EN
Rugalmas PCB
Testreszabott rugalmas NYÁK megoldások orvosi, ipari, autóipari és fogyasztói elektronikai alkalmazásokhoz. Nagy pontosság, tartós anyagok, gyors prototípusgyártás és tömeggyártás. Alkalmazkodik szűk helyekhez, összetett tervekhez – megbízható teljesítmény, határidőre történő szállítás.
Leírás
Mi az a rugalmas nyomtatott áramkör (flexible PCB)?
A rugalmas NYÁK-ok jövőbeli fejlődési irányai
Az elektronikai technológia gyors iterációja és a magas szintű integrációra, valamint könnyűsúlyú elektronikai termékekre irányuló piaci igény robbanásszerű növekedése miatt a rugalmas NYÁK-ok kiemelkedő helyet fognak elfoglalni a jövő elektronikai iparában, kiváló alkalmazkodóképességük, nagy tartósságuk és tervezési flexibilitásuk köszönhetően, így kulcsfontosságú tényezővé válnak az ipar innovációjának és fejlődésének előmozdításában.
A rugalmas NYÁK előnyei
• Magas térkihasználás és rugalmas tervezés: A rugalmas NYÁK-ok hajlíthatók, hajtogathatók és görgőzhetők, jelentősen növelve a helykihasználást, lehetővé téve, hogy az áramkörtervezések alkalmazkodjanak szabálytalan alakokhoz és görbült felületekhez, kielégítve a vékonyabb, kompaktabb termékek és speciális alkalmazások igényeit.
• Kiváló tartósság és környezeti alkalmazkodóképesség: Magas teljesítményű hordozórétegek és rétegelt rézfelületek alkalmazásával a hajlítható nyomtatott áramkörök kiváló hőállósággal, hidegállósággal és kémiai korrózióállósággal rendelkeznek, valamint jó rezgés- és ütésállósággal. Stabil elektromos teljesítményt biztosítanak kemény körülmények között is, így meghosszabbítják a termék élettartamát.
• Kiváló jelátvitel és megbízhatóság: A finomhangolt áramkörtervezés csökkenti a jelátviteli zavarokat és csillapítást, javítva ezzel a jelminőséget és stabilitást. A kevesebb csatlakozási pont csökkenti az elhasználódás kockázatát, így magas szintű áramkör-megbízhatóságot biztosít.
• Hatékony gyártási és szerelési előnyök: A hajlítható nyomtatott áramkörök támogatják az automatizált gyártást, növelve a termelési hatékonyságot. Könnyűsúlyú és hajlékony szerkezetük megkönnyíti a kézi kezelést és beállítást, csökkentve a szerelés nehézségét és költségét.
Hajlékony NYÁK anyagok
A poliimid (PI) és a politereftalát (PET) teljesítményének összehasonlítása
| típus | Polieszter szál (PET) | Poliimid ragasztó | Ragasztómentes poliimid | |||
| Hőállóság | Hőállóság: 100-200 ℃, rövid távon akár 230 ℃; magas hőmérsékleten deformálódásra hajlamos | Hosszú távú hőállóság: 250-400 ℃, rövid távú állóság: 500 ℃ felett | Hosszú távú hőállóság 300-400 ℃ között, fizikai stabilitás fenntartása magas hőmérsékleten | |||
| Mechanikai tulajdonságok | Magas szakítószilárdság, de rideg, könnyen eltörik | Magas szakítószilárdság (170-400 MPa), kiváló hajlítási ellenállás | Magas szilárdság és fáradási ellenállás, szakadásállóság jobb, mint a PET esetében | |||
| Kémiai stabilitás | Ellenálló híg savaknak és oldószereknek, általában mérsékelt hidrolízisállóság | Ellenálló erős savaknak és lúgoknak, kémiai korróziónak és sugárzásnak | Ellenálló kémiai oldószereknek és hidrolízisnek, jó biokompatibilitás | |||
| Ragacs tulajdonságai | További ragasztószerek szükségesek; a lehúzási szilárdság könnyen befolyásolható a hőmérséklet változásával | Különleges ragasztó igényel felületkezelést (csiszolás, tisztítás); magas tapadószilárdság a polimerizáció után | Tapadószerek nélküli kötést ér el forró sajtolással vagy öntapadó folyamatokkal, csökkentve az interfészhibákat | |||
