Гибкая ПЛС
Индивидуальные гибкие печатные платы для медицины, промышленности, автомобилестроения и потребительской электроники. Высокая точность, прочные материалы, быстрое прототипирование и массовое производство. Адаптация к ограниченным пространствам и сложным конструкциям — надежная работа и своевременная доставка.
Описание
Что такое гибкая печатная плата?

Будущие тенденции развития гибких печатных плат
Благодаря быстрой смене электронных технологий и росту рыночного спроса на высокой степени интеграции, легкие электронные продукты, гибкие печатные платы займут ключевое положение в будущей электронной промышленности благодаря своей отличной адаптивности, высокой долговечности и гибкости проектирования, став ключевым элементом, стимулирующим инновации и развитие отрасли.
Преимущества гибких печатных плат
• Высокая эффективность использования пространства и гибкость проектирования: гибкие печатные платы могут изгибаться, складываться и сворачиваться, что значительно повышает эффективность использования пространства и позволяет конструировать схемы, соответствующие неправильным формам и криволинейным поверхностям, удовлетворяя потребности более тонких, компактных продуктов и специальных применений.
• Высокая долговечность и устойчивость к воздействию окружающей среды: использование высокопроизводительных оснований и меднофольгированных слоистых материалов обеспечивает гибким печатным платам отличную термостойкость, морозостойкость, стойкость к химической коррозии, а также хорошую вибро- и ударостойкость. Они сохраняют стабильные электрические характеристики в тяжелых условиях эксплуатации, продлевая срок службы изделия.
• Отличная передача сигнала и надежность: тщательно отработанная конструкция схемы снижает помехи и затухание при передаче сигнала, повышая качество и стабильность сигнала. Меньшее количество точек соединения снижает риск отказа, обеспечивая высокую надежность цепи.
• Преимущества эффективного производства и сборки: гибкие печатные платы поддерживают автоматизированное производство, что повышает производительность. Их легкий вес и гибкость облегчают ручную обработку и регулировку, снижая сложность и стоимость сборки.

Материалы для гибких печатных плат
Сравнение характеристик полиимида (PI) и полиэтилентерефталата (PET)
| тИП | Полиэфирное волокно (PET) | Полиимидный клей | Полиимид без клея | |||
| Теплостойкость | Стойкость к температуре: 100–200 ℃, кратковременно до 230 ℃; при высоких температурах склонен к деформации | Долгосрочная термостойкость: 250–400 ℃, кратковременная стойкость: свыше 500 ℃ | Долгосрочная термостойкость 300–400 ℃, сохранение физической стабильности при высоких температурах | |||
| Механические свойства | Высокая прочность на растяжение, но хрупкий и легко ломается | Высокая прочность на растяжение (170–400 МПа), отличная устойчивость к изгибу | Высокая прочность и устойчивость к усталости, сопротивление разрыву выше, чем у ПЭТ | |||
| Химическая стабильность | Устойчив к слабым кислотам и растворителям, но в целом имеет умеренную стойкость к гидролизу | Устойчив к сильным кислотам и щелочам, химической коррозии и радиации | Устойчив к химическим растворителям и гидролизу, обладает хорошей биосовместимостью | |||
| Свойства клея | Требует дополнительных клеевых составов; прочность соединения легко зависит от температуры | Специальный клей требует обработки поверхности (шлифовка, очистка); высокая прочность склеивания после отверждения | Обеспечивает склеивание без использования клея за счёт горячей прессовки или самоклеящихся процессов, снижая количество дефектов на границе раздела | |||
| Сценарии применения | Подходит для средних и низкотемпературных процессов, бытовой электроники | Подходит для герметизации при высоких температурах (полупроводники, светодиоды), аэрокосмическая промышленность и медицинские устройства | Подходит для гибких печатных плат премиум-класса, ламинирования при высоких температурах и биомедицинских устройств | |||
| расходы | Низкая температура | Высокая стоимость (сложные специальные клеи и процессы) | Более высокая стоимость (процессы без клея снижают расходы на клеи, но сам материал дорогой) | |||
ТИП
Тип гибкой печатной платы
| Однослойная гибкая печатная плата | |
![]() |
• Структура: Состоит из одного слоя медной фольги, подложки (например, PI или PET) и защитной пленки; самая тонкая (0,05–0,2 мм), без межслойных соединений. • Механические свойства: оптимальная гибкость, способность многократно изгибаться более 100 000 раз, подходит для сценариев с высокочастотной динамической деформацией. • Электрические свойства: Низкая плотность трассировки, поддерживает только простые схемы; высокочастотные сигналы подвержены помехам, требуются перемычки для расширения пространства трассировки. • Стоимость: Наименьшая стоимость производства; простые материалы и процессы, подходит для приложений с ограниченным бюджетом. • Сценарии применения: соединения с низкой сложностью, статические устройства или устройства с низкочастотным изгибом. |
| Двухслойная гибкая печатная плата | |
![]() |
• Структура: Два слоя медной фольги, соединённые переходными отверстиями (vias), с подложкой и защитной пленкой, расположенными между слоями, толщина 0,15–0,3 мм. • Механические свойства: Хорошая гибкость, но радиус изгиба необходимо контролировать (рекомендуется ≥0,1 мм), чтобы избежать разрушения медной фольги в переходных отверстиях. • Электрические свойства: Плотность трассировки увеличена более чем на 50 %, поддерживает схемы средней сложности, целостность сигнала может быть оптимизирована за счёт экранирующей конструкции. • Стоимость: средняя, требует процесса металлизации переходных отверстий, стоимость производства на 30–50 % выше, чем у однослойных плат. • Сценарии применения: динамические устройства, цепи со средней плотностью, требующие двухстороннего монтажа проводников. |
| Многослойная гибкая печатная плата | ||
![]() |
• Конструкция: Три или более слоев медной фольги, соединённых друг с другом через сквозные/слепые переходные отверстия, толщина 0,2–0,6 мм (увеличивается с ростом количества слоёв). • Механические свойства: низкая гибкость, требует локального усиления для снижения напряжений при изгибе, подходит для статических или малоцикловых деформационных сценариев. • Электрические свойства: высокая плотность трассировки, поддержка многослойного дизайна сигналов/питания, точный контроль импеданса, подходит для передачи высокоскоростных сигналов. • Технологическое прорыв: применение технологии стекирования микроотверстий (ширина линии/расстояние до 20 мкм), композитная подложка на основе графена улучшает теплоотвод (теплопроводность 600 Вт/м·К). • Стоимость: самая высокая, включает сложные процессы, такие как прессование, лазерное сверление и гальваническое покрытие, стоимость производства в 2–3 раза выше, чем у однослойных плат. • Сценарии применения: цепи с высокой плотностью, сценарии с ограниченным пространством, требующие высокой производительности. |
|
Kingfield предлагает комплексные производственные услуги по изготовлению гибких, гибко-жестких и жестких печатных плат с использованием высококачественных материалов и передовых технологий. Компания поддерживает требования к высокоточному проектированию и индивидуальной настройке, обеспечивая быстрое прототипирование, бесплатный технический анализ и надежное тестирование качества. Благодаря оперативной доставке и отличному сервису, Kingfield стала предпочтительным партнёром для многих компаний.
Качество

