EN
Płyta giętka
Niestandardowe rozwiązania giętkich płytek PCB dla medycyny, przemysłu, motoryzacji i elektroniki użytkowej. Wysoka precyzja, trwałe materiały, szybkie prototypowanie i produkcja seryjna. Przystosowane do ciasnych przestrzeni i złożonych konstrukcji — niezawodna wydajność, dostawa terminowa.
Opis
Czym jest PCB elastyczna?
Przyszłe trendy rozwoju płyt giętkich
Ze względu na szybkie wdrażanie nowych technologii elektronicznych oraz rosnące zapotrzebowanie rynku na wysoce zintegrowane, lekkie urządzenia elektroniczne, płyty giętkie zajmą kluczowe miejsce w przyszłej branży elektronicznej dzięki doskonałej elastyczności, wysokiej trwałości i swobodzie projektowania, stając się istotnym czynnikiem napędzającym innowacje i rozwój branży.
Zalety płyt giętkich
• Wysokie wykorzystanie przestrzeni i elastyczność projektowania: Płyty giętkie można zginać, składać i zwijać, co znacznie poprawia wykorzystanie przestrzeni i pozwala na projektowanie obwodów dopasowanych do nieregularnych kształtów oraz powierzchni krzywoliniowych, spełniając wymagania cieńszych, bardziej zwartych produktów oraz specjalnych zastosowań.
• Wyjątkowa trwałość i przystosowanie do warunków środowiskowych: elastyczne płytki PCB wykorzystujące wysokowydajne podłoża oraz folie miedziowe charakteryzują się doskonałą odpornością na ciepło, zimno i korozję chemiczną, a także dobrą odpornością na wibracje i wstrząsy. Zachowują stabilne parametry elektryczne w trudnych warunkach środowiskowych, przedłużając żywotność produktu.
• Doskonała transmisja sygnału i niezawodność: precyzyjnie dopracowany projekt obwodu zmniejsza interferencje i tłumienie sygnału, poprawiając jakość i stabilność sygnału. Mniejsza liczba punktów połączeń redukuje ryzyko awarii, zapewniając wysoką niezawodność obwodu.
• Korzyści wynikające z efektywnej produkcji i montażu: elastyczne płytki PCB umożliwiają produkcję automatyczną, co zwiększa wydajność. Ich lekka i giętka konstrukcja ułatwia ręczne manipulowanie i dostosowanie, zmniejszając trudności i koszty montażu.
Materiały do giętkich płytek PCB
Porównanie właściwości poliimidu (PI) i polietylenu tereftalanu (PET)
| typ | Włókno poliestrowe (PET) | Klej poliimidowy | Poliamid bez kleju | |||
| Odporność na ciepło | Odporność na temperaturę: 100-200℃, krótkoterminowo do 230℃; podatny na odkształcanie w wysokich temperaturach | Długoterminowa odporność na temperaturę: 250-400℃, krótkoterminowa odporność: powyżej 500℃ | Długoterminowa odporność na temperaturę 300-400℃, zachowanie stabilności fizycznej w wysokich temperaturach | |||
| Właściwości mechaniczne | Wysoka wytrzymałość rozciągania, ale krucha i łatwo pękająca | Wysoka wytrzymałość rozciągania (170-400 MPa), doskonała odporność na zginanie | Wysoka wytrzymałość i odporność na zmęczenie, odporność na rozrywanie lepsza niż PET | |||
| Stabilność chemiczna | Odporna na słabe kwasy i rozpuszczalniki, ogólnie ma umiarkowaną odporność na hydrolizę | Odporna na mocne kwasy i zasady, korozję chemiczną oraz promieniowanie | Odporna na rozpuszczalniki chemiczne i hydrolizę, z dobrą biokompatybilnością | |||
| Właściwości adhezyjne | Wymaga dodatkowych klejów; wytrzymałość na odrywanie jest wrażliwa na zmiany temperatury | Specjalny klej wymaga obróbki powierzchni (szlifowanie, czyszczenie); wysoka wytrzymałość połączenia po utwardzeniu | Umożliwia łączenie bez użycia klejów poprzez prasowanie na gorąco lub procesy samoprzylepne, zmniejszając wady na styku | |||
