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PCB 스텐실
SMT 조립을 위한 고정밀 PCB 스텐실 — 레이저 절단 정밀도, 균일한 아퍼처 벽면 및 내구성 코팅으로 설계되어 일관된 솔더 페이스트 도포를 보장합니다.
정밀 피치 부품, HDI 기판 및 대량 생산에 이상적이며, 당사의 스텐실은 IPC 표준을 충족하며 고객의 설계 사양에 맞게 맞춤 제작이 가능합니다. 빠른 납기, 엄격한 공차 및 비용 효율적인 솔루션으로 SMT 라인 효율을 향상시켜 보세요.
✅ 레이저 절단 정밀 가공
✅ 내구성 있는 납 저항 코팅
✅ 정밀 피치 및 HDI PCB용 맞춤 제작 가능
✅ IPC 규격 준수, 빠른 배송
설명
PCB 스텐실이란 무엇인가?
PCB 스텐실(솔더 페이스트 스텐실이라고도 함)은 표면 실장 기술(SMT) 조립에서 인쇄회로기판(PCB)의 특정 패드에 정확한 양의 솔더 페이스트를 도포하기 위해 사용되는 정밀 제작된 얇은 시트입니다. 이는 표면 실장 부품이 장착될 위치에만 솔더 페이스트가 도포되도록 보장하는 일종의 "마스크" 역할을 하며, 일관되고 고품질의 납땜을 가능하게 하고 솔더 브리지나 솔더 부족과 같은 결함을 줄입니다.
PCB 스텐실을 사용한 페이스트 인쇄 단계
페이스트 인쇄(솔더 페이스트 도포)는 PCB 스텐실을 사용하여 인쇄회로기판 패드에 정확한 양의 솔더 페이스트를 도포하는 핵심 표면 실장 기술 공정입니다. 이 공정은 부품 납땜 품질에 직접적인 영향을 미치며, 다음의 6단계 표준 절차를 따릅니다:
1. 스텐실 및 PCB 준비
스텐실을 청소하여 개구부의 먼지, 잔류 솔더 페이스트 또는 이물질을 제거합니다.
PCB의 표면 결함(스크래치, 산화, 오염물 등)을 점검하고, 건조하며 정전기가 없는 상태임을 확인합니다.
스텐실 두께와 개구 크기를 PCB의 패드 설계 및 부품 피치에 맞추십시오.
2. 정밀 정렬
프레임이 있는 스텐실을 SMT 프린터의 고정장치에 단단히 고정하십시오.
광학 정렬 시스템을 사용하여 스텐실의 개구가 PCB의 납 페이스트 패드와 완벽하게 정렬되도록 하십시오.
시각 검사 또는 자동 비전 검사를 통해 정렬 정확도를 확인하여 페이스트 도포 위치의 오프셋을 방지하십시오.
3. 납 페이스트 설정
스텐실의 시작 가장자리에 적절한 양의 납 페이스트를 놓으십시오.
최적의 점도를 유지하기 위해 납 페이스트를 실온 상태로 보관하십시오. 침전된 경우 부드럽게 저어주십시오.
4. 스크리니 프린팅 공정
스텐실 두께 및 PCB 설계에 따라 스크리니 속도, 압력 및 접촉 각도 등 프린터 파라미터를 설정하십시오.
스크리니는 납 페이스트를 스텐실 표면을 따라 밀면서 페이스트가 개구부를 채우고 PCB 패드 위로 전사되도록 합니다.
그 후 스텐실은 페이스트 번짐이나 브리징을 방지하기 위해 제어된 속도(필 속도)로 PCB에서 들어 올려집니다.
5. 인쇄 후 검사(PPI)
인쇄된 PCB에 대해 100% 검사를 수행합니다.
각 패드 위의 납 페이스트량, 형태 및 커버리지를 확인합니다.
인접한 패드 사이의 납 브리지(납 다리 현상) 또는 누락된 페이스트 도포 여부를 확인합니다.
대량 생산의 경우 자동 광학 검사 장비를 사용하고, 시제품 생산의 경우 수동 검사를 수행합니다.
불량 PCB는 즉시 반출하거나 재작업하여 후속 조립 공정의 문제를 방지합니다.
6. PCB 취급 및 이송
검사 후 적격 판정된 인쇄된 PCB를 항전기 트레이 또는 컨베이어 벨트 위에 올립니다.
회로기판을 인쇄 후 2~4시간 이내에 부품 실장 공정으로 신속히 이동시켜 솔더 페이스트가 마르거나 오염되는 것을 방지하십시오. 이는 리플로우 중 납땜 결함을 유발할 수 있습니다.
PCB 스텐실의 유형
PCB 스텐실은 다양한 제조 방법, 구조, 특수 설계 방식에 따라 분류되며, 다양한 생산 요구 사항에 맞게 사용되는 SMT 조립 공정에서 솔더 페이스트 도포를 위한 정밀 도구입니다. 아래는 주요 유형과 그 응용 분야입니다.
