EN
PCB flexible
Solucións personalizadas de PCB flexibles para medicina, industria, automoción e electrónica de consumo. Alta precisión, materiais duradeiros, prototipado rápido e produción en masa. Adáptanse a espazos reducidos e deseños complexos—rendemento fiabilístico, entrega puntual.
Descrición
Que é un PCB flexible?
Tendencias futuras de desenvolvemento dos PCBs flexibles
Coa rápida evolución da tecnoloxía electrónica e o aumento da demanda do mercado por produtos electrónicos altamente integrados e lixeiros, os PCBs flexibles ocuparán unha posición central na industria electrónica do futuro grazas á súa excelente adaptabilidade, alta durabilidade e flexibilidade de deseño, converténdose nun elemento clave que impulsa a innovación e o desenvolvemento do sector.
Vantaxes do PCB flexible
• Alta utilización do espazo e deseño flexible: Os PCBs flexibles poden dobrarse, plicarse e enrollarse, mellorando moito a utilización do espazo e permitindo deseños de circuítos que se adaptan a formas irregulares e superficies curvas, satisfacendo as necesidades de produtos máis delgados, compactos e aplicacións especiais.
• Durabilidade superior e adaptabilidade ambiental: Ao utilizar sustratos de alto rendemento e laminados recubertos con cobre, os PCB flexibles posúen unha excelente resistencia ao calor, ao frío e á corrosión química, así como unha boa resistencia a vibracións e impactos. Manteñen un rendemento eléctrico estable en ambientes hostís, prolongando a vida útil do produto.
• Transmisión de sinal e fiabilidade excelentes: Un deseño de circuito optimizado reduce a interferencia e atenuación na transmisión do sinal, mellorando a calidade e estabilidade do sinal. Menos puntos de conexión reducen o risco de fallos, asegurando unha alta fiabilidade do circuito.
• Vantaxes de fabricación e montaxe eficientes: Os PCB flexibles admiten a produción automatizada, mellorando a eficiencia produtiva. A súa natureza lixeira e flexible facilita a manipulación e axuste manual, reducindo a dificultade e o custo de montaxe.
Materiais para PCBs flexibles
Comparación de rendemento entre poliimida (PI) e tereftalato de polietileno (PET)
| tipo | Fibra de poliéster (PET) | Adhesivo de poliimida | Poliamida sen adhesivo | |||
| Resistencia á calor | Resistencia térmica: 100-200 ℃, a curto prazo ata 230 ℃; propenso á deformación a altas temperaturas | Resistencia térmica a longo prazo: 250-400 ℃, resistencia a curto prazo: por encima de 500 ℃ | Resistencia térmica a longo prazo de 300-400 ℃, mantendo a estabilidade física a altas temperaturas | |||
| Propiedades mecánicas | Alta resistencia á tracción, pero fráxil e quebradizo | Alta resistencia á tracción (170-400 MPa), excelente resistencia á flexión | Alta resistencia e resistencia á fatiga, resistencia ao desgarro superior ao PET | |||
| Estabilidade Química | Resistente a ácidos diluídos e disolventes, pero xeralmente ten resistencia moderada á hidrólise | Resistente a ácidos fortes e álcalis, corrosión química e radiación | Resistente a disolventes químicos e á hidrólise, con boa biocompatibilidade | |||
| Propiedades adhesivas | Require adhesivos adicionais; a resistencia ao despegue ve-se facilmente afectada pola temperatura | O adhesivo especial require tratamento superficial (lixado, limpeza); alta resistencia á unión tras o curado | Alcanza a unión sen adhesivos mediante prensado en quente ou procesos autoadhesivos, reducindo os defectos na interface | |||
| Escenarios de aplicación | Adequado para procesos de temperatura media e baixa, electrónica de consumo | Adequado para encapsulamento a alta temperatura (semicondutores, LEDs), aeroespacial e dispositivos médicos | Adequado para circuítos flexibles de alta gama, laminación a alta temperatura e dispositivos biomédicos | |||
| custo | Baixa Temperatura | Alto custo (adhesivos especiais complexos e procesos) | Custo máis elevado (os procesos sen adhesivos reducen os custos de adhesivos, pero o material en si é caro) | |||
Tipo
Tipo de PCB flexible
| PCB flexible dunha soa capa | |
 |
• Estrutura: Composta por unha única capa de follas de cobre, un substrato (como PI ou PET) e unha película protectora; a máis fina (0,05-0,2 mm) sen interconexións entre capas. • Propiedades mecánicas: Flexibilidade óptima, capaz de dobrarse repetidamente máis de 100.000 veces, adecuado para escenarios de deformación dinámica de alta frecuencia. • Propiedades eléctricas: Baixa densidade de cableado, soporta só circuítos sinxelos; as sinais de alta frecuencia son susceptibles a interferencias, require conectores puente para ampliar o espazo de cableado. • Custo: Custo de fabricación máis baixo; materiais e procesos sinxelos, adecuados para aplicacións con orzamentos limitados. • Escenarios de aplicación: Conexións de baixa complexidade, dispositivos estáticos ou de dobrez de baixa frecuencia. |
| PCB flexible de dúas capas | |
 |
• Estrutura: Dúas capas de follas de cobre conectadas mediante vías, cun substrato e película protectora encerrados nunha capa, con grosor de 0,15-0,3 mm. • Propiedades mecánicas: Boa flexibilidade, pero é necesario controlar o radio de curvatura (recoméndase ≥0,1 mm) para evitar a rotura da follas de cobre nas vías. • Propiedades eléctricas: A densidade de cableado aumenta en máis do 50 %, admite circuítos de complexidade media e a integridade do sinal pode optimizarse mediante deseños de apantallamento. • Custo: Medio, require proceso de metalización de vías, o custo de fabricación é un 30%-50% superior ao da capa simple. • Escenarios de aplicación: Dispositivos dinámicos, circuítos de densidade media que requiren cableado de dobre cara. |
