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SMT実装能力
医療・産業・自動車・民生用電子機器向けの高精度SMT実装—01005部品、0.4mmピッチ、BGA／QFPに対応。IPC-A-610準拠、AOI／ICT／X線検査を実施。24時間プロトタイピング、大量生産、ワンストップのPCB＋SMT統合サービスを提供。
✅ 超微細ピッチおよび複雑な部品実装
✅ IPC-A-610準拠＋厳格な品質検査
✅ ワンストップPCB＋SMTターンキーソリューション
説明
SMT実装能力
SMT実装能力 表面実装技術（SMT）の実装能力を指し、プロセス、設備、検査、生産能力、品質管理を含むPCB製造におけるSMT工場またはサービスプロバイダーの包括的な技術力を表します。これは、試作から量産までの一貫した納品プロセス全体をカバーし、実装基板の歩留まり、信頼性および生産効率を決定づけます。
表面実装技術アセンブリ 表面実装技術（SMT）は、電子部品の主要な製造プロセスの一つであり、抵抗器、コンデンサ、IC、センサーなどの小型部品（SMD）を、穴に通して実装するのではなく、プリント回路基板（PCB）の表面に直接実装するものです。この技術は、効率性、小型化、高密度実装が可能であるため、現代の電子製品において主流の実装方法となっています。
SMT実装の主な特徴
部品の種類： スルーホール部品よりも小型で軽量なSMDを使用します。
実装方法： 部品は基板の穴にリード線を通すのではなく、導電パッド上に予め塗布されたはんだペーストに載せ、その表面に実装されてはんだ付けされます。
自動化駆動： 高速のピックアンドプレース機、ステンシル印刷機、リフロー炉を用いて大量生産を行い、精度と一貫性を確保します。
高密度化および小型化： より高い部品密度を実現し、小型デバイスにとって不可欠です。
主なSMT実装プロセスのステップ
ステンシル印刷： PCBパッドに合わせた開口部を持つ金属製ステンシルを使用して、パッド上にはんだペーストを塗布します。これにより、正確なはんだの配置が保証されます。
コンポーネント配置： 自動ピックアンドプレース装置は真空ノズルを使用して、リールまたはトレイから表面実装デバイス（SMD）を取り出し、はんだペーストが塗布されたパッド上に正確に配置します。
リフローはんだ付け： 基板は温度ゾーン（予熱→均熱→リフロー→冷却）が制御されたリフロー炉を通され、はんだペーストが溶融して部品を基板に接合されます。フラックスは酸化を防ぎ、適切な濡れ性を確保します。
検査およびテスト：
AOI（自動光学検査）： 基板をスキャンして欠陥を検出します。
X線検査： 目視では確認できない欠陥のため。
機能テスト: 実装された基板が仕様通りに動作することを検証します。
リワーク／修理： 検査中に欠陥が検出された場合に修正を行います。
SMTアセンブリの利点
小型化： 小型で軽量な電子機器を実現（コンシューマー電子機器、医療用ウェアラブル機器において特に重要）。
高い生産効率： 自動化プロセスにより、短サイクル時間での大量生産をサポートします。
コスト効果： 大量生産において、THTと比較して材料の無駄や労働コストが低くなります。
性能向上 電気的パスが短くなることで信号遅延とEMIが低減され、信頼性が向上（産業用制御システム、自動車インフォテインメントなどの高周波アプリケーションに最適）。
両面実装： PCBの両面に部品を実装でき、スペース利用率を最大化します。
業界特化型アプリケーション
| 業界 | SMT実装の使用例 | ||||
| 医療 | 患者モニター、診断機器、ウェアラブル医療機器用のPCB。高精度とISO 13485への適合が必要です。 | ||||
| 産業制御 | PLC、ロボット制御基板、センサーモジュール用。耐久性があり、高温に耐え、IEC 60335に準拠している必要があります。 | ||||
| 自動車 | ECU（エンジン制御ユニット）、インフォテインメントシステム、ADASコンポーネント - IATF 16949規格に準拠し、振動および極端な温度環境に耐える。 | ||||
| コンシューマーエレクトロニクス | スマートフォン、ノートパソコン、家庭用電化製品、IoTデバイス - コンパクトな設計向けの高密度・小型化PCB。 | ||||
SMT対スルーホール技術（THT）
| アスペクト | 表面実装技術アセンブリ | THT実装 | |||
| 部材サイズ | 小型（SMD） | 大型（スルーホール部品） | |||
| 取り付け位置 | PCB表面（上面／下面） | PCBの穴を通す（反対側にリードを挿入） | |||
| 生産速度 | 高速（自動化） | 低速（半自動／手動） | |||
| 機械的強度 | 低い（振動の少ない環境に適している） | 高め（コネクタや高負荷アプリケーションに最適） | |||
| 典型的な用途 | コンシューマー電子機器、医療用ウェアラブル | 電源装置、産業用コネクタ | |||
生産能力
| 組立タイプ |
● SMT実装（AOI検査付き）； ● BGA実装（X線検査付き）； ● ホール実装； ● SMTおよびスルーホール混合実装; ● キット組立 |
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| 品質検査 |
● AOI検査; ● X線検査; ● 電圧テスト; ● チッププログラミング; ● ICTテスト; 機能テスト |
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| PCBの種類 | 剛性PCB、金属ベースPCB、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB | ||||
| 部品タイプ |
● パッシブ部品、最小サイズ0201（インチ） ● 0.38mmピッチのファインピッチチップ ● X線検査対応のBGA（0.2mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFN ● コネクタおよび端子 |
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| 部品調達 |
● フルターンキー（すべての部品をYingstarが調達） ● パーシャルターンキー ● キット化／コンサインド |
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| はんだの種類 | 鉛含有；鉛フリー（RoHS）；水溶性ペーストはんだ | ||||
| 注文量 |
● 5個から100,000個まで ● 試作から量産まで |
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| 組立リードタイム | 部品準備完了後、8時間から72時間 | ||||
