EN
Flexibla PCB
Anpassade flexibla PCB-lösningar för medicinsk utrustning, industri, fordonsindustri och konsumentelektronik. Hög precision, slitstarka material, snabb prototypframställning och massproduktion. Anpassas till trånga utrymmen och komplexa design – tillförlitlig prestanda, leverans i tid.
Beskrivning
Vad är ett flexibelt PCB-kort?
Framtida utvecklingstrender för flexibla PCB:er
Med den snabba uppdateringen av elektronikteknik och den ökade marknads efterfrågan på högintegrerade, lättviktselektroniska produkter kommer flexibla PCB:er att inta en central position inom framtida elektronikbransch tack vare sin utmärkta anpassningsförmåga, höga slitstyrka och designflexibilitet, och blir en nyckelkomponent som driver innovation och utveckling inom branschen.
Fördelar med flexibla PCB:er
• Hög utnyttjandegrad av utrymme och flexibel design: Flexibla PCB:er kan böjas, vikas och rullas, vilket kraftigt förbättrar utrymmesutnyttjandet och tillåter kretskonstruktioner som anpassas till oregelbundna former och krökta ytor, vilket möter behoven av tunnare, mer kompakta produkter och särskilda tillämpningar.
• Überlägsen hållbarhet och anpassningsförmåga till omgivningen: Genom att använda högpresterande substrat och kopparbelagda laminat har flexibla PCB:er utmärkt värmebeständighet, kallbeständighet och resistens mot kemisk korrosion, samt god vibrations- och stötvilja. De bibehåller stabil elektrisk prestanda i hårda miljöer, vilket förlänger produktens livslängd.
• Utmärkt signalöverföring och pålitlighet: Finjusterad kretskonstruktion minskar störningar och dämpning vid signalöverföring, vilket förbättrar signalkvalitet och stabilitet. Färre anslutningspunkter minskar risken för fel, vilket säkerställer hög krets pålitlighet.
• Effektiva tillverknings- och monteringsfördelar: Flexibla PCB:er stöder automatiserad produktion, vilket förbättrar produktionshastigheten. Deras lätta och flexibla natur underlättar manuell hantering och justering, vilket minskar monteringskomplexitet och kostnader.
Material för flexibla PCB:er
Prestandajämförelse mellan polyimid (PI) och polyetylentereftalat (PET)
| tYP | Polyesterfiber (PET) | Polyimidlim | Adhesivfri polyimid | |||
| Värmebeständighet | Temperaturmotstånd: 100-200℃, korttidigt upp till 230℃; benägen att deformeras vid höga temperaturer | Långsiktigt temperaturmotstånd: 250-400℃, korttidsmotstånd: över 500℃ | Långsiktigt temperaturmotstånd på 300-400℃, bibehåller fysisk stabilitet vid höga temperaturer | |||
| Mekaniska egenskaper | Hög dragstyrka, men spröd och lätt att bryta | Hög dragstyrka (170-400MPa), utmärkt böjmotstånd | Hög styrka och utmattningsmotstånd, slitstyrka överlägsen PET | |||
| Kemisk stabilitet | Motståndskraftig mot svaga syror och lösningsmedel, men har generellt måttlig hydrolysbeständighet | Motståndskraftig mot starka syror och baser, kemisk korrosion och strålning | Motståndskraftig mot kemiska lösningsmedel och hydrolys, med god biokompatibilitet | |||
| Adhesiva egenskaper | Kräver ytterligare limmedel; skalfasthet påverkas lätt av temperatur | Speciellt lim kräver ytbehandling (slibning, rengöring); hög sammanfogningsstyrka efter härdbildning | Uppnår limfri sammanfogning genom varmpressning eller självhäftande processer, vilket minskar gränsskiktdefekter | |||
| Tillämpningsscenarier | Lämpligt för medel- och lågtemperaturprocesser, konsumentelektronik | Lämplig för högtemperaturinkapsling (halvledare, LED:er), rymd- och flygindustri samt medicinska instrument | Lämplig för högpresterande flexibla kretsar, högtemperaturlaminering och biomedicinska enheter | |||
| kosta | Lågtemperatur | Hög kostnad (komplexa speciallim och processer) | Högre kostnad (limfria processer minskar limkostnader, men materialet i sig är dyrt) | |||
TYP
Flexibelt PCB-typ
| Enkelskiktad flexibel PCB | |
 |
• Struktur: Består av ett enda lager kopparfolie, en substrat (t.ex. PI eller PET) och en skyddsfilm; tunnast (0,05–0,2 mm) utan interlayer-anslutningar. • Mekaniska egenskaper: Optimal flexibilitet, kapabel att böjas upprepade gånger över 100 000 gånger, lämplig för scenarier med högfrekvent dynamisk deformation. • Elektriska egenskaper: Låg kretstäthet, stödjer endast enkla kretsar; högfrekventa signaler är mottagliga för störningar, vilket kräver jumpers för att utöka kabelutrymmet. • Kostnad: Lägsta tillverkningskostnad; enkla material och processer, lämplig för kostnadskänsliga applikationer. • Användningsscenarier: Enkla kopplingar, statiska eller lågfrekventa böjningsenheter. |
| Dubbel-skiktad flexibel PCB | |
 |
• Struktur: Två lager kopparfolie sammankopplade med viahål, med en substrat- och skyddsfilm inkapslad i ett lager, tjocklek 0,15–0,3 mm. • Mekaniska egenskaper: God flexibilitet, men böjradie måste kontrolleras (≥0,1 mm rekommenderas) för att undvika bristning av kopparfolie vid viahål. • Elektriska egenskaper: Kopplingstäthet ökad med mer än 50 %, stöder medelkomplexa kretsar, och signalkvalitet kan optimeras genom skärmningsdesign. • Kostnad: Medel, kräver metalliseringsprocess för via, tillverkningskostnaden är 30–50 % högre än för envåg. • Användningsscenarier: Dynamiska enheter, kretsar med medelhög täthet som kräver dubbelväxlad bekabelning. |
