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PCB Flexível
Soluções personalizadas de PCBs flexíveis para áreas médica, industrial, automotiva e eletrônicos de consumo. Alta precisão, materiais duráveis, prototipagem rápida e produção em massa. Adaptam-se a espaços reduzidos e designs complexos — desempenho confiável e entrega no prazo.
Descrição
O que é uma PCB flexível?
Tendências futuras de desenvolvimento de PCBs flexíveis
Com a rápida evolução da tecnologia eletrónica e o aumento da procura do mercado por produtos eletrónicos altamente integrados e leves, os PCBs flexíveis ocuparão uma posição central na indústria eletrónica futura, graças à sua excelente adaptabilidade, alta durabilidade e flexibilidade de design, tornando-se um elemento-chave para impulsionar a inovação e o desenvolvimento da indústria.
Vantagens do PCB flexível
• Alta utilização do espaço e design flexível: Os PCBs flexíveis podem ser dobrados, encurvados e enrolados, melhorando significativamente a utilização do espaço e permitindo que os designs de circuitos se adaptem a formas irregulares e superfícies curvas, satisfazendo as necessidades de produtos mais finos, compactos e aplicações especiais.
• Durabilidade superior e adaptabilidade ambiental: Utilizando substratos de alto desempenho e laminados revestidos com cobre, as PCBs flexíveis possuem excelente resistência ao calor, ao frio e à corrosão química, além de boa resistência a vibrações e choques. Elas mantêm um desempenho elétrico estável em ambientes adversos, prolongando a vida útil do produto.
• Excelente transmissão de sinal e confiabilidade: O design de circuito refinado reduz a interferência e a atenuação na transmissão de sinais, melhorando a qualidade e estabilidade do sinal. Menos pontos de conexão diminuem o risco de falhas, garantindo alta confiabilidade do circuito.
• Vantagens de fabricação e montagem eficientes: As PCBs flexíveis permitem a produção automatizada, aumentando a eficiência fabril. Sua natureza leve e flexível facilita o manuseio e ajuste manual, reduzindo a dificuldade e o custo de montagem.
Materiais para PCBs flexíveis
Comparação de desempenho entre poliimida (PI) e politereftalato de etileno (PET)
| tipo | Fibra de poliéster (PET) | Adesivo de poliimida | Poliamida sem adesivo | |||
| Resistência ao calor | Resistência térmica: 100-200 ℃, curto prazo até 230 ℃; propenso a deformação em altas temperaturas | Resistência térmica de longo prazo: 250-400 ℃, resistência de curto prazo: acima de 500 ℃ | Resistência térmica de longo prazo de 300-400 ℃, mantendo estabilidade física em altas temperaturas | |||
| Propriedades Mecânicas | Alta resistência à tração, mas frágil e facilmente quebrável | Alta resistência à tração (170-400 MPa), excelente resistência à flexão | Alta resistência e resistência à fadiga, resistência ao rasgo superior ao PET | |||
| Estabilidade química | Resistente a ácidos diluídos e solventes, mas geralmente possui resistência moderada à hidrólise | Resistente a ácidos fortes e álcalis, corrosão química e radiação | Resistente a solventes químicos e à hidrólise, com boa biocompatibilidade | |||
| Propriedades do Adesivo | Requer adesivos adicionais; a resistência ao descascamento é facilmente afetada pela temperatura | Adesivo especial requer tratamento da superfície (lixamento, limpeza); alta resistência à ligação após cura | Alcança ligação sem adesivo através de prensagem a quente ou processos autoadesivos, reduzindo defeitos na interface | |||
| Cenários de Aplicação | Adequado para processos de média e baixa temperatura, eletrônicos de consumo | Adequado para encapsulamento em alta temperatura (semicondutores, LEDs), aeroespacial e dispositivos médicos | Adequado para circuitos flexíveis de alta performance, laminação em alta temperatura e dispositivos biomédicos | |||
| custo | Baixa Temperatura | Custo elevado (adesivos especiais complexos e processos) | Custo mais alto (processos sem adesivo reduzem custos com adesivos, mas o próprio material é caro) | |||
Tipo
Tipo de PCB flexível
| PCB flexível de camada única | |
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• Estrutura: Composta por uma única camada de folha de cobre, um substrato (como PI ou PET) e uma película de proteção; a mais fina (0,05-0,2 mm) sem interconexões entre camadas. • Propriedades Mecânicas: Flexibilidade ideal, capaz de ser dobrado repetidamente por mais de 100.000 vezes, adequado para cenários de deformação dinâmica de alta frequência. • Propriedades Elétricas: Baixa densidade de fiação, suporta apenas circuitos simples; sinais de alta frequência são suscetíveis a interferências, exigindo jumpers para expandir o espaço de fiação. • Custo: Menor custo de fabricação; materiais e processos simples, adequados para aplicações com restrição orçamentária. • Cenários de Aplicação: Conexões de baixa complexidade, dispositivos estáticos ou com dobra de baixa frequência. |
| Placa flexível de dupla camada | |
