EN
PCB Flexibil
Soluții personalizate de PCB flexibile pentru domeniul medical, industrial, automotive și electronica de consum. Înaltă precizie, materiale durabile, prototipare rapidă și producție de serie. Se adaptează la spații strânse și designuri complexe — performanță fiabilă, livrare la timp.
Descriere
Ce este un PCB flexibil?
Tendințe viitoare de dezvoltare a PCB-urilor flexibile
Datorită iterării rapide a tehnologiei electronice și creșterii cererii de piață pentru produse electronice foarte integrate și ușoare, PCB-urile flexibile vor ocupa o poziție centrală în industria electronică viitoare datorită adaptabilității excelente, durabilității ridicate și flexibilității în design, devenind un element cheie în impulsionarea inovației și dezvoltării industriale.
Avantajele PCB-urilor flexibile
• Utilizare eficientă a spațiului și design flexibil: PCB-urile flexibile pot fi îndoite, pliate și rulate, ceea ce sporește considerabil utilizarea spațiului și permite proiectarea circuitelor să se adapteze la forme neregulate și suprafețe curbe, satisfăcând astfel nevoile produselor mai subțiri, mai compacte și aplicațiilor speciale.
• Durabilitate superioară și adaptabilitate la mediu: Utilizând suporturi de înaltă performanță și straturi laminate cu folie de cupru, PCB-urile flexibile posedă o excelentă rezistență la căldură, frig și coroziune chimică, precum și o bună rezistență la vibrații și șocuri. Ele mențin o performanță electrică stabilă în condiții dificile, prelungind durata de viață a produsului.
• Transmitere excelentă a semnalului și fiabilitate: Proiectarea fină a circuitelor reduce interferențele și atenuarea în transmiterea semnalului, îmbunătățind calitatea și stabilitatea acestuia. Un număr redus de puncte de conexiune scade riscul de defectare, asigurând o fiabilitate ridicată a circuitului.
• Avantaje în producția și asamblarea eficientă: PCB-urile flexibile susțin producția automatizată, sporind eficiența fabricației. Caracterul lor ușor și flexibil facilitează manipularea și reglarea manuală, reducând dificultatea și costul asamblării.
Materiale pentru PCB flexibile
Comparație de performanță între poliimida (PI) și poliesterul tereftalic (PET)
| tIP | Fibră de poliester (PET) | Aditiv de poliimidă | Poliamid fără adeziv | |||
| Rezistență la căldură | Rezistență la temperatură: 100-200℃, pe termen scurt până la 230℃; predispus la deformare la temperaturi înalte | Rezistență la temperatură pe termen lung: 250-400℃, rezistență pe termen scurt: peste 500℃ | Rezistență la temperatură pe termen lung de 300-400℃, menținând stabilitatea fizică la temperaturi înalte | |||
| Proprietăți mecanice | Rezistență mare la tracțiune, dar este casant și se rupe ușor | Rezistență mare la tracțiune (170-400MPa), rezistență excelentă la îndoire | Rezistență mare și la oboseală, rezistență la rupere superioară față de PET | |||
| Stabilitate chimică | Rezistent la acizi diluați și solvenți, dar în general are o rezistență moderată la hidroliză | Rezistent la acizi tari și alcalii, coroziune chimică și radiații | Rezistent la solvenți chimici și hidroliză, cu biocompatibilitate bună | |||
| Proprietăți adezive | Necesită adezivi suplimentari; rezistența la desprindere este ușor afectată de temperatură | Adeziv special necesită tratarea suprafeței (șlefuire, curățare); rezistență mare la îmbinare după întărire | Obține lipire fără adeziv prin presare la cald sau procese autoadezive, reducând defectele la interfață | |||
| Scenarii de aplicare | Potrivite pentru procesele cu temperatură medie și scăzută, electronice de consum | Potrivit pentru encapsularea la temperatură înaltă (semiconductori, LED-uri), aeronautică și dispozitive medicale | Potrivit pentru circuite flexibile premium, laminare la temperatură înaltă și dispozitive biomedicale | |||
