Capacidades de Ensamblaje BGA

Capacidades de Ensamblaje BGA

Capacidades de Ensamblaje BGA se refieren a la experiencia técnica integral y la capacidad de producción de una fábrica SMT para manejar paquetes BGA (Ball Grid Array) – chips de alta densidad con matrices de bolas de solda en la parte inferior – que abarcan aspectos como colocación, soldadura, inspección, control de procesos y garantía de confiabilidad. Es un indicador clave que determina el rendimiento, el rendimiento eléctrico y la confiabilidad a largo plazo del ensamblaje de chips de alto recuento de pines/alta frecuencia, y un criterio clave de evaluación al seleccionar un proveedor de servicios de ensamblaje BGA.

Características principales:

· Alta densidad de componentes: Las bolitas de solda se disponen en una cuadrícula, permitiendo cientos/miles de conexiones en un espacio reducido.

· Rendimiento térmico y eléctrico superior: Las conexiones cortas con bolitas de solda reducen el retardo de señal/EMI y mejoran la disipación del calor.

· Confiabilidad mecánica: Las bolitas de solda absorben las vibraciones/impactos.

Proceso clave de ensamblaje:

· Impresión por plantilla: Depósito de pasta de soldadura sobre las pistas BGA de la PCB.

· Colocación: Alineación precisa del chip BGA en la PCB.

· Soldadura por reflujo: Calentamiento controlado para fundir las bolas de soldadura, formando uniones confiables.

· Inspección: Pruebas con rayos X para detectar defectos; AOI para el alineamiento exterior.

· Reparación: Equipos especializados para la eliminación/sustitución de BGA si se encuentran defectos.

Aplicaciones industriales:

· Médico: Procesadores para escáneres de MRI/CT, microcontroladores para dispositivos portátiles (cumplen con ISO 13485).

· Control Industrial: Chips principales para PLC, módulos de control robótico (resistencia a altas temperaturas).

· Automotriz: Procesadores ADAS, sistemas de gestión de baterías para vehículos eléctricos (BMS) con circuitos integrados resistentes a vibraciones.

· Electrónica de consumo: CPU para teléfonos inteligentes y portátiles, chips para dispositivos IoT (diseño de alta densidad).

Ventajas:

Permite la miniaturización de electrónicos de alto rendimiento.

Mejor gestión del calor que los paquetes tradicionales.

Resistente al estrés ambiental.

KING FIELD cuenta con capacidades sólidas y completas en el ensamblaje de BGA, que abarcan múltiples aspectos como soporte diverso de empaques, montaje de alta precisión, pruebas y reparaciones profesionales, y adaptación a la producción masiva en múltiples campos. Las capacidades específicas son las siguientes:

Compatibilidad con diversos paquetes BGA

KING FIELD admite diversos tipos de paquetes BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), manejando BGAs con paso ultrafino de 0,2 mm y más de 1000 esferas, para satisfacer las necesidades de ensamblaje de chips de alta densidad y elevado número de pines en electrónicos premium.

Montaje de alta precisión y alta eficiencia

KING FIELD implementa líneas SMT de alta velocidad (Yamaha YSM20R/YS24) con una precisión de colocación de ±0.04 mm. Con una capacidad robusta, satisface

necesidades de producción por lotes pequeños y masiva, además de ensamblaje BGA de doble cara para una mayor integración de PCB.

Sistema Integral de Pruebas de Calidad

KING FIELD cuenta con equipos profesionales completos de pruebas: los equipos de rayos X detectan defectos ocultos en soldaduras BGA (conexiones frías, huecos), combinados con AOI, 3D-SPI, ICT para pruebas multietapa (desde pasta de soldadura hasta producto terminado), garantizando el ensamblaje BGA calidad.

Capacidades Profesionales de Reparación

KING FIELD dispone de estaciones dedicadas para reparación BGA, que permiten la eliminación/sustitución profesional de BGAs defectuosos, reduciendo las pérdidas en la producción y asegurando una calidad estable en la entrega.

Adaptabilidad a Escenarios Profesionales Multidisciplinarios

KING FIELD posee certificaciones IATF 16949/ISO 13485, ofreciendo ensamblajes BGA que cumplen con requisitos industriales estrictos. Con amplia experiencia en ensamblaje de placas base para proyectores de alta gama/médicas mediante tecnología BGA, sus soluciones sirven para aplicaciones industriales de control, electrónica automotriz, hogar inteligente, y resisten vibraciones/altas temperaturas.

Servicios de Soporte Integral

KING FIELD ofrece servicios integrales de PCB/PCBA: ensamblaje BGA más provisión de componentes, optimización de diseño DFMA, etc. Colaboramos con proveedores premium globales, simplificando las cadenas de suministro de los clientes y aumentando la eficiencia de los proyectos.