EN
Joustava PCB
Räätälöidyt joustavat piirilevyratkaisut lääketieteelliseen, teollisuuteen, auto- ja kuluttajaelektroniikkaan. Korkea tarkkuus, kestävät materiaalit, nopea prototyyppivalmistus ja massatuotanto. Sopivat tiukkoihin tiloihin ja monimutkaisiin suunnitteluun – luotettava suorituskyky, ajoissa toimitus.
Kuvaus
Mikä on joustava PCB?
Joustavien piirilevyjen tulevaisuuden kehityssuunnat
Elektronisten teknologioiden nopean kehittymisen ja erittäin tiivistettyjen, kevyiden elektronisten tuotteiden kysynnän voimakkaan kasvun myötä joustavat piirilevyt saavat keskeisen aseman tulevaisuuden elektroniikkateollisuudessa erinomaisen sopeutuvuutensa, korkean kestävyytensä ja suunnittelun joustavuutensa ansiosta, ja ne muodostuvat alan innovaation ja kehityksen keskeiseksi tekijäksi.
Joustavan piirilevyn edut
• Suuri tilankäytön hyödyntäminen ja joustava suunnittelu: Joustavat piirilevyt voidaan taivuttaa, taittaa ja rullata, mikä parantaa huomattavasti tilankäytön tehokkuutta ja mahdollistaa piirisovitteiden suunnittelun epäsäännöllisiin muotoihin ja kaareviin pintoihin, täyttäen ohuempien, kompaktimpien tuotteiden ja erikoissovellusten vaatimukset.
• Erinomainen kestävyys ja ympäristönsieto: Käyttäen suorituskykyisiä substraatteja ja kuparilla päällystettyjä laminaatteja, joustavat painokalvot kestävät hyvin kuumuutta, kylmää ja kemiallista korroosiota sekä värähtelyjä ja iskuja. Ne säilyttävät vakion sähköiset ominaisuudet myös vaativissa olosuhteissa, mikä pidentää tuotteen käyttöikää.
• Erinomainen signaalin siirto ja luotettavuus: Tarkasti hiotulla piirisuunnittelulla vähennetään signaalin siirron häiriöitä ja vaimennusta, parantaen signaalin laatua ja stabiilisuutta. Yhdisteiden määrän vähentäminen pienentää vianmahdollisuutta, varmistaen korkean piirien luotettavuuden.
• Tehokkaat valmistus- ja asennusedut: Joustavat painokalvot tukevat automatisoitua tuotantoa, parantaen tuotantotehokkuutta. Niiden keveys ja joustavuus helpottavat käsittelyä ja säätöä, mikä vähentää asennuksen vaikeustasoa ja kustannuksia.
Joustavien PCB-levyjen materiaalit
Polyimidi- (PI) ja polyeteenitereftalaatti- (PET) suorituskyvyn vertailu
| tYYPPİ | Polyesterikuitu (PET) | Polyimidiliimi | Liima-auton polyimidi | |||
| Lämpövastus | Lämpötilan kesto: 100–200 ℃, lyhytaikainen enintään 230 ℃; altis muodonmuutokselle korkeassa lämpötilassa | Pitkäaikainen lämpötilan kesto: 250–400 ℃, lyhytaikainen kesto: yli 500 ℃ | Pitkäaikainen lämpötilan kesto 300–400 ℃, säilyttää fysikaalisen stabiiliuden korkeissa lämpötiloissa | |||
| Mekaaniset ominaisuudet | Korkea vetolujuus, mutta hauras ja helposti rikkoutuva | Korkea vetolujuus (170–400 MPa), erinomainen taipumisvastus | Korkea lujuus ja väsymisvastus, repeämisvastus parempi kuin PET:llä | |||
| Kemikaalinen vakaus | Resistentti laimeille hapoille ja liuottimille, mutta yleensä kohtalainen hydrolyysivastus | Resistentti vahvoille hapoille ja emäksille, kemialliselle korroosiolle ja säteilylle | Resistentti kemiallisille liuottimille ja hydrolyysille, hyvä biologinen yhteensopivuus | |||
| Adhesiiviset ominaisuudet | Edellyttää lisäadhesiiveja; irrotuslujuus on herkkä lämpötilan vaikutukselle | Erityisadhesiivi edellyttää pinnankäsittelyä (hiomista, puhdistusta); korkea liimautumislujuus kovettumisen jälkeen | Saa aikaan liimatonta liitosta kuumentamalla tai itseliimoituvilla prosesseilla, mikä vähentää rajapintavikoja | |||