| Alkalmazási forgatókönyvek | Közepes és alacsony hőmérsékletű eljárásokhoz, fogyasztási cikkekhez alkalmas | Magas hőmérsékletű bevonatoláshoz alkalmas (félvezetők, LED-ek), repülési és űripar, orvosi berendezések | Prémium rugalmas áramkörökhöz, magas hőmérsékletű rétegelt fóliákhoz és biomedicinális eszközökhöz ideális | |||
| költség | Alacsony Hőmérséklet | Magas költség (összetett speciális ragasztók és eljárások) | Magasabb költség (a ragasztómentes eljárások csökkentik a ragasztóköltségeket, de az anyag önmagában drága) | |||
Típus
Rugalmas nyomtatott áramkör típusa
| Egyrétegű rugalmas nyomtatott áramkör | |
 |
• Szerkezet: Egyetlen rézfóliából, egy hordozóból (például PI vagy PET) és fedőfóliából áll; a legvékonyabb (0,05–0,2 mm), rétegek közötti összeköttetések nélkül. • Mechanikai tulajdonságok: Optimális hajlékonyság, több mint 100 000 alkalommal ismételten hajlítható, alkalmas magas frekvenciás dinamikus alakváltozási helyzetekre. • Elektromos tulajdonságok: Alacsony vezetéksűrűség, csak egyszerű áramkörök támogatására alkalmas; a nagyfrekvenciás jelek zavarásra hajlamosak, ugróvezetékek szükségesek a vezetékterület bővítéséhez. • Költség: Legalacsonyabb gyártási költség; egyszerű anyagok és eljárások, költségérzékeny alkalmazásokhoz ideális. • Alkalmazási helyzetek: Alacsony bonyolultságú csatlakozások, statikus vagy alacsony frekvenciájú hajlító eszközök. |
| Kétrétegű hajlékony PCB | |
 |
• Szerkezet: Két réteg rézfólia viákkal összekötve, egyik rétegben hordozó és fedőfólia található, vastagság 0,15–0,3 mm. • Mechanikai tulajdonságok: Jó hajlítási rugalmasság, de a hajlítási sugár szabályozása szükséges (ajánlott ≥0,1 mm), hogy elkerüljék a réteg átmenőfuratainál fellépő rézfolia-törést. • Elektromos tulajdonságok: A vezetéksűrűség több mint 50%-kal növekedett, közepes bonyolultságú áramkörök támogatására alkalmas, a jelminőség javítható árnyékolási tervezéssel. • Költség: Közepes, szükséges a réteg átmetallizálása, gyártási költség 30%-50%-kal magasabb, mint az egyrétegű változaté. • Alkalmazási helyzetek: Dinamikus eszközök, közepes sűrűségű áramkörök, amelyek kétoldali bekötést igényelnek. |
| Többrétegű rugalmas PCB | ||
|
• Szerkezet: Három vagy több egymásra rétegzett rézfolia, összekötött átmenő- és vakfuratok, vastagság 0,2–0,6 mm (a rétegek számával növekszik). • Mechanikai tulajdonságok: Gyenge hajlékonyság, helyi megerősítési tervezés szükséges a hajlítási feszültség csökkentéséhez, statikus vagy alacsony frekvenciájú alakváltozási helyzetekre alkalmas. • Elektromos tulajdonságok: Magas bekötési sűrűség, támogatja a jel/teljesítmény rétegezett tervezését, pontos impedancia-szabályozás, alkalmas nagysebességű jelátvitelre. • Technológiai áttörés: Mikroáthidaló rétegtechnológiát alkalmaz (vonalvastagság/távolság akár 20 μm), a grafén kompozit hordozó javítja a hőelvezetést (hővezetőképesség 600 W/m·K). • Költség: Legmagasabb, összetett folyamatokat igényel, mint a rétegelt lapok gyártása, lézeres fúrás és galvanizálás; gyártási költsége 2–3-szor magasabb az egyszerűnél. • Alkalmazási helyzetek: Nagy sűrűségű áramkörök, korlátozott helyen magas teljesítményt igénylő alkalmazások. |
|
A Kingfield egyetlen helyszínen kínál gyártási szolgáltatásokat rugalmas, rugalmas-rigidos és rigidos NYÁK-okhoz, magas minőségű anyagokat és fejlett folyamatokat alkalmazva. Támogatja a nagy pontosságú tervezési és testreszabási igényeket, gyors prototípusgyártást, ingyenes műszaki elemzést és megbízható minőségellenőrzést biztosítva. Hatékony szállítással és kiváló szolgáltatással a Kingfield számos vállalat elsődleges partnere lett.
Minőség
Rendeljen PCB-kat és PCB szerelési szolgáltatásokat online.
