Capacidades de Montagem BGA

Capacidades de Montagem BGA

Capacidades de Montagem BGA referem-se à expertise técnica abrangente e à capacidade produtiva de uma fábrica SMT no manuseio de pacotes BGA (Ball Grid Array) – chips embalados em alta densidade com matrizes de bolas de solda na parte inferior – abrangendo aspectos como colocação, soldagem, inspeção, controle de processo e garantia de confiabilidade. É um indicador essencial que determina o rendimento, desempenho elétrico e confiabilidade a longo prazo da montagem de chips de alto número de pinos/alta frequência, e um critério fundamental na escolha de um provedor de serviço de montagem BGA.

Características essenciais:

· Alta Densidade de Componentes: As esferas de solda são dispostas em uma grade, suportando centenas/milhares de conexões em uma pequena área.

· Desempenho Térmico e Elétrico Superior: As curtas conexões com esferas de solda reduzem atraso de sinal/EMI e melhoram a dissipação de calor.

· Confiabilidade mecânica: As esferas de solda absorvem vibração/choque.

Processo Principal de Montagem:

· Impressão por Estêncil: Deposição de pasta de solda nos pads BGA da PCB.

· Posicionamento: Alinhamento preciso do chip BGA na placa PCB.

· Soldagem por Reflow: Aquecimento controlado para derreter as bolas de solda, formando junções confiáveis.

· Inspeção: Teste com raio-X para detectar defeitos; AOI para alinhamento externo.

· Refabricação: Equipamento especializado para remoção/substituição de BGA caso sejam encontrados defeitos.

Aplicações Industriais:

· Médico: Processadores para ressonância magnética/tomógrafos computadorizados, microcontroladores para dispositivos vestíveis (conforme ISO 13485).

· Controle Industrial: Chips principais para CLP, módulos de controle robótico (resistência a altas temperaturas).

· Automotivo: Processadores ADAS, circuitos integrados para sistema de gerenciamento de bateria (BMS) em veículos elétricos (resistentes a vibrações).

· Eletrônicos de Consumo: CPUs para smartphones/laptops, chips para dispositivos IoT (design de alta densidade).

Vantagens:

Permite a miniaturização de eletrônicos de alto desempenho.

Melhor gerenciamento térmico do que os invólucros tradicionais.

Resistente à tensão ambiental.

A KING FIELD possui capacidades fortes e abrangentes em montagem BGA, cobrindo múltiplos aspectos como suporte a diversas embalagens, montagem de alta precisão, testes e retrabalho profissionais e adaptação à produção em massa em múltiplos setores. As capacidades específicas são as seguintes:

Compatibilidade com Diversos Pacotes BGA

A KING FIELD suporta diversos tipos de pacotes BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), lidando com BGAs de passo ultrafino de 0,2 mm com mais de 1000 esferas, atendendo às necessidades de montagem de chips de alta densidade e alto número de pinos para eletrônicos premium.

Montagem de Alta Precisão e Alta Eficiência

A KING FIELD implanta linhas SMT de alta velocidade (Yamaha YSM20R/YS24) com precisão de colocação de ±0,04 mm. Com capacidade robusta, atende

às necessidades de produção em pequenos lotes e em massa, além de montagem BGA em dupla face para maior integração de PCBs.

Sistema Abrangente de Testes de Qualidade

A KING FIELD possui equipamentos completos e profissionais de teste: testadores de raio-X detectam defeitos ocultos em soldas BGA (conexões frias, vazios), combinados com AOI, 3D-SPI e ICT para testes em múltiplas etapas (da pasta de solda ao produto final), garantindo a montagem BGA qualidade.

Capacidades Profissionais de Refabricação

A KING FIELD possui estações dedicadas de refabricação BGA para remoção/substituição profissional de componentes BGA com defeito, reduzindo perdas na produção e garantindo qualidade estável na entrega

Adaptabilidade a Cenários Profissionais Multisetoriais

A KING FIELD possui certificações IATF 16949/ISO 13485, fornecendo montagens BGA que atendem aos requisitos rigorosos do setor. Com ampla experiência em montagem BGA para placas-mãe de projetores de alta gama e equipamentos médicos, suas soluções atendem aos segmentos industriais de controle, eletrônica automotiva, casa inteligente e resistem a vibrações/altas temperaturas

Serviços de Apoio Integrados

A KING FIELD oferece serviços completos de PCB/PCBA: montagem BGA mais sourcing de componentes, otimização de projeto DFMA, etc. Nós nos associamos a fornecedores premium globais, simplificando as cadeias de suprimentos dos clientes e aumentando a eficiência dos projetos.