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표준 PCB
산업용/자동차/소비자용/의료용 전자기기에 사용할 수 있는 신뢰성 높은 표준 PCB. 비용 효율적이고 내구성 있는 FR4 기반 설계로 정밀한 회로 구현 — 24시간 프로토타이핑, 빠른 납기, DFM 지원 및 AOI 테스트와 함께 제공.
✅ FR4 기판
✅ 다중 산업 분야에서의 범용 호환성
✅ 일관된 성능을 위한 품질 검증
설명
표준 PCB의 의미
표준 PCB 일반적으로 산업 표준 사양에 따라 제조되며, 성숙한 공정과 일반적인 기판을 사용하는 인쇄회로기판(PCA)을 의미한다. 이는 특수 PCB에 대비되는 개념으로, 높은 범용성, 표준화된 공정 및 통제 가능한 비용이 핵심 특징이다. 주로 소비자 가전제품 및 산업 제어와 같은 일반적인 응용 분야의 기본 회로 연결 수요를 충족시킨다.
기판 표준화
주류는 FR-4 에폭시 수지 유리섬유 기판을 사용하며(전체 표준 PCB의 90% 이상 차지), 소수의 응용 분야에서 페놀 수지 종이 기판(FR-1/FR-2)이 사용된다. 기판 성능은 IPC(국제전자산업연결협회), UL 등의 표준에서 정의하는 일반적인 기준을 만족한다. iPC, UL 및 기타 표준의 기준. 예를 들어, FR-4는 유리 전이 온도(Tg)가 약 130~150℃이고 열전도율은 0.3~0.5 W/(m・K)이며 성능이 안정적이며 비용이 낮다.
공정 표준화
전 세계적으로 통용되는 PCB 제조 공정(소재 준비 → 드릴링 → 동도금 → 전기 도금 → 노광 → 에칭 → 납 마스크 → 표면 처리 → 성형 → 테스트)을 따르며, 공정 파라미터와 정밀도 요구사항은 모두 산업 내에서 표준화되어 있습니다:
· 표준 라인 폭/간격: ≥0.1mm (4mil);
· 최소 홀 지름: ≥0.3mm;
· 표면 처리: HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), 니켈-금 도금과 같은 표준화된 공정을 선호함;
· 레이어 수: 주로 단면/양면 기판이며, 다층 기판(4~8층)도 표준 범위 내에 속함(12층 이상은 대부분 고급 PCB로 분류됨).
표준 PCB와 특수 PCB의 핵심 차이점
| 표준 PCB | 특수 PCB | ||||
| 기판 | FR-4 에폭시 수지 유리섬유 기판, 페놀계 종이 기판 | 세라믹, PTFE 복합재, 폴리이미드(PI) 등 | |||
| 공정 특성 | 완전히 표준화되어 있으며, 대량 생산 수율이 높음(≥98%) | 맞춤형 공정으로, 일부는 전문 장비가 필요함 | |||
| 성능 중심 | 기본적인 회로 연결, 특별한 성능 요구 사항 없음 | 방열, 고주파, 유연성, 내고온성 등의 특수 요구 사항 충족 | |||
| 비용 | 낮은 비용(FR-4 기판 비용은 세라믹 PCB의 1/10 수준) | 높음(기판 및 제조 공정 비용이 표준 PCB보다 5~50배 더 큼) | |||
| 적용 가능한 시나리오 | 표준 회로 연결(저전력, 저주파, 상온 환경) | 고주파 통신, 고전력 열분산, 극한 환경 및 비정형 구조 | |||
일반적인 유형
층 수에 따라 분류:
· 단면 PCB: 한쪽 면에만 회로가 있으며, 비용이 가장 낮고 간단한 회로에 적합함;
· 양면 PCB: 양쪽 면 모두 회로가 있으며, 비아(via)를 통해 상호 연결되며 표준 PCB의 주류 유형임;
· 다층 PCB (4-8층): 내부 층 회로를 포함하며 복잡한 회로에 적합하고 여전히 표준 범주에 속함.
· 구조별 분류: 모두 강성 PCB이며(유연한 PCB는 특수 PCB임), 고정된 형태를 가지며 휘게 할 수 없음.
장점
표준 PCB(FR-4 기판을 주로 기반으로 함)는 표준화, 다용도성 및 높은 비용 효율성이라는 핵심 특성 덕분에 전자 장치에서 가장 널리 사용되는 회로 기판 유형이 되었습니다. 이들의 구체적인 장점은 다음과 같습니다:
최고의 비용 경쟁력
· 낮은 기판 비용: FR-4 에폭시 수지 유리섬유 기판은 현재 대량 생산 규모가 가장 큰 PCB 기판입니다. 원자재 가격은 세라믹 또는 로저스(Rogers)와 같은 특수 기판의 1/10에서 1/50 수준에 불과하며, 공급이 안정적입니다.
· 낮은 공정 비용: 완전히 표준화된 제조 공정을 채택하여 특수 장비나 맞춤형 공정이 필요하지 않으며, 대량 생산 수율이 98% 이상에 달해 개별 제품 비용을 추가로 절감할 수 있습니다.
