Capacità di Assemblaggio BGA

Capacità di Assemblaggio BGA

Capacità di Assemblaggio BGA si riferiscono all'esperienza tecnica completa e alla capacità produttiva di una fabbrica SMT nel gestire pacchetti BGA (Ball Grid Array) – chip ad alta densità con matrici di sfere saldate sul fondo – coprendo aspetti come posizionamento, saldatura, ispezione, controllo del processo e garanzia dell'affidabilità. È un indicatore fondamentale per determinare il rendimento, le prestazioni elettriche e l'affidabilità a lungo termine dell'assemblaggio di chip ad alto numero di pin / alta frequenza, nonché un criterio chiave di valutazione nella scelta di un fornitore di servizi di assemblaggio BGA.

Caratteristiche principali:

· Alta densità di componenti: Le palline di saldatura sono disposte in una griglia, supportando centinaia/migliaia di connessioni in un ingombro ridotto.

· Prestazioni termiche ed elettriche superiori: Le connessioni con palline di saldatura corte riducono il ritardo del segnale/l'EMI e migliorano la dissipazione del calore.

· Affidabilità meccanica: Le palline di saldatura assorbono vibrazioni/urti.

Processo chiave di assemblaggio:

· Stampa serigrafica: Deposito della pasta saldante sui pad BGA della PCB.

· Posizionamento: Allineamento preciso del chip BGA sulla PCB.

· Saldatura in riluogo: Riscaldamento controllato per fondere le saldature, formando giunti affidabili.

· Ispezione: Test a raggi X per rilevare difetti; AOI per l'allineamento esterno.

· Riparazione: Attrezzature specializzate per la rimozione/sostituzione di BGA in caso di difetti riscontrati.

Applicazioni Industriali:

· Medico: Processori per scanner MRI/TC, microcontrollori per dispositivi indossabili (conformi a ISO 13485).

· Controllo industriale: Chip principali per PLC, moduli di controllo robotici (resistenti alle alte temperature).

· Automobilistico: Processori per sistemi ADAS, IC per sistemi di gestione della batteria (BMS) di veicoli elettrici (resistenti alle vibrazioni).

· Elettronica per Consumo: CPU per smartphone/laptop, chip per dispositivi IoT (progettazione ad alta densità).

Vantaggi:

Permette la miniaturizzazione dell'elettronica ad alte prestazioni.

Migliore gestione del calore rispetto ai pacchetti tradizionali.

Resistente allo stress ambientale.

KING FIELD dispone di capacità solide e complete nell'assemblaggio BGA, che coprono diversi aspetti come supporto a diverse tipologie di packaging, montaggio ad alta precisione, test e riparazione professionale, nonché adattamento alla produzione di massa in diversi settori. Le capacità specifiche sono le seguenti:

Compatibilità con diverse tipologie di package BGA

KING FIELD supporta diverse tipologie di package BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), gestendo BGA con passo ultrafine da 0,2 mm e oltre 1000 sfere, soddisfacendo così le esigenze di assemblaggio di chip ad alta densità e alto numero di pin per l'elettronica premium.

Montaggio ad alta precisione e ad alta efficienza

KING FIELD impiega linee SMT ad alta velocità (Yamaha YSM20R/YS24) con un'accuratezza di posizionamento di ±0,04 mm. Grazie a una capacità robusta, soddisfa

esigenze di produzione su piccola scala e di massa, oltre all'assemblaggio BGA doppia faccia per una maggiore integrazione dei PCB.

Sistema Completo di Test della Qualità

KING FIELD dispone di apparecchiature professionali complete per i test: i rilevatori a raggi X individuano difetti nascosti nelle saldature BGA (contatti freddi, vuoti), abbinati ad AOI, 3D-SPI, ICT per test multistadio (dalla pasta saldante al prodotto finito), garantendo l'assemblaggio BGA qualità.

Capacità Professionali di Riparazione

KING FIELD dispone di stazioni dedicate per la riparazione BGA per la rimozione/sostituzione professionale di componenti BGA difettosi, riducendo le perdite di produzione e garantendo una qualità stabile nella consegna.

Adattabilità a Scenari Professionali Multi-settoriali

KING FIELD possiede le certificazioni IATF 16949/ISO 13485, fornendo assemblaggi BGA conformi ai rigorosi requisiti industriali. Con una ricca esperienza nell'assemblaggio BGA per motherboard di proiettori high-end e dispositivi medici, le sue soluzioni servono settori industriali di controllo, elettronica automobilistica, casa intelligente, e resistono a vibrazioni/temperature elevate.

Servizi di Supporto One-Stop

KING FIELD offre servizi integrati PCB/PCBA: assemblaggio BGA, approvvigionamento componenti, ottimizzazione progettuale DFMA, ecc. Collaboriamo con fornitori premium a livello globale, semplificando la catena di approvvigionamento dei clienti e aumentando l'efficienza dei progetti.