| cost | Temperaturi scăzute | Cost ridicat (adezivi speciali complecși și procese) | Cost mai mare (procesele fără adeziv reduc costurile de adeziv, dar materialul în sine este scump) | |||
TIP
Tip PCB flexibil
| PCB flexibil monocou | |
 |
• Structură: Compus dintr-un singur strat de folie de cupru, un suport (cum ar fi PI sau PET) și un strat de acoperire; cel mai subțire (0,05-0,2 mm), fără interconexiuni între straturi. • Proprietăți mecanice: Flexibilitate optimă, capabilă să fie îndoită în mod repetat de peste 100.000 de ori, potrivită pentru scenarii dinamice cu deformare înaltă frecvență. • Proprietăți electrice: Densitate redusă de cablare, suportă doar circuite simple; semnalele înalt frecvență sunt susceptibile la interferențe, necesitând punți pentru extinderea spațiului de cablare. • Cost: Cel mai scăzut cost de fabricație; materiale și procese simple, potrivit pentru aplicații sensibile la buget. • Scenarii de aplicare: Conexiuni cu complexitate redusă, dispozitive statice sau cu îndoire de joasă frecvență. |
| PCB flexibil dublu strat | |
 |
• Structură: Două straturi de folie de cupru conectate prin orificii metalizate (vias), cu un suport și un strat de acoperire înglobate într-un strat, grosime 0,15-0,3 mm. • Proprietăți mecanice: Flexibilitate bună, dar raza de îndoire trebuie controlată (se recomandă ≥0,1 mm) pentru a evita ruperea foliei de cupru la plăcuțe. • Proprietăți electrice: Densitatea traseelor crește cu peste 50%, susține circuite de complexitate medie, iar integritatea semnalului poate fi optimizată prin designul de ecranare. • Cost: Mediu, necesită procesul de metalizare a găurilor, costul de fabricație fiind cu 30%-50% mai mare decât cel monocou. • Scenarii de aplicare: Dispozitive dinamice, circuite medii densități care necesită cablare pe ambele fețe. |
| PCB flexibil multistrat | ||
|
• Structură: Trei sau mai multe straturi de folie de cupru stivuite împreună, plăcuțe/interstraturi interconectate, grosime 0,2-0,6 mm (în creștere odată cu numărul de straturi). • Proprietăți mecanice: Flexibilitate redusă, necesitând o proiectare locală de întărire pentru a reduce efortul la îndoire, potrivită pentru scenarii statice sau cu deformare de joasă frecvență. • Proprietăți electrice: Înaltă densitate de cablare, susține proiectarea stratificată a semnalelor/alimentării, control precis al impedanței, potrivită pentru transmisia de semnale înaltă viteză. • Avans tehnologic: Folosește tehnologia de suprapunere microvia (lățimea traseelor/distanța între ele până la 20 μm), substratul compozit cu grafen îmbunătățește disiparea căldurii (conductivitate termică 600 W/m·K). • Cost: Cel mai ridicat, implicând procese complexe precum laminarea, găurirea cu laser și electroplacarea; costul de fabricație este de 2-3 ori mai mare decât cel al variantei monocou. • Scenarii de aplicare: Circuite înalte densități, scenarii cu spațiu limitat care necesită performanță ridicată. |
|
Kingfield oferă servicii de producție complet integrate pentru circuite imprimate flexibile, semi-rigide și rigide, utilizând materiale de înaltă calitate și procese avansate. Susține cerințele de proiectare și personalizare de înaltă precizie, oferind prototipare rapidă, analiză tehnică gratuită și teste fiabile de calitate. Prin livrare eficientă și servicii excelente, Kingfield a devenit partenerul preferat al multor companii.
Calitate
Comandați plăci PCB și servicii de asamblare PCB online.
Aplicăm principiul transparenței prețurilor, eliminând toate taxele ascunse pentru ca dumneavoastră să înțelegeți clar achiziția. Toate produsele sunt fabricate în propria noastră uzină, cu control riguros asupra procesului de producție, oferindu-vă garanția unui calitate superioară. Suntem un partener de încredere.
