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Circuit imprimé flexible
Solutions personnalisées de PCB flexibles pour les secteurs médical, industriel, automobile et l'électronique grand public. Haute précision, matériaux durables, prototypage rapide et production de masse. S'adaptent aux espaces restreints et aux conceptions complexes — performances fiables, livraison dans les délais.
Description
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé flexible ?
Tendances futures du développement des PCB flexibles
Avec la rapide évolution de la technologie électronique et l'augmentation de la demande du marché pour des produits électroniques hautement intégrés et légers, les PCB flexibles occuperont une position centrale dans l'industrie électronique future grâce à leur excellente adaptabilité, leur grande durabilité et leur flexibilité de conception, devenant ainsi un élément clé stimulant l'innovation et le développement du secteur.
Avantages des PCB flexibles
• Une utilisation optimale de l'espace et une conception flexible : Les PCB flexibles peuvent être courbés, pliés et roulés, ce qui améliore considérablement l'utilisation de l'espace et permet aux conceptions de circuits de s'adapter à des formes irrégulières et à des surfaces courbes, répondant ainsi aux besoins de produits plus fins, plus compacts et aux applications spéciales.
• Durabilité supérieure et adaptabilité environnementale : en utilisant des substrats haute performance et des laminés cuivre-clad, les circuits imprimés flexibles possèdent une excellente résistance à la chaleur, au froid et à la corrosion chimique, ainsi qu'une bonne résistance aux vibrations et aux chocs. Ils maintiennent des performances électriques stables dans des environnements difficiles, prolongeant ainsi la durée de vie du produit.
• Excellente transmission du signal et fiabilité : une conception de circuit optimisée réduit les interférences et l'atténuation lors de la transmission du signal, améliorant la qualité et la stabilité du signal. Le nombre réduit de points de connexion diminue le risque de défaillance, assurant une grande fiabilité du circuit.
• Avantages de fabrication et d'assemblage efficaces : les circuits imprimés flexibles supportent la production automatisée, améliorant ainsi l'efficacité de fabrication. Leur légèreté et leur flexibilité facilitent la manipulation et les ajustements manuels, réduisant la difficulté et le coût d'assemblage.
Matériaux pour les circuits imprimés flexibles
Comparaison des performances du polyimide (PI) et du polyéthylène téréphtalate (PET)
| type | Fibre de polyester (PET) | Adhésif en polyimide | Polyimide sans adhésif | |||
| Résistance à la chaleur | Résistance thermique : 100-200 ℃, ponctuellement jusqu'à 230 ℃ ; sensé se déformer à haute température | Résistance thermique prolongée : 250-400 ℃, résistance ponctuelle : supérieure à 500 ℃ | Résistance thermique prolongée de 300-400 ℃, maintien de la stabilité physique à haute température | |||
| Propriétés mécaniques | Grande résistance à la traction, mais fragile et facilement cassable | Grande résistance à la traction (170-400 MPa), excellente résistance à la flexion | Haute résistance et résistance à la fatigue, résistance au déchirement supérieure au PET | |||
| Stabilité chimique | Résistant aux acides dilués et aux solvants, mais présente généralement une résistance modérée à l'hydrolyse | Résistant aux acides forts et aux alcalis, à la corrosion chimique et aux radiations | Résistant aux solvants chimiques et à l'hydrolyse, avec une bonne biocompatibilité | |||
| Propriétés de l'adhésif | Nécessite des adhésifs supplémentaires ; la résistance à l'arrachement est facilement affectée par la température | Adhésif spécial nécessitant un traitement de surface (ponçage, nettoyage) ; haute résistance d'adhérence après durcissement | Permet une liaison sans adhésif par pressage à chaud ou par procédés auto-adhésifs, réduisant les défauts d'interface | |||
| Scénarios d'application | Adapté aux processus à température moyenne et basse, électronique grand public | Adapté à l'encapsulation à haute température (semi-conducteurs, LED), aérospatiale et dispositifs médicaux | Adapté aux circuits flexibles haut de gamme, au laminage à haute température et aux dispositifs biomédicaux | |||
| coût | Basse Température | Coût élevé (adhésifs spéciaux complexes et procédés coûteux) | Coût plus élevé (les procédés sans adhésif réduisent le coût des adhésifs, mais le matériau lui-même est cher) | |||
Type
Type de PCB flexible
| PCB flexible monocouche | |
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• Structure : Composée d'une seule couche de feuille de cuivre, d'un substrat (tel que PI ou PET) et d'un film de protection ; la plus fine (0,05-0,2 mm) sans interconnexions intercalaires. • Propriétés mécaniques : Flexibilité optimale, capable d'être pliée de manière répétée plus de 100 000 fois, adaptée aux scénarios de déformation dynamique à haute fréquence. • Propriétés électriques : Faible densité de câblage, ne prend en charge que des circuits simples ; les signaux haute fréquence sont sensibles aux interférences, nécessitant des cavaliers pour étendre l'espace de câblage. • Coût : Coût de fabrication le plus bas ; matériaux et procédés simples, adaptés aux applications sensibles au budget. • Scénarios d'application : Connexions à faible complexité, dispositifs statiques ou à pliage basse fréquence. |
| Circuit imprimé flexible double couche | |
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• Structure : Deux couches de feuille de cuivre reliées par des vias, avec un substrat et un film de protection insérés dans une couche, épaisseur de 0,15 à 0,3 mm. • Propriétés mécaniques : Bonne flexibilité, mais le rayon de courbure doit être contrôlé (≥0,1 mm recommandé) afin d'éviter la rupture de la feuille de cuivre au niveau des vias. • Propriétés électriques : Densité de câblage augmentée de plus de 50 %, prend en charge les circuits de complexité moyenne, et l'intégrité du signal peut être optimisée grâce à une conception de blindage. • Coût : Moyen, nécessite un processus de métallisation des vias, le coût de fabrication est de 30 % à 50 % plus élevé que celui de la couche unique. • Scénarios d'application : Dispositifs dynamiques, circuits à densité moyenne nécessitant un câblage double face. |
