EN
PCB גמיש
פתרונות פסקי PCB גמישים בהתאמה אישית לרפואה, תעשייה, רכב וה אלקטרוניקה לצרכן. דיוק גבוה, חומרים עמידים, ייצור מהיר של דגמים ראשוניים ובעשרות גדולות. מתאימים למקומות צפופים ועיצובים מורכבים – ביצועים אמינים, משלוח בזמן.
תֵאוּר
מהו PCB גמיש?
מגמות פיתוח עתידיות של לוחות פסיביים גמישים
עם האיטרציה המהירה של הטכנולוגיה האלקטרונית והעלייה בהיצע השוק למסחר אלקטרוני בעל אינטגרציה גבוהה וקל משקל, לוחות פסיביים גמישים יתפסו מקום מרכזי בתעשיית האלקטרוניקה העתידית הודות להתאמה הגבוהה, עמידות גבוהה וגמישות בעיצוב, ויהפכו לאלמנט מפתח שמניע את החדשנות והתפתחות התעשייה.
יתרונות של לוח פסיבי גמיש
• ניצול מרחב גבוה ועיצוב גמיש: לוחות פסיביים גמישים יכולים להיפס, להתקפל ולגלול, מה שמשפר בצורה משמעותית את ניצול החלל ומאפשר לעיצוב המעגל להתאים לצורות לא רגילות ופני עקומים, ומקיים את הצרכים של מוצרים דקים יותר, קומפקטיים יותר ויישומים מיוחדים.
• עמידות ותאימות סביבתית מומחשות: בשילוב של חומרים יסודיים ביצועיים וחומר מודפס מעוטר נחושת, ללוחות פלטת קשיחים יש עמידות מעולה בפני חום, קור ובליה כימית, וכן עמידות טובה בפני רעידות ומכה. הם שומרים על ביצועים חשמליים יציבים בסביבות קשות, ובכך מאריכים את חיי המוצר.
• העברה אמינה ואיכותית של אותות: עיצוב מעגלים מדויק מקטין הפרעות והדעכות בהעברת האות, ומשפר את איכות היציבות של האות. מספר מינימלי של נקודות חיבור מקטין את הסיכון לכשל, ומבטיח מהימנות גבוהה של המעגל.
• יתרונות בייצור ובהרכבה יעילים: לוחות פלטת גמישים תומכים בייצור אוטומטי, ובכך משפרים את יעילות הייצור. המבנה הקל והגמיש שלהם מקלו על טיפול ידני ותjustments, ומקלים על ההרכבה ומצמצמים את העלות.
חומרים ללוחות חיבורים גמישים (PCB)
השוואת ביצועים בין פוליאימיד (PI) לפוליאתילן טרפטאלט (PET)
| סוּג | סיבי פוליאסטר (PET) | פוליאימיד צמוד | פוליאימיד ללא דבק | |||
| התנגדות לחום | עמידות לטמפרטורה: 100-200℃, לטווח קצר עד 230℃; נוטה לעיוות בטמפרטורות גבוהות | עמידות לטווח ארוך לטמפרטורה: 250-400℃, עמידות לטווח קצר: מעל 500℃ | עמידות לטווח ארוך של 300-400℃, שומר על יציבות פיזיקלית בטמפרטורות גבוהות | |||
| תכונות מכניות | חוזק מתיחה גבוה, אך שביר ונשבר בקלות | חוזק מתיחה גבוה (170-400MPa), עמידות מمتازה לכפיפה | עמידות גבוהה במתיחה ובשחוק, עמידות בפני קריעה טובה מ-PET | |||
| יציבות כימית | עמיד בפני חומצות חלשות ומסיסים, אך באופן כללי יש לו עמידות מתונה להידרוליזה | עמיד בפני חומצות חזקות וقلים, שחיקה כימית, וקרינה | עמיד בפני מסיסים כימיים והידרוליזה, עם תאימות ביולוגית טובה | |||
| תכונות דבק | דורש דבקים נוספים; חוזק הניתוק מושפע בקלות מהטמפרטורה | דביק מיוחד דורש טיפול במשטח (סANDING, ניקוי); חוזק 결יטה גבוה לאחר הקיבוע | מגיע לקישור ללא דבק באמצעות לחיצה חמה או תהליכי הדבקה עצמית, מפחית פגמים בממשק | |||
| תרחישי יישום | מתאים לתהליכי טמפרטורה נמוכה ובינונית, אלקטרוניקה לצרכן | מתאים לאיטום בטמפרטורות גבוהות (מוליכים למחצה, LED), תעופה וחלל, והתקנים רפואיים | מתאים לدوائر גמישות מתקדמות, שכבת חימר בטמפרטורה גבוהה, והתקנים ביואופטיים | |||
