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PCB-Stencil
Hochpräzise PCB-Schablonen für die SMT-Bestückung – gefertigt mit Laserschnittgenauigkeit, gleichmäßigen Aperturwänden und langlebigen Beschichtungen, um eine konsistente Auftragung der Lotpaste sicherzustellen.
Ideal für Feinrasterbauteile, HDI-Platinen und Großserienfertigung. Unsere Schablonen erfüllen die IPC-Normen und sind an Ihre Konstruktionsspezifikationen anpassbar. Schnelle Bearbeitungszeit, enge Toleranzen und kostengünstige Lösungen zur Steigerung der Effizienz Ihrer SMT-Linie.
✅ Präzision durch Laserschnitt
✅ Langlebige, lotbeständige Beschichtungen
✅ Anpassbar für Feinraster- und HDI-Leiterplatten
✅ IPC-konform, schnelle Lieferung
Beschreibung
Was ist ein PCB-Stencil?
Eine PCB-Schablone (auch bekannt als Lotpaste-Schablone) ist eine präzise gefertigte dünne Folie, die in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) verwendet wird, um genaue Mengen Lotpaste auf bestimmte Pads einer Leiterplatte (PCB) aufzubringen. Sie fungiert als eine Art „Maske“, die sicherstellt, dass Lotpaste nur dort aufgetragen wird, wo Oberflächenmontagekomponenten platziert werden sollen. Dadurch wird eine konsistente, hochwertige Lötverbindung ermöglicht und Fehler wie Lötbrücken oder unzureichende Lotmengen vermieden.
Schritte des Pastendrucks mit PCB-Schablonen
Das Pastendrucken (Aufbringen von Lotpaste) ist ein zentraler Prozess der Oberflächenmontagetechnik, bei dem eine PCB-Schablone verwendet wird, um exakt definierte Mengen Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte aufzutragen. Dieser Prozess beeinflusst direkt die Qualität des Bauteileglöts und umfasst die folgenden 6 standardisierten Schritte:
1. Schablone- und PCB-Vorbereitung
Reinigen Sie die PCB-Schablone, um Staub, Reste von Lotpaste oder Schmutz aus den Öffnungen zu entfernen.
Überprüfen Sie die Leiterplatte auf Oberflächenfehler (Krater, Oxidation, Verschmutzung) und stellen Sie sicher, dass sie trocken und elektrostatisch entladen ist.
Passen Sie die Schablonenstärke und die Öffnungsgröße an das Pad-Design der Leiterplatte und den Bauteilabstand an.
2. Präzise Ausrichtung
Befestigen Sie die gerahmte Schablone auf der Halterung des SMT-Druckers.
Verwenden Sie optische Ausrichtungssysteme, um die Öffnungen der Schablone exakt mit den Lötflächen der Leiterplatte auszurichten.
Bestätigen Sie die Genauigkeit der Ausrichtung durch visuelle Inspektion oder automatisierte Bildüberprüfung, um eine versetzte Pastenapplikation zu vermeiden.
3. Aufbereitung der LötPaste
Geben Sie eine geeignete Menge LötPaste an den Anfangsrand der Schablone.
Stellen Sie sicher, dass die LötPaste Raumtemperatur hat, um die optimale Viskosität beizubehalten; rühren Sie die Paste vorsichtig um, falls sie abgesetzt ist.
4. Druckprozess mit Rakel
Stellen Sie die Druckerparameter ein: Rakelgeschwindigkeit, -druck und Kontaktwinkel basierend auf Schablonenstärke und Leiterplattendesign.
Der Squeegee schiebt die Lotpaste über die Schablonenoberfläche und zwingt die Paste in die Öffnungen, um sie auf die Lötflächen der Leiterplatte zu übertragen.
Die Schablone wird anschließend mit einer kontrollierten Geschwindigkeit (Abziehgeschwindigkeit) von der Leiterplatte angehoben, um Verschmieren oder Überbrücken der Paste zu verhindern.
5. Nachdruckinspektion (PPI)
Führen Sie eine 100 % Inspektion der bedruckten Leiterplatte durch:
Überprüfen Sie das Lotpastenvolumen, die Form und die Bedeckung auf jeder Lötfläche.
