PCB Padrão
PCBs Padrão Confiáveis para eletrônicos industriais/automotivos/consumidores/médicos. Design baseado em FR4 econômico e durável com circuitos precisos—combinado com prototipagem em 24h, entrega rápida, suporte a DFM e testes AOI.
✅ Substrato FR4
✅ Compatibilidade universal multiindustrial
✅ Validação de qualidade para desempenho consistente
Descrição
O significado de PCBs Padrão
PCBs Padrão geralmente referem-se a placas de circuito impresso fabricadas com base em especificações padrão da indústria, utilizando processos maduros e substratos convencionais. São um conceito relativo aos PCBs especiais. Suas características principais são alta versatilidade, processos padronizados e custos controláveis. Atendem principalmente às necessidades básicas de conexão de circuitos em cenários comuns, como eletrônicos de consumo e controle industrial.

Padronização de Substrato
O uso convencional é o substrato de fibra de vidro com resina epóxi FR-4 (representando mais de 90% dos circuitos impressos padrão), enquanto o papel fenólico (FR-1/FR-2) é utilizado em poucas aplicações. O desempenho do substrato atende aos padrões gerais da IPC (Associação Internacional de Conexão das Indústrias Eletrônicas), UL e outros. normas da IPC, UL e outras normas. Por exemplo, o FR-4 tem uma temperatura de transição vítrea (Tg) de cerca de 130~150℃, condutividade térmica de 0,3~0,5 W/(m・K) e constante dielétrica (Dk) de 4,2~4,7@1 GHz. Apresenta desempenho estável e baixo custo.
Padronização do Processo
Seguindo os processos globalmente aceitos de fabricação de PCBs (preparação do material → perfuração → cobreagem → eletrodeposição → exposição → gravação → máscara de solda → tratamento de superfície → moldagem → testes), os parâmetros de processamento e requisitos de precisão são todos padronizados dentro da indústria:
· Largura/espessura padrão da trilha: ≥0,1 mm (4 mil);
· Diâmetro mínimo do furo: ≥0,3 mm;
· Tratamento de superfície: Prefere processos padronizados, como HASL (laminação a quente de cobre), ENIG (niquelagem com ouro eletrolítico) e revestimento de níquel-ouro;
· Número de camadas: Principalmente placas de um/duplo lado, placas multicamada (4~8 camadas) também estão dentro da faixa padrão (mais de 12 camadas são geralmente classificadas como PCBs de alta performance).

A diferença principal entre PCBs padrão e PCBs especiais
| PCB Padrão | PCBs Especiais | ||||
| substrato | Placa de fibra de vidro com resina epóxi FR-4, placa fenólica de papel | Cerâmicas, compósitos de PTFE, poliimida (PI), etc. | |||
| Características do processo | Totalmente padronizado, com alto rendimento em produção em massa (≥98%). | Processos personalizados, alguns dos quais exigem equipamentos especializados. | |||
| Foco em Desempenho | Conexão básica de circuito, sem requisitos especiais de desempenho. | Atender requisitos especiais, como dissipação de calor, alta frequência, flexibilidade e resistência a altas temperaturas | |||
| custo | Baixo custo (o substrato FR-4 custa apenas 1/10 dos circuitos impressos cerâmicos) | Alto (o custo do substrato e do processo de fabricação é de 5 a 50 vezes maior que o dos circuitos impressos padrão) | |||
| Cenários Aplicáveis | Conexão de circuito padrão (baixa potência, baixa frequência, ambiente com temperatura normal) | Comunicação de alta frequência, dissipação de calor em alta potência, ambientes extremos e estruturas irregulares | |||

