EN
PCB šablóna
Vysokopresné šablóny DPS pre SMT montáž – vyrobené s presnosťou laserového rezu, rovnomernými stenami otvorov a odolnými povlakmi, ktoré zabezpečujú konzistentnú aplikáciu spájkovej pasty.
Naše šablóny sú ideálne pre jemnoprstrové komponenty, HDI dosky a vysokorýchlostnú výrobu, zodpovedajú normám IPC a dajú sa prispôsobiť vašim konštrukčným požiadavkám. Rýchla výroba, malé tolerancie a nákladovo efektívne riešenia na zvýšenie efektívnosti vašej SMT linky.
✅ Presnosť laserového rezu
✅ Odolné, spájkou odolné povlaky
✅ Prispôsobiteľné pre jemnoprstrové a HDI DPS
✅ Kompatibilné s IPC, rýchle dodanie
Popis
Čo je PCB šablóna?
DPS šablóna (nazývaná aj šablóna pre cínovú pastu) je presne vyrobený tenký hárok používaný pri montáži povrchovo montovaných súčiastok (SMT), ktorý slúži na nanášanie presného množstva cínovej peny na konkrétne plošky na tlačenej doske s plošnými spojmi (PCB). Pôsobí ako „maska“, ktorá zabezpečuje, že cínová pasta sa aplikuje len tam, kde budú umiestnené povrchovo montované komponenty, čím umožňuje konzistentné, kvalitné spájkovanie a zníženie chýb, ako sú cínové mostíky alebo nedostatočné množstvo cínu.
Kroky tlače pasty pomocou DPS šablón
Tlačenie po stencili (nanášanie cínu) je základným procesom technológie povrchovej montáže, ktorý využíva stencilo pre presné nanášanie cínovej zmesi na plošky dosky plošných spojov (PCB). Priamo ovplyvňuje kvalitu spájkovania súčiastok a pozostáva z týchto 6 štandardizovaných krokov:
1. Príprava stencila a dosky PCB
Vyčistite stencilo od prachu, zvyškov cínu alebo nečistôt z otvorov.
Skontrolujte dosku PCB na povrchové chyby (ryhy, oxidáciu, znečistenie) a uistite sa, že je suchá a voľná od elektrostatického náboja.
Zvoľte vhodnú hrúbku stencila a veľkosť otvorov podľa návrhu pájok na doske PCB a rozstupu súčiastok.
2. Presné zarovnanie
Upevnite rámované stencilo na upínač tlačiarne SMT.
Použite optické systémy na dokonalé zarovnanie otvorov stencila s pájkami na doske PCB.
Potvrďte presnosť zarovnania vizuálnou kontrolou alebo automatickou kontrolou obrazu, aby ste predišli posunutému nanášaniu cínu.
3. Príprava cínovej zmesi
Na začiatočný okraj šablóny naneste vhodné množstvo spájkovej pasty.
Uistite sa, že spájková pasta je izbovej teplote, aby sa zachovala optimálna viskozita; ak sa pasta usadila, jemne ju premiešajte.
4. Tlačový proces s hrebeňom
Nastavte parametre tlačiarne: rýchlosť hrebeňa, tlak a uhol kontaktu podľa hrúbky šablóny a návrhu dosky plošných spojov (PCB).
Hrebeň posúva spájkovú pastu po povrchu šablóny, čím núti pastu vyplniť otvory a preniesť sa na prípojné plošky dosky PCB.
Šablóna sa potom od dvihne od dosky PCB kontrolovanou rýchlosťou (rychlosť odlepenia), aby sa predišlo rozmazaniu alebo premosteniu pasty.
5. Kontrola po tlači (PPI)
Vykonajte 100 % kontrolu vytlačenej dosky PCB:
Skontrolujte objem, tvar a pokrytie spájkovej pasty na každej prípojnej ploške.
