EN
Fleksible PCB'er
Tilpassede fleksible PCB-løsninger til medicinsk, industrielle, automobil- og forbrugerelektronikanvendelser. Høj præcision, holdbare materialer, hurtigt prototyping og masseproduktion. Tilpasning til trange rum og komplekse designs – pålidelig ydelse, levering til tiden.
Beskrivelse
Hvad er et fleksibelt PCB?
Fremtidige udviklingstendenser for fleksible printplader
Med den hurtige udvikling af elektronikteknologi og den stigende efterspørgsel efter højt integrerede, letvægts elektroniske produkter vil fleksible printplader spille en central rolle i fremtidens elektronikindustri på grund af deres fremragende tilpasningsevne, høje holdbarhed og designfleksibilitet og blive en nøglefaktor for innovation og udvikling i branchen.
Fordele ved fleksible printplader
• Høj pludsydnyttelse og fleksibelt design: Fleksible printplader kan bøjes, folder og rulles, hvilket markant øger pludsydnyttelsen og tillader kredsløbsdesign, der kan tilpasses uregelmæssige former og kurvede overflader, således at behovet for tyndere, mere kompakte produkter og specielle anvendelser imødekommes.
• Overlegen holdbarhed og miljøtilpasningsevne: Ved at anvende højtydende substrater og kobberbelagte laminater har fleksible PCB'er fremragende varmebestandighed, kuldebestandighed og modstandsdygtighed over for kemisk korrosion samt god modstandsdygtighed mod vibration og stød. De opretholder stabil elektrisk ydelse i barske miljøer, hvilket forlænger produktets levetid.
• Fremragende signaloverførsel og pålidelighed: Finjusteret kredsløbsdesign reducerer interferens og dæmpning under signaloverførsel, hvilket forbedrer signalkvalitet og stabilitet. Færre tilslutningspunkter formindsker risikoen for fejl og sikrer høj kredsløbspålidelighed.
• Effektive fordele ved produktion og samling: Fleksible PCB'er understøtter automatiseret produktion, hvilket øger produktionshastigheden. Deres letvægts- og fleksible natur gør manuel håndtering og justering nemmere, hvilket reducerer samlekompleksiteten og omkostningerne.
Materialer til fleksible printkort
Ydelses sammenligning af polyimider (PI) og polyethylenterephthalat (PET)
| tYPENAVN | Polyesterfiber (PET) | Polyimidlim | Lemfri polyimid | |||
| Varmetolerance | Temperaturbestandighed: 100-200℃, korttidsholdbarhed op til 230℃; har tendens til deformation ved høje temperaturer | Langtidsholdbar temperaturbestandighed: 250-400℃, korttidsbestandighed: over 500℃ | Langtidsholdbar temperaturbestandighed på 300-400℃, bevarer fysisk stabilitet ved høje temperaturer | |||
| Mekaniske egenskaber | Høj trækstyrke, men sprød og let til at briste | Høj trækstyrke (170-400MPa), fremragende bukkebestandighed | Høj styrke og udmattelsesbestandighed, revnebestandighed bedre end PET | |||
| Kemisk stabilitet | Bestandig over for svage syrer og opløsningsmidler, men har generelt moderat hydrolysebestandighed | Bestandig over for stærke syrer og baser, kemisk korrosion og stråling | Bestandig over for kemiske opløsningsmidler og hydrolyse, med god biokompatibilitet | |||
| Klejende egenskaber | Kræver ekstra klæbrighed; trækstyrke påvirkes nemt af temperatur | Særlig lim kræver overfladebehandling (slibning, rengøring); høj forbindelsesstyrke efter udhærdning | Opnår limfri forbindelse gennem varmpressing eller selvklæbende processer, hvilket reducerer grænsefladefejl | |||