| Sovellusskenaariot | Sopii keski- ja matalalämpötilaprosesseihin, kuluttajaelektroniikkaan | Sopii korkealämpötilaisten upotusten (puolijohde-, LED-sovellukset), ilmailu- ja lääkintälaitesovelluksiin | Sopii huippuluokan joustaviin piireihin, korkealämpötilaisten laminointeihin ja lääketieteellisiin laitteisiin | |||
| kustannus | Alhainen lämpötila | Korkea hinta (monimutkaiset erityisadhesiivit ja prosessit) | Korkeampi hinta (liimatont prosessi vähentää adhesiivikustannuksia, mutta materiaali itsessään on kallista) | |||
TYYPPİ
Joustava PCB-tyyppi
| Yksikerroksinen joustava PCB | |
 |
• Rakenne: Koostuu yhdestä kuparifoliokerroksesta, substraatista (kuten PI tai PET) ja suojakalvosta; ohuin (0,05–0,2 mm) eikä sisällä kerrosten välisiä yhteyksiä. • Mekaaniset ominaisuudet: Optimaalinen joustavuus, kestää yli 100 000 taivutuskertaa, sopii korkean taajuuden dynaamisiin muodonmuutostilanteisiin. • Sähköiset ominaisuudet: Alhainen johdotustiheys, tukee vain yksinkertaisia piirejä; korkeataajuiset signaalit ovat alttiita häiriöille, joiden vuoksi tarvitaan hyppylätkiä johdotustilan laajentamiseksi. • Kustannukset: Alin valmistuskustannus; yksinkertaiset materiaalit ja prosessit, sopii budjettiriippuvaisiin sovelluksiin. • Käyttökohteet: Yksinkertaiset yhteydet, staattiset tai matalataajuuisesti taipuvat laitteet. |
| Kaksikerroksinen joustava PCB | |
 |
• Rakenne: Kaksi kuparifoliokerrosta, jotka on yhdistetty rei'itettyjen vierekkäisten läpivieden avulla, substraatin ja suojakalvon ollessa yhdessä kerroksessa, paksuus 0,15–0,3 mm. • Mekaaniset ominaisuudet: Hyvä joustavuus, mutta taivutussäde on hallittava (suositellaan ≥0,1 mm) välttääkseen kuparilevyn murtumisen viapisteissä. • Sähköiset ominaisuudet: Johdotustiheys on kasvanut yli 50 %, tukee keskitasoisia piirejä, ja signaalin eheyttä voidaan optimoida suojasuunnittelulla. • Kustannus: Keskitaso, vaatii reiän metallisointiprosessin, valmistuskustannukset ovat 30–50 % korkeammat kuin yksikerroksisella. • Käyttökohteet: Dynaamiset laitteet, keskikokoisen tiheyden piirit, joissa vaaditaan kaksipuolista johdotusta. |
| Monikerroksinen joustava PCB | ||
|
• Rakenne: Kolme tai useampi kerros kuparilevyä pinottuna, yhteydet muodostetaan viapisteillä/sokeavioilla, paksuus 0,2–0,6 mm (kasvaa kerrosten määrän myötä). • Mekaaniset ominaisuudet: Huono joustavuus, vaatii paikallista vahvistusratkaisua taipumisjännityksen vähentämiseksi, sopii staattisiin tai matalataajuisiin muodonmuutostilanteisiin. • Sähköiset ominaisuudet: Korkea johdotustiheys, tukee signaalin/virran kerroksittaista suunnittelua, tarkka impedanssien hallinta, sopii nopeaan signaalin siirtoon. • Teknologinen läpimurto: Käyttää mikrovian pinnoitusteknologiaa (johdinleveys/väli aina 20 μm:iin saakka), grafeenikomposiittialusta parantaa lämmönhajotusta (lämmönjohtavuus 600 W/m·K). • Kustannus: Korkein, vaatii monimutkaisia prosesseja kuten laminoimisen, laserporauksen ja sähkökuplatuksen, valmistuskustannus on 2–3 kertaa korkeampi kuin yksikerroksisella. • Käyttökohteet: Tiheästi sijoitetut piirit, tilarajoitteiset skenaariot, joissa vaaditaan korkeaa suorituskykyä. |
|
Kingfield tarjoaa kattavat valmistuspalvelut joustaville, jäykille ja yhdistelmälevyille käyttäen korkealaatuisia materiaaleja ja edistyneitä prosesseja. Se tukee tarkkoja suunnittelu- ja mukautustarpeita, tarjoaa nopean prototyypinvalmistuksen, ilmaisen teknisen analyysin ja luotettavan laadun testauksen. Tehokkaan toimituksen ja erinomaisen palvelun ansiosta Kingfield on tullut monien yritysten suosikkikumppani.
Laatu
Tilaa PCB-kortit ja PCB-asennuspalvelut verkossa.
