EN
Vloeiende PCB
Op maat gemaakte Flexibele PCB-oplossingen voor medische, industriële, automotive- en consumentenelektronica. Hoge precisie, slijtvaste materialen, snel prototypen en massaproductie. Aanpassen aan kleine ruimtes en complexe ontwerpen — betrouwbare prestaties, levering op tijd.
Beschrijving
Wat is een flexibele PCB?
Toekomstige ontwikkelingstrends van flexibele PCB's
Met de snelle evolutie van elektronische technologie en de sterke stijging van de marktvraag naar hooggeïntegreerde, lichtgewicht elektronische producten zullen flexibele PCB's een centrale positie innemen in de toekomstige elektronicaindustrie vanwege hun uitstekende aanpasbaarheid, hoge duurzaamheid en ontwerpvrijheid, en zullen ze een cruciale factor worden bij innovatie en groei binnen de sector.
Voordelen van flexibele PCB
• Hoge ruimtebenutting en flexibel ontwerp: Flexibele PCB's kunnen gebogen, gevouwen en opgerold worden, waardoor de ruimteoptimalisatie sterk verbetert en circuits kunnen worden ontworpen die passen bij onregelmatige vormen en gekromde oppervlakken. Dit voldoet aan de behoeften van dunner, compactere producten en specifieke toepassingen.
• Superieure duurzaamheid en milieuaanpassingsvermogen: Door gebruik te maken van hoogwaardige substraten en koperbedekte laminaatplaten, beschikken flexibele printplaten over uitstekende hittebestendigheid, koudebestendigheid en chemische corrosieweerstand, evenals een goede trillings- en schokweerstand. Zij behouden een stabiele elektrische prestatie in extreme omgevingen, waardoor de levensduur van het product wordt verlengd.
• Uitstekende signaaloverdracht en betrouwbaarheid: Een fijnafgestelde circuitontwerp vermindert interferentie en demping bij signaaloverdracht, wat de signaalkwaliteit en stabiliteit verbetert. Minder verbindingspunten verlagen het risico op defecten, wat zorgt voor een hoge circuitbetrouwbaarheid.
• Voordelen qua efficiënte productie en assemblage: Flexibele printplaten ondersteunen geautomatiseerde productie, wat de productie-efficiëntie verhoogt. Hun lichte en flexibele aard vergemakkelijkt handmatige hantering en aanpassing, waardoor de montagecomplexiteit en kosten worden verlaagd.
Materialen voor flexibele PCB's
Prestatievergelijking van polyimide (PI) en polyethyleentereftalaat (PET)
| type | Polyester vezel (PET) | Polyimide lijm | Zelfklevend polyimide | |||
| Warmtebestendigheid | Temperatuurbestendigheid: 100-200℃, kortdurend tot 230℃; gevoelig voor vervorming bij hoge temperaturen | Langdurige temperatuurbestendigheid: 250-400℃, kortdurend bestand tegen meer dan 500℃ | Langdurige temperatuurbestendigheid van 300-400℃, behoudt fysieke stabiliteit bij hoge temperaturen | |||
| Mechanische eigenschappen | Hoge treksterkte, maar bros en gemakkelijk te breken | Hoge treksterkte (170-400MPa), uitstekende buigweerstand | Hoge sterkte en vermoeiingsweerstand, scheurweerstand beter dan PET | |||
| Chemische stabiliteit | Bestand tegen verdunde zuren en oplosmiddelen, maar over het algemeen matige hydrolysebestendigheid | Bestand tegen sterke zuren en basen, chemische corrosie en straling | Bestand tegen chemische oplosmiddelen en hydrolyse, met goede biocompatibiliteit | |||
| Lijmeigenschappen | Vereist extra lijm; hechtingskracht wordt gemakkelijk beïnvloed door temperatuur | Speciale lijm vereist oppervlaktebehandeling (schuren, reinigen); hoge hechtingskracht na uitharding | Bereikt lijmloze verbinding via warmpersen of zelfklevende processen, waardoor interfacefouten worden verminderd | |||