| Multilager flexibel PCB | ||
|
• Struktur: Tre eller fler lager kopparfolie staplade ovanpå varandra, sammankopplade viahål/blinda viahål, tjocklek 0,2–0,6 mm (ökar med antalet lager). • Mekaniska egenskaper: Dålig flexibilitet, kräver lokal förstärkningsdesign för att minska böjspänning, lämplig för statiska eller lågfrekventa deformationsscenarier. • Elektriska egenskaper: Hög kabeltäthet, stödjer lagerindelad design för signal/ström, exakt impedanskontroll, lämplig för höghastighets signalöverföring. • Teknisk genombrott: Använder mikrovias staplingsteknik (ledningsbredd/avstånd upp till 20 μm), grafenkompositsubstrat förbättrar värmeavgiften (värmeledningsförmåga 600 W/m·K). • Kostnad: Högst, innefattar komplexa processer såsom laminerings-, laserborrning- och galvanisering, tillverkningskostnaden är 2–3 gånger högre än vid enviktsplattor. • Användningsscenarier: Kretskort med hög densitet, scenarier med begränsat utrymme som kräver hög prestanda. |
|
Kingfield erbjuder komplett tillverkningstjänster för flexibla, rigid-flex och stela PCB:ar med högkvalitativa material och avancerade processer. Stöd för högprestandadesign och anpassningsbehov, inklusive snabb prototypframställning, gratis teknisk analys och pålitlig kvalitetstestning. Med effektiv leverans och utmärkt service har Kingfield blivit föredragen partner för många företag.
Kvalitet
Beställ PCB-kort och PCB-monteringstjänster online.
Vi följer principen om prisöppenhet och eliminerar alla dolda avgifter så att du tydligt kan förstå din köptransaktion. Alla produkter tillverkas i vår egen fabrik med strikt kontroll av produktionsprocessen, vilket ger dig pålitlig garanti för överlägsen kvalitet. Vi är en partner du kan lita på.
Produktionskapacitet
| PCB-tillverkningskapacitet | |||||
| artikel | Produktionss kapacitet | Minsta avstånd från S/M till padd, till SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenitet i pläterad Cu | z90% |
| Antal lager | 1~40 | Min utrymme för fältbeskrivning till kant/till SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Mönsternoggrannhet i förhållande till mönster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tillverkningsstorlek (min och max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Otyckningens tjocklek för Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 μm /0,05–0,76 μm /4–20 μm/ 1 μm | Mönsternoggrannhet i förhållande till hål | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kopparinnehåll i lamineringen | 1/3 ~ 10z | Minsta storlek E-testad yta | 8 X 8mil | Minsta linjebredd/avstånd | 0.045 /0.045 |
| Produktens plattjocklek | 0.036~2.5mm | Minsta avstånd mellan testade ytor | 8mil | Ätsningstolerans | +20% 0,02 mm) |
| Automatisk skärningsnoggrannhet | 0,1 mm | Minsta tolerans för kontur (utomkant till krets) | ±0.1mm | Täcklagers justeringstolerans | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Borrstorlek (min/max/hålstorleks-tolerans) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minsta tolerans för kontur | ±0.1mm | Överskott av limtolerans vid pressning C/L | 0,1 mm |
| Min procent för CNC-spalts längd och bredd | ≤0.5% | Min R hörnradie för kontur (inre avrundat hörn) | 0,2 mm | Justeringstolerans för termohärdande S/M och UV S/M | ±0.3mm |
| maximalt aspektförhållande (tjocklek/ håldiameter) | 8:1 | Min avstånd guld kontakt till kontur | 0,075 mm | Min S/M bro | 0,1 mm |
Vanliga frågor
Q1: Vilka applikationer är flexibla PCB-kort lämpliga för?
KING FIELD: Lämplig för tillämpningar som kräver böjning, lättvikt eller begränsat utrymme, såsom bärbara enheter, vikbara telefoner, fordons elektronik och medicinska endoskop.
Q2: Vilka vanliga substrat används för flexibla PCB? Hur väljer man?
KING FIELD: Vanliga substrat är polyimid och polyester. Välj PI för högtemperatur- eller hårda miljöer, och PET för lågtemperaturtillämpningar såsom konsumentelektronik.
Q3: Vilka försiktighetsåtgärder bör vidtas vid böjning av flexibla PCB?
KING FIELD: Minsta böjradie bör vara ≥ 5–10 gånger kortets tjocklek; ledningarna i böjzonen bör vara vinkelräta mot böjaxeln, undvik via; områden som ska förstärkas bör stödjas för att förhindra deformation.
Q4: Är det vanligt med lödproblem på flexibla PCB? Hur löser man dem?
KING FIELD: Materialets flexibilitet kan lätt leda till dålig soldering eller lossning av soldförband. Lösning: Lågtemperatursoldering (≤245 °C), användning av högprecisionsplaceringmaskiner samt AOI/X-ray-detektering av dolda defekter.
Q5: Hur mycket dyrare är flexibla PCB-kort jämfört med styva PCB-kort? Är de värt att välja?
KING FIELD: Kostnaden är vanligtvis 30 %-50 % högre, men de sparar plats, minskar vikt och förbättrar tillförlitlighet. Flexibla PCB:ar är ett bättre val om utrustningen kräver frekventa böjningar eller om plats är begränsad.
