EN
Flexible PCB
Pasadyang solusyon para sa Flexible PCB para sa medikal, industriyal, automotive, at consumer electronics. Mataas na presisyon, matibay na materyales, mabilis na prototyping, at masalimuot na produksyon. Nakakabagay sa masikip na espasyo at kumplikadong disenyo—mapagkakatiwalaang pagganap, naibibigay nang on-time.
Paglalarawan
Ano ang isang flexible na PCB?
Mga Trend sa Hinaharap na Pag-unlad ng Flexible PCB
Dahil sa mabilis na pagbabago ng elektronikong teknolohiya at sa pagtaas ng pangangailangan sa merkado para sa mataas na integradong, magaan na mga elektronikong produkto, ang mga flexible PCB ay magkakaroon ng sentral na posisyon sa hinaharap na industriya ng elektronika dahil sa kanilang mahusay na kakayahang umangkop, mataas na tibay, at kakayahang umangkop sa disenyo, na naging susi sa pagpapagalaw ng inobasyon at pag-unlad ng industriya.
Mga Benepisyo ng flexible PCB
• Mataas na paggamit ng espasyo at maluwag na disenyo: Ang mga flexible PCB ay maaaring ipatumba, i-fold, at i-roll, na lubos na nagpapataas ng paggamit ng espasyo at pinapayagan ang disenyo ng circuit na umangkop sa mga di-regular na hugis at baluktot na ibabaw, upang matugunan ang pangangailangan ng mas manipis, mas kompakto na mga produkto at espesyal na aplikasyon.
• Mahusay na tibay at kakayahang umangkop sa kapaligiran: Sa paggamit ng mataas na kakayahan ng substrates at copper-clad laminates, ang mga flexible PCB ay mayroong mahusay na paglaban sa init, lamig, at kemikal na pagsira, pati na rin magandang paglaban sa pagbibrilyon at pagkaluskot. Pinapanatili nila ang matatag na elektrikal na pagganap sa masamang kapaligiran, na nagpapahaba sa buhay ng produkto.
• Mahusay na transmisyon ng signal at katiyakan: Ang masusing na-disenyo na sirkuito ay binabawasan ang interference at paghina ng signal, na nagpapabuti sa kalidad at katatagan ng signal. Mas kaunting punto ng koneksyon ang naghuhubog sa mas mababang panganib ng kabiguan, na nagagarantiya ng mataas na katiyakan ng sirkuito.
• Mga benepisyo sa epektibong produksyon at pag-assembly: Ang mga flexible PCB ay sumusuporta sa automated na produksyon, na nagpapataas sa kahusayan ng paggawa. Dahil magaan at nababaluktot ang mga ito, mas madali ang manu-manong paghawak at pag-aayos, na binabawasan ang kahirapan at gastos sa pag-assembly.
Mga Materyales para sa mga Flexible na PCB
Paghahambing ng pagganap ng polyimide (PI) at polyethylene terephthalate (PET)
| tYPE | Polyster fiber (PET) | Polyimide Adhesive | Polyimide na walang pandikit | |||
| Resistensya sa Init | Paglaban sa temperatura: 100-200℃, maikli-panahon hanggang 230℃; madaling mag-deform sa mataas na temperatura | Matagalang paglaban sa temperatura: 250-400℃, maikli-panahon na paglaban: higit sa 500℃ | Matagalang paglaban sa temperatura na 300-400℃, panatili ang pisikal na katatagan sa mataas na temperatura | |||
| Mga Katangiang Mekanikal | Mataas na lakas laban sa paghila, ngunit mabrittle at madaling pumutok | Mataas na lakas laban sa paghila (170-400MPa), mahusay na paglaban sa pagbaluktot | Mataas na lakas at paglaban sa pagod, mas mahusay na paglaban sa pagkakapit kumpara sa PET | |||
| Pagtatagumpay sa Kimikal | Lumalaban sa mahihina asido at mga solvent, ngunit karaniwang may katamtamang paglaban sa hidrolisis | Lumalaban sa malalakas na asido at alkali, kemikal na korosyon, at radiasyon | Lumalaban sa mga kemikal na solvent at hidrolisis, na may magandang biocompatibility | |||
| Mga Katangian ng Adhesibo | Nangangailangan ng karagdagang pandikit; madaling maapektuhan ang lakas ng pagkakadikit sa temperatura | Espesyal na pandikit ay nangangailangan ng pagtrato sa ibabaw (pagpapakinis, paglilinis); mataas ang lakas ng pagkakabond pagkatapos mag-cure | Nakakamit ang pagkakabond na walang pandikit sa pamamagitan ng hot pressing o self-adhesive proseso, na nagpapababa ng mga depekto sa interface | |||