| PCB flexible multicapa | ||
|
• Estrutura: Tres ou máis capas de follas de cobre superpostas, interconectadas mediante vías/vías cegas, espesor de 0,2-0,6 mm (increméntase co número de capas). • Propiedades mecánicas: Flexibilidade pobre, que require deseño de reforzo local para reducir a tensión de dobrez, adecuado para escenarios de deformación estática ou de baixa frecuencia. • Propiedades eléctricas: Alta densidade de cableado, admite deseño estratificado de sinais/alimentación, control preciso de impedancia, adecuado para transmisión de sinais de alta velocidade. • Avance tecnolóxico: Emprega tecnoloxía de apilamento de microvías (ancho de liña/espazamento ata 20 μm), o sustrato composto de grafeno mellora a disipación do calor (condutividade térmica de 600 W/m·K). • Custo: O máis alto, involucra procesos complexos como laminación, perforación láser e galvanizado, o custo de fabricación é 2-3 veces superior ao da monocapa. • Escenarios de aplicación: Circuítos de alta densidade, escenarios con restricións de espazo que requiren alto rendemento. |
|
Kingfield ofrece servizos de fabricación integral para PCBs flexibles, ríxidos-flexibles e ríxidos, utilizando materiais de alta calidade e procesos avanzados. Apoia necesidades de deseño de alta precisión e personalización, proporcionando prototipado rápido, análise técnica gratuíta e probas de calidade fiábeis. Con entregas eficientes e un excelente servizo, Kingfield converteuse no socio preferido de moitas empresas.
Calidade
Encargue pranchas PCB e servizos de montaxe PCB en liña.
Mantemos o principio de transparencia de prezos, eliminando todas as taxas ocultas para que poida entender claramente a súa compra. Todos os produtos fabricáronse na nosa propia fábrica, co control estrito do proceso de produción, proporcionándolle unha garantía fiábel de calidade superior. Somos un socio en quen pode confiar.
Capacidade de fabricación
| Capacidade de fabricación de PCB | |||||
| ltem | Capacidade de Producción | Espazo mínimo desde S/M ata pad, ata SMT | 0.075mm/0.1mm | Homoxeneidade do cobre de plateado | z90% |
| Número de capas | 1~40 | Espazo mínimo desde lenda ata pad/ata SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisión do patrón respecto ao patrón | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de produción (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Espesor do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm /0,05~0,76 μm /4~20 μm/ 1 μm | Precisión do patrón respecto ao furo | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Espesor do cobre na laminación | 1/3 ~ 10z | Tamaño mínimo da pastilla probada E- | 8 X 8mil | Largura/liña mínima espazo | 0.045 /0.045 |
| Grosor do panel do produto | 0.036~2.5mm | Espazo mínimo entre pastillas probadas | 8mil | Tolerancia ao grabado | +20% 0,02 mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno (bordo exterior ao circuíto) | ±0.1mm | Tolerancia de alixñamento da capa protexente | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Tamaño do taladro (mín./máx./tolerancia do tamaño do orificio) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno | ±0.1mm | Tolerancia de adhesivo en exceso para prensado C/P | 0.1mm |
| Porcentaxe mínima para lonxitude e anchura da ranura CNC | ≤0.5% | Radio mín. R da esquina do contorno (esquina biselada interior) | 0.2mm | Tolerancia de aliñamento para S/M termoestable e S/M UV | ±0,3mm |
| relación de aspecto máxima (grosor/diámetro do burato) | 8:1 | Distancia mínima do dedo dourado ao contorno | 0.075mm | Ponte S/M mín. | 0.1mm |
Preguntas frecuentes
P1: Cais son as aplicacións axeitadas para PCBs flexibles?
KING FIELD: Adecuado para aplicacións que requiren flexión, alixeramento ou restricións de espazo, como dispositivos portátiles, teléfonos plegables, electrónica para automoción e endoscopios médicos.
P2: Cales son os sustratos comúnmente usados para PCBs flexibles? Como escollilos?
KING FIELD: Os substratos comúnmente empregados son poliimida e poliéster. Escolla PI para ambientes de alta temperatura ou severos, e PET para aplicacións de baixa temperatura, como electrónica de consumo.
P3: Que precaucións se deben tomar ao dobrar PCBs flexibles?
KING FIELD: O raio mínimo de flexión debe ser ≥ 5-10 veces o grosor do circuito; as pistas na zona de flexión deben ser perpendiculares ao eixe de flexión, evitando vías; as zonas reforzadas deben ser reforzadas para previr a deformación.
P4: Os PCBs flexibles teñen tendencia a ter problemas de soldadura? Como resolvelos?
KING FIELD: A flexibilidade do material pode provocar facilmente malhas soldas ou desprendimento das soldas. Solución: solda a baixa temperatura (≤245℃), uso de máquinas de colocación de alta precisión e detección AOI/X-Ray de defectos ocultos.
P5: Canto máis caras son as PCBs flexibles en comparación coas ríxidas? Vale a pena escollélas?
KING FIELD: O custo é xeralmente un 30%-50% máis alto, pero aforran espazo, reducen o peso e melloran a fiabilidade. Os PCB flexibles son unha mellor opción se o equipo require curvatura frecuente ou o espazo é limitado.