Заказывайте печатные платы и услуги по сборке PCB онлайн.
Мы придерживаемся принципа прозрачности цен, устраняя все скрытые платежи, чтобы вы могли четко понимать свою покупку. Все продукты изготавливаются на нашем собственном заводе, с жестким контролем производственного процесса, обеспечивая вам надежную гарантию высокого качества. Мы — партнер, которому можно доверять.

Производственная мощность

| Возможности производства печатных плат | |||||
| элемент | Производственные возможности | Минимальный зазор от S/M до контактной площадки, до SMT | 0.075 мм/0.1 мм | Однородность гальванической меди | z90% |
| Количество слоев | 1~40 | Минимальное расстояние от легенды до поля / до SMT | 0,2 мм/0,2 мм | Точность совмещения рисунка с рисунком | ±3 mil (±0,075 мм) |
| Размеры производства (мин. и макс.) | 250 мм x 40 мм / 710 мм x 250 мм | Толщина покрытия для Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 мкм / 0,05~0,76 мкм / 4~20 мкм / 1 мкм | Точность совмещения рисунка с отверстием | ±4 mil (±0,1 мм) |
| Толщина медного слоя при ламинировании | 1/3 ~ 10z | Минимальный размер контактной площадки E-тестирования | 8 X 8mil | Минимальная ширина линии/расстояние | 0.045 /0.045 |
| Толщина платы изделия | 0.036~2.5 мм | Минимальное расстояние между контактными площадками тестирования | 8 mil | Допуск травления | +20% 0,02 мм) |
| Точность автоматической резки | 0.1мм | Минимальный допуск по размерам контура (внешний край до цепи) | ±0,1 мм | Допуск на совмещение защитного слоя | ±6 mil (±0,1 мм) |
| Размер сверления (мин./макс./допуск по размеру отверстия) | 0,075 мм/6,5 мм/±0,025 мм | Минимальный допуск по размерам контура | ±0,1 мм | Допуск избыточного клея при прессовании C/L | 0.1мм |
| Минимальный процент от длины и ширины паза ЧПУ | ≤0.5% | Минимальный радиус скругления угла контура (внутренний скругленный угол) | 0.2mm | Допуск совмещения для термореактивного покрытия и УФ-отверждаемого покрытия | ± 0,3 мм |
| максимальное соотношение сторон (толщина/диаметр отверстия) | 8:1 | Минимальное расстояние от золотого контакта до контура | 0,075 мм | Минимальный мостик защитного покрытия | 0.1мм |
Часто задаваемые вопросы
В1: Для каких применений подходят гибкие печатные платы?
KING FIELD: Подходит для применений, требующих гибкости, облегчения или ограничения по пространству, таких как носимые устройства, складные телефоны, автомобильная электроника и медицинские эндоскопы.
Q2: Какие подложки commonly используются для гибких печатных плат? Как их выбирать?
KING FIELD: Обычно используемые подложки — полиимид и полиэфир. Выбирайте PI для высоких температур или агрессивных сред и PET для низкотемпературных применений, например, в бытовой электронике.
Q3: Какие меры предосторожности следует соблюдать при изгибе гибких печатных плат?
KING FIELD: Минимальный радиус изгиба должен быть ≥ 5–10 толщин платы; проводники в зоне изгиба должны быть перпендикулярны оси изгиба, избегайте переходных отверстий; участки с повышенной нагрузкой следует укреплять во избежание деформации.
Q4: Возникают ли часто проблемы при пайке гибких печатных плат? Как их решить?
KING FIELD: Гибкость материала может легко привести к плохой пайке или отрыву паяных соединений. Решение: пайка при низкой температуре (≤245 °C), использование высокоточных машин установки компонентов и обнаружение скрытых дефектов с помощью AOI/X-Ray.
В5: Насколько гибкие печатные платы дороже жестких? Стоит ли их выбирать?
KING FIELD: Стоимость обычно на 30%-50% выше, но они экономят место, уменьшают вес и повышают надежность. Гибкие печатные платы являются лучшим выбором, если оборудование требует частого изгиба или пространство ограничено.
