EN
Paindlik PCB
Kohandatud paindlikud trükilülitused meditsiini-, tööstus-, autotööstuse- ja tarbeelektroonikale. Kõrge täpsus, vastupidavad materjalid, kiire prototüüpimine ja massitootmine. Sobivad kitsaste ruumide ja keerukate konstruktsioonide jaoks – usaldusväärne toimimine ja tähtaegne kohaletoimetamine.
Kirjeldus
Mis on paindlik trükilaud?
Paindlike trükkplaatide tuleviku arengusuunad
Elektroonikatehnoloogia kiire itereerumise ja turu nõudluse kasvu tõttu väga integreeritud, kergekaalulistele elektroonilistele toodetele saavad paindlikud trükkplaatid tähtsa koha tulevases elektroonikatööstuses tänu oma suurepärasele kohanduvusele, kõrgele vastupidavusele ja disainieraldusele ning muutuvad oluliseks teguriks tööstuse innovatsiooni ja arengu edendamisel.
Paindlike trükkplaatide eelised
• Suur ruumikasutus ja paindlik disain: Paindlikke trükkplaatide saab painutada, voltida ja rullida, mis suurendab märkimisväärselt ruumi efektiivset kasutamist ning võimaldab ahela disaini kohandada ebaregulaarsete kuju ja kumerate pindadega, rahuldades õhemate, kompaktsemate toodete ja erirakenduste vajadusi.
• Ülemine vastupidavus ja keskkonnakohastuvus: kasutades kõrge tooraine ja vasega katsetatud laminaate, on paindlikest plaatidest (PCB) suurepärane kuumuse-, külma- ja keemilise korrosioonikindlus ning hea vibreerimis- ja löögikindlus. Need säilitavad stabiilse elektrilise jõudluse rasketes keskkondades, pikendades seadme eluiga.
• Suurepärane signaaliedastus ja usaldusväärsus: hoolikalt optimeeritud ahela disain vähendab signaali edastamisel tekkivat häiringut ja nõrgenemist, parandades signaali kvaliteeti ja stabiilsust. Vähem ühenduspunkte tähendab väiksemat rikkeohtu, tagades kõrge ahela usaldusväärsuse.
• Tõhus tootmise ja paigaldamise eelis: paindlikud plaatidest (PCB) toetavad automaatset tootmist, parandades tootmistõhusust. Nende kerge kaal ja paindlikkus hõlbustavad käsitsi käitlemist ja kohandamist, vähendades montaaži keerukust ja maksumust.
Paindlike trükilaudade materjalid
Polüimidi (PI) ja polüetüleenitereftalaadi (PET) jõudluse võrdlus
| tÜÜP | Polüesterkiud (PET) | Polüimiidkleebis | Liimivaba polüiimiid | |||
| Kuumakindlus | Temperatuurikindlus: 100–200 °C, lühiajaliselt kuni 230 °C; kalduv deformeeruma kõrgetel temperatuuridel | Pikaajaline temperatuurikindlus: 250–400 °C, lühiajaline kindlus: üle 500 °C | Pikaajaline temperatuurikindlus 300–400 °C, säilitab füüsilise stabiilsuse kõrgetel temperatuuridel | |||
| Mehaanilised omadused | Kõrge venitustugevus, kuid habras ja kergesti purunev | Kõrge venitustugevus (170–400 MPa), suurepärane paindumiskindlus | Kõrge tugevus ja väsimiskindlus, rebekindlus on parem kui PET-il | |||
| Keemiline stabiilsus | Kindel lahjade hapete ja lahustite suhtes, kuid hüdrolüüsikindlus on tavaliselt keskpärane | Kindel tugevate hapete ja leelistega, keemilise korrosiooni ning kiirguse suhtes | Kindel keemiliste lahustite ja hüdrolüüsi suhtes, hea biokompatiilsus | |||
| Kleepuvad omadused | Nõuab täiendavaid kleepaineid; poordumiskindlus on tundlik temperatuuri suhtes | Erilise kleepaine puhul nõutakse pinna töötlemine (tahveldamine, puhastamine); kõrge kleepimistugevus pärast kõvenemist | Saavutatakse kleepimiseta ühendus kuumpressimise või isekleepuva protsessi kaudu, vähendades liideste vigu | |||