Stellen Sie sicher, dass keine Lötbrücken (Paste zwischen benachbarten Lötflächen) oder fehlende Pastedepots vorhanden sind.
Verwenden Sie automatisierte optische Inspektionsmaschinen für Großserienproduktion oder manuelle Prüfungen für Prototypenchargen.
Ausschuss- oder fehlerhafte Leiterplatten sind sofort auszusondern oder nachzuarbeiten, um spätere Montageprobleme zu vermeiden.
6. Handhabung und Weitergabe der Leiterplatte
Platzieren Sie die geprüften, qualifizierten bedruckten Leiterplatten auf antistatischen Behältern oder Förderbändern.
Überführen Sie die Leiterplatten umgehend (innerhalb von 2–4 Stunden nach dem Druck) in die Bestückungsstufe, um das Austrocknen oder die Verschmutzung der Lotpaste zu verhindern, was während des Reflows zu Lötfehlern führen kann.
Arten von PCB-Schablonen
PCB-Schablonen sind Präzisionswerkzeuge zum Auftragen von Lotpaste in der SMT-Bestückung und werden nach Herstellungsverfahren, Struktur und speziellen Designs kategorisiert, um unterschiedlichste Produktionsanforderungen zu erfüllen. Im Folgenden sind die wichtigsten Typen sowie ihre Anwendungen aufgeführt:
Klassifizierung nach Herstellungsverfahren
| TYP | Fertigungsprozess | Hauptvorteile | Ideale Anwendungsfälle | ||
| Laser-geschnittene Schablonen | Ein Hochleistungslaser ablatiert Öffnungen in Edelstahlblechen; die Kanten können poliert werden, um eine glattere Pasteabgabe zu ermöglichen. | Hohe Präzision, schnelle Lieferzeit, kostengünstig für mittlere bis hohe Stückzahlen. | Feinraster-QFN, BGA, Mikrocontroller-PCBs; allgemeine SMT-Produktion. | ||
| Elektroform-Schablonen | Nickel wird auf einen strukturierten Kernträger galvanisch beschichtet, um Aperturen mit glatten, einheitlichen Seitenwänden zu bilden. | Ultrapräzise, hervorragende Pasteabgabe, keine Grate. | Hochwertige Elektronik; ultrakleine Pitch-Komponenten. | ||
| Chemisch geätzte Schablonen | Edelstahlplatten werden mit Lichtresist beschichtet, mittels eines Leiterplattenmusters mit UV-Licht belichtet und anschließend mit Säure geätzt, um Aperturen zu erzeugen. | Geringe Kosten, einfache Herstellung, geeignet für Standardkonstrukuren. | Kleinserien-Prototyping, großes Pitch-Komponenten; grundlegende Unterhaltungselektronik. | ||
Einteilung nach Struktur
Rahmenschablonen
Ein Edelstahl-Schablonenblech wird gespannt und auf einen Aluminium- oder Stahlrahmen montiert.
· Vorteile: Einfach in SMT-Drucker zu laden, stabile Ausrichtung, wiederverwendbar für Massenproduktion.
· Nachteile: Höhere Kosten; weniger flexibel bei häufigen Designänderungen.
· Einsatz: SMT-Produktionslinien mit hohem Durchsatz.
Rahmenlose Schablonen
Ein einzelnes Schablonenblatt ohne Rahmen, das oft mit wiederverwendbaren Schablonenhaltern verwendet wird.
· Vorteile: Geringe Kosten, leicht, ideal für schnelles Prototyping oder Kleinserienfertigung.
· Nachteile: Erfordert manuelle Ausrichtung; nicht geeignet für automatisierte Linien.
· Einsatz: Forschung und Entwicklung, Prototypen-Leiterplatten, Kleinserienfertigung.
Spezialdesign-Schablonen
Stufenschablonen
Weisen unterschiedliche Dicken in verschiedenen Bereichen der Schablone auf.
· Zweck: Behebt Probleme mit der Lotpastenmenge bei Leiterplatten mit gemischten Bauteilhöhen/Abständen.
· Anwendung: Leiterplatten mit Mikrochips und großen Leistungskomponenten.