Követjük az átlátható árképzés elvét, így minden rejtett költséget kizárunk, hogy világosan láthassa vásárlása részleteit. Minden termék saját gyárunkban készül, ahol szigorúan ellenőrizzük a gyártási folyamatot, így megbízható minőségi garanciát nyújtunk. Önnek megbízható partnerre van szüksége – mi ez a partner.
Gyártási kapacitás
| NYÁK gyártási képesség | |||||
| - Nem. | Gyártási kapacitás | Minimális távolság S/M padhoz, SMT-hez | 0.075mm/0.1mm | Réz galvanizálás homogenitása | z90% |
| Rétegszám | 1~40 | Legkisebb hely a jelmagyarázatnak, hogy illeszkedjen az SMT-hez | 0,2 mm / 0,2 mm | Minta pontossága a mintához képest | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Gyártási méret (min. és max.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Felületkezelés vastagsága Ni / Au / Sn / OSP esetén | 1–6 μm / 0,05–0,76 μm / 4–20 μm / 1 μm | Minta pontossága a furathoz képest | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Réteg rézvastagsága | 1/3 ~ 10 uncia | Minimális méretű, E-tesztelt pad | 8 X 8 mil | Minimális vonalszélesség/távolság | 0,045 / 0,045 |
| A termék alaplemez vastagsága | 0,036~2,5 mm | Minimális távolság a tesztpadok között | 8 mil | Marási tűrés | +20% 0,02 mm) |
| Automatikus vágási pontosság | 0,1 mm | Kontúr minimális mérettűrése (külső él a vezetékvonaltól) | ±0,1 mm | Fedőréteg illesztési tűrése | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Fúróméret (min./max./lyukméret-tűrés) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Kontúr minimális mérettűrése | ±0,1 mm | Túlzott ragasztó tűrése a C/L préselésénél | 0,1 mm |
| Min. százalék a CNC horony hosszára és szélességére | ≤0.5% | Min. R sarki sugár a körvonalnál (belső lekerekített sarok) | 0,2 mm | Igazítási tűrés a termoszettelhető S/M és UV S/M anyagokhoz | ±0.3mm |
| maximális méretarány (vastagság/furathenger átmérője) | 8:1 | Min. távolság az aranyfog és a körvonal között | 0.075mm | Min. S/M híd | 0,1 mm |
Gyakran Ismételt Kérdések
1. kérdés: Milyen alkalmazásokhoz alkalmasak a hajlítható PCB-k?
KING FIELD: Olyan alkalmazásokhoz megfelelő, amelyek hajlítást, könnyűsúlyúságot vagy korlátozott helyigényt igényelnek, például viselhető eszközök, hajtható telefonok, autóelektronika és orvosi endoszkópok.
Q2: Milyen alapanyagokat használnak gyakran a hajlítható nyomtatott áramkörök (PCB) esetében? Hogyan válasszunk?
KING FIELD: A gyakran használt hordozórétegek poliimid és poliészter. PI-t válasszon magas hőmérsékletű vagy nehéz környezetekhez, PET-et alacsony hőmérsékletű alkalmazásokhoz, például fogyasztási cikkek elektronikájához.
Q3: Milyen óvintézkedéseket kell tenni a hajlítható nyomtatott áramkörök hajlítása során?
KING FIELD: A minimális hajlítási sugár ≥ az áramköri lap vastagságának 5–10-szerese legyen; a nyomokat a hajlítási területen merőlegeseknek kell lenniük a hajlítási tengelyre, kerülendők a rétegátmenetek; merevített területeket merevítés szükséges a deformáció megelőzése érdekében.
Q4: Hajlítható nyomtatott áramköröknél gyakoriak-e a forrasztási problémák? Hogyan lehet őket megoldani?
KING FIELD: Az anyag rugalmassága könnyen vezethet rossz forrasztáshoz vagy forrasztási kötés leválásához. Megoldás: alacsony hőmérsékletű forrasztás (≤245 °C), nagy pontosságú helyezőgépek használata és rejtett hibák AOI/X-sugárzással történő észlelése.
Q5: Mennyivel drágábbak a hajlítható nyomtatott áramkörök a merev nyomtatott áramköröknél? Érdemes őket választani?
KING FIELD: Az ár általában 30–50%-kal magasabb, de helyet takarítanak meg, csökkentik a súlyt, és javítják a megbízhatóságot. A hajlékony nyomtatott áramkörök jobb választás, ha az eszközt gyakran hajlítani kell, vagy ha korlátozott a hely.
