Keupayaan Pemasangan BGA

Keupayaan Pemasangan BGA

Keupayaan Pemasangan BGA merujuk kepada pakar teknikal yang komprehensif dan kapasiti pengeluaran sebuah kilang SMT dalam mengendalikan pakej BGA (Ball Grid Array) – cip berkotak ketumpatan tinggi dengan tatasusunan bola solder di bahagian bawah – merangkumi aspek-aspek seperti penempatan, penyolderan, pemeriksaan, kawalan proses, dan jaminan kebolehpercayaan. Ia merupakan penunjuk utama yang menentukan hasil, prestasi elektrik, dan kebolehpercayaan jangka panjang pemasangan cip berpin tinggi/frekuensi tinggi, serta kriteria penting dalam pemilihan pembekal perkhidmatan pemasangan BGA.

Ciri Utama:

· Ketumpatan Komponen Tinggi: Bola solder disusun dalam grid, menyokong ratusan/ribuan sambungan dalam tapak yang kecil.

· Prestasi Terma & Elektrik Unggul: Sambungan bola solder yang pendek mengurangkan kelewatan isyarat/EMI dan meningkatkan peresapan haba.

· Kebolehpercayaan mekanikal: Bola solder menyerap getaran/kejutan.

Proses Pemasangan Utama:

· Pencetakan Stensil: Pemendapan pasta solder pada pad BGA papan PCB.

· Peletakan: Penjajaran tepat cip BGA pada PCB.

· Pematerian Reflow: Pemanasan terkawal untuk meleburkan bebola pemateri, membentuk sambungan yang boleh dipercayai.

· Pemeriksaan: Pengujian sinar-X untuk mengesan kecacatan; AOI untuk penjajaran luar.

· Kerja Semula: Peralatan khusus untuk penanggalan/penggantian BGA jika kecacatan ditemui.

Aplikasi Industri:

· Perubatan: Pemproses pengimbas MRI/CT, mikropemproses peranti pakai (mematuhi ISO 13485).

· Kawalan Perindustrian: Cip utama PLC, modul kawalan robotik (rintangan suhu tinggi).

· Automotif: Pemproses ADAS, cip sistem pengurusan bateri (BMS) kenderaan elektrik (EV) (rintangan getaran).

· Elektronik pengguna: CPU telefon pintar/laptop, cip peranti IoT (reka bentuk ketumpatan tinggi).

Kelebihan:

Membolehkan pengecilan elektronik prestasi tinggi.

Pengurusan haba yang lebih baik berbanding pakej tradisional.

Tahan terhadap tekanan persekitaran.

KING FIELD mempunyai keupayaan yang kuat dan komprehensif dalam pemasangan BGA, merangkumi pelbagai aspek seperti sokongan pelbagai pengepakan, pemasangan presisi tinggi, pengujian dan kerja semula profesional, serta penyesuaian kepada pengeluaran besar-besaran dalam pelbagai bidang. Keupayaan khusus adalah seperti berikut:

Keserasian Pakej BGA Pelbagai Jenis

KING FIELD menyokong pelbagai jenis pakej BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), mampu mengendalikan BGA dengan jarak 0.2mm ultra-halus dengan lebih daripada 1000 bola untuk memenuhi keperluan pemasangan cip ketumpatan tinggi dan bilangan pin tinggi bagi elektronik premium.

Pemasangan Presisi Tinggi dan Efisiensi Tinggi

KING FIELD menggunakan talian SMT kelajuan tinggi (Yamaha YSM20R/YS24) dengan ketepatan penempatan ±0.04mm. Dengan kapasiti yang kukuh, ia memenuhi

keperluan pengeluaran pukal dan kelompok kecil, serta pemasangan BGA dua sisi untuk integrasi PCB yang lebih tinggi.

Sistem Pengujian Kualiti Menyeluruh

KING FIELD dilengkapi peralatan pengujian profesional sepenuhnya: alat uji sinar-X mengesan kecacatan solder BGA tersembunyi (sambungan sejuk, ruang kosong), digandingkan dengan AOI, 3D-SPI, ICT untuk pengujian berperingkat (daripada peserai solder hingga produk siap), memastikan pemasangan BGA kualiti.

Keupayaan Baikpulih Profesional

KING FIELD mempunyai stesen baik pulih BGA khusus untuk penyingkiran/penggantian BGA rosak secara profesional, mengurangkan kerugian pengeluaran dan memastikan kualiti penghantaran yang stabil.

Kemampuan Adaptasi kepada Pelbagai Senario Profesional

KING FIELD memegang sijil IATF 16949/ISO 13485, menyediakan pemasangan BGA yang memenuhi keperluan industri yang ketat. Dengan pengalaman luas dalam pemasangan papan induk projektor/perubatan berkualiti tinggi, penyelesaian mereka sesuai untuk industri kawalan, elektronik automotif, rumah pintar, dan tahan terhadap getaran/suhu tinggi.

Perkhidmatan Sokongan Satu Henti

KING FIELD menawarkan perkhidmatan PCB/PCBA satu henti: pemasangan BGA ditambah pembekalan komponen, pengoptimuman rekabentuk DFMA, dll. Kami bekerjasama dengan pembekal-pembekal premium global, memudahkan rantaian bekalan pelanggan dan meningkatkan kecekapan projek.