EN
Penapis PCB
Stensil PCB presisi tinggi untuk pemasangan SMT—direkabentuk dengan ketepatan potongan laser, dinding aperture seragam, dan salutan tahan lama untuk memastikan pembiakan pasta solder yang konsisten.
Sesuai untuk komponen pitch halus, papan HDI, dan pengeluaran berjumlah tinggi, stensil kami memenuhi piawaian IPC dan boleh disuaikan mengikut spesifikasi rekabentuk anda. Pusingan pantas, rongga ketat, dan penyelesaian berkos rendah untuk meningkatkan kecekapan talian SMT anda.
✅ Ketepatan potongan laser
✅ Salutan tahan lama, rintangan solder
✅ Boleh disuaikan untuk PCB pitch halus & HDI
✅ Mematuhi IPC, penghantaran pantas
Penerangan
Apakah itu PCB Stencil?
Satu acuan PCB (juga dikenali sebagai acuan pasta solder) adalah sekeping nipis yang dibuat dengan tepat digunakan dalam pemasangan teknologi lekapan permukaan (SMT) untuk mendepositkan jumlah pasta solder yang tepat ke atas pad-pad tertentu pada papan litar bercetak (PCB). Ia bertindak sebagai "pelindung" yang memastikan pasta solder hanya disapu di tempat-tempat di mana komponen lekapan permukaan akan diletakkan, membolehkan penyolderan yang konsisten dan berkualiti tinggi serta mengurangkan kecacatan seperti jambatan solder atau kekurangan solder.
Langkah-langkah Pencetakan Pasta dengan Acuan PCB
Pencetakan pasta (pendepositan pasta solder) adalah proses utama teknologi lekapan permukaan yang menggunakan acuan PCB untuk memohon jumlah pasta solder yang tepat ke atas pad PCB. Ia secara langsung memberi kesan kepada kualiti penyolderan komponen, dan mengikuti enam langkah piawaian berikut:
1. Penyediaan Acuan & PCB
Bersihkan acuan PCB untuk mengeluarkan habuk, baki pasta solder, atau serpihan dari bukaan-bukaannya.
Periksa PCB bagi kecacatan permukaan (calar, pengoksidaan, pencemaran) dan pastikan ia kering serta bebas daripada static.
Padankan ketebalan templat dan saiz bukaan dengan rekabentuk pad PCB dan jarak komponen.
2. Penjajaran Tepat
Ikatkan templat berbingkai pada kelengkapan pencetak SMT.
Gunakan sistem penjajaran optik untuk melajankan bukaan templat dengan tepat pada pad solder PCB.
Sahkan ketepatan penjajaran melalui pemeriksaan visual atau semakan penglihatan automatik untuk mengelakkan pembiakan pes yang beralih.
3. Persediaan Pes Solder
Letakkan jumlah pes solder yang sesuai di tepi permulaan templat.
Pastikan pes solder berada pada suhu bilik untuk mengekalkan kelikatan optimum; kacau pes perlahan-lahan jika ia telah mendap.
4. Proses Pencetakan Siku
Tetapkan parameter pencetak: kelajuan siku, tekanan, dan sudut sentuh berdasarkan ketebalan templat dan rekabentuk PCB.
Skuji menolak pasta solder merentasi permukaan acuan, memaksa pasta mengisi bukaan dan berpindah ke pad PCB.
Acuan kemudian dinaikkan perlahan dari PCB pada kelajuan yang dikawal (kelajuan pengelupasan) untuk mengelakkan kesan smearing atau korsleting pada pasta.
5. Pemeriksaan Selepas Cetakan (PPI)
Jalankan pemeriksaan 100% terhadap PCB yang telah dicetak:
Periksa isipadu, bentuk, dan liputan pasta solder pada setiap pad.
Sahkan tiada jambatan solder (pasta di antara pad bersebelahan) atau kekurangan deposit pasta.
Gunakan mesin pemeriksaan optik automatik untuk pengeluaran berkelantangan tinggi, atau pemeriksaan manual untuk kelompok prototaip.
