EN
PCB-mask
Högprecisions-PCB-stenciler för SMT-montering – tillverkade med lasersnittsprecision, enhetliga öppningsväggar och slitstarka beläggningar för att säkerställa konsekvent deponering av lödpasta.
Perfekta för finstegskomponenter, HDI-kort och högvolymproduktion. Våra stenciler uppfyller IPC-standarder och kan anpassas enligt dina designspecifikationer. Snabb leveranstid, strama toleranser och kostnadseffektiva lösningar för att öka effektiviteten i din SMT-linje.
✅ Precision med lasersnitt
✅ Slitstarka, lödresistenta beläggningar
✅ Anpassningsbara för finstegs- och HDI-PCB:ar
✅ I enlighet med IPC, snabb leverans
Beskrivning
Vad är en PCB-mall?
En PCB-stencil (även kallad löddegel-stencil) är en precisionsframställd tunn plåt som används inom ytmonteringsteknik (SMT) för att applicera exakta mängder löddegel på specifika ytor av en tryckt kretskort (PCB). Den fungerar som en "mask" som säkerställer att löddegel endast appliceras där ytmonteringskomponenter ska placeras, vilket möjliggör konsekvent, högkvalitativ lödning och minskar defekter som kortslutningar eller otillräcklig lödning.
Steg för degeltryck med PCB-stenciler
Tryckning av pasta (solderpasta deposition) är en kärnprocess inom ytmonteringsteknik som använder en PCB-stencil för att applicera exakta mängder solderpasta på PCB-lappar. Det påverkar direkt kvaliteten på komponenternas lödning och följer dessa 6 standardiserade steg:
1. Stencil & PCB-förberedelse
Rengör PCB-stencilen för att ta bort damm, återstående solderpasta eller skräp från öppningarna.
Undersök PCB:n på ytskador (rep, oxidation, föroreningar) och se till att den är torr och fri från statisk elektricitet.
Anpassa stenciltjockleken och öppningsstorleken till PCB:s lappdesign och komponentpitch.
2. Exakt justering
Fäst den ramarade stencilen på SMT-skrivarens fixtur.
Använd optiska justeringssystem för att exakt justera stencilens öppningar med PCB:s solderlappar.
Bekräfta justeringsnoggrannheten genom visuell kontroll eller automatiserad bildanalys för att undvika förskjuten pastadeponering.
3. Solderpasta-inställning
Placera en lämplig mängd löddeg på den inledande kanten av stensilen.
Se till att löddeg är i rumstemperatur för att upprätthålla optimal viskositet; rör försiktigt om i deg om den har sattt.
4. Stryckprocess
Ställ in tryckparametrar: stryckhastighet, tryck och kontaktvinkel utifrån stensiltjocklek och PCB-design.
Strycket skjuter löddeg över stensilytan, vilket tvingar deg att fylla öppningarna och överföra på PCB-padder.
Stensilen lyfts sedan bort från PCB med en kontrollerad hastighet (avloshastighet) för att förhindra smet av deg eller broar.
5. Efter-tryckinspektion (PPI)
Utför 100 % inspektion av den tryckta PCB:
Kontrollera löddegmängd, form och täckning på varje padd.
Bekräfta att det inte finns några lödbroar (deg mellan intilliggande padder) eller frånvaro av degdeponeringar.
Använd automatiska optiska inspektionsmaskiner för produktion i storvolym eller manuella kontroller för prototyper.
Avvisa eller ombearbeta defekta PCB:er omedelbart för att undvika problem under efterföljande montering.
6. Hantering och överföring av PCB
Placera de granskade, godkända tryckta kretskorten på antistatiska brickor eller transportband.
Överför PCB:erna till komponentplaceringssteget omgående (inom 2–4 timmar efter utskrift) för att förhindra att lödpasten torkar eller förorenas, vilket kan orsaka löddefekter under reflow.
Typer av PCB-stenciler
PCB-stenciler är precisionsverktyg för applicering av solderpasta i SMT-montering och kategoriseras efter tillverkningsmetod, struktur och specialdesign för att passa olika produktionsbehov. Nedan följer de viktigaste typerna och deras tillämpningar:
Klassificering efter tillverkningsmetod
| TYP | Tillverkningsprocess | Huvudfördelar | Idealiska användningsområden | ||
| Laserklippta stenciler | En högeffektiv laser avlägsnar öppningar i rostfria stålplåtar; kanterna kan poleras för jämnare pasteavlämning. | Hög precision, snabb leveranstid, kostnadseffektiv vid medel till hög volym. | Finpitch-QFN, BGA, mikrokontroller-PCB; generell SMT-produktion. | ||
| Elektroformade stenciler | Nickel elektropläteras på en mönstrad mandrill för att bilda öppningar med släta, enhetliga sidoväggar. | Extremt hög precision, utmärkt deponering, inga burrar. | Högpresterande elektronik; komponenter med mycket liten pitch. | ||
| Kemiskt ätsade stenciler | Rostfria stålplåtar täcks med fotolacker, exponeras för UV-ljus via ett PCB-mönster och äts sedan upp med syra för att skapa öppningar. | Låg kostnad, enkel tillverkning, lämplig för standarddesigner. | Prototypframställning i liten skala, komponenter med stor pitch; grundläggande konsumentelektronik. | ||
Klassificering efter struktur
Inramade stenciler
En stencilplåt i rostfritt stål spänns och monteras på en ram av aluminium eller stål.