| Anvendelsesscenarier | Velegnet til proceser med medium og lav temperatur, forbruger elektronik | Velegnet til højtemperatur-indkapsling (halvledere, LED'er), luftfart, og medicinske udstyr | Velegnet til high-end fleksible kredsløb, højtemperatur-laminering og biomedicinske enheder | |||
| kost | Lav Temperatur | Høj omkostning (komplekse særlige limmidler og processer) | Højere omkostning (limfrie processer reducerer omkostninger til lim, men materialet i sig selv er dyrt) | |||
TYPENAVN
Fleksibel printplade type
| Enkeltlags fleksibel printet kredsløbsplade | |
 |
• Struktur: Består af ét lag kobberfolie, et substrat (såsom PI eller PET) og en beskyttende film; tyndeste udgave (0,05–0,2 mm) uden mellemlagsforbindelser. • Mekaniske egenskaber: Optimal fleksibilitet, kan bøjes gentagne gange over 100.000 gange, egnet til højfrekvente dynamiske deformationsscenarier. • Elektriske egenskaber: Lav ledningsmængde, understøtter kun simple kredsløb; højfrekvente signaler er modtagelige for forstyrrelser, hvilket kræver broer for at udvide ledningsområdet. • Omkostninger: Laveste produktionsomkostning; enkle materialer og processer, egnet til applikationer med stram budgetgrænse. • Anvendelsesscenarier: Forbindelser med lav kompleksitet, statiske eller lavfrekvente bøjningsenheder. |
| Dobbeltlags fleksibel printet kredsløbsplade | |
 |
• Struktur: To lag kobberfolie forbundet med lodrette forbindelser (vias), med et substrat og en beskyttende film anbragt imellem, tykkelse 0,15–0,3 mm. • Mekaniske egenskaber: God fleksibilitet, men bueradius skal kontrolleres (≥0,1 mm anbefalet) for at undgå brud på kobbelfolien i forbindelse med gennemgange. • Elektriske egenskaber: Ledningstæthed øget med mere end 50 %, understøtter kredsløb med mellemstor kompleksitet, og signalkvalitet kan optimeres gennem afskærmningsdesign. • Omkostninger: Mellem, kræver via-metallisering, produktionsomkostningerne er 30-50 % højere end ved enkelte lag. • Anvendelsesscenarier: Dynamiske enheder, kredsløb med mellemhøj tæthed, der kræver dobbeltsidet bekabeling. |
| Meglagede fleksible PCB'er | ||
|
• Struktur: Tre eller flere lag kobbelfolie stablet oven på hinanden, forbundet med gennemgange/blinde gennemgange, tykkelse 0,2–0,6 mm (stigende med antallet af lag). • Mekaniske egenskaber: Dårlig fleksibilitet, kræver lokal forstærkningsdesign for at reducere bøjningsspænding, egnet til statiske eller lavfrekvente deformationsscenarier. • Elektriske egenskaber: Høj koblingsdensitet, understøtter signal-/strømlagdelt design, præcis impedanskontrol, egnet til højhastighedssignalkommunikation. • Teknologisk gennembrud: Anvender mikrovia-stakningsteknologi (linjebredde/afstand op til 20 μm), grafenkompositsubstrat forbedrer varmeafledning (varmeledningsevne 600 W/m·K). • Omkostninger: Højest, involverer komplekse processer såsom laminering, laserboring og elektroplatering, produktionsomkostningerne er 2-3 gange højere end ved enkeltlag. • Anvendelsesscenarier: Kredsløb med høj densitet, pladskrævende scenarier, der kræver høj ydelse. |
|
Kingfield tilbyder en-stand-løsning inden for produktion af fleksible, rigid-fleksible og rigide PCB'er ved hjælp af materialer af høj kvalitet og avancerede processer. Vi understøtter behov for højpræcisionsdesign og tilpasning samt tilbyder hurtig prototyping, gratis teknisk analyse og pålidelig kvalitetstest. Med effektiv levering og fremragende service er Kingfield blevet den foretrukne samarbejdspartner for mange virksomheder.