· 낮은 조달 비용: 시장 내 공급이 충분하며, 상류 및 하류 산업 체인(기판, 가공, 테스트)이 성숙해 있습니다.
소형 및 중형 배치 구매 시에도 낮은 단가를 얻을 수 있어 소비자 가전 및 소형 가전 제품과 같이 비용에 민감한 제품에 적합합니다.
성숙한 표준화 시스템
· 설계 표준화: IPC-2221 및 UL과 같은 전 세계적으로 인정받는 표준을 따르기 때문에 설계자는 재검증 없이 직접 성숙한 설계 라이브러리를 사용할 수 있습니다.
· 공정 표준화: 드릴링 및 도금에서부터 납 마스킹 및 성형에 이르기까지 모든 공정에 명확한 산업 표준이 있으며, 서로 다른 제조업체에서 생산하는 표준 PCB 간의 호환성이 매우 높아 공급업체를 변경할 때 설계를 조정할 필요가 없습니다. 공급업체를 변경할 때 설계를 조정할 필요가 없습니다.
· 검사 표준화: 연속성 테스트, 절연 테스트, 납 흡착성 테스트와 같은 검증 절차가 통일되어 있어 제품 품질을 정량화하고 추적할 수 있으므로 품질 리스크를 줄일 수 있습니다.
넓은 범용성과 적응성
· 시나리오 적응성:
TV, 라우터와 같은 소비자 전자기기, 일반 PLC와 같은 산업용 제어 장비, 프린터와 같은 사무기기, 차량용 엔터테인먼트 시스템과 같은 자동차 전자기기 등 기존 전자기기를 90% 이상 포괄합니다. 단일 시나리오를 위한 맞춤화가 필요 없게 함.
· 구성 요소 호환성:
THT 및 SMT와 같은 주류 납땜 공정에 적합하며, 일반적인 패키징 방식의 모든 구성 요소를 지원하여 높은 설계 유연성을 제공합니다.
· 층 수 커버리지:
단면 기판에서부터 8층 기판까지 모두 표준 PCB 범주에 속하며, 단순한 회로에서 복잡한 회로에 이르기까지 다양한 요구 사항을 충족합니다.
안정적인 기본 성능
· 신뢰할 수 있는 전기적 성능: 안정적인 유전율과 절연 강도가 일반적인 저전압/고전압 회로 및 신호 전송 요구사항을 만족합니다. 저주파(<2GHz) 환경에서는 손실이 무시할 수 있을 정도로 작음;
· 기계적 성능 기준 충족: 높은 경도와 변형 저항성으로, 1.6mm 두께의 FR-4 PCB는 일반적인 설치 하중을 견딜 수 있으며 요구 조건을 충족합니다. 구조 지지 요구사항을 충족함;
· 환경 적응성: 상온(-20℃~85℃) 및 건조한 환경에서 장기간 성능 저하 없이 대부분의 실내 전자기기 사용 조건에 적합함.
공급망 및 납품의 편의성
· 짧은 생산 주기: 표준화된 공정으로 맞춤 개발이 필요 없으며, 소규모에서 중규모 생산 주문의 납기일은 단 3~5일로 특수 PCB보다 훨씬 빠릅니다.
· 다양한 공급업체 선택 가능: 전 세계적으로 수만 곳의 표준 PCB 제조업체가 대규모 공장부터 소규모 작업장에 이르기까지 다양하게 존재하여 구매자들에게 협상의 여지를 충분히 제공합니다.
· 편리한 애프터서비스 및 유지보수: 표준 PCB는 고장 진단 및 교체 비용이 낮아 유지보수 담당자가 회로를 신속하게 식별하고 부품을 교체할 수 있으므로 장비의 유지보수 비용
설계 및 생산의 낮은 진입 장벽
낮은 설계 한계: 엔지니어가 특수 기판의 특성을 숙지할 필요 없이 일반적인 전자공학 지식만으로도 충분함; 설계 완료. 낮은 양산 진입 장벽: 중소규모 공장도 고가의 장비 없이 표준 장비만으로 대량 생산이 가능합니다. 비용 절감을 더욱 촉진합니다.
강성 RPCB 제조 능력
| 항목 | RPCB | HDI | |||
| 최소 선폭/선간격 | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | |||
| 최소 구멍 지름 | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | |||
| 최소 납 저항 개구(단면) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | |||
| 최소 납 저항 브리지 | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | |||
| 최대 종횡비(두께/홀 지름) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| 임피던스 제어 정확도 | +/-8% | +/-8% | |||
| 마감 두께 | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM | |||
| 최대 보드 크기 | 630MM*620MM | 620MM*544MM | |||
| 최대 완성 구리 두께 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | |||
| 최소 기판 두께 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL（0.076MM） | |||
| 최대 레이어 | 14층 | 12층 | |||
| 표면 처리 | HASL-LF, OSP, 잠금 금, 잠금 주석, 잠금 은 | 잠금 금, OSP, 선택적 잠금 금 | |||
| 카본 인쇄 | |||||
| 최소/최대 레이저 홀 크기 | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| 레이저 홀 크기 허용오차 | / | 0.1 |
