BGA-Bestückungsfähigkeiten

BGA-Bestückungsfähigkeiten

BGA-Bestückungsfähigkeiten beziehen sich auf die umfassende technische Expertise und Produktionskapazität einer SMT-Fabrik beim Umgang mit BGA-(Ball Grid Array)-Gehäusen – hochdichten, verpackten Chips mit einer Anordnung von Lötverbindungen auf der Unterseite – und umfassen Aspekte wie Bestückung, Lötverbindung, Inspektion, Prozesskontrolle und Zuverlässigkeitsabsicherung. Sie stellen einen Kernindikator dar, der die Ausschussrate, elektrische Leistung und Langzeitverlässlichkeit der Bestückung von hochpinigen/hochfrequenten Chips bestimmt, und sind ein entscheidendes Bewertungskriterium bei der Auswahl eines BGA-Bestückungsdienstleisters.

Kernmerkmale:

· Hohe Bauteildichte: Lötkugeln sind in einem Raster angeordnet und ermöglichen Hunderte bis Tausende von Verbindungen bei geringer Baugröße.

· Hervorragende thermische und elektrische Leistung: Kurze Lötkugelverbindungen reduzieren Signalverzögerung/EMV und verbessern die Wärmeableitung.

· Mechanische Zuverlässigkeit: Lötkugeln absorbieren Vibrationen/Stöße.

Wichtiger Montageprozess:

· Schablonendruck: Auftrag von Lötpaste auf die BGA-Pads der Leiterplatte.

· Bestückung: Präzise Ausrichtung des BGA-Chips auf der Leiterplatte.

· Reflow-Löten: Geregeltes Erhitzen zum Schmelzen der Lötkugeln, wodurch zuverlässige Verbindungen entstehen.

· Inspektion: Röntgenprüfung zur Fehlererkennung; AOI für äußere Ausrichtung.

· Nacharbeit: Spezialisierte Ausrüstung zur BGA-Entfernung/-Ersetzung, falls Fehler festgestellt werden.

Industrieanwendungen:

· Medizin: MRI-/CT-Scanner-Prozessoren, Mikrocontroller für tragbare Geräte (konform mit ISO 13485).

· Industrielle Steuerung: PLC-Hauptchips, Robotersteuerungsmodule (hitzebeständig).

· Automobil: ADAS-Prozessoren, EV-Batteriemanagement-System (BMS)-ICs (vibrationsresistent).

· Konsumelektronik: Smartphone-/Laptop-CPU, IoT-Gerätechips (hochdichte Bauweise).

Vorteile:

Ermöglicht die Miniaturisierung leistungsstarker Elektronik.

Besseres Wärmemanagement als herkömmliche Gehäuse.

Widerstandsfähig gegen Umweltbelastungen.

KING FIELD verfügt über starke und umfassende Fähigkeiten in der BGA-Bestückung und deckt dabei mehrere Aspekte ab, wie vielfältige Gehäuseunterstützung, hochpräzises Platzieren, professionelle Prüfung und Nacharbeit sowie Anpassung an die Serienproduktion in mehreren Bereichen. Die spezifischen Fähigkeiten sind wie folgt:

Vielfältige BGA-Gehäusekompatibilität

KING FIELD unterstützt verschiedene BGA-Gehäusetypen (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) und kann ultrakleine BGA-Pitches mit 0,2 mm und über 1000 Anschlüssen verarbeiten, um die Anforderungen an hochdichte Baugruppen mit hoher Pin-Anzahl für Premium-Elektronik zu erfüllen.

Hochpräzise und effiziente Bestückung

KING FIELD setzt Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien (Yamaha YSM20R/YS24) mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,04 mm ein. Mit robuster Kapazität erfüllt es

kleinserien- und Massenproduktionsanforderungen ab sowie beidseitige BGA-Bestückung für eine höhere Integration auf Leiterplatten.

Umfassendes Qualitätstestsystem

KING FIELD verfügt über vollständige professionelle Prüftechnik: Röntgeninspektionsgeräte erkennen verborgene Lötfehler bei BGAs (kalte Lötstellen, Hohlräume), kombiniert mit AOI, 3D-SPI und ICT für mehrstufige Prüfungen (vom Lotpastenauftrag bis zum Fertigprodukt) und gewährleisten so die Qualität der BGA-Bestückung qualität.

Professionelle Nacharbeitungsfähigkeiten

KING FIELD verfügt über spezielle BGA-Rework-Stationen für die professionelle Entfernung und Ersetzung defekter BGAs, wodurch Produktionsverluste reduziert und eine stabile Lieferqualität sichergestellt wird.

Anpassungsfähigkeit an mehrbereichige professionelle Szenarien

KING FIELD verfügt über die Zertifizierungen IATF 16949 und ISO 13485 und liefert BGA-Baugruppen, die strengen Branchenanforderungen entsprechen. Mit langjähriger Erfahrung in der BGA-Bestückung von High-End-Projektor- und medizinischen Hauptplatinen unterstützen seine Lösungen industrielle steuerung, Automotive-Elektronik, Smart Home und sind vibrations- und hitzebeständig.

Komplettservice aus einer Hand

KING FIELD bietet komplette PCB-/PCBA-Services: BGA-Bestückung sowie Beschaffung von Bauteilen, DFMA-Designoptimierung usw. Wir arbeiten mit globalen Premium-Lieferanten zusammen, vereinfachen die Lieferketten unserer Kunden und steigern die Projekteffizienz.