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PCB Flessibile
Soluzioni personalizzate di PCB flessibili per settori medico, industriale, automobilistico ed elettronica di consumo. Alta precisione, materiali resistenti, prototipazione rapida e produzione di massa. Si adattano a spazi ristretti e design complessi, con prestazioni affidabili e consegna puntuale.
Descrizione
Cos'è una PCB flessibile?
Tendenze future dello sviluppo dei PCB flessibili
Con la rapida evoluzione della tecnologia elettronica e l'aumento della domanda di mercato per prodotti elettronici altamente integrati e leggeri, i PCB flessibili occuperanno una posizione centrale nel futuro dell'industria elettronica grazie alla loro eccellente adattabilità, elevata durabilità e flessibilità progettuale, diventando un elemento chiave per l'innovazione e lo sviluppo del settore.
Vantaggi dei PCB flessibili
• Elevata utilizzazione dello spazio e progettazione flessibile: I PCB flessibili possono essere piegati, ripiegati e arrotolati, migliorando notevolmente l'utilizzo dello spazio e consentendo ai circuiti di adattarsi a forme irregolari e superfici curve, soddisfacendo le esigenze di prodotti più sottili, compatti e applicazioni speciali.
• Durata superiore e adattabilità ambientale: utilizzando substrati di alta prestazione e laminati rivestiti di rame, le PCB flessibili possiedono un'eccellente resistenza al calore, al freddo e alla corrosione chimica, nonché una buona resistenza alle vibrazioni e agli urti. Mantengono prestazioni elettriche stabili in ambienti difficili, prolungando la vita utile del prodotto.
• Eccellente trasmissione del segnale e affidabilità: una progettazione circuitale ottimizzata riduce l'interferenza e l'attenuazione nella trasmissione del segnale, migliorando qualità e stabilità del segnale. Un numero ridotto di punti di connessione diminuisce il rischio di guasti, garantendo un'elevata affidabilità del circuito.
• Vantaggi di produzione e assemblaggio efficienti: le PCB flessibili supportano la produzione automatizzata, migliorando l'efficienza produttiva. La loro leggerezza e flessibilità facilitano la manipolazione manuale e le regolazioni, riducendo la difficoltà e i costi di assemblaggio.
Materiali per PCB flessibili
Confronto delle prestazioni tra poliimide (PI) e polietilene tereftalato (PET)
| tIPO | Fibra di poliestere (PET) | Adesivo in poliimide | Polimide senza adesivo | |||
| Resistenza al Calore | Resistenza alla temperatura: 100-200℃, a breve termine fino a 230℃; soggetto a deformazione a temperature elevate | Resistenza termica a lungo termine: 250-400℃, resistenza a breve termine: oltre 500℃ | Resistenza termica a lungo termine di 300-400℃, mantiene la stabilità fisica a temperature elevate | |||
| Proprietà meccaniche | Alta resistenza alla trazione, ma fragile e facilmente spezzabile | Alta resistenza alla trazione (170-400MPa), eccellente resistenza alla flessione | Elevata resistenza meccanica e alla fatica, resistenza allo strappo superiore al PET | |||
| Stabilità chimica | Resistente ad acidi diluiti e solventi, ma in genere ha una moderata resistenza all'idrolisi | Resistente ad acidi forti, basi forti, corrosione chimica e radiazioni | Resistente a solventi chimici e all'idrolisi, con buona biocompatibilità | |||
| Proprietà dell'adesivo | Richiede adesivi aggiuntivi; la resistenza allo sbucciamento è facilmente influenzata dalla temperatura | Adesivo speciale richiede trattamento della superficie (carteggiatura, pulizia); elevata resistenza all'incollaggio dopo la polimerizzazione | Consente l'incollaggio senza adesivi attraverso processi di termopressione o autoadesivi, riducendo i difetti all'interfaccia | |||
| Scenari applicativi | Adatto per processi a temperatura media e bassa, elettronica di consumo | Adatto all'incapsulamento ad alta temperatura (semiconduttori, LED), settore aerospaziale e dispositivi medici | Adatto a circuiti flessibili di fascia alta, laminazione ad alta temperatura e dispositivi biomedici | |||
| costo | Temperatura Bassa | Costo elevato (adesivi speciali complessi e processi costosi) | Costo più elevato (i processi senza adesivi riducono i costi degli adesivi, ma il materiale stesso è costoso) | |||
TIPO
Tipo di PCB flessibile
| PCB flessibile monolivello | |
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• Struttura: composta da un unico strato di foglio di rame, un substrato (come PI o PET) e un film di copertura; il più sottile (0,05-0,2 mm) senza interconnessioni tra strati. • Proprietà meccaniche: Flessibilità ottimale, in grado di essere piegato ripetutamente per oltre 100.000 volte, adatto a scenari di deformazione dinamica ad alta frequenza. • Proprietà elettriche: bassa densità di cablaggio, supporta solo circuiti semplici; i segnali ad alta frequenza sono suscettibili di interferenze, che richiedono ai saltatori di espandere lo spazio del cablaggio. • Costo: basso costo di produzione; materiali e processi semplici, adatti a applicazioni a budget ridotto. • Scenari applicativi: Connessioni a bassa complessità, dispositivi statici o con piegatura a bassa frequenza. |
| PCB flessibili a doppio strato | |
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• Struttura: due strati di foglio di rame collegati da vias, con un substrato e una pellicola di copertura inseriti in uno strato, spessore 0,15-0,3 mm. • Proprietà meccaniche: Buona flessibilità, ma è necessario controllare il raggio di curvatura (≥0,1 mm raccomandato) per evitare la rottura della lamina di rame nei passanti. • Proprietà elettriche: Densità di cablaggio aumentata di oltre il 50%, supporta circuiti a complessità media e l'integrità del segnale può essere ottimizzata mediante progettazione schermante. • Costo: Medio, richiede il processo di metallizzazione dei fori passanti, il costo di produzione è del 30%-50% superiore rispetto al singolo strato. • Scenari applicativi: Dispositivi dinamici, circuiti a media densità che richiedono cablaggio su entrambi i lati. |
