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PCB Padrão

PCBs Padrão Confiáveis para eletrônicos industriais/automotivos/consumidores/médicos. Design baseado em FR4 econômico e durável com circuitos precisos—combinado com prototipagem em 24h, entrega rápida, suporte a DFM e testes AOI.
 
✅ Substrato FR4

✅ Compatibilidade universal multiindustrial

✅ Validação de qualidade para desempenho consistente

Descrição

O significado de PCBs Padrão

PCBs Padrão geralmente referem-se a placas de circuito impresso fabricadas com base em especificações padrão da indústria, utilizando processos maduros e substratos convencionais. São um conceito relativo aos PCBs especiais. Suas características principais são alta versatilidade, processos padronizados e custos controláveis. Atendem principalmente às necessidades básicas de conexão de circuitos em cenários comuns, como eletrônicos de consumo e controle industrial.

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Padronização de Substrato

O uso convencional é o substrato de fibra de vidro com resina epóxi FR-4 (representando mais de 90% dos circuitos impressos padrão), enquanto o papel fenólico (FR-1/FR-2) é utilizado em poucas aplicações. O desempenho do substrato atende aos padrões gerais da IPC (Associação Internacional de Conexão das Indústrias Eletrônicas), UL e outros. normas da IPC, UL e outras normas. Por exemplo, o FR-4 tem uma temperatura de transição vítrea (Tg) de cerca de 130~150℃, condutividade térmica de 0,3~0,5 W/(m・K) e constante dielétrica (Dk) de 4,2~4,7@1 GHz. Apresenta desempenho estável e baixo custo.

Padronização do Processo

Seguindo os processos globalmente aceitos de fabricação de PCBs (preparação do material → perfuração → cobreagem → eletrodeposição → exposição → gravação → máscara de solda → tratamento de superfície → moldagem → testes), os parâmetros de processamento e requisitos de precisão são todos padronizados dentro da indústria:

· Largura/espessura padrão da trilha: ≥0,1 mm (4 mil);

· Diâmetro mínimo do furo: ≥0,3 mm;

· Tratamento de superfície: Prefere processos padronizados, como HASL (laminação a quente de cobre), ENIG (niquelagem com ouro eletrolítico) e revestimento de níquel-ouro;

· Número de camadas: Principalmente placas de um/duplo lado, placas multicamada (4~8 camadas) também estão dentro da faixa padrão (mais de 12 camadas são geralmente classificadas como PCBs de alta performance).

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A diferença principal entre PCBs padrão e PCBs especiais

PCB Padrão PCBs Especiais
substrato Placa de fibra de vidro com resina epóxi FR-4, placa fenólica de papel Cerâmicas, compósitos de PTFE, poliimida (PI), etc.
Características do processo Totalmente padronizado, com alto rendimento em produção em massa (≥98%). Processos personalizados, alguns dos quais exigem equipamentos especializados.
Foco em Desempenho Conexão básica de circuito, sem requisitos especiais de desempenho. Atender requisitos especiais, como dissipação de calor, alta frequência, flexibilidade e resistência a altas temperaturas
custo Baixo custo (o substrato FR-4 custa apenas 1/10 dos circuitos impressos cerâmicos) Alto (o custo do substrato e do processo de fabricação é de 5 a 50 vezes maior que o dos circuitos impressos padrão)
Cenários Aplicáveis Conexão de circuito padrão (baixa potência, baixa frequência, ambiente com temperatura normal) Comunicação de alta frequência, dissipação de calor em alta potência, ambientes extremos e estruturas irregulares

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Tipos comuns

Classificadas pelo número de camadas:

· PCB de Simples Face: Apenas um lado possui circuitos, menor custo, adequado para circuitos simples;

· PCB de Dupla Face: Ambos os lados possuem circuitos, interligados por meio de furos metálicos (vias), sendo o tipo principal de PCB padrão;

· PCB Multicamada (4 a 8 camadas): Inclui circuitaria em camada interna, adequada para circuitos complexos, ainda dentro da categoria padrão.

· Classificado por estrutura: Todos são PCBs rígidos (PCBs flexíveis são PCBs especiais), com forma fixa e não podem ser dobrados.

Vantagens

Os PCBs padrão (baseados principalmente no substrato FR-4) tornaram-se o tipo mais amplamente utilizado de placa de circuito em dispositivos eletrônicos devido às suas características principais de padronização, versatilidade e alto custo-benefício. Suas vantagens específicas são as seguintes:

Vantagem final de custo

· Custo baixo do substrato: A placa de fibra de vidro com resina epóxi FR-4 é atualmente o substrato PCB com a maior escala de produção em massa. O preço da matéria-prima é apenas 1/10 a 1/50 do valor de substratos especiais como cerâmica e Rogers, e o fornecimento é estável;

· Custo baixo de processo: Adota um processo de fabricação totalmente padronizado, sem necessidade de equipamentos especiais ou processos personalizados, e o rendimento em produção em massa é de 98% ou mais, reduzindo ainda mais o custo unitário;

· Custo baixo de aquisição: A oferta no mercado é suficiente e as cadeias industriais a montante e a jusante são maduras (placa, processamento, testes).

