توانایی‌های مونتاژ BGA

توانایی‌های مونتاژ BGA

توانایی‌های مونتاژ BGA به تخصص فنی جامع و ظرفیت تولید یک کارخانه SMT در کار با بسته‌های BGA (آرایه شبکه‌ای توپی) – تراشه‌های بسته‌بندی شده با چگالی بالا که آرایه‌های گلوله‌های لحیم در پایین آن قرار دارد – اشاره دارد و جنبه‌هایی نظیر قرارگیری، لحیم‌کاری، بازرسی، کنترل فرآیند و تضمین قابلیت اطمینان را در بر می‌گیرد. این موارد شاخصی کلیدی در تعیین بازده، عملکرد الکتریکی و قابلیت اطمینان بلندمدت مونتاژ تراشه‌های با تعداد پین بالا/فرکانس بالا هستند و معیار مهمی در انتخاب ارائه‌دهنده خدمات مونتاژ BGA محسوب می‌شوند.

ویژگی‌های اصلی:

· تراکم بالای قطعات: گلوله‌های لحیم به صورت شبکه‌ای چیده می‌شوند و صدها یا هزاران اتصال را در فضای کوچکی پشتیبانی می‌کنند.

· عملکرد عالی حرارتی و الکتریکی: اتصالات کوتاه گلوله‌های لحیم، تأخیر سیگنال و EMI را کاهش داده و انتقال حرارت را بهبود می‌بخشند.

· قابلیت اطمینان مکانیکی: گلوله‌های لحیم ارتعاش و ضربه را جذب می‌کنند.

فرآیند مونتاژ اصلی:

· چاپ از طریق الک: رساندن خمیر لحیم به پدهای BGA روی برد مدار چاپی (PCB).

· قرارگیری: همترازی دقیق تراشه BGA روی برد مدار چاپی (PCB).

· لحیم‌کاری ریفلاو: گرمایش کنترل‌شده برای ذوب کردن گلوله‌های لحیم و ایجاد اتصالات قابل اعتماد.

· بازرسی: آزمون با اشعه ایکس برای تشخیص نقص‌ها؛ AOI برای همترازی خارجی.

· تعمیر و بازسازی: تجهیزات تخصصی برای جدا کردن یا تعویض BGA در صورت یافتن نقص.

کاربردهای صنعتی:

· پزشکی: پردازنده‌های دستگاه‌های MRI/CT اسکنر، میکروکنترلرهای دستگاه‌های قابل پوشیدن (مطابق با استاندارد ISO 13485).

· کنترل صنعتی: چیپ‌های اصلی PLC، ماژول‌های کنترل رباتیک (مقاوم در برابر دمای بالا).

· خودرو: پردازنده‌های ADAS، سیستم مدیریت باتری خودروهای الکتریکی (BMS) با تراشه‌های مقاوم در برابر ارتعاش.

· الکترونیک مصرفی: CPU گوشی‌های هوشمند و لپ‌تاپ، تراشه‌های دستگاه‌های اینترنت اشیا (طراحی با چگالی بالا).

مزایا:

امکان کوچک‌سازی الکترونیک با عملکرد بالا را فراهم می‌کند.

مدیریت حرارت بهتری نسبت به بسته‌بندی‌های سنتی دارد.

مقاوم در برابر تنش‌های محیطی.

شرکت KING FIELD دارای قابلیت‌های قوی و جامعی در مونتاژ BGA است که شامل جنبه‌های متعددی از جمله پشتیبانی از بسته‌بندی‌های متنوع، نصب با دقت بالا، آزمایش و بازکاری حرفه‌ای و سازگاری با تولید انبوه در حوزه‌های مختلف می‌شود. قابلیت‌های خاص عبارتند از:

سازگاری با بسته‌بندی‌های متنوع BGA

KING FIELD از انواع بسته‌بندی‌های متنوع BGA (µBGA، vfBGA، CSP، WLCSP، LGA) پشتیبانی می‌کند و قادر به کار با BGAهای فوق‌العاده ظریف با گام 0.2 میلی‌متری و بیش از 1000 گلوله است تا نیازهای مونتاژ تراشه‌های با چگالی بالا و تعداد پین زیاد در الکترونیک با کیفیت بالا را برآورده کند.

نصب با دقت و کارایی بالا

KING FIELD خطوط SMT سریع (Yamaha YSM20R/YS24) با دقت قرارگیری ±0.04mm را به کار می‌گیرد. این شرکت با ظرفیت قوی، نیازهای

نیازهای تولید کوچک و انبوه، علاوه بر مونتاژ BGA دو طرفه برای ادغام بالاتر برد مدار چاپی.

سیستم جامع آزمون کیفیت

KING FIELD دارای تجهیزات کامل حرفه‌ای آزمون است: دستگاه‌های تست اشعه ایکس (X-ray) برای تشخیص نقص‌های مخفی لحیم‌کاری BGA (اتصال‌های سرد، حفره‌ها)، همراه با AOI، 3D-SPI و ICT برای آزمون چند مرحله‌ای (از خمیر لحیم تا محصول نهایی)، که کیفیت مونتاژ BGA را تضمین می‌کند. کیفیت.

قابلیت‌های حرفه‌ای تعمیر و بازسازی

KING FIELD ایستگاه‌های اختصاصی تعمیر BGA دارد که به‌صورت حرفه‌ای BGAهای معیوب را جدا یا تعویض می‌کنند، ضایعات تولید را کاهش می‌دهند و کیفیت پایدار تحویل را تضمین می‌کنند.

انطباق‌پذیری با سناریوهای حرفه‌ای چندحوزه‌ای

KING FIELD دارای مجوزهای IATF 16949/ISO 13485 است و ماژول‌های BGA را تولید می‌کند که نیازمندی‌های سختگیرانه صنعتی را برآورده می‌سازد. با تجربه غنی در زمینه اسمبل ماژول مادر پروژکتور و پزشکی پیشرفته BGA، راهکارهای آن در حوزه‌های الکترونیک صنعتی کنترل، الکترونیک خودرو، خانه هوشمند به کار می‌رود و در برابر لرزش/دمای بالا مقاومت می‌کند.

خدمات پشتیبانی تمام‌عرض

KING FIELD خدمات جامع PCB/PCBA ارائه می‌دهد: اسمبل BGA همراه با تهیه قطعات، بهینه‌سازی طراحی DFMA و غیره. ما با تأمین‌کنندگان برتر جهانی همکاری می‌کنیم تا زنجیره تأمین مشتریان ساده‌تر شود و کارایی پروژه افزایش یابد.