Capacitate de producție
| Capacitate de fabricare PCB | |||||
| element | Capacitatea de Producție | Spațiu minim S/M la pad, la SMT | 0.075mm/0.1mm | Omogenitatea Cuțitării Cu | z90% |
| Număr de straturi | 1~40 | Spațiu minim pentru legendă la pad/la SMT | 0.2mm/0.2mm | Precizie a modelului față de model | ±3mil(±0,075mm) |
| Dimensiunea de producție (Min & Max) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Grosimea tratamentului de suprafață pentru Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0,05~0,76um /4~20um/ 1um | Precizie a modelului față de gaură | ±4mil (±0,1mm ) |
| Grosimea cuprului la stratificare | 1/3 ~ 10z | Dimensiune minimă E- pad testat | 8 X 8mil | Lățime minimă linie/ spațiu | 0,045 /0,045 |
| Grosime placă produs | 0,036~2,5mm | Spațiu minim între pad-uri testate | 8mil | Toleranță la gravare | +20% (0,02mm) |
| Precizie la tăierea automată | 0.1mm | Toleranță minimă de dimensiune a conturului (margine exterioară până la circuit) | ±0.1mm | Toleranță aliniere strat acoperire | ±6mil (±0,1 mm) |
| Dimensiune găurire (Min/Max/toleranță dimensiune gaură) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Toleranță minimă de dimensiune a conturului | ±0.1mm | Toleranță excesivă adeziv pentru presare C/L | 0.1mm |
| Procent minim pentru lungimea și lățimea crestăturii CNC | ≤0.5% | Raza minimă a colțului R a conturului (colț interior rotunjit) | 0,2 mm | Toleranță de aliniere pentru S/M termorigid și S/M UV | ±0.3mm |
| raport maxim de aspect (grosime/diametru gaură) | 8:1 | Distanța minimă de la contactul aurit la contur | 0,075 mm | Punte S/M minimă | 0.1mm |
Întrebări frecvente
Î1: Care sunt aplicațiile potrivite pentru PCB-urile flexibile?
KING FIELD: Potrivit pentru aplicații care necesită îndoire, ușurare sau constrângeri de spațiu, precum dispozitive purtabile, telefoane foldable, electronice auto și endoscoape medicale.
Întrebarea 2: Care sunt suporturile utilizate frecvent pentru PCB-urile flexibile? Cum se aleg?
KING FIELD: Substraturile utilizate în mod obișnuit sunt poliimida și poliesterul. Alegeți PI pentru medii cu temperaturi înalte sau severe, și PET pentru aplicații la temperaturi joase, cum ar fi electronicele pentru consum.
Întrebarea 3: Ce măsuri de precauție trebuie luate la îndoirea PCB-urilor flexibile?
KING FIELD: Raza minimă de îndoire ar trebui să fie ≥ 5-10 ori grosimea plăcii; urmele din zona de îndoire ar trebui să fie perpendiculară pe axa de îndoire, evitându-se găurile metalizate; zonele care necesită întărire ar trebui să fie întărite pentru a preveni deformarea.
Întrebarea 4: Sunt PCB-urile flexibile predispuse la probleme la lipire? Cum se pot rezolva?
KING FIELD: Flexibilitatea materialului poate duce ușor la lipire slabă sau la desprinderea îmbinărilor de lipit. Soluție: lipire la temperaturi joase (≤245℃), utilizarea mașinilor de montare cu înaltă precizie și detectarea defectelor ascunse prin AOI/X-Ray.
Q5: Cât mai scumpe sunt PCB-urile flexibile față de cele rigide? Merită să fie alese?
KING FIELD: Costul este de obicei cu 30%-50% mai mare, dar economisesc spațiu, reduc greutatea și îmbunătățesc fiabilitatea. PCB-urile flexibile sunt o alegere mai bună dacă echipamentul necesită îndoiri frecvente sau spațiul este limitat.
