BGA Szerelési Képességek

BGA Szerelési Képességek

BGA Szerelési Képességek az SMT gyár azon átfogó technikai szakértelmét és gyártási kapacitását jelentik, amely BGA (Ball Grid Array) csomagolású alkatrészek – nagy sűrűségű, forrasztógolyás alaplapos chipek – kezelésére terjednek ki, beleértve a helyezést, forrasztást, ellenőrzést, folyamatvezérlést és megbízhatósági biztosítékot. Ez a magas lábszámmal/magas frekvenciájú chipek szerelésének kitermelési arányát, elektromos teljesítményét és hosszú távú megbízhatóságát meghatározó alapvető mutató, valamint kulcsfontosságú értékelési szempont BGA szerelési szolgáltató kiválasztásakor.

Fő jellemzők:

· Magas alkatrész-sűrűség: Forrasztógolyók hálószerűen vannak elrendezve, és százával/ezrével biztosítanak csatlakozásokat kis helyigénnyel.

· Kiváló termikus és elektromos teljesítmény: A rövid forrasztógolyós kapcsolatok csökkentik a jelkésleltetést/EMI-t, és javítják a hőelvezetést.

· Mechanikai megbízhatóság: A forrasztógolyók elnyelik a rezgéseket/sokkhatásokat.

Fő összeszerelési folyamat:

· Maszknyomtatás: Forrasztópaszta felvitele a nyomtatott áramkör (PCB) BGA padjaira.

· Helyezés: BGA chip pontos illesztése a nyomtatott áramkörre.

· Reflow forrasztás: Szabályozott hőmérsékletű folyamat a forraszgolyók megolvasztásához, megbízható kapcsolatok kialakítása érdekében.

· Ellenőrzés: Röntgen-tesztelés hibák észlelésére; AOI a külső illesztéshez.

· Utómunka: Különleges berendezések BGA eltávolítására/cseréjére, ha hibákat észlelnek.

Ipari alkalmazások:

· Orvosi: MRI/CT szkenner processzorok, viselhető eszközök mikrovezérlői (ISO 13485 szabványnak megfelelő).

· Ipari irányítás: PLC főchipek, robotirányító modulok (magas hőállóságúak).

· Autóipari: ADAS processzorok, EV akkumulátor-kezelő rendszer (BMS) IC-k (rezgésállók).

· Fogyasztási cikkek: Okostelefon/laptop CPU-k, IoT-eszközök chipek (nagy sűrűségű tervezés).

Előnyök:

Lehetővé teszi a nagy teljesítményű elektronikai eszközök miniatürizálását.

Jobb hőkezelés, mint a hagyományos tokoknál.

Ellenálló a környezeti terhelésekkel szemben.

A KING FIELD erős és átfogó képességekkel rendelkezik BGA-szerelés terén, amelyek több területet is lefednek, például változatos tokozási támogatást, nagy pontosságú felhelyezést, szakmai tesztelést és újramunkálást, valamint alkalmazkodást több terület tömeggyártásához. A konkrét képességek a következők:

Különböző BGA Tokozással Való Kompatibilitás

A KING FIELD támogatja a különféle BGA tokozási típusokat (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), kezeli az ultrafinom 0,2 mm-es pitchekkel rendelkező, több mint 1000 csatlakozóval ellátott BGA-kat, hogy eleget tegyen a prémium elektronikai eszközök nagy sűrűségű, sokcsapocskás chipek szerelési igényeinek.

Nagy Pontosságú és Hatékony Felhelyezés

A KING FIELD nagy sebességű SMT sorokat (Yamaha YSM20R/YS24) üzemeltet ±0,04 mm-es helyezési pontossággal. Kiváló kapacitással rendelkezik, így kielégíti

kis sorozatú és nagy sorozatgyártási igényeket, valamint kétoldalas BGA-szerelést is biztosít a magasabb PCB-integráció érdekében.

Komplex minőségellenőrző rendszer

A KING FIELD teljes körű szakmai tesztelőeszközökkel rendelkezik: az Röntgentesztelők felderítik a rejtett BGA forraszhibákat (hideg forraszok, üregek), melyek az AOI, 3D-SPI, ICT eszközökkel párosítva többfokozatú ellenőrzést tesznek lehetővé (forraszpaszta-ellenőrzéstől a kész termékig), így biztosítva a BGA-szerelés minőségű.

Szakmai javítási képességek

A KING FIELD rendelkezik kizárólagos BGA-javító állomásokkal, melyek szakmai szintű eltávolítást/cserealkalmazást tesznek lehetővé hibás BGA-k esetében, csökkentve ezzel a gyártási veszteségeket és biztosítva az állandó szállítási minőséget.

Több terület szakmai alkalmazási helyzeteinek adaptálhatósága

A KING FIELD rendelkezik az IATF 16949/ISO 13485 minősítésekkel, és olyan BGA szereléseket szállít, amelyek megfelelnek a szigorú ipari követelményeknek. Gazdag tapasztalattal rendelkezik magas színvonalú vetítő/orvosi alaplapok BGA szerelésében, megoldásai ipari vezérlés, autóelektronika, okos otthon és rezgés/magas hőmérséklet ellenálló alkalmazások terén.

Komplett támogatási szolgáltatások

A KING FIELD egyszerre több szolgáltatást kínáló PCB/PCBA szolgáltatásokat nyújt: BGA szerelés, alkatrészbeszerzés, DFMA tervezési optimalizálás stb. Globális prémium beszállítókkal együttműködve egyszerűsítjük az ügyfelek ellátási láncát és növeljük a projektek hatékonyságát.