Tolak atau buat semula PCB yang cacat serta-merta bagi mengelakkan masalah pemasangan seterusnya.
6. Pengendalian & Pemindahan PCB
Letakkan PCB yang telah dicetak dan lulus pemeriksaan ke atas dulang anti-statik atau tali sawat penghantar.
Pindahkan PCB ke peringkat pemasangan komponen dengan segera (dalam tempoh 2–4 jam selepas pencetakan) untuk mengelakkan pasta solder kering atau tercemar, yang boleh menyebabkan kecacatan pematerian semasa proses reflow.
Jenis-Jenis Stensil PCB
Stensil PCB adalah alat presisi untuk pemendapan pasta solder dalam pemasangan SMT, dikategorikan mengikut kaedah pembuatan, struktur, dan rekabentuk khas untuk menepati pelbagai keperluan pengeluaran. Berikut adalah jenis utama dan aplikasinya:
Pengkelasan Mengikut Kaedah Pembuatan
| TAIP | Proses fabrikasi | Kelebihan utama | Kes penggunaan yang ideal | ||
| Stensil Dikimpal Laser | Laser berkuasa tinggi menghapuskan bukaan pada helaian keluli tahan karat; tepi boleh dipoles untuk pelepasan pasta yang lebih licin. | Ketepatan tinggi, tempoh penyampaian cepat, berpatutan dari segi kos untuk isipadu sederhana hingga tinggi. | PCB QFN halus-pitch, BGA, mikropemproses; pengeluaran SMT am. | ||
| Cetakan elektrobentuk | Nikel dilapiskan secara elektro pada mandrel berpola untuk membentuk bukaan dengan dinding sisi yang licin dan seragam. | Kepersisan sangat tinggi, pelepasan pasta yang sangat baik, tiada terdapat tepi tajam. | Elektronik berkualiti tinggi; komponen jejakan ultra-halus. | ||
| Cetakan Larik Kimia | Lembaran keluli tahan karat disalut dengan bahan fotosensitif, didedahkan kepada cahaya UV melalui corak PCB, kemudian dijelas dengan asid untuk mencipta bukaan. | Kos rendah, pembuatan mudah, sesuai untuk rekabentuk piawai. | Perekaan prototaip jumlah rendah, komponen jejakan besar; elektronik pengguna asas. | ||
Klasifikasi mengikut struktur
Cetakan Berbingkai
Lembaran cetakan keluli tahan karat diregangkan dan dipasang pada bingkai aluminium atau keluli.
· Kelebihan: Mudah dimuat ke dalam pencetak SMT, penyelarasan stabil, boleh diguna semula untuk pengeluaran pukal.
· Kekurangan: Kos yang lebih tinggi; kurang fleksibel untuk perubahan rekabentuk kerap.
· Kegunaan: Talian perakitan SMT berjumlah tinggi.
Stensil Tanpa Rangka
Helaian stensil berdiri sendiri tanpa rangka, kerap digunakan dengan pemegang stensil yang boleh diguna semula.
· Kelebihan: Kos rendah, ringan, ideal untuk prototyping pantas atau pengeluaran pukal kecil.
· Kekurangan: Memerlukan penyelarian manual; tidak sesuai untuk talian automatik.
· Kegunaan: Penyelidikan & pembangunan (R&D), papan litar bercetak (PCB) prototip, pengeluaran skala kecil.
Stensil Rekabentuk Khas
Stensil Tangga
Mempunyai ketebalan yang berbeza merentas kawasan berbeza pada stensil.
· Tujuan: Menyelesaikan isu isipadu pasta solder untuk PCB dengan ketinggian/pitch komponen bercampur.
· Kegunaan: PCB dengan cip mikro dan komponen kuasa bersaiz besar.
Stensil Fleksibel
Diperbuat daripada poliester atau keluli tahan karat nipis, dengan sifat fleksibel untuk memenuhi PCB yang tidak rata.
