EN
Esnek PCB
Tıbbi, endüstriyel, otomotiv ve tüketici elektroniği için özel Esnek PCB çözümleri. Yüksek hassasiyet, dayanıklı malzemeler, hızlı prototipleme ve seri üretim. Dar alanlara ve karmaşık tasarımlara uyum sağlar; güvenilir performans, zamanında teslimat.
Tanım
Esnek PCB nedir?
Esnek PCB'lerin Gelecekteki Gelişim Eğilimleri
Elektronik teknolojisinin hızlı bir şekilde yenilenmesi ve yüksek entegrasyonlu, hafif elektronik ürünlere yönelik piyasa talebinin artmasıyla birlikte, esnek PCB'ler mükemmel uyumları, yüksek dayanıklılıkları ve tasarım esneklikleri sayesinde gelecekteki elektronik endüstrisinde merkezi bir konuma sahip olacak ve sektördeki inovasyonun ve gelişimin anahtar unsuru haline gelecektir.
Esnek PCB avantajları
• Yüksek alan kullanımı ve esnek tasarım: Esnek PCB'ler bükülebilir, katlanabilir ve sarılabilir; bu da alanı kullanım oranını büyük ölçüde artırır ve devre tasarımlarının düzensiz şekillere ve eğri yüzeylere uyum sağlamasına olanak tanıyarak daha ince, daha kompakt ürünlerin ve özel uygulamaların ihtiyaçlarını karşılar.
• Üstün dayanıklılık ve çevresel uyum: Yüksek performanslı alt tabakalar ve bakır kaplı laminatlar kullanılarak esnek PCB'ler, mükemmel ısı direnci, soğuk direnci ve kimyasal korozyon direncine sahiptir. Ayrıca iyi bir titreşim ve darbe direnci sunar. Zorlu ortamlarda elektriksel performanslarını sabit tutarak ürün ömrünü uzatır.
• Mükemmel sinyal iletimi ve güvenilirlik: İnce ayarlı devre tasarımı, sinyal iletimindeki gürültüyü ve zayıflamayı azaltarak sinyal kalitesini ve kararlılığını artırır. Daha az bağlantı noktası, arıza riskini düşürerek yüksek devre güvenilirliği sağlar.
• Etkili üretim ve montaj avantajları: Esnek PCB'ler otomatik üretimi destekleyerek üretim verimliliğini artırır. Hafif ve esnek yapıları, elle müdahaleyi ve ayarı kolaylaştırarak montaj zorluğunu ve maliyetini azaltır.
Esnek PCB'ler için malzemeler
Poliimid (PI) ve polietilen tereftalat (PET) performans karşılaştırması
| tUR | Poliester iplik (PET) | Poliimid Yapıştırıcısı | Yapıştırıcı içermeyen poliimid | |||
| Isı dayanımı | Sıcaklık direnci: 100-200℃, kısa süreli olarak 230℃'ye kadar; yüksek sıcaklıklarda deformasyona eğilimli | Uzun süreli sıcaklık direnci: 250-400℃, kısa süreli direnç: 500℃'den fazla | 300-400℃ uzun süreli sıcaklık direnci, yüksek sıcaklıklarda fiziksel stabiliteyi koruma | |||
| Mekanik Özellikler | Yüksek çekme mukavemeti, ancak gevrek ve kolay kırılır | Yüksek çekme mukavemeti (170-400MPa), mükemmel bükülme direnci | Yüksek mukavemet ve yorulma direnci, yırtılma direnci PET'ten üstün | |||
| Kimyasal Dayanıklılık | Seğiller asitlere ve çözücülere dayanıklı, ancak genellikle orta düzeyde hidroliz direncine sahip | Kuvvetli asitlere ve alkallere, kimyasal korozyona ve radyasyona dayanıklı | Kimyasal çözücülere ve hidrolize karşı dayanıklı, iyi biyouyumluluk | |||
| Yapıştırıcı özellikleri | Ek yapıştırıcılara ihtiyaç duyar; soyulma mukavemeti sıcaklıkla kolayca etkilenir | Yüzey işleme (zımparalama, temizleme) gerektiren özel yapıştırıcı; sertleştikten sonra yüksek yapışma gücü | Sıcak presleme veya kendinden yapışkanlı süreçler aracılığıyla yapıştırıcı kullanmadan birleştirme sağlar ve arayüz hatalarını azaltır | |||