| Circuits imprimés flexibles multicouches | ||
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• Structure : Trois couches ou plus de feuilles de cuivre empilées ensemble, vias/voies aveugles interconnectés, épaisseur de 0,2 à 0,6 mm (augmentant avec le nombre de couches). • Propriétés mécaniques : Faible flexibilité, nécessite une conception de renfort local pour réduire la contrainte de flexion, adaptée aux scénarios de déformation statique ou basse fréquence. • Propriétés électriques : Haute densité de câblage, prend en charge la conception en couches pour signaux/alimentation, contrôle d'impédance précis, adapté à la transmission de signaux haute vitesse. • Percée technologique : Utilise la technologie d'empilement de micro-vias (largeur d'interligne/espacement jusqu'à 20 μm), le substrat composite de graphène améliore la dissipation thermique (conductivité thermique de 600 W/m·K). • Coût : Le plus élevé, impliquant des procédés complexes tels que le stratifié, le perçage laser et l'électroplaquage, le coût de fabrication est 2 à 3 fois plus élevé que celui du simple côté. • Scénarios d'application : Circuits à haute densité, scénarios à espace restreint nécessitant des performances élevées. |
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Kingfield propose des services de fabrication clés en main pour les circuits imprimés flexibles, rigido-flexibles et rigides, utilisant des matériaux de haute qualité et des procédés avancés. Il prend en charge les besoins de conception haute précision et de personnalisation, offrant la réalisation rapide de prototypes, une analyse technique gratuite et des tests de qualité fiables. Grâce à une livraison efficace et un excellent service, Kingfield est devenu le partenaire privilégié de nombreuses entreprises.
Qualité
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Capacité de production
| Capacité de fabrication de PCB | |||||
| élément | Capacité de production | Espace minimal entre S/M et pastille, vers SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogénéité du cuivre de plaquage | z90% |
| Nombre de couches | 1~40 | Espace min. pour la légende jusqu'au SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Précision du motif par rapport au motif | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Taille de production (min et max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Épaisseur du traitement de surface pour Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Précision du motif par rapport au trou | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Épaisseur de cuivre de la feuillure | 1/3 ~ 10z | Taille minimale du plot testé E- | 8 x 8 mil | Largeur minimale de ligne/espace | 0,045 / 0,045 |
| Épaisseur du circuit imprimé produit | 0,036~2,5 mm | Espace minimal entre les plots testés | 8 mil | Tolérance de gravure | +20 % (0,02 mm) |
| Précision de découpe automatique | 0.1mm | Tolérance minimale de dimension d'extérieur (bord extérieur vers circuit) | ±0,1 mm | Tolérance d'alignement de la couche de protection | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Taille du trou (Min/Max/tolérance de taille de trou) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolérance minimale de dimension d'extérieur | ±0,1 mm | Tolérance d'excès d'adhésif pour le pressage C/L | 0.1mm |
| Pourcentage minimum pour la longueur et la largeur de la fente CNC | ≤0.5% | Rayon minimum du coin arrondi du contour (coin intérieur biseauté) | 0,2 mm | Tolérance d'alignement pour le masque de soudure thermodurcissable et le masque de soudure UV | ±0.3mm |
| ratio d'aspect maximum (épaisseur/diamètre du trou) | 8:1 | Espace minimal entre doigt doré et le contour | 0.075mm | Pont minimal S/M | 0.1mm |
Questions fréquemment posées
Q1 : Quelles sont les applications adaptées aux circuits imprimés flexibles ?
KING FIELD : Convient aux applications nécessitant une flexion, une légèreté ou des contraintes d'espace, telles que les dispositifs portables, les téléphones pliables, l'électronique automobile et les endoscopes médicaux.
Q2 : Quels sont les substrats couramment utilisés pour les circuits imprimés flexibles ? Comment choisir ?
KING FIELD : Les substrats couramment utilisés sont l'imide de polyamide et le polyester. Choisissez l'IM (PI) pour les environnements à haute température ou sévères, et le TEP (PET) pour les applications à basse température, telles que l'électronique grand public.
Q3 : Quelles précautions doivent être prises lors du pliage des circuits imprimés flexibles ?
KING FIELD : Le rayon de courbure minimal doit être ≥ 5 à 10 fois l'épaisseur du circuit imprimé ; les pistes dans la zone de flexion doivent être perpendiculaires à l'axe de flexion, en évitant les vias ; les zones renforcées doivent être consolidées afin de prévenir toute déformation.
Q4 : Les problèmes de soudure sur les circuits imprimés flexibles sont-ils fréquents ? Comment les résoudre ?
KING FIELD : La flexibilité du matériau peut facilement entraîner un mauvais soudage ou un détachement des soudures. Solution : soudage à basse température (≤245℃), utilisation de machines de pose de haute précision et détection des défauts cachés par AOI/X-Ray.
Q5 : À quel point les circuits imprimés flexibles sont-ils plus chers que les circuits rigides ? Sont-ils intéressants à choisir ?
KING FIELD : Le coût est généralement de 30 % à 50 % plus élevé, mais ils permettent d'économiser de l'espace, réduisent le poids et améliorent la fiabilité. Les circuits imprimés flexibles sont un meilleur choix si l'équipement nécessite des pliages fréquents ou si l'espace est limité.