| Toepassingsscenario's | Geschikt voor middelgrote en lage temperatuurprocessen, consumentenelektronica | Geschikt voor hoogtemperatuur-inkapseling (halfgeleiders, LEDs), aerospace en medische apparatuur | Geschikt voor hoogwaardige flexibele circuits, laminering bij hoge temperatuur en biomedische apparaten | |||
| kosten | Lage Temperatuur | Hoge kosten (complexe speciale lijmen en processen) | Hogere kosten (lijmloze processen verlagen de kosten van lijm, maar het materiaal zelf is duur) | |||
Type
Flexibele PCB-type
| Enkellaagse flexibele PCB | |
 |
• Structuur: Samengesteld uit een enkele laag koperfolie, een substraat (zoals PI of PET) en een deklaag; het dunste (0,05-0,2 mm) zonder interlaagverbindingen. • Mechanische eigenschappen: Optimale flexibiliteit, herhaaldelijk buigbaar meer dan 100.000 keer, geschikt voor hoogfrequente dynamische vervormingssituaties. • Elektrische eigenschappen: Lage bedradingdichtheid, ondersteunt alleen eenvoudige circuits; hoogfrequente signalen zijn gevoelig voor interferentie, waarbij jumpers nodig zijn om de bedradingruimte uit te breiden. • Kosten: Laagste productiekosten; eenvoudige materialen en processen, geschikt voor toepassingen met beperkt budget. • Toepassingssituaties: Lage-complexiteit verbindingen, stationaire of laagfrequent buigende apparaten. |
| Dubbellagige flexibele PCB | |
 |
• Structuur: Twee lagen koperfolie verbonden via via’s, met een substraat en deklaag ingeklemd in één laag, dikte 0,15-0,3 mm. • Mechanische eigenschappen: Goede flexibiliteit, maar de buigradius moet worden gecontroleerd (≥0,1 mm aanbevolen) om breuk van de koperfolie bij de via's te voorkomen. • Elektrische eigenschappen: Bedradingdichtheid verhoogd met meer dan 50%, ondersteunt middelgrote complexe circuits, en signaalkwaliteit kan worden geoptimaliseerd via afschermlaagontwerp. • Kosten: Middel, vereist via-metallisatieproces, productiekosten zijn 30%-50% hoger dan eénlaags. • Toepassingssituaties: Dynamische apparaten, middel-dichte circuits die tweezijdige bedrading vereisen. |
| Multilaag flexibele PCB | ||
|
• Structuur: Drie of meer lagen koperfolie opgestapeld, onderling verbonden via’s/blinde via’s, dikte 0,2-0,6 mm (neemt toe met het aantal lagen). • Mechanische eigenschappen: Matige flexibiliteit, vereist lokaal versterkingsontwerp om buigspanning te verminderen, geschikt voor stationaire of laagfrequente vervormingssituaties. • Elektrische eigenschappen: Hoge bedraadheidsdichtheid, ondersteunt signaal/voeding gelaagd ontwerp, nauwkeurige impedantiecontrole, geschikt voor hoogfrequent signaaltransmissie. • Technologische doorbraak: Gebruikt microvia-stacktechnologie (lijnbreedte/afstand tot 20 μm), grafencomposietsubstraat verbetert warmteafvoer (thermische geleidbaarheid 600 W/m·K). • Kosten: Hoogst, omvat complexe processen zoals laminering, laserboren en galvaniseren, productiekosten zijn 2-3 keer hoger dan bij enkelzijdig. • Toepassingssituaties: Hoge-dichtheid circuits, situaties met beperkte ruimte die hoge prestaties vereisen. |
|
Kingfield biedt een compleet productieaanbod voor flexibele, semi-flexibele en stijve PCB's, met gebruik van hoogwaardige materialen en geavanceerde processen. Het ondersteunt precisieontwerp en maatwerkbehoeften, en biedt snelle prototyping, gratis technische analyse en betrouwbare kwaliteitstests. Dankzij efficiënte levering en uitstekende service is Kingfield de voorkeurspartner geworden voor veel bedrijven.
