Capacidades de Montaxe BGA

Capacidades de Montaxe BGA

Capacidades de Montaxe BGA refírense á experiencia técnica integral e á capacidade produtiva dunha fábrica SMT no manexo de paquetes BGA (Ball Grid Array) – chips empaquetados de alta densidade con matrices de bolas de solda na parte inferior – abarcando aspectos como colocación, soldadura, inspección, control de proceso e garantía de fiabilidade. É un indicador fundamental que determina o rendemento, o desempeño eléctrico e a fiabilidade a longo prazo do montaxe de chips de alto número de terminais/alta frecuencia, así como un criterio clave de avaliación na escolla dun provedor de servizos de montaxe BGA.

Características Principales:

· Alta Densidade de Compóñentes: As bolas de solda están dispostas nunha grella, apoiando centos/miles de conexións nun espazo reducido.

· Mellor Desempeño Térmico e Eléctrico: As curtas conexións con bolas de solda reducen o atraso do sinal/a EMI e melloran a disipación do calor.

· Confiabilidade mecánica: As bolas de solda absorben vibración/impacto.

Proceso Chave de Montaxe:

· Impresión con Estenciador: Deposición de pasta de solda nas zonas da PCB para BGA.

· Colocación: Aliñamento preciso do chip BGA na PCB.

· Soldadura por Refuxo: Aquecemento controlado para derreter as bolas de solda, formando unións fiábeis.

· Inspección: Proba con raios X para detectar defectos; AOI para o aliñamento exterior.

· Revisión: Equipamento especializado para a eliminación/substitución de BGA se se atopan defectos.

Aplicacións Industriais:

· Médico: Procesadores para resonancia magnética/escáners de tomografía computarizada, microcontroladores para dispositivos portátiles (conforme coa ISO 13485).

· Control Industrial: Chips principais para PLC, módulos de control robótico (resistencia a altas temperaturas).

· Automoción: Procesadores para sistemas ADAS, circuítos integrados (IC) para sistemas de xestión de baterías (BMS) en vehículos eléctricos (EV) (resistentes a vibracións).

· Electrónica de consumo: CPU para smartphones/portátiles, chips para dispositivos IoT (deseño de alta densidade).

Vantaxes:

Posibilita a miniaturización da electrónica de alto rendemento.

Mellor xestión térmica que os paquetes tradicionais.

Resistente ao esforzo ambiental.

KING FIELD posúe capacidades fortes e integrais en ensamblaxe BGA, abarcando múltiples aspectos como soporte para diversas empaquetaduras, montaxe de alta precisión, probas e reprocesos profesionais, e adaptación á produción masiva en múltiples campos. As capacidades específicas son as seguintes:

Compatibilidade con diversos paquetes BGA

KING FIELD soporta diversos tipos de paquetes BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), manexando BGAs con paso ultrafino de 0,2 mm e máis de 1000 bolas para cubrir as necesidades de ensamblaxe de circuítos integrados de alta densidade e alto número de terminais para electrónica premium.

Montaxe de alta precisión e alta eficiencia

KING FIELD desprega liñas SMT de alta velocidade (Yamaha YSM20R/YS24) con precisión de colocación de ±0,04 mm. Con capacidade robusta, satisfai

necesidades de produción en pequenos lotes e en masa, así como ensamblaxe BGA de dobre cara para unha maior integración nos PCBs.

Sistema integral de probas de calidade

KING FIELD dispón dun equipo profesional completo de probas: os comprobadores de raio X detectan defectos ocultos na soldadura BGA (unións frías, baleiros), combinados con AOI, 3D-SPI, ICT para probas en múltiples etapas (dende pasta de soldar ata produto acabado), asegurando a montaxe BGA calidade.

Capacidades profesionais de reprocesamento

KING FIELD ten estacións dedicadas de reprocesamento BGA para a eliminación/substitución profesional de compoñentes BGA defectuosos, reducindo as perdas na produción e asegurando unha calidade estable na entrega

Adaptabilidade a escenarios profesionais multiárea

KING FIELD posúe certificacións IATF 16949/ISO 13485, proporcionando montaxes BGA que cumpren requisitos industriais estritos. Con ampla experiencia no ensamblado de motherboard para proxectores de alta gama/médicos, as súas solucións sirven ás áreas de control, electrónica automotriz, hogar intelixente, e resisten vibracións/altas temperaturas

Servizos de apoio integral

KING FIELD ofrece servizos integrais de PCB/PCBA: montaxe BGA máis achegamento de compoñentes, optimización de deseño DFMA, etc. Colaboramos con fornecedores premium globais, simplificando as cadeas de suministro dos clientes e mellorando a eficiencia do proxecto.