| Mga Senaryo ng Aplikasyon | Angkop para sa mga proseso ng medium at mababang temperatura, elektronikong kagamitan para sa mamimili | Angkop para sa mataas na temperatura na encapsulation (semikonduktor, LED), aerospace, at medikal na kagamitan | Angkop para sa mga high-end na flexible circuit, laminasyon na may mataas na temperatura, at biomedical na kagamitan | |||
| gastos | Mababang Temperatura | Mataas ang gastos (komplikadong espesyal na pandikit at proseso) | Mas mataas ang gastos (ang mga adhesive-free proseso ay nababawasan ang gastos sa pandikit, ngunit ang materyal mismo ay mahal) | |||
TYPE
Uri ng Flexible PCB
| Single-layer na flexible PCB | |
 |
• Istruktura: Binubuo ng isang layer lamang ng copper foil, isang substrate (tulad ng PI o PET), at isang takip na pelikula; ang pinakamapal na (0.05-0.2mm) nang walang mga interlayer na koneksyon. • Mga Mekanikal na Katangian: Optimal na kakintunan, kayang bukod nang higit sa 100,000 beses, angkop para sa mga senaryong may mataas na dalas ng pagbaluktot. • Mga Katangiang Elektrikal: Mababa ang densidad ng wiring, sumusuporta lamang sa mga simpleng circuit; ang mga signal na mataas ang frequency ay madaling maapektuhan ng interference, kaya kailangan ng jumpers upang palawakin ang espasyo ng wiring. • Gastos: Pinakamababang gastos sa pagmamanupaktura; simpleng materyales at proseso, angkop para sa mga aplikasyong sensitibo sa badyet. • Mga Aplikasyon: Mga simpleng koneksyon, mga aparato na static o may mababang dalas ng pagbaluktot. |
| Double-layer flexible PCB | |
 |
• Istruktura: Dalawang layer ng copper foil na konektado sa pamamagitan ng mga vias, may substrate at takip na pelikula na nakasaingit sa isang layer, kapal na 0.15-0.3mm. • Mga Katangiang Mekanikal: Magandang kakayahang umangkop, ngunit kailangang kontrolin ang radius ng pagbaluktot (≥0.1mm inirerekomenda) upang maiwasan ang pagkabasag ng copper foil sa mga vias. • Mga Katangiang Elektrikal: Ang kerensya ng wiring ay tumaas ng higit sa 50%, sumusuporta sa mga sirkuitong katamtamang kumplikado, at maaaring i-optimize ang integridad ng signal sa pamamagitan ng disenyo ng panakip. • Gastos: Katamtaman, nangangailangan ng proseso ng via metallization, ang gastos sa paggawa ay 30%-50% mas mataas kaysa single-layer. • Mga Aplikasyon: Mga dinamikong aparato, mga sirkito ng katamtamang kerality na nangangailangan ng double-sided wiring. |
| Multilayer flexible PCB | ||
|
• Istruktura: Tatlo o higit pang mga layer ng copper foil na pinagsama-sama, mga interconnected vias/blind vias, kapal na 0.2-0.6mm (lumalaki kasama ang bilang ng mga layer). • Mga Mekanikal na Katangian: Mahinang kakintunan, nangangailangan ng lokal na disenyo ng pampalakas upang mabawas ang tensyon sa pagbaluktot, angkop para sa static o mababang dalas ng pagbaluktot. • Mga Elektrikal na Katangian: Mataas na kerality ng wiring, sumuporta sa layered design ng signal/kuryente, eksaktong kontrol ng impedance, angkop para sa mataas na bilis ng signal transmission. • Teknolohikal na Paglabas: Gumagamit ng microvia stacking technology (linewidth/spacing hanggang 20μm), ang graphene composite substrate ay nagpapabuti ng pag-alis ng init (thermal conductivity 600W/m·K). • Gastos: Pinakamataas, kabilang ang mga kumplikadong proseso tulad ng lamination, laser drilling, at electroplating, ang gastos sa pagmamanupaktura ay 2-3 beses na mas mataas kaysa sa single-layer. • Mga Aplikasyon: Mga mataas na kerality ng sirkito, mga senaryo na limitado sa espasyo ngunit nangangailangan ng mataas na performance. |
|
Nag-aalok ang Kingfield ng one-stop manufacturing services para sa flexible, rigid-flexible, at rigid PCBs, gamit ang mga materyales na mataas ang kalidad at advanced processes. Sinusuportahan nito ang high-precision design at mga pangangailangan sa customization, na nagbibigay ng mabilisang prototyping, libreng technical analysis, at maaasahang quality testing. Dahil sa epektibong delivery at mahusay na serbisyo, naging napiling kasosyo ang Kingfield para sa maraming kumpanya.
Kalidad
Mag-order ng mga PCB board at serbisyo ng PCB assembly online.