Noudatamme hintatransparenttisuuden periaatetta, poistaen kaikki piilotetut maksut, jotta voit ymmärtää ostoksesi selkeästi. Kaikki tuotteet valmistetaan omissa tehtaissamme, ja tuotantoprosessiin sovelletaan tiukkaa valvontaa, tarjoten sinulle luotettavan takaavan korkealaatuisen tuotteen. Olemme luotettava kumppanisi.
Tuotantokapasiteetti
| PCB-valmistuskyvyt | |||||
| kohde | Tuotantokyky | Pienin sallittu väli S/M:stä liuskaan, SMT:hen | 0.075mm/0.1mm | Pinnan kuparipinnoituksen homogeenisuus | z90% |
| Kerrosten lukumäärä | 1~40 | Min tila selitteelle, jotta se ei mene SMT-pinnan päälle | 0,2 mm / 0,2 mm | Kuvioiden tarkkuus toisiinsa nähden | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tuotantokoko (min & max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Pintakäsittelyn paksuus Ni/Au/Sn/OSP:lle | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Kuvion tarkkuus reikään nähden | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kuparikerroksen paksuus laminaatissa | 1/3 ~ 10z | Pienin E-testattava pinta | 8 X 8mil | Pienin viivanleveys/väli | 0.045 /0.045 |
| Tuotekortin paksuus | 0.036~2.5mm | Pienin väli testipintojen välillä | 8mil | Puhalluskoneen toleranssi | +20 % 0,02 mm) |
| Automaattileikkauksen tarkkuus | 0.1mm | Ulomman reunan (ulkoreuna piiriin) pienin mitatoleranssi | ±0,1mm | Kuulakerroksen asettamistoleranssi | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Poran koko (min/maks/reakoonte toleranssi) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Ulomman reunan pienin mitatoleranssi | ±0,1mm | Liima-aineen ylitystoleranssi C/L:lle painatettaessa | 0.1mm |
| Minimi prosentti CNC-loven pituudesta ja leveydestä | ≤0.5% | Minimi R-kulmasäde ääriviivasta (sisäinen pyöristetty kulma) | 0.2mm | Kohdistustoleranssi termosetuvaan S/M:ään ja UV-S/M:ään | ±0.3mm |
| maksimikuvasuhde (paksuus/reiän halkaisija) | 8:1 | Minimi etäisyys kultasormesta ääriviivaan | 0,075 mm | Minimi S/M-silta | 0.1mm |
Usein kysytyt kysymykset
K1: Mihin sovelluksiin joustavat PCB-kortit sopivat?
KING FIELD: Soveltuu sovelluksiin, joissa vaaditaan taipuvuutta, keventämistä tai tilan säästöä, kuten käytettäviin laitteisiin, taittuvien puhelinten, autoteollisuuden elektroniikkaan ja lääkinnällisiin endoskooppeihin.
Q2: Mitkä ovat yleisimmät joustavien piirilevyjen substraatit? Miten niitä tulisi valita?
KING FIELD: Yleisesti käytetyt substraatit ovat polyimidi ja polyesteri. Valitse PI korkean lämpötilan tai vaativiin olosuhteisiin ja PET matalan lämpötilan sovelluksiin, kuten kuluttajaelektroniikkaan.
Q3: Mitä varotoimenpiteitä tulisi noudattaa taivutettaessa joustavia piirilevyjä?
KING FIELD: Minimitaivutussäteen tulisi olla ≥ 5–10 kertaa levyn paksuus; johdotuksen tulisi kulkea taivutusalueella kohtisuoraan taivutusakselia vastaan, välttäen viat; vahvistetut alueet tulisi vahvistaa muodonmuutosten estämiseksi.
Q4: Onko joustaviin piirilevyihin juottaminen altis ongelmille? Miten ne voidaan ratkaista?
KING FIELD: Materiaalin taipuvuus voi helposti johtaa huonoon juotteen adheesioon tai juotesolun irtoamiseen. Ratkaisu: Alhaisessa lämpötilassa tapahtuva juottaminen (≤245 °C), tarkkuusrobottien käyttö ja piilovirheiden havaitseminen AOI/X-Ray-tarkastuksella.
Q5: Kuinka paljon kalliimpia joustavat PCB:t ovat kiinteihin PCB:ihin verrattuna? Onko niiden valitseminen kannattavaa?
KING FIELD: Kustannus on yleensä 30 % - 50 % korkeampi, mutta se säästää tilaa, vähentää painoa ja parantaa luotettavuutta. Joustavat PCB:t ovat parempi vaihtoehto, jos laitetta taivutetaan usein tai tila on rajoittunut.