Overte, že nedošlo k vytvoreniu spájkových mostíkov (pasta medzi susediacimi ploškami) ani chýbajúcim naneseniam pasty.
Používajte automatické optické inšpekčné stroje pre vysoké objemy výroby alebo manuálne kontroly pre prototypové série.
Nepodriadené alebo chybné dosky PCB okamžite odmietnite alebo prepracujte, aby sa predišlo problémom pri následnej montáži.
6. Manipulácia s a prenos dosiek PCB
Umiestnite skontrolované, kvalifikované tlačené dosky PCB na antistatické panvičky alebo dopravné pásy.
Preneste dosky PCB do etapy umiestnenia komponentov bezodkladne (v priebehu 2–4 hodín po tlači), aby sa predišlo vyschnutiu alebo kontaminácii cínu, čo môže spôsobiť chyby pri spájkovaní počas reflow procesu.
Typy PCB šablón
PCB šablóny sú presné nástroje na nanášanie celtovej hmoty pri SMT montáži, ktoré sa delia podľa spôsobu výroby, štruktúry a špecializovaného dizajnu, aby vyhovovali rôznym výrobným požiadavkám. Nižšie sú uvedené hlavné typy a ich aplikácie:
Klasifikácia podľa spôsobu výroby
| TYP | Proces výroby | Hlavné výhody | Ideálne použitie | ||
| Laserom rezané šablóny | Vysokovýkonný laser vyrezáva otvory do nerezových oceľových plátov; hrany možno leštiť pre hladšie uvoľnenie hmoty. | Vysoká presnosť, rýchla výroba, cenovo výhodné pre stredné až veľké objemy. | Jemné rozostupy QFN, BGA, mikrokontroléry PCB; všeobecná SMT výroba. | ||
| Elektroformované šablóny | Nikel je nanesený elektrolýzou na vyrezaný mandrel, aby vznikli otvory s hladkými, rovnomernými bočnými stenami. | Ultra vysoká presnosť, vynikajúce uvoľnenie celtoviny, žiadne hrotiaky. | Vysoko kvalitná elektronika; ultra jemné rozstupy súčiastok. | ||
| Chemicky leptované sietiace | Plechy z nehrdzavejúcej ocele sú potiahnuté fotorezistom, vystavené UV svetlu pomocou obrazu dosky plošných spojov a následne leptované kyselinou, aby vznikli otvory. | Nízka cena, jednoduchá výroba, vhodné pre štandardné návrhy. | Nízko objemové prototypovanie, súčiastky s veľkým rozstupom; základná spotrebná elektronika. | ||
Klasifikácia podľa štruktúry
Rámové sietiace
Plech sietiace z nehrdzavejúcej ocele je napnutý a upevnený na hliníkovom alebo ocelovom ráme.
· Výhody: Jednoduché zaťaženie do tlačidiel SMT, stabilné zarovnanie, opakovane použiteľné pre hromadnú výrobu.
· Nevýhody: Vyššie náklady; menej flexibilný pri častých zmene dizajnu.
· Použitie: Vysokorýchlostné SMT linky.
Bezrámové šablóny
Samostatný list šablóny bez rámu, často používaný s opakovane použiteľnými držiakmi šablón.
· Výhody: Nízke náklady, ľahká konštrukcia, ideálna pre rýchle prototypovanie alebo malé sériové výroby.
· Nevýhody: Vyžaduje ručné zarovnanie; nie je vhodná pre automatizované linky.
· Použitie: Výskum a vývoj, prototypy dosiek PCB, malosériová výroba.
Špeciálne dizajnové šablóny
Krokové šablóny
Majú rôznu hrúbku v rámci rôznych oblastí šablóny.
· Účel: Rieši problémy s objemom cínového plestu pre dosky plošných spojov s rôznymi výškami/pitchom komponentov.
· Použitie: Dosky plošných spojov s mikročipmi aj veľkými výkonovými komponentmi.
