Δυνατότητες Συναρμολόγησης BGA

Δυνατότητες Συναρμολόγησης BGA

Δυνατότητες Συναρμολόγησης BGA αναφέρονται στην εκτεταμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη και παραγωγική ικανότητα ενός εργοστασίου SMT στη χειραγώγηση πακέτων BGA (Ball Grid Array) – υψηλής πυκνότητας μικροτσίπ με συστοιχίες σφαιρικών συγκολλήσεων στο κάτω μέρος – καλύπτοντας πτυχές όπως τοποθέτηση, συγκόλληση, επιθεώρηση, έλεγχο διαδικασίας και εξασφάλιση αξιοπιστίας. Αποτελεί βασικό δείκτη που καθορίζει την απόδοση, την ηλεκτρική απόδοση και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία της συναρμολόγησης μικροτσίπ υψηλού αριθμού ακροδεκτών/υψηλής συχνότητας, και είναι κρίσιμο κριτήριο αξιολόγησης κατά την επιλογή παρόχου υπηρεσιών συναρμολόγησης BGA.

Βασικά χαρακτηριστικά:

· Υψηλή Πυκνότητα Εξαρτημάτων: Οι συγκολλητικές μπάλες διατάσσονται σε ένα πλέγμα, υποστηρίζοντας εκατοντάδες/χιλιάδες συνδέσεις σε μικρό χώρο.

· Ανώτερη Θερμική και Ηλεκτρική Απόδοση: Οι μικρές συγκολλητικές μπάλες μειώνουν την καθυστέρηση του σήματος/ΗΜΙ και βελτιώνουν την απαγωγή θερμότητας.

· Μηχανική αξιοπιστία: Οι συγκολλητικές μπάλες απορροφούν κραδασμούς/κτυπήματα.

Κύρια Διαδικασία Συναρμολόγησης:

· Τυπογραφία με Στάμπα: Τοποθέτηση πάστας συγκόλλησης στις επαφές BGA της πλακέτας PCB.

· Τοποθέτηση: Ακριβής ευθυγράμμιση του μικροτσίπ BGA στο PCB.

· Συγκόλληση με αναδίπλωση: Ελεγχόμενη θέρμανση για τήξη των σφαιρών συγκόλλησης, δημιουργώντας αξιόπιστες συνδέσεις.

· Έλεγχος: Δοκιμή με ακτίνες Χ για εντοπισμό ελαττωμάτων· AOI για εξωτερική ευθυγράμμιση.

· Επανεργασία: Εξειδικευμένος εξοπλισμός για αφαίρεση/αντικατάσταση BGA σε περίπτωση εύρεσης ελαττωμάτων.

Εφαρμογές Βιομηχανίας:

· Ιατρικό: Επεξεργαστές σαρωτών MRI/CT, μικροελεγκτές φορητών συσκευών (σύμφωνα με ISO 13485).

· Βιομηχανικός Έλεγχος: Κύρια τσιπ PLC, μονάδες ελέγχου ρομπότ (ανθεκτικά σε υψηλές θερμοκρασίες).

· Αυτοκινητοβιομηχανία: Επεξεργαστές ADAS, ολοκληρωμένα κυκλώματα διαχείρισης μπαταρίας ηλεκτρικών οχημάτων (BMS) (ανθεκτικά σε κραδασμούς).

· Ηλεκτρονικά καταναλωτή: Κεντρικές μονάδες επεξεργασίας κινητών τηλεφώνων/φορητών υπολογιστών, τσιπ συσκευών IoT (σχεδιασμός υψηλής πυκνότητας).

Πλεονεκτήματα:

Δίνει τη δυνατότητα συρρίκνωσης των ηλεκτρονικών υψηλής απόδοσης.

Καλύτερη διαχείριση θερμότητας από τις παραδοσιακές συσκευασίες.

Ανθεκτική στην περιβαλλοντική καταπόνηση.

Η KING FIELD διαθέτει ισχυρές και ολοκληρωμένες δυνατότητες στη συναρμολόγηση BGA, καλύπτοντας πολλαπλές πτυχές όπως υποστήριξη διαφορετικών συσκευασιών, εξαιρετικά ακριβή τοποθέτηση, επαγγελματική δοκιμή και επανεργασία, καθώς και προσαρμογή στη μαζική παραγωγή σε πολλούς τομείς. Οι συγκεκριμένες δυνατότητες είναι οι εξής:

Συμβατότητα με Διάφορους Τύπους Συσκευασίας BGA

Η KING FIELD υποστηρίζει διάφορους τύπους συσκευασίας BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), με τη δυνατότητα να χειρίζεται ultra-λεπτές συσκευασίες BGA 0,2 mm pitch με πάνω από 1000 σφαίρες, προκειμένου να καλύψει τις ανάγκες συναρμολόγησης υψηλής πυκνότητας και μεγάλου αριθμού ακροδεκτών για υψηλής ποιότητας ηλεκτρονικά.

Υψηλής Ακρίβειας και Υψηλής Απόδοσης Τοποθέτηση

Η KING FIELD εγκαθιστά γραμμές SMT υψηλής ταχύτητας (Yamaha YSM20R/YS24) με ακρίβεια τοποθέτησης ±0,04 mm. Με ισχυρή χωρητικότητα, καλύπτει

ανάγκες μικρών παρτίδων και μαζικής παραγωγής, καθώς και διπλής όψης συναρμολόγηση BGA για υψηλότερη ενσωμάτωση PCB.

Ολοκληρωμένο Σύστημα Δοκιμών Ποιότητας

Η KING FIELD διαθέτει πλήρη επαγγελματικό εξοπλισμό δοκιμών: οι δοκιμαστές ακτίνων Χ ανιχνεύουν κρυφά ελαττώματα συγκόλλησης BGA (ψυχρές ενώσεις, κενά), σε συνδυασμό με AOI, 3D-SPI, ICT για πολυσταδιακές δοκιμές (από πάστα συγκόλλησης μέχρι τελικό προϊόν), διασφαλίζοντας τη συναρμολόγηση BGA ποιότητα.

Επαγγελματικές Δυνατότητες Επανεργασίας

Η KING FIELD διαθέτει εξειδικευμένους σταθμούς επανεργασίας BGA για επαγγελματική αφαίρεση/αντικατάσταση ελαττωματικών BGA, μειώνοντας τις απώλειες παραγωγής και διασφαλίζοντας σταθερή ποιότητα παράδοσης.

Προσαρμοστικότητα σε Πολλαπλά Επαγγελματικά Σενάρια

Η KING FIELD διαθέτει πιστοποιήσεις IATF 16949/ISO 13485, παρέχοντας BGA συναρμολογήσεις που πληρούν αυστηρές βιομηχανικές απαιτήσεις. Με πλούσια εμπειρία στη συναρμολόγηση μητρικών πλακετών BGA για υψηλής τεχνολογίας προβολείς/ιατρικά, οι λύσεις της εξυπηρετούν τον τομέα ελέγχου, ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, έξυπνου σπιτιού και αντέχουν σε κραδασμούς/υψηλές θερμοκρασίες.

Υπηρεσίες Ολοκληρωμένης Υποστήριξης

Η KING FIELD προσφέρει ολοκληρωμένες υπηρεσίες PCB/PCBA: συναρμολόγηση BGA συν αναζήτηση εξαρτημάτων, βελτιστοποίηση σχεδιασμού DFMA, κ.λπ. Συνεργαζόμαστε με κορυφαίους παγκόσμιους προμηθευτές, απλοποιώντας τις αλυσίδες εφοδιασμού των πελατών και αυξάνοντας την αποδοτικότητα των έργων.