Capacités d'assemblage BGA

Capacités d'assemblage BGA

Capacités d'assemblage BGA font référence à l'expertise technique complète et à la capacité de production d'une usine SMT dans la gestion de packages BGA (Ball Grid Array) – des puces à haute densité équipés de réseaux de billes de soudure sur le dessous – couvrant des aspects tels que le positionnement, le soudage, l'inspection, la maîtrise des processus et l'assurance de fiabilité. Il s'agit d'un indicateur central déterminant le rendement, les performances électriques et la fiabilité à long terme de l'assemblage de puces à fort nombre de broches/haute fréquence, et un critère d'évaluation clé lors du choix d'un prestataire de services d'assemblage BGA.

Caractéristiques principales :

· Densité élevée de composants : Les billes de soudure sont disposées en une grille, assurant des centaines ou milliers de connexions sur une petite surface.

· Performances thermiques et électriques supérieures : Les courtes connexions par billes de soudure réduisent le délai du signal et les interférences électromagnétiques (EMI), tout en améliorant la dissipation de la chaleur.

· Fiabilité mécanique : Les billes de soudure absorbent les vibrations et les chocs.

Procédé clé d'assemblage :

· Impression par pochoir : Dépôt de pâte à souder sur les pastilles BGA du circuit imprimé.

· Placement : Alignement précis du puce BGA sur le PCB.

· Brasage en phase vapeur : Chauffage contrôlé pour faire fondre les billes de soudure, formant des jonctions fiables.

· Inspection : Essai par rayons X pour détecter les défauts ; AOI pour l'alignement extérieur.

· Retouche : Équipement spécialisé pour le retrait/remplacement de BGA en cas de défauts détectés.

Applications Industrielles :

· Médical : Processeurs pour appareils d'IRM/TDM, microcontrôleurs pour dispositifs portables (conformes à l'ISO 13485).

· Commande industrielle : Puces principales pour API, modules de contrôle robotique (résistance aux hautes températures).

· Automobile : Processeurs ADAS, circuits intégrés pour systèmes de gestion de batterie (BMS) de véhicules électriques (résistants aux vibrations).

· Électronique grand public : Processeurs pour smartphones/ordinateurs portables, puces pour objets connectés (conception haute densité).

Avantages :

Permet la miniaturisation de l'électronique haute performance.

Une meilleure gestion de la chaleur par rapport aux boîtiers traditionnels.

Résistant aux contraintes environnementales.

KING FIELD dispose de capacités solides et complètes en matière d'assemblage BGA, couvrant plusieurs aspects tels que la prise en charge de divers emballages, le montage haute précision, les tests et retouches professionnels, ainsi que l'adaptation à la production de masse dans de multiples domaines. Les capacités spécifiques sont les suivantes :

Compatibilité avec divers boîtiers BGA

KING FIELD prend en charge différents types de boîtiers BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), et peut gérer des composants BGA aux pas ultra-fins de 0,2 mm comportant plus de 1000 billes, afin de répondre aux besoins d'assemblage de circuits intégrés à forte densité et à grand nombre de broches pour les équipements électroniques haut de gamme.

Montage haute précision et haut rendement

KING FIELD déploie des lignes SMT haute vitesse (Yamaha YSM20R/YS24) avec une précision de placement de ±0,04 mm. Fort d'une capacité robuste, il répond

de petites séries comme de la production de masse, ainsi qu'à l'assemblage BGA double face pour une intégration accrue des cartes PCB.

Système complet de test qualité

KING FIELD dispose d'équipements de test complets et professionnels : des testeurs à rayons X détectent les défauts cachés de soudure BGA (mauvais contacts, vides), combinés à l'AOI, au SPI 3D et à l'ICT pour des tests multicouches (de la pâte à souder au produit fini), garantissant l'assemblage BGA constante.

Capacités professionnelles de reprise

KING FIELD dispose de postes dédiés à la reprise BGA pour le retrait/remplacement professionnel des composants BGA défectueux, réduisant les pertes de production et assurant une qualité stable de livraison.

Adaptabilité à des scénarios professionnels multi-domaines

KING FIELD détient les certifications IATF 16949 et ISO 13485, fournissant des assemblages BGA conformes aux exigences strictes du secteur. Forte de son expérience approfondie dans l'assemblage BGA de cartes mères pour projecteurs haut de gamme et équipements médicaux, ses solutions s'adressent aux domaines de l'industrie du contrôle, de l'électronique automobile, de la maison intelligente, et résistent aux vibrations et hautes températures.

Services d'accompagnement clés en main

KING FIELD propose des services intégrés de PCB/PCBA : assemblage BGA, approvisionnement en composants, optimisation de la conception DFMA, etc. Nous collaborons avec des fournisseurs premium mondiaux, simplifiant ainsi les chaînes d'approvisionnement de nos clients et améliorant l'efficacité des projets.