Flexible Schablonen
Hergestellt aus Polyester oder dünnem Edelstahl, mit flexiblen Eigenschaften, um nicht flachen Leiterplatten anzupassen.
· Vorteile: Passt sich gekrümmten oder unregelmäßigen Leiterplattenoberflächen an.
· Nachteile: Geringere Haltbarkeit als starre Schablonen.
· Anwendung: Flexible Leiterplatten (FPCs), Starr-Flex-Leiterplatten.
Magnetische Schablonen
Verfügen über magnetische Rückseite, um an Metallrahmen oder Druckbetten befestigt zu werden, was eine schnelle Ausrichtung und den Austausch ermöglicht.
· Vorteile: Werkzeuglose Installation, reduziert die Rüstzeit.
· Verwendung: Hochflexible, geringe Stückzahl Produktion mit häufigem Wechsel der Schablonen.
Warum Kingfield-PCB-Schablonen wählen?
Wählen Sie KING FIELD für PCB-Schablonen, wenn Sie Präzision, Konsistenz, schnelle Durchlaufzeiten und vollständige SMT-Integration benötigen – unterstützt durch über 20 Jahre Erfahrung in SMT/PCBA und eine globale Kundenbasis in der Medizin-, Automobil- und Consumer-Elektronik. Im Folgenden sind die Kernvorteile und deren Mehrwert aufgeführt.
Präzisionsfertigung für fehlerfreies Drucken
· Prozesskompetenz: Laser-geschnittene, elektroformierte und chemisch geätzte Schablonen – abgestimmt auf Ihr Pad-Design und Bauteilsteigung.
· Material und Qualität: Edelstahl 304 und Aluminium/Stahlrahmen für langfristige Wiederverwendung; strenge Prüfung des Aperturenverhältnisses und Breite-zu-Dicke-Verhältnisses, um Brückenbildung oder unzureichenden Lotauftrag zu vermeiden.
· Ausrichtung und Inspektion: Optische Ausrichtsysteme + AOI/X-Ray nach der Produktion, um 100 % Übereinstimmung zwischen Apertur und Pad zu gewährleisten und verhindern, dass die Paste versetzt aufgetragen wird.
Maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Designs
· Spezialschablonen: Step-Schablonen (gemischte Bauteilhöhen/Steigungen), flexible Schablonen und magnetische Schablonen.
· Angepasste Öffnungen: Gerber-gesteuerte Designoptimierung – runde/rechteckige Öffnungen in der Größe auf Ihre Lötflächen abgestimmt, wodurch Lotverschwendung und Nacharbeitskosten reduziert werden.
· Von Prototyp bis Serienproduktion: Rahmenlose Schablonen für Forschung und Entwicklung, gerahmte Schablonen für Hochvolumenlinien; schnelle Designanpassungen mit 24-Stunden-Gerber-Bearbeitung.
Geschwindigkeit und Kosteneffizienz
· Schnelle Bearbeitung: 24-Stunden-technische Unterstützung, 24-Stunden-Dateibearbeitung und 48–72-Stunden-Produktion für Standardaufträge.
· Gesamtkosteneinsparung: Konsistente Pastenauftrag reduziert Nacharbeit um 60–70 %; langlebige Schablonen verringern die Austauschhäufigkeit; keine versteckten Kosten für Designänderungen.
· Nahtlose Integration: Kombinieren Sie Schablonen mit unseren vollständigen PCBA-Services für eine Komplettlösung – keine Notwendigkeit, mehrere Anbieter zu koordinieren.
Globaler Service und Support
· Reaktionsstarkes Team: 1-Stunden-Antwort auf Anfragen, technische Hilfe rund um die Uhr, sowie dedizierte Account Manager für pünktliche Lieferung.
· End-to-End-Support: Richtlinien für die Reinigung von Schablonen, Empfehlungen für Druckparameter (Schabergeschwindigkeit/Druck) und Inspektionsprotokolle nach dem Druck, um die Ausbeute zu maximieren.
· Qualitätsicherung: ISO-zertifizierte Produktion, nachverfolgbare Materialien und konsistente Chargengleichheit—entscheidend für regulierte Branchen (Medizin, Automobil).