| עלות | טמפרטורה נמוכה | עלות גבוהה (דבקים מיוחדים מורכבים ותהליכים) | עלות גבוהה יותר (תהליכי הדבקה ללא דבק מקטינים את עלות הדבק, אך החומר עצמו יקר) | |||
סוּג
סוג PCB גמיש
| פ.ס.ב. גמיש חד-שכבה | |
 |
• מבנה: מורכב משכבה אחת של פולי נחושת, תשתית (כגון PI או PET) ופילם כיסוי; הדק ביותר (0.05-0.2 מ"מ) ללא חיבורים בין שכבות. • תכונות מכניות: גמישות אופטימלית, מסוגל להיטו שוב ושוב מעל 100,000 פעמים, מתאים לתרחישי עיוות דינמיים בתדר גבוה. • תכונות חשמליות: צפיפות חיווט נמוכה, תומך רק במעגלים פשוטים; אותות בתדר גבוה עמידים להפרעות, ודורשים גשרים כדי להרחיב את שטח החיווט. • עלות: עלות ייצור נמוכה ביותר; חומרים ותהליכים פשוטים, מתאימים ליישומים רגישים לתקציב. • תרחישי יישום: חיבורים בפשטות נמוכה, התקנים סטטיים או בעלי עקמומיות בתדר נמוך. |
| פ.ס.ב. גמיש דו-שכבה | |
 |
• מבנה: שתי שכבות של פולי נחושת מחוברות על ידי ויאים, עם תשתית ופילם כיסוי שבין שכבה אחת, בעובי 0.15-0.3 מ"מ. • תכונות מכאניות: גמישות טובה, אך יש לשלוט ברדיוס הכפיפה (מומלץ ≥0.1 מ"מ) כדי להימנע משבירה של פולי הנחושת בחורים העומרים. • תכונות חשמליות: צפיפות התחזוקה עלתה ב-50% ויותר, תומך במעגלים בינוניי מורכבות, ויכולת אינטגרציה של האותות ניתנת לאופטימיזציה באמצעות עיצוב שילוט. • עלות: בינונית, מחייבת תהליך של מתכתת דרך (via metallization), עלות הייצור גבוהה ב-30%-50% לעומת שכבה אחת. • תרחישי יישום: התקנים דינמיים, מעגלים עם צפיפות בינונית הדורשים כיווץ דו-צדדי. |
| מעגלים גמישים רב-שכבתיים | ||
|
• מבנה: שלוש שכבות נחושת או יותר מחוברות יחד, חיבורים דרך חורים עומרים/חורים עיוורים, עובי 0.2-0.6 מ"מ (עולה עם מספר השכבות). • תכונות מכניות: גמישות לקויה, מצריכה עיצוב הגברה מקומית לצמצום מתח העקיפה, מתאים לתרחישי עיוות סטטיים או בתדר נמוך. • תכונות חשמליות: צפיפות חיווט גבוהה, תומך בעיצוב שכבתי של אותות/כוח, בקרת אימפדנס מדויקת, מתאים למשלוח אותות במהירות גבוהה. • פריצת דרך טכנולוגית: משתמש בטכנולוגיית שכבת 마יקרו-חורים (רוחב קו/מרווח עד 20μמ), תת-שכבה מרוכבת של גרפן משפרת פיזור חום (מוליכות תרמית 600W/מ'·K). • עלות: הגבוהה ביותר, כוללת תהליכים מורכבים כגון הדבקה, קידוח לייזר והדפסה אלקטרוכימית, עלות הייצור גבוהה פי 2-3 מאשר חד-שכבי. • תרחישי יישום: מעגלים עם צפיפות גבוהה, תרחישים עם מגבלות מקום הדורשים ביצועים גבוהים. |
|
Kingfield מציעה שירותי ייצור מקיפים ללוחות פלטת PCB גמישים, חצי גמישים וקשיחים, באמצעות חומרים איכותיים ותהליכים מתקדמים. החברה תומכת בצרכים של עיצוב עמיד במדויק ובהתאמה אישית, ומציעה יצור מהיר של דגמים ראשוניים, ניתוח טכני חינמי ובדיקות איכות אמינות. עם מסירה יעילה ושירות מעולה, הפכה Kingfield לשותף המועדף של חברות רבות.
איכות
הזמנת לוחות PCB ושירותי הרכבת PCB באינטרנט.
אנו מחויבים לעיקרון שקיפות המחירים, ומבטלים כל עמלות נסתרות כדי שתבינו את הקנייה שלכם בצורה ברורה. כל המוצרים מיוצרים במפעל שלנו, בשליטה מחמירה על תהליך הייצור, ונותנים לכם אחריות אמינה לאיכות גבוהה. אנו שותף שאתם יכולים לסמוך עליו.