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• Estrutura: Duas camadas de folha de cobre conectadas por vias, com um substrato e película de proteção embutidos em uma camada, espessura de 0,15-0,3 mm. • Propriedades Mecânicas: Boa flexibilidade, mas o raio de curvatura precisa ser controlado (recomendado ≥0,1 mm) para evitar a ruptura da folha de cobre nos furos passantes. • Propriedades Elétricas: Densidade de fiação aumentada em mais de 50%, suporta circuitos de complexidade média, e a integridade do sinal pode ser otimizada por meio de design de blindagem. • Custo: Médio, exige processo de metalização de furos, custo de fabricação 30%-50% superior ao da camada simples. • Cenários de Aplicação: Dispositivos dinâmicos, circuitos de densidade média que requerem fiação em ambas as faces. |
| Placa de circuito flexível multicamada | ||
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• Estrutura: Três ou mais camadas de folha de cobre empilhadas, interconectadas por furos passantes/furos cegos, espessura de 0,2-0,6 mm (aumentando com o número de camadas). • Propriedades Mecânicas: Baixa flexibilidade, exigindo projeto local de reforço para reduzir a tensão de dobra, adequado para cenários de deformação estática ou de baixa frequência. • Propriedades Elétricas: Alta densidade de fiação, suporta design de sinal/alimentação em camadas, controle preciso de impedância, adequado para transmissão de sinais de alta velocidade. • Avanço Tecnológico: Emprega tecnologia de empilhamento de microvias (largura de linha/espaçamento até 20 μm), substrato compósito de grafeno melhora a dissipação de calor (condutividade térmica de 600 W/m·K). • Custo: Mais alto, envolve processos complexos como laminação, perfuração a laser e eletrodeposição, o custo de fabricação é 2 a 3 vezes maior que o de camada única. • Cenários de Aplicação: Circuitos de alta densidade, situações com restrição de espaço que exigem alto desempenho. |
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A Kingfield oferece serviços de fabricação completos para PCBs flexíveis, rígido-flexíveis e rígidas, utilizando materiais de alta qualidade e processos avançados. Atende a necessidades de projetos de alta precisão e personalização, fornecendo prototipagem rápida, análise técnica gratuita e testes de qualidade confiáveis. Com entrega eficiente e serviço excelente, a Kingfield tornou-se o parceiro preferencial de muitas empresas.
Qualidade
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Capacidade de Produção
| Capacidade de Fabricação de PCB | |||||
| item | Capacidade de Produção | Espaço mínimo para S/M até pad, até SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidade do Cobre de Galvanoplastia | z90% |
| Número de Camadas | 1~40 | Espaço mínimo da legenda até pad/até SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisão do padrão para padrão | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamanho de produção (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espessura do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Precisão do padrão para furo | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espessura de cobre da laminação | 1/3 ~ 10z | Tamanho mínimo E- teste pad | 8 X 8mil | Largura mínima de linha/espaço | 0,045 /0,045 |
| Espessura da placa do produto | 0,036~2,5mm | Espaço mínimo entre pads de teste | 8mil | Tolerância de gravação | +20% 0,02mm) |
| Precisão de corte automático | 0,1mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno (borda externa até circuito) | ±0,1mm | Tolerância de alinhamento da camada de proteção | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamanho do furo (Mín/Máx/tolerância de tamanho do furo) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno | ±0,1mm | Tolerância de adesivo excessivo para prensagem C/L | 0,1mm |
| Percentual mínimo para comprimento e largura de ranhura CNC | ≤0.5% | Raio mínimo do canto R do contorno (canto interno arredondado) | 0,2 mm | Tolerância de alinhamento para S/M termofixo e S/M UV | ± 0,3 mm |
| relação máxima de aspecto (espessura/diâmetro do furo) | 8:1 | Espaço mínimo do contato dourado até o contorno | 0,075 mm | Ponte mínima de S/M | 0,1mm |
Perguntas Frequentes
P1: Quais são as aplicações adequadas para PCBs flexíveis?
KING FIELD: Adequado para aplicações que exigem flexão, leveza ou restrições de espaço, como dispositivos vestíveis, telefones dobráveis, eletrônicos automotivos e endoscópios médicos.
Q2: Quais são os substratos comumente usados para PCBs flexíveis? Como escolher?
KING FIELD: Os substratos comumente utilizados são poliimida e poliéster. Escolha PI para ambientes de alta temperatura ou agressivos, e PET para aplicações de baixa temperatura, como eletrônicos de consumo.
Q3: Quais precauções devem ser tomadas ao dobrar PCBs flexíveis?
KING FIELD: O raio mínimo de curvatura deve ser ≥ 5-10 vezes a espessura do circuito; as trilhas na área de dobragem devem ser perpendiculares ao eixo de flexão, evitando vias; áreas reforçadas devem ser reforçadas para prevenir deformações.
Q4: PCBs flexíveis são propensos a problemas de soldagem? Como resolvê-los?
KING FIELD: A flexibilidade do material pode facilmente provocar má soldagem ou desprendimento das juntas de solda. Solução: soldagem em baixa temperatura (≤245 °C), uso de máquinas de colocação de alta precisão e detecção AOI/raios-X de defeitos ocultos.
P5: Quanto mais caras são as PCBs flexíveis em comparação com as rígidas? Valem a pena ser escolhidas?
KING FIELD: O custo é geralmente 30% a 50% mais alto, mas eles economizam espaço, reduzem peso e melhoram a confiabilidade. PCBs flexíveis são uma escolha melhor se o equipamento exigir dobramento frequente ou se o espaço for limitado.