Tipos comuns
Classificadas pelo número de camadas:
· PCB de Simples Face: Apenas um lado possui circuitos, menor custo, adequado para circuitos simples;
· PCB de Dupla Face: Ambos os lados possuem circuitos, interligados por meio de furos metálicos (vias), sendo o tipo principal de PCB padrão;
· PCB Multicamada (4 a 8 camadas): Inclui circuitaria em camada interna, adequada para circuitos complexos, ainda dentro da categoria padrão.
· Classificado por estrutura: Todos são PCBs rígidos (PCBs flexíveis são PCBs especiais), com forma fixa e não podem ser dobrados.
Vantagens
Os PCBs padrão (baseados principalmente no substrato FR-4) tornaram-se o tipo mais amplamente utilizado de placa de circuito em dispositivos eletrônicos devido às suas características principais de padronização, versatilidade e alto custo-benefício. Suas vantagens específicas são as seguintes:
Vantagem final de custo
· Custo baixo do substrato: A placa de fibra de vidro com resina epóxi FR-4 é atualmente o substrato PCB com a maior escala de produção em massa. O preço da matéria-prima é apenas 1/10 a 1/50 do valor de substratos especiais como cerâmica e Rogers, e o fornecimento é estável;
· Custo baixo de processo: Adota um processo de fabricação totalmente padronizado, sem necessidade de equipamentos especiais ou processos personalizados, e o rendimento em produção em massa é de 98% ou mais, reduzindo ainda mais o custo unitário;
· Custo baixo de aquisição: A oferta no mercado é suficiente e as cadeias industriais a montante e a jusante são maduras (placa, processamento, testes).
É possível obter um preço unitário baixo mesmo em compras de lotes médios e pequenos, tornando-o adequado para produtos sensíveis ao custo, como eletrônicos de consumo e pequenos eletrodomésticos.
Sistema de padronização maduro
· Padronização de projeto: Seguindo padrões globalmente reconhecidos, como IPC-2221 e UL, os projetistas podem usar diretamente bibliotecas de design maduras sem necessidade de nova verificação;
· Padronização de processo: Desde perfuração e galvanoplastia até aplicação de máscara de solda e moldagem, todos os processos possuem padrões industriais claros, e as PCBs padrão produzidas por diferentes fabricantes são altamente compatíveis, não havendo necessidade de ajustar o projeto ao mudar de fornecedor;
· Padronização de testes: Processos de verificação, como testes de continuidade, testes de isolamento e testes de soldabilidade, são unificados, e a qualidade do produto pode ser quantificada e rastreada, reduzindo riscos de qualidade.
Ampla gama de versatilidade e adaptabilidade
· Adaptabilidade a cenários:
Cobre mais de 90% dos dispositivos eletrônicos convencionais, incluindo eletrônicos de consumo (TVs, roteadores), controle industrial (PLCs comuns), equipamentos de escritório (impressoras) e eletrônicos automotivos (sistemas de entretenimento a bordo) eliminando a necessidade de personalização para cenários únicos.
· Compatibilidade de Componentes:
Suporta todos os componentes convencionais embalados, adaptando-se a processos de soldagem tradicionais como THT e SMT, oferecendo alta flexibilidade de projeto.
· Cobertura de camadas:
Desde placas de um lado até placas de 8 camadas, todas se enquadram na categoria padrão de PCBs, atendendo às necessidades de circuitos simples a complexos.
Desempenho básico estável
· Desempenho elétrico confiável: Constante dielétrica estável, resistência de isolamento atende aos requisitos de circuitos convencionais de baixa/alta tensão e transmissão de sinais com perda desprezível em cenários de baixa frequência (<2GHz);
· Atende aos padrões de desempenho mecânico: Alta dureza e não se deforma facilmente; a placa FR-4 com espessura de 1,6 mm suporta tensões convencionais de instalação, atendendo aos requisitos de suporte estrutural dos equipamentos;
· Adaptabilidade ambiental: Desempenho de longo prazo não se degrada em temperaturas normais (-20 °C~85 °C) e em ambientes secos, adequado para as condições de uso da maioria dos equipamentos eletrônicos internos.
Cadeia de suprimentos e entrega convenientes
· Ciclo de produção curto: Processos padronizados eliminam a necessidade de desenvolvimento personalizado, com ciclos de entrega para pedidos de pequeno a médio porte em apenas 3 a 5 dias, muito mais rápidos que placas especiais;
· Uma ampla seleção de fornecedores: Dezenas de milhares de fabricantes padrão de PCB no mundo todo, variando de grandes fábricas a pequenas oficinas, oferecem amplo espaço para negociação por parte dos compradores;
· Serviço pós-venda e manutenção convenientes: As placas PCB padrão oferecem baixo custo para detecção de falhas e substituição, permitindo que a equipe de manutenção identifique rapidamente os circuitos e substitua componentes, reduzindo o tempo de inatividade dos equipamentos manutenção.
Design e produção com baixa barreira
Baixa complexidade de projeto: Os engenheiros não precisam dominar as características de substratos especiais; conhecimentos comuns de engenharia eletrônica são suficientes para concluir o projeto. Baixa barreira de produção: fábricas de pequeno e médio porte também podem alcançar produção em massa utilizando equipamentos padronizados, sem necessidade de equipamentos sofisticados investimento, reduzindo ainda mais os custos.
Capacidade de Fabricação de PCB Rígido
| Item | RPCB | HDI | |||
| largura mínima de linha/espaçamento entre linhas | 3MIL/3MIL(0,075 mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | |||
| diâmetro Mínimo de Furo | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | |||
| abertura mínima da máscara de solda (um lado) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | |||
| ponte mínima de máscara de solda | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | |||
| relação de aspecto máxima (espessura/diâmetro do furo) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| precisão de controle de impedância | +/-8% | +/-8% | |||
| espessura finalizada | 0,3-3,2 mm | 0,2-3,2 mm | |||
| tamanho máximo da placa | 630 mm x 620 mm | 620 mm x 544 mm | |||
| espessura máxima de cobre finalizada | 6 oz (210 µm) | 2 oz (70 µm) | |||
| espessura mínima da placa | 6MIL(0.15MM) | 3 mil (0,076 mm) | |||
| camada máxima | 14 camadas | 12 camadas | |||
| Tratamento de Superfície | HASL-LF、OSP 、Ouro por Imersão、Estanho por Imersão 、Prata por Imersão | Ouro por Imersão、OSP、ouro por imersão seletivo、 | |||
| impressão de carbono | |||||
| Tamanho mínimo/máximo de furo a laser | / | 3MIL / 9,8MIL | |||
| tolerância do tamanho do furo a laser | / | 0.1 |