כשרון ייצור
| יכולת ייצור PCB | |||||
| פריט | יכולת ייצור | מרווח מינימלי ל-S/M אל רווח, ל-SMT | 0.075mm/0.1mm | אחידות של נחושת ציפוי | z90% |
| מספר שכבות | 1~40 | מרחק מינימלי עבור טקסט תיאור לפנייה או ל-SMT | 0.2מ"מ/0.2מ"מ | דיוק של דפוס ביחס לדפוס | ±3מיל (±0.075מ"מ) |
| גודל ייצור (מינימום ומקסימום) | 250מ"מx40מ"מ/710מ"מx250מ"מ | עובי עיבוד פני השטח ל-Ni/Au/Sn/OSP | 1~6מיקרו/0.05~0.76מיקרו/4~20מיקרו/1מיקרו | דיוק של דפוס ביחס לחור | ±4מיל (±0.1מ"מ) |
| עובי נחושת של שיכבה | 1/3 ~ 10z | גודל מינימלי של פד בדיקה | 8 X 8mil | רוחב קו מינימלי/ khoảng | 0.045 /0.045 |
| עובי לוח המוצר | 0.036~2.5mm | מרחק מינימלי בין פדי בדיקה | 8mil | סובלנות חריטה | +20% 0.02 מ"מ) |
| דיוק חיתוך אוטומטי | 0.1 מ"מ | סיבולת מימד מינימלית של מתאר (קצה חיצוני לאי) | ±0.1mm | סובלנות יישור שכבת כיסוי | ±6mil (±0.1 מ"מ) |
| גודל בור (מינימום/מקסימום/סובלנות גודל חור) | 0.075 מ"מ/6.5 מ"מ/±0.025 מ"מ | סיבולת מימד מינימלית של מתאר | ±0.1mm | סובלנות אדוות יתרה לדחיסה C/L | 0.1 מ"מ |
| אחוז מינימום עבור אורך ורוחב חריץ CNC | ≤0.5% | רדיוס פינה מינימלי של תבליט (פינה מעוגלת פנימית) | 0.2mm | סובלנות יישור לthermosetting S/M ו-UV S/M | ±0.3 מ"מ |
| יחס היבداء המרבי (עובי/קוטר חור) | 8:1 | מרחק מינימלי מאצבע זהב לתבליט | 0.075mm | גשר S/M מינימלי | 0.1 מ"מ |
שאלות נפוצות
שאלה 1: מהן האפליקציות המתאימות ללוחות PCB גמישים?
KING FIELD: מתאים ליישומים הדורשים כפיפה, הקלת משקל או אילוצי שטח, כמו התקני לביש, טלפונים מקופלים, אלקטרוניות לרכב ומנסקopies רפואיות.
שאלה 2: מהן חומרי הגלם הנפוצים ללוחות PCB גמישים? כיצד בוחרים?
KING FIELD: חומרים נפוצים הם פוליאימיד ופוליאסטר. בחרו PI לסביבות בעלות טמפרטורה גבוהה או קשות, ו-PET ליישומים בטמפרטורות נמוכות כגון אלקטרונייקה לצרכן.
שאלה 3: אילו אזהרות יש לקחת בחשבון בעת כיפוף לוחות PCB גמישים?
KING FIELD: רדיוס הכפיפה המינימלי צריך להיות ≥ 5-10 פעמים עובי הלוח; הטרסות באזור הכפיפה צריכות להיות מאונכות לציר הכפיפה, תוך הימנעות מחורים מעבר; אזורים מוגבאים צריכים להיות מוגברים כדי למנוע התעortion.
שאלה 4: האם נוטים להופיע בעיות בהלחמה של לוחות PCB גמישים? כיצד ניתן לפתור אותן?
KING FIELD: הגמישות של החומר עלולה להוביל בקלות לחיברות לקיחות רעות או התנתקות מחזורי לחימצון. פתרון: לחימצון בטמפרטורה נמוכה (≤245℃), שימוש במכונות הצמדה בדיוק גבוה, ודetection באמצעות AOI/X-Ray של פגמים חבויים.
שאלה 5: בכמה יקרות יותר שלטות PCB גמישות לעומת שלטות PCB קשיחות? האם שווה לבחור בהן?
KING FIELD: העלות גבוהה בדרך כלל ב-30%-50%, אך הם חוסכים בשטח, מקטינים את המשקל ומשפרים את האמינות. פסי PCB גמישים הם בחירה טובה יותר אם הציוד מצריך כיפוף תכוף או אם השטח מוגבל.