Kvalitet
Bestil PCB-kort og samlede PCB-tjenester online.
Vi overholder princippet om prisgennemsigtighed og undgår alle skjulte gebyrer, så du klart kan forstå din køb. Alle produkter fremstilles i vores egen fabrik med streng kontrol med produktionsprocessen, hvilket giver dig pålidelig garanti for overlegen kvalitet. Vi er en partner, du kan stole på.
Produktionskapacitet
| PCB-produktionskapacitet | |||||
| element | Produktionsevne | Minimumsafstand fra S/M til pad, til SMT | 0,075 mm/0,1 mm | Homogenitet af pladering af kobber | z90% |
| Antal lag | 1~40 | Minimumsafstand fra tekst til pad/til SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Nøjagtighed af mønster til mønster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produktionsstørrelse (min. og maks.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Overfladebehandlingstykkelse for Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Nøjagtighed af mønster i forhold til hul | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kobbertykkelse i lamination | 1/3 ~ 10z | Minimumsstørrelse E-testet pad | 8 x 8 mil | Min. linjebredde/afstand | 0.045 /0.045 |
| Produktets pladetykkelse | 0.036~2,5 mm | Min. afstand mellem testede poler | 8 mil | Ætsningstolerance | +20% 0,02 mm) |
| Automatisk skærenøjagtighed | 0,1 mm | Min. dimensionstolerance for omrids (ydre kant til kreds) | ±0,1 mm | Tolerancetillæg for dæklagets alignment | ±6mil (±0,1 mm) |
| Bor størrelse (Min/Maks/bores tolerancetillæg) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimum tolerancetillæg for omrids | ±0,1 mm | Excessiv limtolerance ved presning af C/L | 0,1 mm |
| Minimum procent for CNC-spalte længde og bredde | ≤0.5% | Minimum R-hjørneradius for omrids (indre afrundet hjørne) | 0,2 mm | Alignment-tolerancetillæg for termohærdende S/M og UV S/M | ±0.3mm |
| maksimalt aspektforhold (tykkelse/bores diameter) | 8:1 | Min space gylden finger til omrids | 0,075 mm | Min S/M bro | 0,1 mm |
Ofte stillede spørgsmål
Q1: Hvilke anvendelser er fleksible PCB'er velegnede til?
KING FIELD: Velegnet til applikationer, der kræver bøjning, letvægt eller pladsbegrænsninger, såsom bærbare enheder, foldbare telefoner, automobil elektronik og medicinske endoskoper.
Q2: Hvad er de almindeligt anvendte substrater til fleksible PCB'er? Hvordan vælger man?
KING FIELD: Almindeligt anvendte substrater er polyimid og polyester. Vælg PI til højtemperatur- eller barske miljøer og PET til lavtemperaturapplikationer såsom forbruger-elektronik.
Q3: Hvilke forholdsregler bør tages, når der bukkes fleksible PCB'er?
KING FIELD: Minimumsbøjeradiussen bør være ≥ 5-10 gange pladetykkelsen; ledningerne i bøjningsområdet bør være vinkelret på bøjningsaksen, undgåelse af forbindelser (vias); områder, der kræver forstærkning, bør forstærkes for at forhindre deformation.
Q4: Opstår der ofte problemer med lodning af fleksible PCB'er? Hvordan løser man dem?
KING FIELD: Materialets fleksibilitet kan nemt føre til dårlig lodning eller løsrevne lodforbindelser. Løsning: Lavtemperaturlodning (≤245℃), brug af højpræcise placemaskiner samt AOI/X-Ray-detektering af skjulte defekter.
Q5: Hvor meget dyrere er fleksible PCB'er end stive PCB'er? Er det værd at vælge dem?
KING FIELD: Omkostningerne er typisk 30-50 % højere, men de sparer plads, reducerer vægten og forbedrer pålideligheden. Fleksible printplader er et bedre valg, hvis udstyret kræver hyppig bøjning eller pladsen er begrænset.