| Uygulama Szenaryoları | Orta ve düşük sıcaklık süreçleri, tüketici elektroniği için uygundur | Yüksek sıcaklıklu kapsülleme için uygundur (yarı iletkenler, LED'ler), havacılık ve tıbbi cihazlar | Yüksek kaliteli esnek devreler, yüksek sıcaklıkta lamine etme ve biyomedikal cihazlar için uygundur | |||
| maliyet | Düşük Sıcaklık | Yüksek maliyet (karmaşık özel yapıştırıcılar ve süreçler) | Daha yüksek maliyet (yapıştırıcı kullanılmayan süreçler yapıştırıcı maliyetini düşürür ancak malzemenin kendisi pahalıdır) | |||
TUR
Esnek PCB tipi
| Tek katmanlı esnek PCB | |
 |
• Yapı: Tek bir bakır folyo katmanı, bir altlık (örneğin PI veya PET) ve bir kaplama filmden oluşur; en ince (0,05-0,2 mm) ve ara katman bağlantıları yoktur. • Mekanik Özellikler: Optimum esneklik, 100.000'den fazla kez tekrarlı büküme dayanabilir, yüksek frekanslı dinamik şekil değiştirme senaryolarına uygundur. • Elektriksel Özellikler: Düşük hat yoğunluğu, yalnızca basit devreleri destekler; yüksek frekanslı sinyaller gürültüye karşı duyarlıdır ve kablolama alanını genişletmek için jumper kullanılması gerekir. • Maliyet: En düşük üretim maliyeti; basit malzemeler ve süreçler, bütçe duyarlı uygulamalar için uygundur. • Uygulama Senaryoları: Düşük karmaşıklık bağlantıları, sabit veya düşük frekanslı bükme cihazları. |
| Çift katmanlı esnek PCB | |
 |
• Yapı: Deliklerle birbirine bağlanmış iki adet bakır folyo katmanı, arasına bir katmanda altlık ve kaplama filmi yerleştirilmiştir, kalınlık 0,15-0,3 mm. • Mekanik Özellikler: İyi esneklik, ancak viyalardaki bakır folyonun kırılmasını önlemek için bükülme yarıçapının kontrol edilmesi gerekir (≥0,1 mm önerilir). • Elektriksel Özellikler: Hat yoğunluğu %50'den fazla artırılmıştır, orta karmaşıklıkta devreleri destekler ve sinyal bütünlüğü kalkanlama tasarımı ile optimize edilebilir. • Maliyet: Orta düzey, delik metalizasyon süreci gerektirir, üretim maliyeti tek katmandan %30-50 daha yüksektir. • Uygulama Senaryoları: Dinamik cihazlar, her iki taraftan da kablolama gerektiren orta yoğunluklu devreler. |
| Çok katmanlı flex PCB | ||
|
• Yapı: Üç veya daha fazla katman bakır folyodan oluşur, birbirine bağlanan viya/ölü viyalar, kalınlık 0,2-0,6 mm arasıdır (katman sayısı arttıkça kalınlık artar). • Mekanik Özellikler: Zayıf esneklik, bükülme gerilimini azaltmak için yerel takviye tasarımı gerekir, sabit veya düşük frekanslı şekil değiştirme senaryoları için uygundur. • Elektriksel Özellikler: Yüksek kablolama yoğunluğu, sinyal/güç katmanlı tasarımı destekler, hassas empedans kontrolü, yüksek hızlı sinyal iletimi için uygundur. • Teknolojik Atılım: Mikrovia yığın teknolojisi kullanır (hat genişliği/arılık 20μm'ye kadar), grafen kompozit altlık ısı dağıtımını artırır (ısıl iletkenlik 600W/m·K). • Maliyet: En yüksek, lamine etme, lazer delme ve elektrokaplama gibi karmaşık süreçleri içerir, üretim maliyeti tek katmanlıdan 2-3 kat daha yüksektir. • Uygulama Senaryoları: Yüksek yoğunluklu devreler, yüksek performans gerektiren dar alan uygulamaları. |
|
Kingfield, yüksek kaliteli malzemeler ve gelişmiş süreçler kullanarak esnek, yarı esnek ve sert baskılı devre kartları (PCB) için tek elden üretim hizmetleri sunar. Yüksek hassasiyetli tasarım ve özelleştirme ihtiyaçlarını destekler, hızlı prototipleme, ücretsiz teknik analiz ve güvenilir kalite testi imkanı sağlar. Etkin teslimat ve üstün hizmet ile Kingfield, birçok şirketin tercih ettiği ortak haline gelmiştir.
