PCB estándar
PCB estándar confiables para electrónica industrial/automotriz/de consumo/médica. Diseño rentable y duradero basado en FR4 con circuitos precisos, combinado con prototipado en 24 horas, entrega rápida, soporte DFM y pruebas AOI.
✅ Sustrato FR4
✅ Compatibilidad universal multiindustrial
✅ Validación de calidad para un rendimiento constante
Descripción
El significado de PCB estándar
PCB estándar hacen referencia generalmente a placas de circuito impreso fabricadas según especificaciones estándar de la industria, utilizando procesos maduros y sustratos convencionales. Son un concepto relativo a las PCB especiales. Sus características principales son la alta versatilidad, los procesos estandarizados y los costos controlables. Principalmente satisfacen las necesidades básicas de conexión de circuitos en escenarios comunes como la electrónica de consumo y el control industrial.

Estandarización del sustrato
El más utilizado es el sustrato de fibra de vidrio con resina epoxi FR-4 (que representa más del 90 % del total de PCB estándar), mientras que en algunas aplicaciones se emplea el cartón fenólico (FR-1/FR-2). El rendimiento del sustrato cumple con las normas generales de IPC (Asociación Internacional de la Industria Electrónica), UL y otras. Por ejemplo, el FR-4 tiene una temperatura de transición vítrea (Tg) de aproximadamente 130~150 °C, conductividad térmica de 0,3~0,5 W/(m·K) y normas de IPC, UL y otras normas. Por ejemplo, el FR-4 tiene una temperatura de transición vítrea (Tg) de aproximadamente 130~150℃, conductividad térmica de 0,3~0,5 W/(m・K) y constante dieléctrica (Dk) de 4,2~4,7@1 GHz. Ofrece un rendimiento estable y un bajo costo.
Estandarización del Proceso
Siguiendo procesos globalmente aceptados de fabricación de PCB (preparación de materiales → perforación → plateado de cobre → electroplacado → exposición → grabado → máscara de soldadura → tratamiento superficial → moldeo → pruebas), los parámetros de procesamiento y los requisitos de precisión están todos estandarizados dentro de la industria:
· Ancho de línea/espaciado estándar: ≥0,1 mm (4 mil);
· Diámetro mínimo del orificio: ≥0,3 mm;
· Tratamiento superficial: Prefiere procesos estandarizados como HASL (Laminado de estaño de alta velocidad), ENIG (Niquelado con inmersión de oro) y plateado de níquel-oro;
· Número de capas: Principalmente placas simples/dobles caras, las placas multicapa (4~8 capas) también están dentro del rango estándar (más de 12 capas generalmente se clasifican como PCBs de gama alta).

La diferencia principal entre PCB estándar y PCB especiales
| PCB estándar | PCB especializadas | ||||
| substrato | Placa de fibra de vidrio con resina epoxi FR-4, placa de papel fenólico | Cerámicas, compuestos de PTFE, poliimida (PI), etc. | |||
| Características del proceso | Totalmente estandarizadas, con un alto rendimiento de producción en masa (≥98 %) | Procesos personalizados, algunos de los cuales requieren equipos especializados. | |||
| Enfoque en el Rendimiento | Conexión básica de circuito, sin requisitos especiales de rendimiento. | Cumplir requisitos especiales como disipación de calor, alta frecuencia, flexibilidad y resistencia a altas temperaturas | |||
| costo | Bajo costo (el sustrato FR-4 cuesta solo 1/10 del costo de las PCB cerámicas) | Alto (el costo del sustrato y del proceso de fabricación es de 5 a 50 veces mayor que el de las PCB estándar) | |||
| Escenarios aplicables | Conexión de circuito estándar (baja potencia, baja frecuencia, ambiente de temperatura normal) | Comunicación de alta frecuencia, disipación de calor de alta potencia, entornos extremos y estructuras irregulares | |||