Flexibilné stencily
Vyrobené z polyesteru alebo tenkej nehrdzavejúcej ocele s flexibilnými vlastnosťami pre neplné dosky plošných spojov.
· Výhody: Prispôsobuje sa zakriveným alebo nepravidelným povrchom dosiek plošných spojov.
· Nevýhody: Nižšia trvanlivosť voči pevným stencilom.
· Použitie: Flexibilné dosky plošných spojov (FPC), rigid-flex dosky plošných spojov.
Magnetické stencily
Majú magnetické podložky na upevnenie na kovové rámy alebo tlačové lôžka, čo umožňuje rýchle zarovnanie a výmenu.
· Výhody: Inštalácia bez náradia, skracuje čas nastavenia.
· Použitie: Výrobné linky s vysokým mixom a nízkym objemom s častou výmenou stencíl.
Prečo si vybrať PCB šablóny od spoločnosti Kingfield?
Vyberte KING FIELD pre PCB stencily, ak potrebujete presnosť, konzistenciu, rýchlu dodávku a plnú integráciu SMT – podloženú viac ako 20-ročnými skúsenosťami v oblasti SMT/PCBA a globálnou zákazníckou základňou v medicínskom, automobilovom a spotrebnej elektronike. Nižšie sú uvedené kľúčové výhody a spôsob, akým prinášajú hodnotu.
Presná výroba pre tlač bez chýb
· Odbornosť v procesoch: Stencily vyrobené laserom, elektroformované a chemicky leptané – prispôsobené vášmu dizajnu pád a rozstupu komponentov.
· Materiál a kvalita: Nerezová oceľ 304 a hliníkové/ocelové rámy pre dlhodobé opakované použitie; prísne kontroly pomeru otvoru/šírky k hrúbke, aby sa zabránilo mostíkovaniu alebo nedostatočnému množstvu cínu.
· Zarovnanie a kontrola: Optické systémy na zarovnanie + AOI/X-ray po výrobe na zabezpečenie 100 % zhody otvorov so základňami, čo eliminuje posunutie nanášania cínovej pasty.
Prispôsobené riešenia pre zložité dizajny
· Špecializované stencily: Stupňové stencily (zmiešané výšky/rozstupy komponentov), flexibilné stencily a magnetické stencily.
· Prispôsobené otvory: Optimalizácia dizajnu riadená Gerberom – kruhové/obdĺžnikové otvory prispôsobené veľkosti vašich plôšok, čím sa zníži odpad cínu a náklady na opravy.
· Od prototypu po sériovú výrobu: Bezrámové stencily pre výskum a vývoj, rámové stencily pre vysokozdarné linky; rýchle úpravy dizajnu s 24-hodinovým spracovaním Gerber súborov.
Rýchlosť a nákladová efektívnosť
· Rýchle dodanie: 24-hodinová technická podpora, 24-hodinové spracovanie súborov a výroba štandardných objednávok za 48–72 hodín.
· Celkové úspory nákladov: Stála aplikácia cínu zníži potrebu opráv o 60–70 %; odolné stencily znižujú frekvenciu výmeny; žiadne skryté náklady za úpravy dizajnu.
· Bezproblémová integrácia: Kombinujte stencily s našimi kompletnými službami PCBA pre jednostopové riešenie – nie je potrebné koordinovať viac dodávateľov.
Globálna služba a podpora
· Reakčný tím: Odpoveď na dopyty do 1 hodiny, technická pomoc 24/7 a vyhradení manažéri účtov zabezpečujú dodanie včas.
· Komplexná podpora: Pokyny na čistenie šablón, odporúčania tlačových parametrov (rýchlosť/tlak hrebeňa) a protokoly inšpekcie po tlači za účelom maximalizácie výnosu.
· Zabezpečenie kvality: Výroba s certifikáciou ISO, stopovateľné materiály a konzistencia medzi jednotlivými dávkami – kritické pre regulované odvetvia (lekárstvo, automobilový priemysel).