Kalite
Çevrimiçi olarak PCB kartları ve PCB montaj hizmetleri sipariş edin.
Fiyat şeffaflığı ilkesine bağlı kalıyoruz ve tüm gizli ücretleri ortadan kaldırarak satın alma sürecinizi net bir şekilde anlamlandırıyoruz. Tüm ürünler kendi fabrikamızda üretilmekte olup üretim süreci sıkı bir şekilde kontrol edilerek üstün kaliteye dair güvenilir bir garanti sunulmaktadır. Güvenebileceğiniz bir ortağınızyız.
Üretim Kapasitesi
| PCB Üretim Kapasitesi | |||||
| öğe | Üretim Kapasitesi | S/M'den pede, SMT'ye min. mesafe | 0.075mm/0.1mm | Kaplama Cu Homojenliği | z90% |
| Katman Sayısı | 1~40 | Gösterge için min boşluk, SMT'ye ek | 0.2mm/0.2mm | Desen ile desen arasındaki doğruluk | ±3mil(±0.075mm) |
| Üretim boyutu (Min ve Maks) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP için yüzey işlem kalınlığı | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Desen ile delik arasındaki doğruluk | ±4mil (±0.1mm ) |
| Lamine bakır kalınlığı | 1/3 ~ 10z | Min boyut E-test edilmiş pad | 8 X 8mil | Min hat genişliği/aralığı | 0.045 /0.045 |
| Ürün kart kalınlığı | 0.036~2.5mm | Test edilen padler arasındaki minimum aralık | 8mil | Çözme toleransı | +%20 0,02 mm) |
| Otomatik kesim doğruluğu | 0.1mm | Ana hat için minimum boyut toleransı (dış kenar ile devre arası) | ±0.1mm | Koruyucu katman hizalama toleransı | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Delme boyutu (Min/Maks/delik boyutu toleransı) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Ana hat için minimum boyut toleransı | ±0.1mm | C/L presleme için fazla yapıştırıcı toleransı | 0.1mm |
| CNC yuvası uzunluğu ve genişliği için minimum yüzde | ≤0.5% | Dış hat iç köşesinin (iç yuvarlatılmış köşe) minimum R köşe yarıçapı | 0.2 mm | Termoset S/M ve UV S/M için hizalama toleransı | ±0.3mm |
| maksimum oran (kalınlık/delik çapı) | 8:1 | Altın parmak ile dış hat arasındaki minimum mesafe | 0.075 mm | Minimum S/M köprüsü | 0.1mm |
Sıkça Sorulan Sorular
S1: Esnek PCB'ler için uygun uygulamalar nelerdir?
KING FIELD: Giyilebilir cihazlar, katlanabilir telefonlar, otomotiv elektroniği ve tıbbi endoskoplar gibi bükülme, hafiflik veya alan kısıtlamaları gerektiren uygulamalar için uygundur.
S2: Esnek PCB'ler için yaygın olarak kullanılan altlıklar nelerdir? Nasıl seçilir?
KING FIELD: Yaygın olarak kullanılan altlıklar poliamit ve polyesterdir. Yüksek sıcaklık veya zorlu ortamlar için PI, tüketici elektroniği gibi düşük sıcaklık uygulamaları için ise PET tercih edilmelidir.
S3: Esnek PCB'leri bükme sırasında dikkat edilmesi gerekenler nelerdir?
KING FIELD: Minimum bükme yarıçapı, kart kalınlığının ≥ 5-10 katı olmalıdır; bükme bölgesindeki izler bükme eksenine dik olmalı ve geçiş deliklerinden kaçınılmalıdır; şekil değiştirmeyi önlemek için destekleme alanları güçlendirilmelidir.
S4: Esnek PCB lehimleme sorunları yaşanır mı? Nasıl çözülür?
KING FIELD: Malzemenin esnekliği kolayca kötü lehimlenmeye veya lehim birleşiminin ayrılmasına neden olabilir. Çözüm: Düşük sıcaklık lehimleme (≤245°C), yüksek hassasiyetli yerleştirme makinelerinin kullanılması ve gizli kusurların AOI/X-Ray ile tespiti.
S5: Esnek PCB'ler sert PCB'lere göre ne kadar daha pahalıdır? Seçilmeye değerler mi?
KING FIELD: Maliyet genellikle %30-%50 daha yüksek olur, ancak yer kazandırır, ağırlığı azaltır ve güvenilirliği artırır. Ekipmanın sık bükülmesi gerekiyorsa veya yer dar ise esnek PCB'ler daha iyi bir tercihtir.
