BGA Montaj Kapasitesi

BGA Montaj Kapasitesi

BGA Montaj Kapasitesi yüksek bacak sayısına sahip/yüksek frekanslı çip montajının verimliliğini, elektriksel performansını ve uzun vadeli güvenilirliğini belirleyen temel bir gösterge olup, BGA montaj hizmeti sağlayıcısı seçilirken önemli bir değerlendirme kriteridir.

Temel özellikler:

· Yüksek Bileşen Yoğunluğu: Lehim topları, küçük bir alanda yüzlerce/binlerce bağlantıyı destekleyecek şekilde ızgarada düzenlenmiştir.

· Üstün Termal ve Elektriksel Performans: Kısa lehim topu bağlantıları sinyal gecikmesini/EMI'yi azaltır ve ısı dağılımını iyileştirir.

· Mekanik dayanıklılık: Lehim topları titreşimi/darbeyi emer.

Ana Montaj Süreci:

· Şablon Baskı: Lehim macununun PCB BGA yastıklarına uygulanması.

· Yerleştirme: BGA çipinin PCB üzerinde hassas hizalanması.

· Reflow Lehimleme: Lehim toplarını eritmek ve güvenilir eklemeler oluşturmak için kontrollü ısıtma.

· İnceleme: Kusurları tespit etmek için X-ışını testi; dış hizalama için AOI.

· Tamir İşlemi: Hata tespit edilmesi durumunda BGA'yı çıkarmak/değiştirmek için özel ekipman.

Endüstriyel uygulamalar:

· Tıp: MRI/CT tarayıcı işlemcileri, giyilebilir cihaz mikrodenetleyicileri (ISO 13485 uyumlu).

· Endüstriyel Kontrol: PLC ana çipleri, robotik kontrol modülleri (yüksek sıcaklığa dayanıklı).

· Otomotiv: ADAS işlemcileri, EV pil yönetim sistemi (BMS) entegre devreleri (titreşime dayanıklı).

· Tüketici elektroniği: Akıllı telefon/laptop CPU'ları, IoT cihaz yongaları (yüksek yoğunluklu tasarım).

Avantajlar:

Yüksek performanslı elektroniklerin küçültülmesini sağlar.

Geleneksel paketlere göre daha iyi ısı yönetimi sağlar.

Çevresel streslere karşı dirençlidir.

KING FIELD, çeşitli paketleme desteği, yüksek hassasiyetli montaj, profesyonel test ve yeniden işleme ile çok alanda seri üretime uyum gibi birçok alanı kapsayan BGA montajında güçlü ve kapsamlı yeteneklere sahiptir. Spesifik yetenekler aşağıdadır:

Çeşitli BGA Paket Uyumluluğu

KING FIELD, µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA gibi çeşitli BGA paket türlerini destekler ve 1000'den fazla bacağa sahip 0,2 mm darbe aralıklı ultra ince BGAları işleyebilir; bu da premium elektronikler için yüksek yoğunluklu ve yüksek pin sayısına sahip yonga montaj ihtiyaçlarını karşılar.

Yüksek Hassasiyetli ve Yüksek Verimli Montaj

KING FIELD, ±0,04 mm yerleştirme doğruluğuna sahip yüksek hızlı SMT hatlarını (Yamaha YSM20R/YS24) kullanmaktadır. Sağlam kapasiteye sahip olmasıyla dikkat çeker ve

küçük parti ve seri üretim ihtiyaçlarını karşılar, ayrıca daha yüksek PCB entegrasyonu için çift taraflı BGA montajını sağlar.

Kapsamlı Kalite Test Sistemi

KING FIELD, gizli BGA lehim kusurlarını (soğuk eklem, boşluklar) tespit eden X-ışını test cihazlarına sahiptir ve bu cihazlar AOI, 3D-SPI ve ICT ile birlikte çok aşamalı testlerde (lehim pastası uygulamasından nihai ürüne kadar) kullanılarak BGA montaj kalitesinin sağlanmasını garanti eder. kalite.

Profesyonel Onarım Kapasitesi

KING FIELD, arızalı BGA'ların profesyonel olarak sökülmesi/değiştirilmesi için özel BGA onarım istasyonlarına sahiptir ve bu da üretim kayıplarını azaltarak kaliteli teslimatın sürekliliğini sağlar.

Çoklu Alan Profesyonel Senaryolarına Uyum

KING FIELD, IATF 16949/ISO 13485 sertifikalarına sahiptir ve sektörün katı gereksinimlerini karşılayan BGA montajları sunar. Yüksek kaliteli projeksiyon cihazı/tıbbi anakart BGA montajında zengin tecrübeye sahip olup çözümleri endüstriyel kontrol, otomotiv elektroniği, akıllı ev ve titreşime/yüksek sıcaklığa dayanıklılık alanlarında kullanılmaktadır.

Tek Çatı Altında Destek Hizmetleri

KING FIELD, BGA montajının yanı sıra bileşen temini, DFMA tasarım optimizasyonu gibi tek çatı altında PCB/PCBA hizmetleri sunar. Küresel önde gelen tedarikçilerle iş birliği yaparak müşterilerin tedarik zincirlerini basitleştirir ve proje verimliliğini artırır.