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Capacità di Assemblaggio SMT
Assemblaggio SMT di precisione per dispositivi medici/industriali/automobilistici/elettronica di consumo—supporta componenti 01005, passo da 0,4 mm, BGA/QFP. Conforme a IPC-A-610, con test AOI/ICT/a raggi X, prototipazione in 24 ore, produzione ad alto volume e integrazione chiavi in mano PCB+SMT.
✅ Posizionamento ultra-fine pitch e di componenti complessi
✅ Conformità IPC-A-610 + rigorosi controlli qualitativi
✅ Soluzione chiavi in mano PCB+SMT completa in un unico servizio
Descrizione
Capacità di Assemblaggio SMT
Capacità di Assemblaggio SMT si riferisce alle capacità di assemblaggio della tecnologia a montaggio superficiale, che rappresentano la forza tecnica complessiva di una fabbrica o fornitore di servizi SMT nella produzione di PCB, comprendendo processi, attrezzature, test, capacità produttiva e controllo qualità. Determina il rendimento, l'affidabilità e l'efficienza produttiva delle schede assemblate, coprendo l'intero processo di consegna, dalla prototipazione alla produzione di massa.
Assemblaggio smt è un processo fondamentale di produzione elettronica in cui i dispositivi a montaggio superficiale (SMD) – componenti minuscoli come resistori, condensatori, circuiti integrati e sensori – vengono montati direttamente sulla superficie di una scheda a circuito stampato (PCB), anziché attraverso fori. È il metodo di assemblaggio predominante per i prodotti elettronici moderni grazie alla sua efficienza, miniaturizzazione e capacità di alta densità.
Caratteristiche Fondamentali dell'Assemblaggio SMT
Tipo di Componente: Utilizza componenti SMD, più piccoli e leggeri rispetto ai componenti through-hole.
Metodo di Montaggio: I componenti vengono posizionati sulla superficie della PCB e saldati su pasta saldante precedentemente depositata sui pad conduttivi, invece di inserire i terminali nei fori della PCB.
Pilotato dall'Automazione: Si basa su macchine automatiche ad alta velocità per il posizionamento, stampanti stencil e forni di rifusione per la produzione di massa, garantendo precisione e coerenza.
Densità e Miniaturizzazione: Consente una maggiore densità dei componenti, fondamentale per dispositivi compatti.
Principali passaggi del processo di assemblaggio SMT
Stampa Serigrafica: Una maschera metallica con aperture corrispondenti ai pad della PCB viene utilizzata per depositare la pasta saldante sui pad – garantisce un posizionamento accurato della saldatura.
Posizionamento dei componenti: Macchine automatiche di pick-and-place utilizzano ugelli a vuoto per prelevare i componenti SMD da bobine/vassoi e posizionarli con precisione sui pad rivestiti di pasta saldante.
Saldatura in forno di rifusione: La PCB viene fatta passare attraverso un forno di rifusione con zone termiche controllate (preriscaldamento → stagnatura → rifusione → raffreddamento), che fonde la pasta saldante per fissare i componenti alla PCB; il flux impedisce l'ossidazione e garantisce un corretto bagnamento.
Ispezione e test:
AOI (Ispettione Ottica Automatica): Scansiona la PCB per rilevare difetti.
Ispezione a raggi X Per difetti nascosti.
Test funzionale: Verifica che la PCB assemblata funzioni secondo le specifiche.
Rework/Riparazione: Corregge i difetti se rilevati durante l'ispezione.
Vantaggi dell'assemblaggio SMT
Miniaturizzazione: Permette dispositivi elettronici più piccoli e leggeri (fondamentale per l'elettronica di consumo, indossabili medici).
Alta efficienza di produzione: I processi automatizzati supportano la produzione su larga scala con tempi di ciclo rapidi.
Conveniente: Minore spreco di materiale e costi di manodopera rispetto al THT nella produzione di massa.
Miglioramento delle prestazioni: Percorsi elettrici più brevi riducono il ritardo del segnale e le EMI, migliorando l'affidabilità (ideale per applicazioni ad alta frequenza come sistemi di controllo industriale, infotainment automotive).
Montaggio su Doppio Lato: I componenti possono essere posizionati su entrambi i lati della PCB, massimizzando l'utilizzo dello spazio.
Applicazioni specifiche del settore
| Settore | Applicazioni Tipiche dell'Assemblaggio SMT | ||||
| Medico | PCB per monitor per pazienti, apparecchiature diagnostiche, dispositivi medici indossabili – richiedono alta precisione e conformità alla norma ISO 13485. | ||||
| Controllo Industriale | PLC, schede di controllo robotiche, moduli sensori – resistenti, resistenti alle alte temperature e conformi alla norma IEC 60335. | ||||
| Automotive | ECU (unità di controllo motore), sistemi di infotainment, componenti ADAS – rispettano gli standard IATF 16949, resistenti a vibrazioni/estremi di temperatura. | ||||
| Elettronica di Consumo | Smartphone, laptop, elettrodomestici, dispositivi IoT – PCB ad alta densità e miniaturizzati per design compatti. | ||||
SMT vs. Tecnologia Through-Hole (THT)
| Aspetto | Assemblaggio smt | L'assemblaggio THT | |||
| Dimensione componente | Piccoli (SMD) | Più grandi (componenti through-hole) | |||
| Luogo di fissaggio | Superficie del PCB (superiore/inferiore) | Attraverso fori nel PCB (pin sul lato opposto) | |||
| Velocità di produzione | Veloce (automatizzato) | Lenta (semi-automatizzato/manuale) | |||
| Resistenza meccanica | Inferiore (migliore per ambienti con basse vibrazioni) | Più alto (ideale per connettori, applicazioni ad alto stress) | |||
| Applicazioni tipiche | Elettronica di consumo, indossabili medicali | Alimentatori, connettori industriali | |||
Capacità produttiva
| Tipi di assemblaggio |
● Assemblaggio SMT (con ispezione AOI); ● Assemblaggio BGA (con ispezione a raggi X); ● Assemblaggio Through-hole; ● Assemblaggio misto SMT e Through-hole; ● Assemblaggio kit |
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| Ispezione qualità |
● Ispezione AOI; ● Ispezione a raggi X; ● Test di tensione; ● Programmazione chip; ● Test ICT; Test funzionale |
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| Tipi di PCB | PCB rigido, PCB con nucleo metallico, PCB flessibile, PCB rigid-flex | ||||
| Tipi di componenti |
● Passivi, dimensione minima 0201(pollici) ● Chip a passo fine fino a 0,38 mm ● BGA (passo 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN con test a raggi X ● Connettori e terminali |
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| Approvvigionamento Componenti |
● Full turnkey (tutti i componenti forniti da Yingstar); ● Parziale turnkey; ● Kitted/Consigned |
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| Tipi di saldatura | Con piombo; Senza piombo (Rohs); Pasta di saldatura solubile in acqua | ||||
| Quantità di ordine |
● Da 5 pezzi a 100.000 pezzi; ● Da prototipi a produzione di massa |
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| Tempo di montaggio | Da 8 ore a 72 ore quando i pezzi sono pronti | ||||