· Kelebihan: Mengikut permukaan PCB yang melengkung atau tidak sekata.
· Kekurangan: Ketahanan lebih rendah berbanding stensil tegar.
· Kegunaan: PCB fleksibel (FPC), PCB keras-fleksibel.
Stensil Magnetik
Mempunyai lapisan belakang magnetik untuk dilekatkan pada rangka logam atau alas pencetak, membolehkan penyelarasan dan pemasangan yang cepat.
· Kelebihan: Pemasangan tanpa alat, mengurangkan masa persediaan.
· Kegunaan: Barisan pengeluaran campuran-tinggi, isipadu-rendah dengan perubahan acuan kerap.
Mengapa memilih stensil PCB Kingfield?
Pilih KING FIELD untuk acuan PCB jika anda memerlukan ketepatan, kekonsistenan, pusingan pantas, dan integrasi penuh SMT—disokong oleh lebih 20 tahun kepakaran SMT/PCBA dan pangkalan pelanggan global dalam bidang perubatan, automotif, dan elektronik pengguna. Berikut adalah kelebihan utama dan cara mereka memberikan nilai.
Pembuatan Tepat untuk Pencetakan Tanpa Cacat
· Pakar Proses: Acuan yang dipotong laser, pembentukan elektro, dan acuan diukir secara kimia—dipadankan dengan rekabentuk pad dan pic campuran komponen anda.
· Bahan & Kualiti: Keluli tahan karat 304 dan rangka aluminium/keluli untuk penggunaan semula jangka panjang; pemeriksaan nisbah bukaan/lebar terhadap ketebalan yang ketat untuk mengelakkan penyambungan atau solder tidak mencukupi.
· Penjajaran & Pemeriksaan: Sistem penjajaran optik + AOI/X-ray selepas pengeluaran untuk memastikan padanan bukaan-ke-pad 100%, menghapuskan pendepositan pasta yang tersasar.
Penyelesaian Tersuai untuk Reka Bentuk Kompleks
· Acuan Khas: Acuan berperingkat (ketinggian/pic campuran komponen), acuan fleksibel, dan acuan magnetik.
· Apertur Tersuai: Pengoptimuman rekabentuk berasaskan Gerber—apertur bulat/segitiga bersaiz mengikut pad anda, mengurangkan sisa solder dan kos kerja semula.
· Prototaip ke Pengeluaran Pukal: Stensil tanpa bingkai untuk penyelidikan & pembangunan, stensil berbingkai untuk lini pengeluaran berjumlah tinggi; lelaran rekabentuk pantas dengan pemprosesan Gerber dalam 24 jam.
Kelajuan & Kecekapan Kos
· Perputaran Pantas: Sokongan teknikal 24 jam, pemprosesan fail dalam 24 jam, dan pengeluaran 48–72 jam untuk pesanan piawai.
· Penjimatan Kos Keseluruhan: Enapan pasta yang konsisten mengurangkan kerja semula sebanyak 60–70%; stensil tahan lama mengurangkan kekerapan penggantian; tiada kos tersembunyi untuk pindaan rekabentuk.
· Integrasi Lancar: Padankan stensil dengan perkhidmatan PCBA penuh kami untuk penyelesaian satu hentian—tidak perlu mengkoordinasi pelbagai pembekal.
Perkhidmatan & Sokongan Global
· Pasukan Responsif: Jawapan dalam 1 jam untuk pertanyaan, bantuan teknikal 24/7, dan pengurus akaun khusus untuk penghantaran tepat masa.
· Sokongan Hujung ke Hujung: Panduan pembersihan stensil, cadangan parameter pencetakan (kelajuan/tekanan siku penggosok), dan protokol pemeriksaan selepas pencetakan untuk memaksimumkan hasil.
· Jaminan Kualiti: Pengeluaran bersijil ISO, bahan yang boleh dikesan, dan konsisten dari kelompok ke kelompok—penting untuk industri yang dikawal (perubatan, automotif).