| Scenariusze zastosowań | Odpowiednie do procesów średnio- i niskotemperaturowych, elektronika użytkowa | Odpowiedni do hermetyzacji w wysokiej temperaturze (półprzewodniki, diody LED), przemysł lotniczy i medyczny | Odpowiedni do zaawansowanych elastycznych obwodów, laminowania w wysokiej temperaturze oraz urządzeń biomedycznych | |||
| koszt | Niska temperatura | Wysoki koszt (skomplikowane specjalne kleje i procesy) | Wyższy koszt (procesy bezklejowe redukują koszty klejów, ale sam materiał jest drogocenny) | |||
Typ
Typ elastycznej płytki drukowanej
| Jednowarstwowa płyta PCB giętka | |
 |
• Struktura: Składa się z jednej warstwy folii miedzianej, podłoża (np. PI lub PET) oraz warstwy ochronnej; najcieńsza (0,05–0,2 mm), bez połączeń międzwarstwowych. • Właściwości mechaniczne: Optymalna elastyczność, zdolność do wielokrotnego zginania powyżej 100 000 razy, odpowiedni do scenariuszy wymagających wysokiej częstotliwości dynamicznej deformacji. • Właściwości elektryczne: Niska gęstość połączeń, obsługuje wyłącznie proste obwody; sygnały wysokiej częstotliwości są wrażliwe na zakłócenia, wymagane są mostki do rozszerzenia przestrzeni ścieżek. • Koszt: Najniższy koszt produkcji; proste materiały i procesy, odpowiednie dla zastosowań wrażliwych na budżet. • Zastosowania: Połączenia o niskiej złożoności, urządzenia statyczne lub o niskiej częstotliwości zginania. |
| Dwuwarstwowa płyta PCB giętka | |
 |
• Struktura: Dwie warstwy folii miedzianej połączone przejściami, z podłożem i warstwą ochronną umieszczonymi pomiędzy jednymi warstwami, grubość 0,15–0,3 mm. • Właściwości mechaniczne: Dobra elastyczność, jednak promień gięcia należy kontrolować (zalecany ≥0,1 mm), aby uniknąć pęknięcia folii miedzianej w otworach przelotowych. • Właściwości elektryczne: Gęstość połączeń zwiększona o ponad 50%, obsługuje obwody średniej złożoności, a integralność sygnału może być zoptymalizowana poprzez projektowanie ekranowania. • Koszt: Średni, wymaga procesu metalizacji przelotek, koszt produkcji jest o 30%-50% wyższy niż w przypadku jednowarstwowych. • Zastosowania: Urządzenia dynamiczne, średniej gęstości obwody wymagające dwustronnego prowadzenia ścieżek. |
| Wielowarstwowa elastyczna płyta drukowana | ||
|
• Struktura: Trzy lub więcej warstw folii miedzianej ułożonych na sobie, połączone wzajemnie otworami przelotowymi/ślepymi, grubość 0,2–0,6 mm (zwiększa się wraz z liczbą warstw). • Właściwości mechaniczne: Słaba elastyczność, wymaga lokalnego wzmocnienia konstrukcji w celu zmniejszenia naprężeń przy zginaniu, odpowiedni do scenariuszy statycznych lub o niskiej częstotliwości deformacji. • Właściwości elektryczne: Wysoka gęstość prowadzenia ścieżek, obsługuje warstwową konstrukcję sygnału/zasilania, precyzyjna kontrola impedancji, odpowiedni do transmisji sygnałów wysokiej prędkości. • Przełom technologiczny: wykorzystanie technologii warstw mikrowierników (szerokość linii/odstęp do 20 μm), podłoże kompozytowe z grafenem poprawia odprowadzanie ciepła (przewodność cieplna 600 W/m·K). • Koszt: najwyższy, obejmuje skomplikowane procesy takie jak laminowanie, wiercenie laserowe i galwanizacja, koszt produkcji jest 2–3 razy wyższy niż w przypadku jednowarstwowych. • Zastosowania: Obwody o wysokiej gęstości, scenariusze ograniczone przestrzeniowo wymagające wysokiej wydajności. |
|
Kingfield oferuje kompleksowe usługi produkcyjne dla płyt giętkich, półsztywnych i sztywnych PCB, wykorzystując wysokiej jakości materiały i zaawansowane procesy. Obsługuje potrzeby projektowania o wysokiej precyzji i personalizacji, oferując szybkie prototypowanie, bezpłatną analizę techniczną oraz wiarygodne testy jakości. Dzięki efektywnej dostawie i doskonałej obsłudze, Kingfield stał się preferowanym partnerem wielu firm.
