Возможности сборки BGA

Возможности сборки BGA

Возможности сборки BGA относятся к комплексным техническим знаниям и производственным возможностям SMT-фабрики по обработке корпусов BGA (Ball Grid Array) — высокоплотных чипов с массивом припойных шариков на нижней стороне — и охватывают такие аспекты, как установка, пайка, инспекция, контроль процесса и обеспечение надёжности. Это основной показатель, определяющий выход годных изделий, электрические характеристики и долгосрочную надёжность монтажа высоковыводных/высокочастотных чипов, а также ключевой критерий при выборе поставщика услуг по сборке BGA.

Основные характеристики:

· Высокая плотность компонентов: Шарики припоя расположены в виде сетки, обеспечивая сотни/тысячи соединений на небольшой площади.

· Высокие тепловые и электрические характеристики: Короткие соединения с шариками припоя уменьшают задержку сигнала/ЭМИ и улучшают отвод тепла.

· Механическая надежность: Шарики припоя поглощают вибрацию/удары.

Основной процесс сборки:

· Трафаретная печать: Нанесение паяльной пасты на контактные площадки BGA на печатной плате.

· Установка: Точное позиционирование чипа BGA на печатной плате.

· Пайка оплавлением: Контролируемый нагрев для расплавления шариков припоя и формирования надежных соединений.

· Осмотр: Рентгеновский контроль для выявления дефектов; AOI для проверки внешнего позиционирования.

· Переработка: Специализированное оборудование для демонтажа/замены BGA при обнаружении дефектов.

Промышленные применения:

· Медицина: Процессоры для МРТ/КТ-сканеров, микроконтроллеры для носимых устройств (соответствие ISO 13485).

· Промышленное управление: Основные микросхемы ПЛК, модули управления роботами (устойчивые к высоким температурам).

· Автомобильная промышленность: Процессоры ADAS, ИС для систем управления батареями электромобилей (BMS) (устойчивые к вибрациям).

· Бытовая электроника: ЦП для смартфонов/ноутбуков, чипы для устройств интернета вещей (высокая плотность компоновки).

Преимущества:

Позволяет миниатюризировать высокопроизводительную электронику.

Лучшее управление теплом по сравнению с традиционными корпусами.

Устойчив к воздействию окружающей среды.

KING FIELD обладает мощными и всесторонними возможностями в области монтажа BGA, охватывая такие аспекты, как поддержка различных типов корпусов, высокоточная установка, профессиональное тестирование и переделка, а также адаптация к массовому производству в различных отраслях. Конкретные возможности следующие:

Совместимость с различными типами корпусов BGA

KING FIELD поддерживает различные типы корпусов BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) и может обрабатывать BGA с чрезвычайно мелким шагом 0,2 мм и более чем 1000 шариков, что отвечает требованиям к сборке высокоплотных микросхем с большим количеством выводов для высококачественной электроники.

Высокоточный и высокопроизводительный монтаж

KING FIELD использует высокоскоростные SMT-линии (Yamaha YSM20R/YS24) с точностью установки ±0,04 мм. Обладая высокой производственной мощностью, он удовлетворяет

потребности как мелкосерийного, так и массового производства, а также поддерживает монтаж BGA с двух сторон для повышения степени интеграции печатных плат.

Комплексная система контроля качества

KING FIELD располагает полным комплектом профессионального испытательного оборудования: рентгеновские дефектоскопы выявляют скрытые дефекты пайки BGA (холодные паяные соединения, пустоты), в сочетании с AOI, 3D-SPI, ICT для многоэтапного контроля (от паяльной пасты до готового продукта), что обеспечивает качество сборки BGA однородное качество.

Профессиональные возможности по исправлению дефектов

KING FIELD имеет специализированные станции для повторной обработки BGA, предназначенные для профессионального удаления/замены дефектных компонентов BGA, что снижает производственные потери и обеспечивает стабильное качество поставок

Адаптация к профессиональным сценариям в различных отраслях

KING FIELD имеет сертификаты IATF 16949/ISO 13485 и поставляет сборки BGA, соответствующие строгим отраслевым требованиям. Благодаря большому опыту в сборке BGA для материнских плат высококлассных проекторов и медицинского оборудования, её решения применяются в промышленной автоматике, автомобильной электронике, «умном» доме и выдерживают вибрации/высокие температуры

Комплексные поддерживающие услуги

KING FIELD предлагает комплексные услуги по производству печатных плат (PCB/PCBA): монтаж BGA, подбор компонентов, оптимизация конструкции с учетом требований технологичности и ремонтопригодности (DFMA) и т.д. Мы сотрудничаем с ведущими мировыми поставщиками, упрощая цепочки поставок для клиентов и повышая эффективность проектов.