Tipos comunes
Clasificados por número de capas:
· PCB de una cara: Solo un lado tiene circuitos, costo más bajo, adecuado para circuitos simples;
· PCB de doble cara: Ambos lados tienen circuitos, interconectados mediante orificios pasantes, el tipo principal de PCB estándar;
· PCB multicapa (4-8 capas): Incluye circuitos en capas internas, adecuado para circuitos complejos, aún dentro de la categoría estándar.
· Clasificados por estructura: Todos son PCB rígidos (los PCB flexibles son PCB especiales), con forma fija y no pueden doblarse.
Ventajas
Los PCB estándar (principalmente basados en sustrato FR-4) se han convertido en el tipo de placa de circuito más utilizado en dispositivos electrónicos debido a sus características fundamentales de normalización, versatilidad y alta rentabilidad. Sus ventajas específicas son las siguientes:
Ventaja de costo definitiva
· Bajo costo del sustrato: La placa de fibra de vidrio con resina epoxi FR-4 es actualmente el sustrato para PCB con mayor escala de producción en masa. El precio de la materia prima es solo de 1/10 a 1/50 del de sustratos especiales como cerámica o Rogers, y el suministro es estable;
· Bajo costo de proceso: Emplea un proceso de fabricación completamente estandarizado, sin necesidad de equipos especiales ni procesos personalizados, y el rendimiento de producción en masa es del 98 % o más, lo que reduce aún más el costo unitario;
· Bajo costo de adquisición: El suministro en el mercado es suficiente, y las cadenas industriales de proveedores y clientes son maduras (placas, procesamiento, pruebas).
Se puede obtener un precio unitario bajo incluso para compras de lotes pequeños y medianos, lo que lo hace adecuado para productos sensibles al costo, como electrónica de consumo y pequeños electrodomésticos.
Sistema maduro de normalización
· Normalización de diseño: Siguiendo estándares reconocidos mundialmente como IPC-2221 y UL, los diseñadores pueden utilizar directamente bibliotecas de diseño maduras sin necesidad de volver a verificarlas;
· Normalización de procesos: Desde perforación y galvanizado hasta aplicación de máscara de soldadura y moldeo, todos los procesos cuentan con estándares industriales claros, y los PCB estándar producidos por diferentes fabricantes son altamente compatibles, por lo que no hay necesidad de ajustar el diseño al cambiar de proveedor;
· Normalización de pruebas: Los procesos de verificación, como las pruebas de continuidad, aislamiento y soldabilidad, están unificados, y la calidad del producto puede cuantificarse y rastrearse, reduciendo así los riesgos de calidad.
Amplia versatilidad y adaptabilidad
· Adaptabilidad de escenarios:
Cubre más del 90 % de dispositivos electrónicos convencionales, incluyendo electrónica de consumo (televisores, routers), control industrial (PLCs comunes), equipos de oficina (impresoras) y electrónica automotriz (sistemas de entretenimiento a bordo) eliminando la necesidad de personalización para escenarios individuales.
· Compatibilidad de componentes:
Soporta todos los componentes empaquetados convencionalmente, adaptándose a procesos de soldadura principales como THT y SMT, ofreciendo alta flexibilidad de diseño.
· Cobertura de capas:
Desde placas de un solo lado hasta placas de 8 capas, todas entran dentro de la categoría estándar de PCB, satisfaciendo las necesidades desde circuitos simples hasta circuitos complejos.
Rendimiento básico estable
· Rendimiento eléctrico confiable: Constante dieléctrica estable, resistencia de aislamiento que cumple con los requisitos de circuitos convencionales de baja/alta tensión y transmisión de señales la pérdida es despreciable en escenarios de baja frecuencia (<2 GHz);
· Cumple con los estándares de rendimiento mecánico: Alta dureza y no se deforma fácilmente; la placa FR-4 de 1,6 mm de espesor puede soportar tensiones convencionales de instalación, cumpliendo los requisitos de soporte estructural del equipo;
· Adaptabilidad ambiental: El rendimiento no se degrada a largo plazo en entornos secos y a temperatura normal (-20 °C ~ 85 °C), adecuado para las condiciones de uso de la mayoría de los equipos electrónicos interiores.
Suministro y entrega convenientes
· Ciclo de producción corto: Los procesos estandarizados eliminan la necesidad de desarrollo personalizado, con ciclos de entrega para pedidos de pequeñas y medianas series en tan solo 3-5 días, mucho más rápidos que los PCB especiales;
· Amplia selección de proveedores: Decenas de miles de fabricantes estándar de PCB en todo el mundo, que van desde grandes fábricas hasta pequeños talleres, proporcionan amplio margen para negociación por parte de los compradores;
· Servicio posventa y mantenimiento conveniente: Los PCB estándar ofrecen bajos costos en detección de fallas y reemplazo, permitiendo al personal de mantenimiento identificar rápidamente los circuitos y reemplazar componentes, reduciendo el tiempo de inactividad del equipo costos de mantenimiento.
Diseño y producción con baja barrera
Bajo umbral de diseño: Los ingenieros no necesitan dominar las características de sustratos especiales; con conocimientos electrónicos comunes es suficiente completar el diseño. Bajo umbral de producción: fábricas pequeñas y medianas también pueden lograr la producción en masa mediante equipos estandarizados sin necesidad de equipos costosos lo que reduce aún más los costos.
Capacidad de fabricación de PCB rígido
| ARTÍCULO | RPCB | HDI | |||
| línea mínima/espaciado entre líneas | 3MIL/3MIL (0,075 mm) | 2MIL/2MIL (0,05 MM) | |||
| diámetro mínimo del agujero | 6MIL(0,15MM) | 6MIL(0,15MM) | |||
| abertura mínima de máscara de soldadura (un solo lado) | 1,5MIL(0,0375MM) | 1,2MIL(0,03MM) | |||
| puente mínimo de máscara de soldadura | 3MIL(0,075MM) | 2,2MIL(0,055MM) | |||
| relación de aspecto máxima (espesor/diámetro del agujero) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| precisión de control de impedancia | +/-8% | +/-8% | |||
| espesor final | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | |||
| tamaño máximo de la tabla | 630 MM * 620 MM | 620 MM * 544 MM | |||
| espesor máximo de cobre terminado | 6 OZ (210 µm) | 2 OZ (70 µm) | |||
| espesor mínimo de la placa | 6MIL(0,15MM) | 3 MIL (0,076 MM) | |||
| capa máxima | 14 capas | 12 capas | |||
| Tratamiento superficial | HASL-LF, OSP, Oro por Inmersión, Estaño por Inmersión, Ag por Inmersión | Oro por Inmersión, OSP, oro por inmersión selectivo | |||
| impresión de carbono | |||||
| Tamaño mínimo/máximo de orificio láser | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| tolerancia del tamaño del orificio láser | / | 0.1 |