Jakość
Zamów płytki PCB i usługi montażu PCB online.
Stawiamy na przejrzystość cenową, eliminując wszelkie ukryte opłaty, abyś mógł jasno rozumieć zakup. Wszystkie produkty są produkowane w naszej własnej fabryce, z rygorystyczną kontrolą procesu produkcyjnego, zapewniając Ci wiarygodne gwarancje wysokiej jakości. Jesteśmy partnerem, któremu możesz ufać.
Moc produkcyjna
| Możliwości produkcji PCB | |||||
| element | Zdolność produkcyjna | Minimalna odległość S/M do płytki, do SMT | 0.075mm/0.1mm | Jednorodność miedzi galwanicznej | z90% |
| Liczba warstw | 1~40 | Minimalna przestrzeń dla legendy do padu/SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Dokładność wzoru do wzoru | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Rozmiar produkcji (min. i maks.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Grubość warstwy powierzchniowej dla Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Dokładność wzoru do otworu | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Grubość miedzi warstwy laminatu | 1/3 ~ 10z | Minimalny rozmiar pola testowego E- | 8 X 8mil | Minimalna szerokość linii/przerwa | 0.045 /0.045 |
| Grubość płyty produktu | 0.036~2.5mm | Minimalna odległość między polami testowymi | 8mil | Tolerancja trawienia | +20% 0,02 mm) |
| Dokładność automatycznego cięcia | 0,1mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu (od krawędzi zewnętrznej do obwodu) | ±0,1 mm | Tolerancja dopasowania warstwy ochronnej | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Wielkość wiercenia (min/maks/tolerancja wielkości otworu) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu | ±0,1 mm | Tolerancja nadmiaru kleju przy prasowaniu C/L | 0,1mm |
| Minimalny procent długości i szerokości gniazda CNC | ≤0.5% | Minimalny promień zaokrąglenia narożnika konturu (wewnętrzny narożnik zaokrąglony) | 0,2 mm | Dopuszczalne odchylenie dopasowania dla laminatów termoutwardzalnych S/M i S/M utwardzanych UV | ±0,3mm |
| maksymalny współczynnik proporcji (grubość/średnica otworu) | 8:1 | Minimalna odległość palców złotych od konturu | 0,075 mm | Minimalna mostka S/M | 0,1mm |
Często zadawane pytania
Q1: Do jakich zastosowań nadają się giętkie płytki PCB?
KING FIELD: Nadaje się do zastosowań wymagających gięcia, lekkości lub ograniczonej przestrzeni, takich jak urządzenia noszone, telefonie z funkcją składania, elektronika samochodowa i medyczne endoskopy.
Q2: Jakie podłoża są najczęściej stosowane w przypadku giętkich płytek PCB? Jak je dobrać?
KING FIELD: Typowe podłoża to poliimid i poliester. Wybierz PI w przypadku wysokiej temperatury lub trudnych warunków środowiskowych, a PET dla niskich temperatur, np. w elektronice użytkowej.
Q3: Jakie środki ostrożności należy zachować podczas gięcia giętkich płytek PCB?
KING FIELD: Minimalny promień gięcia powinien wynosić ≥ 5–10-krotność grubości płytki; ścieżki w strefie gięcia powinny być ułożone prostopadle do osi gięcia, unikając przelotek; obszary podlegające gięciu powinny być wzmocnione, aby zapobiec odkształceniom.
Q4: Czy giętkie płytki PCB są skłonne do problemów z lutowaniem? Jak je rozwiązać?
KING FIELD: Elastyczność materiału może łatwo prowadzić do złego lutowania lub odlutowania złączy. Rozwiązanie: niskotemperaturowe lutowanie (≤245℃), zastosowanie wysokodokładnych maszyn do montażu, oraz wykrywanie ukrytych wad za pomocą AOI/X-Ray.
Q5: O ile droższe są płytki giętkie niż sztywne? Czy warto je wybierać?
KING FIELD: Koszt jest zazwyczaj o 30%-50% wyższy, ale oszczędzają miejsce, zmniejszają wagę i poprawiają niezawodność. Płytki giętkie są lepszym wyborem, jeśli urządzenie wymaga częstego wyginania lub miejsce jest ograniczone.