제조 방법에 따른 분류
| 유형 | 제조 과정 | 주요 장점 | 이상적인 사용 사례 | ||
| 레이저 컷 스텐실 | 고출력 레이저를 사용하여 스테인리스 스틸 시트에 개구부를 가공하며, 가장자리는 폴리싱 처리하여 페이스트의 방출을 더욱 부드럽게 할 수 있습니다. | 높은 정밀도, 빠른 납기, 중~대량 생산에 경제적입니다. | 정밀 피치 QFN, BGA, 마이크로컨트롤러 PCB; 일반 SMT 생산 | ||
| 전주성 스텐실 | 니켈을 패턴이 형성된 마드릴 위에 전기 도금하여 매끄럽고 균일한 측벽을 가진 개구부를 형성합니다. | 초고정밀, 우수한 페이스트 분리 성능, 버링 없음. | 고급 전자제품; 초미세 피치 부품. | ||
| 화학 에칭 스텐실 | 스테인리스강 시트에 포토레지스트를 코팅하고 PCB 패턴을 통해 자외선에 노출시킨 후 산으로 에칭하여 개구부를 만듭니다. | 비용이 낮고 제조가 간단하며 표준 설계에 적합함. | 소량 프로토타입 제작, 대형 피치 부품; 기본 소비자 전자제품. | ||
구조별 분류
프레임형 스텐실
스테인리스강 스텐실 시트를 알루미늄 또는 강재 프레임에 장력 걸어 고정합니다.
· 장점: SMT 프린터에 장착이 용이하고, 정렬이 안정적이며, 대량 생산에 재사용 가능함.
· 단점: 비용이 높음; 자주 디자인을 변경하기에는 유연성이 낮음.
· 용도: 대량 생산 SMT 어셈블리 라인.
프레임리스 스텐실
재사용 가능한 스텐실 홀더와 함께 사용되는, 프레임이 없는 독립형 스텐실 시트.
· 장점: 낮은 비용, 경량, 빠르게 프로토타입을 제작하거나 소량 생산하기에 이상적임.
· 단점: 수동 정렬이 필요함; 자동화 라인에는 적합하지 않음.
· 용도: R&D, 프로토타입 PCB, 소규모 생산.
특수 디자인 스텐실
스텝 스텐실
스텐실의 서로 다른 영역에 따라 두께가 상이함.
· 목적: 다양한 부품 높이/피치가 혼합된 PCB의 납 페이스트 볼륨 문제 해결
· 용도: 마이크로 칩과 대형 전원 부품이 모두 있는 PCB
유연한 스텐실
폴리에스터 또는 얇은 스테인리스강으로 제작되며, 평면이 아닌 PCB에도 적합한 유연한 특성을 가짐
· 장점: 곡선형 또는 불규칙한 PCB 표면에 잘 밀착됨
· 단점: 강성 스텐실보다 내구성이 낮음
· 용도: 유연한 PCB(FPC), 강성-유연 혼합 PCB
자기식 스텐실
금속 프레임이나 프린터 베드에 부착할 수 있도록 자성 백킹을 갖추어 정렬 및 교체가 빠름
· 장점: 도구 없이 설치 가능, 세팅 시간 단축
· 사용: 빈번한 스텐실 교체가 필요한 고혼합, 소량 생산 라인.
왜 킹필드의 PCB 스텐실을 선택해야 할까요?
정밀도, 일관성, 빠른 납기, 완전한 SMT 통합이 필요하다면 KING FIELD의 PCB 스텐실을 선택하십시오. 의료기기, 자동차, 소비자 가전 분야에서 20년 이상 축적된 SMT/PCBA 전문 지식과 글로벌 고객 기반을 보유하고 있습니다. 아래는 핵심 이점과 그 가치 제공 방식입니다.
제로 결함 프린팅을 위한 정밀 제작
· 공정 전문성: 패드 설계 및 부품 피치에 맞춘 레이저 절단, 전주성형, 화학 에칭 방식의 스텐실.
· 재료 및 품질: 장기간 재사용 가능한 304 스테인리스강 및 알루미늄/강철 프레임; 브리징 또는 낮은 솔더량 방지를 위한 엄격한 아퍼처 비율/두께 대 폭 검사.
· 정렬 및 검사: 광학 정렬 시스템 및 제작 후 AOI/X선 검사를 통해 100% 아퍼처-패드 정확한 일치를 보장하여 페이스트 도포 오차 제거.
복잡한 설계를 위한 맞춤형 솔루션
· 특수 스텐실: 스텝 스텐실(다양한 부품 높이/피치), 유연 스텐실, 자기식 스텐실.
· 맞춤형 개구부: Gerber 기반 설계 최적화 — 패드 크기에 정확히 맞춘 원형/사각형 개구부로 납 낭비와 재작업 비용을 줄입니다.
· 프로토타입에서 대량 생산까지: R&D용 프레임이 없는 스텐실과 대량 생산 라인용 프레임이 있는 스텐실 제공; 24시간 이내 Gerber 처리로 신속한 설계 반복 가능.
신속성 및 비용 효율성
· 빠른 납기: 24시간 기술 지원, 24시간 파일 처리, 표준 주문 시 48~72시간 내 제작 완료.
· 총비용 절감: 일관된 페이스트 도포로 재작업 감소(60~70%); 내구성 강화된 스텐실로 교체 빈도 감소; 설계 수정 시 숨겨진 비용 없음.
· 원활한 통합: 스텐실과 당사의 전면적인 PCBA 서비스를 함께 활용하여 원스톱 솔루션 제공 — 여러 공급업체와 조정할 필요 없음.
글로벌 서비스 및 지원
· 민첩한 팀 지원: 문의에 1시간 이내 응답, 24/7 기술 지원, 그리고 정시 납품을 위한 전담 계정 매니저 제공.
· 엔드투엔드 지원: 수율 극대화를 위한 스텐실 청소 가이드라인, 프린팅 파라미터 권장 사항(스퀴지 속도/압력), 및 프린트 후 검사 절차.
· 품질 보증: ISO 인증 제조, 추적 가능한 소재, 배치 간 일관성 — 의료, 자동차 등 규제 산업 분야에 필수적.