· Fördelar: Lätt att lasta in i SMT-skrivare, stabil justering, kan återanvändas för massproduktion.
· Nackdelar: Högre kostnad; mindre flexibelt vid frekventa designändringar.
· Användning: Monteringslinjer för hög volym SMT.
Ramfria stenciler
Ett fristående stencilark utan ram, ofta använt med återanvändbara stencilhållare.
· Fördelar: Låg kostnad, lättviktigt, ideellt för snabb prototypframställning eller produktion i små serier.
· Nackdelar: Kräver manuell justering; lämpar sig inte för automatiserade linjer.
· Användning: FoU, prototyp-PCB, produktion i liten skala.
Specialdesignade stenciler
Stegstenciler
Har varierande tjocklek över olika områden av stencilen.
· Syfte: Lösar problem med solderpastaens volym för kretskort med blandade komponenthöjder/pitch.
· Användning: Kretskort med både mikrochip och stora effektkomponenter.
Flexibla stenciler
Tillverkade av polyester eller tunt rostfritt stål, med flexibla egenskaper för att anpassa sig till icke-platta kretskort.
· Fördelar: Anpassar sig till böjda eller oregelbundna kretskortsytor.
· Nackdelar: Lägre hållbarhet än rigida stenciler.
· Användning: Flexibla kretskort (FPC), rigid-flex-kretskort.
Magnetiska stenciler
Har magnetisk baksida för fästning i metallramar eller skrivarbäddar, vilket möjliggör snabb justering och utbyte.
· Fördelar: Installation utan verktyg, minskar installationstiden.
· Användning: Produktion av hög variation med låg volym med frekventa stencilbyten.
Varför välja Kingfields PCB-stenciler?
Välj KING FIELD för PCB-stenciler om du behöver precision, konsekvens, snabb leveranstid och fullständig SMT-integration – stödd av över 20 års erfarenhet inom SMT/PCBA och en global kundbas inom medicinsk, fordons- och konsumentelektronik. Nedan följer kärnfördelarna och hur de skapar värde.
Precisionsframställning för felfri utskrift
· Processkunskap: Laserbeskärning, elektroformning och kemiskätning av stenciler – anpassade till din pad-design och komponentpitch.
· Material och kvalitet: Rostfritt stål 304 samt aluminium/stålramar för återanvändning under lång tid; strikta kontroller av aperturförhållande/bredd-till-tjocklek för att förhindra kortslutning eller otillräcklig lödning.
· Justering och inspektion: Optiska justeringssystem samt AOI/X-ray efter produktion för att säkerställa 100 % överensstämmelse mellan apertur och pad, vilket eliminerar förskjuten pasteapplikation.
Skräddarsydda lösningar för komplexa design
· Specialstenciler: Steg-stenciler (blandade komponenthöjder/pitch), flexibla stenciler och magnetiska stenciler.
· Anpassade aperturer: Gerberstyrd designoptimering – cirkulära/rektangulära aperturer anpassade till dina padar, vilket minskar lödmedelsvill och omarbetskostnader.
· Prototyp till massproduktion: Ramlösa stenciler för R&D, ramarade stenciler för högvolymslinjer; snabba designiterationer med 24-timmars bearbetning av Gerber-filer.
Hastighet och kostnadseffektivitet
· Snabb genomförandetid: 24-timmars teknisk support, 24-timmars filbearbetning och 48–72-timmars produktion för standardbeställningar.
· Totala besparingar: Konsekvent pastadeponering minskar omarbete med 60–70 %; slitstarka stenciler minskar utbytesfrekvensen; inga dolda kostnader för designändringar.
· Smidig integration: Kombinera stenciler med våra fullständiga PCBA-tjänster för en helhetslösning – ingen behov att samordna flera leverantörer.
Global service och support
· Responsivt team: Svar inom 1 timme på frågor, teknisk hjälp dygnet runt, sju dagar i veckan, och dedikerade kontoansvariga för punktlig leverans.
· Helhetsstöd: Riktlinjer för rengöring av stenciler, rekommendationer av tryckparametrar (hastighet/tryck för rakel) och protokoll för inspektion efter tryckning för att maximera produktionseffektiviteten.
· Kvalitetssäkring: Tillverkning med ISO-certifiering, spårbara material och konsekvens mellan olika produktionsomgångar – viktigt för reglerade branscher (medicinsk, fordonsindustri).