Kwaliteit
Bestel PCB-platen en PCB-bouwdiensten online.
Wij hanteren het principe van prijstransparantie en elimineren alle verborgen kosten, zodat u duidelijk begrijpt wat u koopt. Alle producten worden in onze eigen fabriek vervaardigd, met strikte controle over het productieproces, waardoor wij u betrouwbare garantie bieden voor superieure kwaliteit. Wij zijn een partner die u kunt vertrouwen.
Productiecapaciteit
| PCB-productiecapaciteit | |||||
| ltem | Productiecapaciteit | Minimale afstand S/M naar pad, naar SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeniteit van platingkoper | z90% |
| Aantal lagen | 1~40 | Minimale ruimte voor legenda tot rand/naar SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Nauwkeurigheid van patroon ten opzichte van patroon | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Productieformaat (min en max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Dikte oppervlaktebehandeling voor Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Nauwkeurigheid van patroon ten opzichte van gat | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Koperdikte van laminering | 1/3 ~ 10z | Min. maat E- geteste pad | 8 X 8mil | Min. lijnbreedte/afstand | 0.045 /0.045 |
| Dikte productplaat | 0.036~2.5mm | Min. afstand tussen geteste pads | 8mil | Etsen tolerantie | +20% 0,02 mm) |
| Automatisch snijden nauwkeurigheid | 0.1mm | Minimale afmetingstolerantie van omtrek (buitenrand tot circuit) | ±0,1mm | Tolerantie voor positionering deklaag | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Boorgrootte (min/max/boorgrootte-tolerantie) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Minimale afmetingstolerantie van omtrek | ±0,1mm | Tolerantie voor teveel lijm bij het persen van C/L | 0.1mm |
| Min. percentage voor CNC-sleuflengte en -breedte | ≤0.5% | Min. R-hoekstraal van omtrek (binnenafgeronde hoek) | 0,2 mm | Uitlijningstolerantie voor thermohardende S/M en UV S/M | ±0.3mm |
| maximale aspectverhouding (dikte/gatdiameter) | 8:1 | Min. afstand gouden vinger tot omtrek | 0,075 mm | Min. S/M-brug | 0.1mm |
Veelgestelde Vragen
V1: Wat zijn de geschikte toepassingen voor flexibele PCB's?
KING FIELD: Geschikt voor toepassingen die buiging, verlichting of ruimtebeperkingen vereisen, zoals draagbare apparaten, opvouwbare telefoons, auto-elektronica en medische endoscopen.
Q2: Wat zijn de gebruikelijke substraatmaterialen voor flexibele PCB's? Hoe kiest u deze?
KING FIELD: Veelgebruikte substraatmaterialen zijn polyimide en polyester. Kies PI voor hoge temperaturen of extreme omgevingen, en PET voor lage temperatuurtoepassingen zoals consumentenelektronica.
Q3: Welke voorzorgsmaatregelen moeten worden genomen bij het buigen van flexibele PCB's?
KING FIELD: De minimale buigradius dient ≥ 5-10 keer de plaatdikte te zijn; de banen in het buiggebied dienen loodrecht op de buigas te staan, waarbij via’s worden vermeden; versterkte gebieden dienen versterkt te worden om vervorming te voorkomen.
Q4: Treden er vaak soldeerproblemen op bij flexibele PCB's? Hoe kunnen deze worden opgelost?
KING FIELD: De flexibiliteit van het materiaal kan gemakkelijk leiden tot slechte soldeerverbindingen of lossoldeerde verbindingen. Oplossing: lage temperatuur solderen (≤245℃), gebruik van hoogwaardige geplaatste machines met hoge precisie en AOI/X-Ray detectie van verborgen defecten.
V5: Hoeveel duurder zijn flexibele PCB's in vergelijking met stijve PCB's? Zijn ze het kiezen waard?
KING FIELD: De kosten zijn meestal 30%-50% hoger, maar ze besparen ruimte, verminderen het gewicht en verbeteren de betrouwbaarheid. Flexibele PCB's zijn een betere keuze als de apparatuur vaak gebogen moet worden of als de ruimte beperkt is.