É possível obter um preço unitário baixo mesmo em compras de lotes médios e pequenos, tornando-o adequado para produtos sensíveis ao custo, como eletrônicos de consumo e pequenos eletrodomésticos.

Sistema de padronização maduro

· Padronização de projeto: Seguindo padrões globalmente reconhecidos, como IPC-2221 e UL, os projetistas podem usar diretamente bibliotecas de design maduras sem necessidade de nova verificação;

· Padronização de processo: Desde perfuração e galvanoplastia até aplicação de máscara de solda e moldagem, todos os processos possuem padrões industriais claros, e as PCBs padrão produzidas por diferentes fabricantes são altamente compatíveis, não havendo necessidade de ajustar o projeto ao mudar de fornecedor;

· Padronização de testes: Processos de verificação, como testes de continuidade, testes de isolamento e testes de soldabilidade, são unificados, e a qualidade do produto pode ser quantificada e rastreada, reduzindo riscos de qualidade.

Ampla gama de versatilidade e adaptabilidade

· Adaptabilidade a cenários:

Cobre mais de 90% dos dispositivos eletrônicos convencionais, incluindo eletrônicos de consumo (TVs, roteadores), controle industrial (PLCs comuns), equipamentos de escritório (impressoras) e eletrônicos automotivos (sistemas de entretenimento a bordo) eliminando a necessidade de personalização para cenários únicos.

· Compatibilidade de Componentes:

Suporta todos os componentes convencionais embalados, adaptando-se a processos de soldagem tradicionais como THT e SMT, oferecendo alta flexibilidade de projeto.

· Cobertura de camadas:

Desde placas de um lado até placas de 8 camadas, todas se enquadram na categoria padrão de PCBs, atendendo às necessidades de circuitos simples a complexos.

Desempenho básico estável

· Desempenho elétrico confiável: Constante dielétrica estável, resistência de isolamento atende aos requisitos de circuitos convencionais de baixa/alta tensão e transmissão de sinais com perda desprezível em cenários de baixa frequência (<2GHz);

· Atende aos padrões de desempenho mecânico: Alta dureza e não se deforma facilmente; a placa FR-4 com espessura de 1,6 mm suporta tensões convencionais de instalação, atendendo aos requisitos de suporte estrutural dos equipamentos;

· Adaptabilidade ambiental: Desempenho de longo prazo não se degrada em temperaturas normais (-20 °C~85 °C) e em ambientes secos, adequado para as condições de uso da maioria dos equipamentos eletrônicos internos.

Cadeia de suprimentos e entrega convenientes

· Ciclo de produção curto: Processos padronizados eliminam a necessidade de desenvolvimento personalizado, com ciclos de entrega para pedidos de pequeno a médio porte em apenas 3 a 5 dias, muito mais rápidos que placas especiais;

· Uma ampla seleção de fornecedores: Dezenas de milhares de fabricantes padrão de PCB no mundo todo, variando de grandes fábricas a pequenas oficinas, oferecem amplo espaço para negociação por parte dos compradores;

· Serviço pós-venda e manutenção convenientes: As placas PCB padrão oferecem baixo custo para detecção de falhas e substituição, permitindo que a equipe de manutenção identifique rapidamente os circuitos e substitua componentes, reduzindo o tempo de inatividade dos equipamentos manutenção.

Design e produção com baixa barreira

Baixa complexidade de projeto: Os engenheiros não precisam dominar as características de substratos especiais; conhecimentos comuns de engenharia eletrônica são suficientes para concluir o projeto. Baixa barreira de produção: fábricas de pequeno e médio porte também podem alcançar produção em massa utilizando equipamentos padronizados, sem necessidade de equipamentos sofisticados investimento, reduzindo ainda mais os custos.

Capacidade de Fabricação de PCB Rígido

Item RPCB HDI
largura mínima de linha/espaçamento entre linhas 3MIL/3MIL(0,075 mm) 2MIL/2MIL(0.05MM)
diâmetro Mínimo de Furo 6MIL(0.15MM) 6MIL(0.15MM)
abertura mínima da máscara de solda (um lado) 1.5MIL(0.0375MM) 1.2MIL(0.03MM)
ponte mínima de máscara de solda 3MIL(0.075MM) 2.2MIL(0.055MM)
relação de aspecto máxima (espessura/diâmetro do furo) 0.417361111 0.334027778
precisão de controle de impedância +/-8% +/-8%
espessura finalizada 0,3-3,2 mm 0,2-3,2 mm
tamanho máximo da placa 630 mm x 620 mm 620 mm x 544 mm
espessura máxima de cobre finalizada 6 oz (210 µm) 2 oz (70 µm)
espessura mínima da placa 6MIL(0.15MM) 3 mil (0,076 mm)
camada máxima 14 camadas 12 camadas
Tratamento de Superfície HASL-LF、OSP 、Ouro por Imersão、Estanho por Imersão 、Prata por Imersão Ouro por Imersão、OSP、ouro por imersão seletivo、
impressão de carbono
Tamanho mínimo/máximo de furo a laser / 3MIL / 9,8MIL
tolerância do tamanho do furo a laser / 0.1



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