Możliwości montażu BGA

Możliwości montażu BGA

Możliwości montażu BGA odnoszą się do kompleksowej wiedzy technicznej i zdolności produkcyjnych fabryki SMT w zakresie obsługi pakietów BGA (Ball Grid Array) – wysokogęstościowych układów scalonych z ułożeniami kulutów lutowniczych na dolnej stronie – obejmujących umieszczanie, lutowanie, kontrolę, kontrolę procesu oraz zapewnienie niezawodności. Stanowią kluczowy wskaźnik określający wydajność, parametry elektryczne oraz długoterminową niezawodność montażu układów scalonych o dużej liczbie wyprowadzeń/wysokiej częstotliwości i są kluczowym kryterium oceny przy wyborze dostawcy usług montażu BGA.

Główne cechy:

· Wysoka gęstość komponentów: Kule lutownicze są ułożone w siatce, obsługując setki/tysiące połączeń na małej powierzchni.

· Doskonała wydajność termiczna i elektryczna: Krótkie połączenia kulkami lutowniczymi zmniejszają opóźnienia sygnału/EMI i poprawiają odprowadzanie ciepła.

· Niezawodność mechaniczna: Kule lutownicze absorbują wibracje/uderzenia.

Główny proces montażu:

· Drukowanie przez szablon: Nanoszenie pasty lutowniczej na pola BGA na płytce drukowanej.

· Montaż: Precyzyjne wyrównanie układu BGA na PCB.

· Lutowanie powtórnego przepływu: Kontrolowane ogrzewanie w celu stopienia kulek lutu, tworzące niezawodne połączenia.

· Kontrola: Testowanie przy użyciu promieni X w celu wykrywania wad; AOI do weryfikacji zewnętrznego wyrównania.

· Naprawa: Specjalistyczne wyposażenie do demontażu/wymiany BGA w przypadku wykrycia wad.

Zastosowania przemysłowe:

· Medycyna: Procesory w skanerach MRI/CT, mikrokontrolery w urządzeniach noszonych (zgodne z ISO 13485).

· Automatyka przemysłowa: Główne układy PLC, moduły sterowania robotami (odporne na wysokie temperatury).

· Automotywka: Procesory ADAS, układy IC w systemie zarządzania baterią pojazdów elektrycznych (BMS) (odporne na wibracje).

· Elektronika użytkowa: Procesory w smartfonach/laptopach, układy w urządzeniach IoT (projekt o dużej gęstości).

Zalety:

Umożliwia miniaturyzację elektroniki o wysokiej wydajności.

Lepsze zarządzanie temperaturą niż w tradycyjnych obudowach.

Odporny na naprężenia środowiskowe.

KING FIELD posiada silne i kompleksowe możliwości w montażu BGA, obejmujące różne aspekty, takie jak wsparcie dla różnych typów obudów, precyzyjny montaż, profesjonalne testowanie i poprawianie, oraz adaptacja do masowej produkcji w wielu dziedzinach. Konkretne możliwości są następujące:

Zgodność z różnorodnymi obudowami BGA

KING FIELD obsługuje różne typy obudów BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), umożliwiając montaż BGA o bardzo małej odległości styków 0,2 mm z ponad 1000 wyprowadzeniami, aby spełnić potrzeby montażu wysokogęstych, wielopinowych układów scalonych w elektronice premium.

Wysokoprecyzyjny i wydajny montaż

Firma KING FIELD wykorzystuje szybkie linie SMT (Yamaha YSM20R/YS24) z dokładnością umieszczania ±0,04 mm. Dysponując dużą pojemnością, spełnia

małoseryjna i wielkoseryjna produkcja, a także montaż obustronny BGA dla wyższej integracji płytek PCB.

Kompleksowy system testowania jakości

KING FIELD dysponuje pełnym profesjonalnym sprzętem testowym: testery rentgenowskie wykrywają ukryte wady lutowania BGA (zimne złącza, puste przestrzenie), w połączeniu z AOI, 3D-SPI, ICT do wieloetapowego testowania (od pasty lutowniczej po produkt gotowy), zapewniając jakość montażu BGA spójną jakość.

Profesjonalne możliwości naprawy

KING FIELD posiada dedykowane stanowiska do naprawy BGA, umożliwiające profesjonalne usuwanie i wymianę uszkodzonych komponentów BGA, co zmniejsza straty produkcyjne i zapewnia stabilną jakość dostaw.

Dostosowanie do wielu profesjonalnych zastosowań

KING FIELD posiada certyfikaty IATF 16949/ISO 13485, dostarczając montowane układy BGA spełniające rygorystyczne wymagania branżowe. Dzięki bogatemu doświadczeniu w montażu BGA zaawansowanych projektorów i płytek głównych urządzeń medycznych, jej rozwiązania znajdują zastosowanie w przemyśle automatyce przemysłowej, elektronice samochodowej, inteligentnych domach oraz wytrzymują wibracje i wysokie temperatury.

Kompleksowe usługi wspierające

KING FIELD oferuje kompleksowe usługi PCB/PCBA: montaż BGA oraz pozyskiwanie komponentów, optymalizacja projektu pod kątem DFMA itp. Współpracujemy z wiodącymi globalnymi dostawcami, upraszczając łańcuch dostaw klientów i zwiększając efektywność projektów.