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BGA実装能力
高信頼性電子機器（医療・産業・自動車・通信）向けの精密BGAアセンブリ。高度なX線アライメント、リフローはんだ付け、ボイドのない接合技術により、BGA、QFN、CSP、マイクロBGAコンポーネントの安定した性能を実現します。
✅ X線ガイドによる実装
✅ ボイドのないはんだ接合
✅ Micro-BGA/QFN/CSP コンポーネント対応
説明
BGA実装能力
BGA実装能力 とは、SMT工場がBGA（ボールグリッドアレイ）パッケージ、すなわち底部にはんだボールのアレイを持つ高密度パッケージチップを扱うための包括的な技術的専門知識および生産能力を指し、実装、はんだ付け、検査、プロセス制御、信頼性保証などの側面をカバーします。これは、高ピン数／高周波チップの実装における歩留まり、電気的性能、長期的な信頼性を決定する主要な指標であり、BGA実装サービスプロバイダーを選定する際の重要な評価基準です。
基本特徴:
・高密度コンポーネント： はんだボールはグリッド状に配置され、小型のフットプリントで数百から数千の接続をサポートします。
・優れた熱・電気特性： 短いはんだボール接続により、信号遅延やEMIが低減し、放熱性能が向上します。
● 機械的信頼性 はんだボールは振動や衝撃を吸収します。
主要な実装工程：
・ステンシル印刷： PCBのBGAパッドへのはんだペーストの塗布。
・実装： PCB上へのBGAチップの精密アライメント。
・リフローはんだ付け： はんだボールを溶かして信頼性の高い接合部を形成するための制御加熱。
· 検査: 欠陥検出のためのX線検査。外側のアライメント確認のためのAOI。
・リワーク： 不良が見つかった場合のBGA取り外し／交換用の専用装置。
産業用用途
· 医療: MRI／CTスキャナー用プロセッサ、ウェアラブルデバイス用マイクロコントローラ（ISO 13485適合）。
・産業用制御： PLCのメインチップ、ロボット制御モジュール（耐高温性）。
· 自動車: ADASプロセッサ、EV用バッテリー管理システム（BMS）IC（振動耐性）。
・ 消費者向け電子機器： スマートフォン／ラップトップ用CPU、IoTデバイス用チップ（高密度設計）。
利点：
高性能エレクトロニクスの小型化を実現します。
従来のパッケージよりも優れた熱管理を実現。
環境ストレスに強い。
KING FIELDはBGA実装において強力で包括的な能力を備えており、多様なパッケージ対応、高精度実装、専門的なテストおよびリワーク、多分野における量産対応などを含む幅広い側面をカバーしています。具体的な能力は以下の通りです。
多様なBGAパッケージ対応
KING FIELDは多様なBGAパッケージタイプ（µBGA、vfBGA、CSP、WLCSP、LGA）をサポートしており、1000ボール以上でピッチ0.2mmという極めて微細なBGAにも対応し、高密度・高ピン数チップの高級電子機器への実装ニーズを満たします。
高精度かつ高効率な実装
KING FIELDは、±0.04mmの実装精度を備えた高速SMTライン（Yamaha YSM20R/YS24）を導入。強固な生産能力を備え、需要に応えます
少量生産および量産ニーズに対応し、PCBの高密度実装を実現する両面BGA実装をサポートします。
包括的な品質検査システム
KING FIELDは専門的な検査設備を完備しており、X線検査装置でBGAのはんだ接合部に潜む欠陥（冷れん、ボイドなど）を検出。AOI、3D-SPI、ICTと組み合わせることで、ペースト印刷から完成品までの多段階検査を実施し、BGA実装の信頼性を確保しています。 品質を確保するために、複数のスクリーニングプロセスを経ます。
専門的なリワーク対応能力
KING FIELDには専用のBGAリワークステーションを設置し、不良BGAの専門的な除去・交換が可能。生産ロスを低減し、安定した納品品質を保証します。
多分野における専門的シナリオへの適応性
KING FIELDはIATF 16949／ISO 13485認証を取得しており、厳しい業界要件を満たすBGA実装を提供しています。ハイエンドプロジェクターや医療用マザーボードのBGA実装において豊富な経験を持ち、産業用制御、 自動車電子機器、スマートホーム分野にソリューションを提供し、振動や高温環境にも耐えられます。
ワンストップのサポートサービス
KING FIELDはワンストップのPCB／PCBAサービスを提供しています：BGA実装、部品調達、DFMA設計最適化など。グローバルな高品質サプライヤーと提携し、顧客のサプライチェーンを簡素化してプロジェクトの効率を向上させます。
生産能力
| 組立タイプ |
● SMT実装（AOI検査付き）； ● BGA実装（X線検査付き）； ● ホール実装； ● SMTおよびスルーホール混合実装; ● キット組立 |
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| 品質検査 |
● AOI検査; ● X線検査; ● 電圧テスト; ● チッププログラミング; ● ICTテスト; 機能テスト |
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| PCBの種類 | 剛性PCB、金属ベースPCB、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB | ||||
| 部品タイプ |
● パッシブ部品、最小サイズ0201（インチ） ● 0.38mmピッチのファインピッチチップ ● X線検査対応のBGA（0.2mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFN ● コネクタおよび端子 |
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| 部品調達 |
● フルターンキー（すべての部品をYingstarが調達） ● パーシャルターンキー ● キット化／コンサインド |
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| はんだの種類 | 鉛含有；鉛フリー（RoHS）；水溶性ペーストはんだ | ||||
| 注文量 |
● 5個から100,000個まで ● 試作から量産まで |
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| 組立リードタイム | 部品準備完了後、8時間から72時間 | ||||
