fhorbhad a mharú go héasca).

Próiseas Lámhach

· Paraiméadair ilseála:

Socraigh an teocht, brú agus am lamaíochta de réir chineál an bhunaitheora chun scriosadh an bhunaitheora a sheachaint mar gheall ar theocht ró-ard nó dhlúsáil a fhágáil amach mar gheall ar bhrú neamhionann.

· Cóiriú glue:

Roimh lamaíocht, ní mór an bhileog réamh-chruinnithe (PP) a réamh-leagan ag 100℃ ar feadh 30 nóiméad chun ábhair vótála a bhaint amach agus foirmiú bolgán a chosc le linn lamaíochta. Ní mór do thaca Rogers agus PP comhoiriúnú a dhéanamh maidir le comhartha forléime teasa chun crith a laghdú tar éis lamaíochta. meastan forléime teasa chun crith a laghdú tar éis lamaíochta.

· Rialú cothromaíochta:

Tar éis iolrú-lúbach PCB Rogers a lamaíocht, ní mór é a dhromlú go fuar agus a shocrú. Ba chóir ráta an fhuanaithe a rialú ag 5℃/min chun difríocht ró-ard teochta a sheachaint a chúiseodh crith don dromchla bosca (ba chóir an méid crith a bheith ≤0.3%).

Bain triail as agus rialú cáilíochta

· Tástáil fheidhmiú leictreach:

Tabhair faoi láthair an iniompdáin líne, ionnarthas isteacht agus comhréir an chomhlaigh. Bain úsáid as anailísí líonra chun tástáil iomláin a dhéanamh laistigh den bhanda minicíochta deartha chun a chinntiú go mbíonn an fheidhmniú ar ardminicíocht in acmhainn leis an scileanna.

· Tástáil ar threiseacht:

Déan tástálacha uisce theasa agus tástálacha feochais chun stadlú idir an bhonn agus an scamaill chopper, mar aon le scamaill reoite, a fhíorú chun teip a choinneáil mar gheall ar aoisithe timpeallachta.

· Tástáil amharc:

Seiceáil an dromchla boird do bhristeanna, scaradh, bolgáin, ceannainní glana na gciorcal, agus barraí ar bhallaí na bpoll le cinntiú nach bhfuil aon earráid amharc soiléir ann.