| Rakenduse stsenaariumid | Sobib keskmise- ja madalatemperatuurilistele protsessidele, tarbeelektroonikale | Sobib kõrgetemperatuuriliseks kapseldamiseks (pooljuhid, LED-id), lennundus, arstitehnika | Sobib kõrgklassi paindlike juhtmete, kõrgetemperatuurilise laminaadi ja bio-meditsiiniseadmete jaoks | |||
| kulud | Madal temperatuur | Kõrge hind (keerulised erikleepained ja protsessid) | Kõrgem hind (kleepimiseta protsessid vähendavad kleepainekulusid, kuid materjal ise on kallis) | |||
TÜÜP
Paindlik PCB tüüp
| Ühekihiline paindlik plaat | |
 |
• Struktuur: Koosneb ühest vasefuulikihist, alusmaterjalist (näiteks PI või PET) ja katekihist; kõige peenem (0,05–0,2 mm), ilma kihtide vaheliste ühendusteta. • Mehaanilised omadused: Optimaalne paindlikkus, suuteline korduvalt painutama üle 100 000 kordi, sobib kõrge sagedusega dünaamiliste deformatsioonide olukordadeks. • Elektrilised omadused: Madal juhtmete tihedus, toetab ainult lihtsaid ahelaid; kõrgsageduslikud signaalid on vastuvõtlikud häiringutele, nõuavad jumperite kasutamist juhtmete ruumi laiendamiseks. • Kulud: Kõige madalam tootmiskulu; lihtsad materjalid ja protsessid, sobib eelarvepiirangutega rakendusteks. • Kasutusvaldkonnad: Vähese keerukusega ühendused, staatilised või madala sagedusega painduvad seadmed. |
| Kahekihiline paindlik plaat | |
 |
• Struktuur: Kaks vasefuulikihti, mis on ühendatud läbiviagude abil, ühe kihi sees asuv alusmaterjal ja katekiht, paksus 0,15–0,3 mm. • Mekaanilised omadused: Hea painduvus, kuid paindusraadius tuleb kontrollida (soovitatavalt ≥0,1 mm), et vältida vasest fooliumi katkemist läbiviadekohtades. • Elektrilised omadused: Juhtmete tihedus on suurenenud üle 50%, toetab keskmise keerukusega ahelaid, signaaliterviklikkust saab optimeerida ekraanikonstruktsiooni kaudu. • Kulu: Keskmine, nõuab läbiviia metalliseerimisprotsessi, tootmiskulu on 30%-50% kõrgem kui ühekihiga. • Kasutusvaldkonnad: Dünaamilised seadmed, keskmise tihedusega ahelad, mis vajavad topeltkülgset juhtmestikku. |
| Mitmekihiline paindlik PCB | ||
|
• Struktuur: Kolm või rohkem vasefooliumi kihti, mis on kokku pandud, ühendatud läbiviad/peidetud viad, paksus 0,2–0,6 mm (kasvab kihtide arvu suurenemisega). • Mehaanilised omadused: Halb paindlikkus, nõuab kohalikku tugevduskonstruktsiooni, et vähendada paindepinget, sobib staatilisteks või madala sagedusega deformeeruvateks olukordadeks. • Elektrilised omadused: Kõrge juhtmestiku tihedus, toetab signaali/voolu kihtide konstruktsiooni, täpne takistusjuhtimine, sobib kõrgkiirusega signaali edastamiseks. • Tehnoloogiline läbimurre: Kasutab mikroaukude kihistustehnoloogiat (juhtme laius/vahe kuni 20 μm), grafeenkomposiit alus parandab soojusjuhtivust (soojusjuhtivus 600 W/m·K). • Hind: Kõige kõrgem, hõlmab keerulisi protsesse nagu liimimine, laserbooremine ja galvaniseerimine, tootmiskulu on 2–3 korda kõrgem kui ühekihilisel. • Kasutusvaldkonnad: Kõrge tihedusega ahelad, kitsendusruumiga olukorrad, mis nõuavad kõrget jõudlust. |
|
Kingfield pakub kompleksseid tootmisteenuseid paindlike, poolpaine- ja kõvade trükkplaatide valmistamiseks, kasutades kvaliteetseid materjale ja tänapäevaseid protsesse. Ettevõte toetab kõrge täpsusega disaini ja kohandusvajadusi, pakkudes kiiret prototüüpimist, tasuta tehnilist analüüsi ja usaldusväärset kvaliteedikontrolli. Tõhusa kohaletoimetamise ja suurepärase teeninduse tõttu on Kingfield saanud paljude ettevõtete eelistatuks partneriks.
Kvaliteet
Tellige PCB-plaadid ja PCB-lasteenused veebis.