| PCB flessibile multistrato | ||
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• Struttura: Tre o più strati di lamina di rame sovrapposti, interconnessi da fori passanti/vie cieche, spessore 0,2-0,6 mm (in aumento con il numero di strati). • Proprietà meccaniche: Scarsa flessibilità, richiede un design di rinforzo locale per ridurre lo stress da piegamento, adatto a scenari di deformazione statica o a bassa frequenza. • Proprietà elettriche: Alta densità di cablaggio, supporta la progettazione stratificata di segnali/alimentazione, controllo preciso dell'impedenza, adatto alla trasmissione di segnali ad alta velocità. • Innovazione tecnologica: Impiega la tecnologia di impilamento microvia (larghezza linea/distanza fino a 20 μm), il substrato composito al grafene migliora la dissipazione del calore (conduttività termica 600 W/m·K). • Costo: Il più elevato, coinvolge processi complessi come laminazione, foratura laser ed elettrodeposizione, il costo di produzione è da 2 a 3 volte superiore rispetto al singolo strato. • Scenari applicativi: Circuiti ad alta densità, scenari con vincoli di spazio che richiedono alte prestazioni. |
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Kingfield offre servizi di produzione integrati per PCB flessibili, rigido-flessibili e rigidi, utilizzando materiali di alta qualità e processi avanzati. Supporta esigenze di progettazione ad alta precisione e personalizzazione, fornendo prototipazione rapida, analisi tecnica gratuita e collaudi qualitativi affidabili. Grazie a consegne efficienti e un servizio eccellente, Kingfield è diventata il partner preferito di numerose aziende.
Qualità
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Capacità di produzione
| Capacità di produzione PCB | |||||
| elemento | Capacità di Produzione | Spazio minimo da S/M alla piazzola, per SMT | 0,075 mm / 0,1 mm | Omogeneità del rame di galvanoplastica | z90% |
| Numero di strati | 1~40 | Spazio minimo per legenda a distanza/da SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisione del motivo rispetto al motivo | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Dimensioni di produzione (min e max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Spessore del trattamento superficiale per Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Precisione del motivo rispetto al foro | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Spessore del rame della laminazione | 1/3 ~ 10z | Dimensione minima pad testato E- | 8 X 8mil | Larghezza minima linea/spazio | 0.045 /0.045 |
| Spessore del pannello del prodotto | 0.036~2.5mm | Distanza minima tra i pad testati | 8mil | Tolleranza di incisione | +20% 0,02 mm) |
| Precisione di taglio automatico | 0,1mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno (bordo esterno verso circuito) | ±0,1 mm | Tolleranza di allineamento dello strato protettivo | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Dimensione foro (Min/Mass/tolleranza dimensione foro) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno | ±0,1 mm | Tolleranza eccessiva di adesivo per la pressatura C/L | 0,1mm |
| Percentuale minima per lunghezza e larghezza della fessura CNC | ≤0.5% | Raggio angolo minimo degli spigoli arrotondati del profilo (spigoli interni arrotondati) | 0,2 mm | Tolleranza di allineamento per maschera saldante termoindurente e maschera saldante UV | ±0.3mm |
| rapporto massimo tra spessore e diametro del foro | 8:1 | Distanza minima tra dito dorato e profilo | 0,075 mm | Ponte maschera saldante minimo | 0,1mm |
Domande frequenti
D1: Quali sono le applicazioni adatte per i PCB flessibili?
KING FIELD: Adatto per applicazioni che richiedono flessibilità, leggerezza o limitazioni di spazio, come dispositivi indossabili, telefoni pieghevoli, elettronica automobilistica ed endoscopi medicali.
Q2: Quali sono i substrati comunemente utilizzati per PCB flessibili? Come sceglierli?
KING FIELD: I substrati comunemente utilizzati sono poliimide e poliestere. Scegliere PI per ambienti ad alta temperatura o gravosi, e PET per applicazioni a bassa temperatura, come l'elettronica di consumo.
Q3: Quali precauzioni vanno prese durante la piegatura di PCB flessibili?
KING FIELD: Il raggio minimo di curvatura deve essere ≥ 5-10 volte lo spessore del circuito; le piste nell'area di curvatura devono essere perpendicolari all'asse di flessione, evitando vias; le aree di rinforzo devono essere consolidate per prevenire deformazioni.
Q4: I PCB flessibili sono soggetti a problemi in fase di saldatura? Come risolverli?
KING FIELD: La flessibilità del materiale può facilmente causare cattive saldature o distacco dei giunti di saldatura. Soluzione: saldatura a bassa temperatura (≤245℃), utilizzo di macchine pick-and-place ad alta precisione e rilevamento AOI/X-Ray dei difetti nascosti.
Q5: Quanto sono più costose le PCB flessibili rispetto alle PCB rigide? Vale la pena sceglierle?
KING FIELD: Il costo è solitamente del 30%-50% più elevato, ma permette di risparmiare spazio, ridurre il peso e migliorare l'affidabilità. I circuiti flessibili sono una scelta migliore se l'equipaggiamento richiede frequenti piegamenti o se lo spazio è limitato.
