Khả năng Lắp ráp BGA

Khả năng Lắp ráp BGA

Khả năng Lắp ráp BGA đề cập đến chuyên môn kỹ thuật toàn diện và năng lực sản xuất của một nhà máy SMT trong xử lý các gói BGA (Ball Grid Array) – các chip đóng gói mật độ cao với mảng các quả cầu hàn ở mặt dưới – bao gồm các khía cạnh như đặt chip, hàn, kiểm tra, kiểm soát quy trình và đảm bảo độ tin cậy. Đây là chỉ số cốt lõi quyết định tỷ lệ sản phẩm đạt, hiệu năng điện và độ tin cậy lâu dài của việc lắp ráp chip có số chân cao/tần số cao, đồng thời là tiêu chí đánh giá chính khi lựa chọn nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp BGA.

Các đặc điểm chính:

· Mật độ linh kiện cao: Các viên hàn được sắp xếp theo dạng lưới, hỗ trợ hàng trăm/hàng nghìn kết nối trong diện tích nhỏ.

· Hiệu suất Nhiệt và Điện vượt trội: Các kết nối viên hàn ngắn giảm độ trễ tín hiệu/EMI và cải thiện khả năng tản nhiệt.

· Độ tin cậy cơ học: Các viên hàn hấp thụ rung động/sốc.

Quy trình lắp ráp chính:

· In khuôn: Tạo lớp kem hàn trên các pad BGA của PCB.

· Đặt linh kiện: Căn chỉnh chính xác chip BGA trên PCB.

· Hàn hồi lưu: Đun nóng có kiểm soát để làm nóng chảy các điểm hàn hình cầu, tạo thành các mối nối đáng tin cậy.

· Kiểm tra: Kiểm tra bằng tia X để phát hiện các lỗi; AOI để kiểm tra căn chỉnh bên ngoài.

· Gia công lại: Thiết bị chuyên dụng để tháo/lắp BGA nếu phát hiện lỗi.

Ứng dụng trong ngành công nghiệp:

· Y tế: Bộ xử lý máy quét MRI/CT, bộ điều khiển vi mô cho thiết bị đeo (tuân thủ ISO 13485).

· Điều khiển Công nghiệp: Chip chính PLC, mô-đun điều khiển robot (chịu nhiệt độ cao).

· Ô tô: Bộ xử lý ADAS, IC hệ thống quản lý pin (BMS) cho xe EV (chống rung).

· Điện Tử Tiêu Dùng: CPU điện thoại thông minh/máy tính xách tay, chip thiết bị IoT (thiết kế mật độ cao).

Ưu điểm:

Cho phép thu nhỏ kích thước các thiết bị điện tử hiệu suất cao.

Quản lý nhiệt tốt hơn so với các loại vỏ truyền thống.

Chịu được ứng suất từ môi trường.

KING FIELD có năng lực mạnh mẽ và toàn diện trong lắp ráp BGA, bao gồm nhiều khía cạnh như hỗ trợ đa dạng các loại đóng gói, gắn kết chính xác cao, kiểm tra và sửa chữa chuyên nghiệp, cũng như thích ứng với sản xuất hàng loạt trong nhiều lĩnh vực. Các năng lực cụ thể như sau:

Khả năng tương thích đa dạng với các loại đóng gói BGA

KING FIELD hỗ trợ nhiều loại đóng gói BGA khác nhau (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), xử lý được các BGA có bước chân cực nhỏ 0,2mm với hơn 1000 chân để đáp ứng nhu cầu lắp ráp chip mật độ cao, số lượng chân lớn cho các thiết bị điện tử cao cấp.

Gắn kết chính xác cao và hiệu suất cao

KING FIELD triển khai các dây chuyền SMT tốc độ cao (Yamaha YSM20R/YS24) với độ chính xác đặt linh kiện ±0,04mm. Với năng lực sản xuất mạnh mẽ, đáp ứng

nhu cầu sản xuất đơn hàng nhỏ và sản xuất hàng loạt, cùng khả năng lắp ráp BGA hai mặt giúp tăng mức tích hợp trên PCB.

Hệ thống kiểm tra chất lượng toàn diện

KING FIELD có đầy đủ thiết bị kiểm tra chuyên nghiệp: máy kiểm tra tia X phát hiện các lỗi hàn BGA ẩn (mối hàn lạnh, khoảng trống), kết hợp với AOI, 3D-SPI, ICT để kiểm tra đa giai đoạn (từ kem hàn đến sản phẩm hoàn chỉnh), đảm bảo chất lượng lắp ráp BGA chất lượng.

Khả năng Sửa chữa Chuyên nghiệp

KING FIELD có các trạm sửa chữa BGA chuyên dụng để tháo/lắp lại các BGA bị lỗi một cách chuyên nghiệp, giảm thiểu tổn thất trong sản xuất và đảm bảo chất lượng giao hàng ổn định.

Khả năng Thích ứng với Đa dạng Môi trường Ứng dụng Chuyên nghiệp

KING FIELD đạt chứng nhận IATF 16949/ISO 13485, cung cấp các cụm lắp ráp BGA đáp ứng yêu cầu nghiêm ngặt của ngành. Với kinh nghiệm phong phú trong lắp ráp BGA bo mạch chủ máy chiếu cao cấp/thiết bị y tế, các giải pháp của công ty phục vụ cho các lĩnh vực công nghiệp điều khiển, điện tử ô tô, nhà thông minh, và chịu được rung động/nhiệt độ cao.

Dịch vụ Hỗ trợ Trọn gói

KING FIELD cung cấp dịch vụ PCB/PCBA trọn gói: lắp ráp BGA cùng cung ứng linh kiện, tối ưu hóa thiết kế DFMA, v.v. Chúng tôi hợp tác với các nhà cung cấp cao cấp toàn cầu, đơn giản hóa chuỗi cung ứng của khách hàng và nâng cao hiệu quả dự án.