Järgime hinnakujunduse läbipaistvuse põhimõtet, kõrvaldades kõik peidetud tasud, et teil oleks teie ostu kohta selge ülevaade. Kõik tooted valmistatakse meie enda tehases, tootmisprotsessi range kontrolli all, andes teile usaldusväärse garantiia kõrgekvaliteedilise toote kohta. Oleme partner, kellele saate usaldada.
Tootmiskapasiteet
| Printsiplaatide tootmisvõimalused | |||||
| see on... | Tootmisvõimekus | Minimaalne vahe S/M-l ja kontaktplaadil, SMT-le | 0.075mm/0.1mm | Purse plaatimise ühtlus | z90% |
| Kihtide arv | 1~40 | Minimaalne vahemaa legendist servani/SMT-ile | 0,2 mm/0,2 mm | Mustri täpsus mustri suhtes | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tootmisuurus (min ja max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Pindtöötluse paksus Ni/Au/Sn/OSP jaoks | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Mustri täpsus ava suhtes | ±4mil (±0,1 mm) |
| Kihendi vaseroop | 1/3 ~ 10z | Minimaalne E-testitud pad | 8 X 8 mil | Minimaalne joone laius/ruum | 0,045 / 0,045 |
| Toote plaadi paksus | 0,036~2,5 mm | Minimaalne vahe testitud padde vahel | 8mil | Kriimustamise tolerants | +20% 0,02 mm) |
| Automaatlõike täpsus | 0,1 mm | Minimaalne mõõteviga kontuuri suhtes (välimine serv kuni ahel) | ±0.1mm | Kattekihi joondamise tolerants | ±6mil (±0,1 mm) |
| Puurimisuurus (min/maks/aukade suuruse tolerants) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Minimaalne mõõteviga kontuuri suhtes | ±0.1mm | Liimimise ülemõõtne tolerants C/L rõngastamisel | 0,1 mm |
| Min protsent CNC-lõike pikkuseks ja laiuseks | ≤0.5% | Min R-nurga raadius kontuuri kohta (sisemine ümar nurg) | 0.2mm | Tasandusmõõdu tolerants termoplastsete S/M ja UV S/M kohta | ±0.3mm |
| maksimaalne kuju suhe (paksus/aukade diameeter) | 8:1 | Min vahe kuldkolvi ja kontuuri vahel | 0,075mm | Min S/M sild | 0,1 mm |
Tavaliselt esinevad küsimused
K1: Millised on paindlike PCBde sobivad kasutusalad?
KING FIELD: Sobib rakendustele, kus on vajalik paindlikkus, kergekonstruktsioon või piiratud ruum, näiteks kandvatud seadmetele, loetavatele telefonidele, autotehnika elektroonikale ja meditsiinilistele endoskoopidele.
Q2: Millised on levinud alusmaterjalid paindlike PCBde jaoks? Kuidas valida?
KING FIELD: Tavaliselt kasutatakse polüimiid- ja polüesterpõhiseid aluseid. Valige PI kõrgete temperatuuride või agressiivsete keskkondade puhul ning PET madalate temperatuuride rakendusteks, näiteks tarbeelektroonikasse.
Q3: Milliseid ettevaatusabinõusid tuleb paindlike PCBde painutamisel jälgida?
KING FIELD: Minimaalne painamisraadius peaks olema ≥ 5–10 korda plaatide paksus; juhtmed painamispiirkonnas peaksid olema risti painamisteljega, vältides läbipunkte; tugevduspiirkonnad tuleb tugevdada deformatsiooni vältimiseks.
Q4: Kas paindlike PCBde jootmisel tekivad tihti probleeme? Kuidas neid lahendada?
KING FIELD: Materjali paindlikkus võib hõlpsasti viia halva lõimimiseni või lõimisõmmuste lahtikukukkumiseni. Lahendus: Madala temperatuuriga lõimimine (≤245 °C), kõrge täpsusega paigaldusmasinate kasutamine ning peidetud defektide tuvastamine AOI/X-Ray abil.
Q5: Kui palju kallimad on paindlikud PCB-d kõvakõvade PCB-dest? Kas neid väärib valida?
KING FIELD: Maksumus on tavaliselt 30%-50% kõrgem, kuid need säästavad ruumi, vähendavad kaalu ja parandavad usaldusväärsust. Paindlikud printplaatide alused on parem valik, kui seadet tuleb sageli painutada või kui ruum on piiratud.