Naninindigan kami sa prinsipyo ng transparensya sa presyo, na tinatanggal ang lahat ng nakatagong bayarin upang maunawaan mo nang malinaw ang iyong pagbili. Ang lahat ng produkto ay ginagawa sa aming sariling pabrika, na may mahigpit na kontrol sa proseso ng produksyon, na nagbibigay sa iyo ng mapagkakatiwalaang garantiya ng mataas na kalidad. Kami ay isang kasosyo na maaari mong tiwalaan.
Kakayahan sa Pagmamanupaktura
| Kakayahan sa Pagmamanupaktura ng PCB | |||||
| ltem | Kakayanang Pangproduksyon | Pinakamaliit na espasyo para sa S/M patungo sa pad, patungo sa SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneity of Plating Cu | z90% |
| Bilang ng Mga Layer | 1~40 | Pinakamaliit na espasyo para sa legend patungo sa pad/patungo sa SMT | 0.2mm/0.2mm | Kataasan ng pagkakatugma ng disenyo sa disenyo | ±3mil(±0.075mm) |
| Laki ng produksyon (Min at Max) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Kapal ng panlabas na panakip para sa Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Kataasan ng pagkakatugma ng disenyo sa butas | ±4mil (±0.1mm ) |
| Kapal ng tanso sa laminasyon | 1/3 ~ 10z | Pinakamaliit na sukat ng E-tesnang pad | 8 X 8mil | Pinakamaliit na lapad ng linya/haba | 0.045 /0.045 |
| Kapal ng product board | 0.036~2.5mm | Pinakamaliit na espasyo sa pagitan ng mga tesnang pad | 8mil | Tolerance sa pag-etch | +20% 0.02mm) |
| Kakayahan sa awtomatikong pagputol | 0.1mm | Pinakamaliit na pasensya ng sukat ng guhit (gawing labas hanggang circuit) | ±0.1mm | Pasensya sa pagkaka-align ng takip na layer | ±6mil (±0.1 mm) |
| Laki ng butas (Min/Maks/laking pasensya ng butas) | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | Pinakamaliit na pasensya ng sukat ng guhit | ±0.1mm | Pasensya ng sobrang pandikit para sa pagpindot ng C/L | 0.1mm |
| Pinakamaliit na porsyento para sa haba at lapad ng CNC slot | ≤0.5% | Pinakamaliit na R na radius ng sulok ng guhit (panloob na bilog na sulok) | 0.2mm | Toleransya sa pag-align para sa thermosetting S/M at UV S/M | ±0.3mm |
| pinakamataas na aspect ratio (kapal/haba ng butas) | 8:1 | Pinakamaliit na espasyo ng golden finger patungo sa guhit-panlabas | 0.075mm | Pinakamaliit na S/M na tulay | 0.1mm |
Mga madalas itanong
Q1: Anu-ano ang angkop na aplikasyon para sa mga flexible PCB?
KING FIELD: Angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng pagbaluktot, pagpapagaan, o limitadong espasyo, tulad ng mga wearable device, foldable na telepono, automotive electronics, at medical endoscopes.
Q2: Ano ang karaniwang ginagamit na substrates para sa mga flexible PCB? Paano pipiliin ang mga ito?
KING FIELD: Karaniwang ginagamit na substrates ay polyimide at polyester. Pumili ng PI para sa mataas na temperatura o masaganang kapaligiran, at PET para sa mababang temperatura na aplikasyon tulad ng consumer electronics.
Q3: Anong mga pag-iingat ang dapat gawin kapag binabaluktot ang mga flexible PCB?
KING FIELD: Dapat ang minimum bending radius ay ≥ 5-10 beses sa kapal ng board; ang mga trace sa lugar ng pagbabaluktot ay dapat nakatayo nang patayo sa bending axis, iwasan ang mga via; palakasin ang mga lugar na kailangang palakasin upang maiwasan ang pagdeform.
Q4: Madalas bang nagkakaroon ng problema sa pag-solder ng flexible PCB? Paano ito masosolusyunan?
KING FIELD: Ang flexibility ng material ay madaling magdulot ng mahinang pag-solder o pagkawala ng solder joint. Solusyon: Pag-solder sa mababang temperatura (≤245℃), paggamit ng high-precision pick-and-place machine, at AOI/X-Ray na deteksyon ng mga nakatagong depekto.
Q5: Gaano karaming dagdag ang gastos ng mga flexible PCB kumpara sa rigid PCB? Sulit bang piliin ang mga ito?
KING FIELD: Karaniwang 30%-50% ang mas mataas na gastos, ngunit nakapag-iipon ito ng espasyo, binabawasan ang timbang, at pinahuhusay ang pagiging maaasahan. Ang mga Flexible PCB ay mas mainam na opsyon kung ang kagamitan ay nangangailangan ng madalas na pagbabago o limitado ang espasyo.
