BGA Monteringskapaciteter

BGA Monteringskapaciteter

BGA Monteringskapaciteter henviser til den omfattende tekniske ekspertise og produktionskapacitet af en SMT-fabrik i håndtering af BGA (Ball Grid Array)-pakker – højtætheds pakkerede chips med lodbold-arrayer i bunden – dækkende aspekter såsom placering, lodning, inspektion, proceskontrol og pålidelighedsgarantier. Det er en kerneindikator for bestemmelse af udbytte, elektrisk ydeevne og langsigtede pålidelighed af montage af højt antal-pins/højfrekvens-chips, og et vigtigt vurderingskriterium ved valg af en BGA-sammontagetjenesteudbyder.

Centrale egenskaber:

· Høj komponenttæthed: Lodkugler er arrangeret i et gitter, der understøtter hundredvis/tusindvis af forbindelser på et lille areal.

· Fremragende termisk og elektrisk ydeevne: Korte lodkugleforbindelser reducerer signalforsinkelse/EMI og forbedrer varmeafledning.

· Mekanisk holdbarhed: Lodkugler absorberer vibrationer/stød.

Nøglemonteringsproces:

· Stencil-printning: Afsættelse af loddepasta på BGA-poler på printkort.

· Placering: Præcist justering af BGA-chip på PCB.

· Reflow-lodning: Kontrolleret opvarmning for at smelte loddeboldene og danne pålidelige forbindelser.

· Inspektion: Røntgeninspektion til registrering af defekter; AOI til ydre justering.

· Rework: Specialiseret udstyr til fjernelse/udskiftning af BGA, hvis der findes defekter.

Industrianvendelser:

· Medicinsk: MRI/CT-scanner-processorer, mikrocontrollere til bærbare enheder (i overensstemmelse med ISO 13485).

· Industriel Styring: PLC-hovedchips, robotstyringsmoduler (høj temperaturbestandighed).

· Automobil: ADAS-processorer, EV-batteristyringssystem (BMS) IC'er (vibrationsbestandige).

· Forbrugerelektronik: Smartphone-/laptop-CPU'er, IoT-enhedschips (højt integreret design).

Fordele:

Muliggør miniatyrisering af højtydende elektronik.

Bedre varmehåndtering end traditionelle pakker.

Modstandsdygtig over for miljøpåvirkning.

KING FIELD har stærke og omfattende evner inden for BGA-opsætning, der dækker flere aspekter såsom forskellige emballageformater, højpræcisionsmontering, professionel test og reparation samt tilpasning til massproduktion på mange områder. De specifikke evner er følgende:

Diverse BGA-pakkekompatibilitet

KING FIELD understøtter forskellige BGA-pakketyper (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) og kan håndtere ekstremt fine BGAs med 0,2 mm pitch og over 1000 bolde for at opfylde behovet for højt tætte og mange pinner ved montage af kredsløb til high-end elektronik.

Højpræcis og effektiv montering

KING FIELD anvender højhastighed SMT-linjer (Yamaha YSM20R/YS24) med en placeringsnøjagtighed på ±0,04 mm. Med stor kapacitet opfylder det

behovet for små serier og massproduktion samt dobbeltsidet BGA-montage for øget integration på PCB'er.

Komplet kvalitetstestsystem

KING FIELD har fuld professionel testudstyr: røntgentestere registrerer skjulte BGA loddefejl (koldlodninger, huller), kombineret med AOI, 3D-SPI, ICT til flertrins test (fra loddepasta til færdigt produkt), hvilket sikrer BGA-assembly kvalitet.

Professionelle reparationsevner

KING FIELD har dedikerede BGA-reparationsstationer til professionel fjernelse/udskiftning af defekte BGAs, hvilket reducerer produktionsomkostninger og sikrer stabil leveringskvalitet.

Tilpasningsevne til multifaglige professionelle scenarier

KING FIELD er i besiddelse af IATF 16949/ISO 13485-certificeringer og leverer BGA-assemblys, der opfylder strenge krav fra industrien. Med stor erfaring inden for BGA-assembly til højtkvalitets projektorer/medicinske moderkort, yder virksomheden løsninger til industri styring, bil-elektronik, smart home og tåler vibration/høje temperaturer.

Enkeltopløsning med fuld support

KING FIELD tilbyder en-stop PCB/PCBA-service: BGA-assembly samt komponentforsyning, DFMA-designoptimering osv. Vi samarbejder med globale premiumleverandører, hvilket forenkler kundernes forsyningskæder og øger projekteffektiviteten.