BGA Assembly Capabilities

BGA Assembly Capabilities

BGA Assembly Capabilities verwijzen naar de uitgebreide technische expertise en productiecapaciteit van een SMT-fabriek bij het verwerken van BGA (Ball Grid Array)-verpakkingen – hoogdichtheidschips met een raster van soldeerbollen aan de onderzijde – en omvatten aspecten zoals plaatshouden, solderen, inspectie, procesbeheersing en betrouwbaarheidsgarantie. Het is een kernindicator voor de opbrengst, elektrische prestaties en langetermijnbetrouwbaarheid van de assembly van chips met veel aansluitpunten/hoge frequentie, en een belangrijke beoordelingscriteria bij de keuze van een BGA-assemblydienstverlener.

Kernkenmerken:

· Hoge componentdichtheid: Soldeerpunten zijn gerangschikt in een raster, waardoor honderden/duizenden verbindingen worden ondersteund op een klein oppervlak.

· Uitstekende thermische en elektrische prestaties: Korte soldeerverbindingen verkleinen signaalvertraging/EMI en verbeteren warmteafvoer.

· Mechanische betrouwbaarheid: Soldeerpunten absorberen trillingen/schokken.

Belangrijk assemblageproces:

· Zeefdruk: Aanbrengen van soldeerpasta op PCB BGA-pads.

· Plaatsing: Precieze uitlijning van BGA-chip op PCB.

· Reflowsolderen: Gecontroleerd verwarmen om soldeerbollen te laten smelten en betrouwbare verbindingen te vormen.

· Inspectie: Röntgenonderzoek om defecten op te sporen; AOI voor buitenste uitlijning.

· Opnieuw bewerken: Gespecialiseerde apparatuur voor het verwijderen/vervangen van BGA bij gevonden defecten.

Sectortoepassingen:

· Medisch: MRI/CT-scannerprocessors, microcontrollers voor draagbare apparaten (conform ISO 13485).

· Industriële besturing: PLC-hoofdchips, robotbesturingsmodules (hoogtemperatuurbestendig).

· Automobiel: ADAS-processors, IC's voor batterijbeheersysteem (BMS) van elektrische voertuigen (trillingsbestendig).

· Consumentenelektronica: CPU's voor smartphones/laptops, chips voor IoT-apparaten (hoge dichtheidsontwerp).

Voordelen:

Maakt verkleining van hoogpresterende elektronica mogelijk.

Betere warmtebeheersing dan traditionele pakketten.

Bestand tegen milieubelasting.

KING FIELD beschikt over sterke en uitgebreide mogelijkheden op het gebied van BGA-assemblage, die diverse aspecten omvatten zoals ondersteuning voor diverse verpakkingen, hoogwaardige montage, professionele test- en reparatieprocedures en aanpassing aan massaproductie in meerdere sectoren. De specifieke capaciteiten zijn als volgt:

Diverse BGA-verpakkingscompatibiliteit

KING FIELD ondersteunt diverse BGA-verpakkingssoorten (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) en kan ultrafijne BGAs met een pitch van 0,2 mm en meer dan 1000 ballen verwerken om tegemoet te komen aan de behoeften van hoge dichtheid en veel aansluitpunten voor assemblage van hoogwaardige elektronica.

Hoge precisie en hoge efficiëntie bij montage

KING FIELD gebruikt high-speed SMT-lijnen (Yamaha YSM20R/YS24) met een plaatsingsnauwkeurigheid van ±0,04 mm. Met een robuuste capaciteit voldoet het

behoeften voor kleine series en massaproductie, plus dubbelzijdige BGA-assemblage voor hogere integratie van PCB's.

Uitgebreid kwaliteitstestsystem

KING FIELD beschikt over volledige professionele testapparatuur: röntgenapparatuur detecteert verborgen BGA-soldeerfouten (koude verbindingen, luchtkokers), gecombineerd met AOI, 3D-SPI, ICT voor meertraps testen (van soldeerpasta tot eindproduct), wat de BGA-assembly waarborgt kwaliteit is.

Professionele reworkmogelijkheden

KING FIELD beschikt over speciale BGA-reworkstations voor professioneel verwijderen/vervangen van defecte BGAs, waardoor productieverliezen worden verminderd en een stabiele kwaliteit van de leveringen wordt gewaarborgd.

Aanpasbaarheid aan meervoudige professionele toepassingen

KING FIELD is gecertificeerd volgens IATF 16949/ISO 13485 en levert BGA-assemblies die voldoen aan strikte sectorvereisten. Met ruime ervaring in BGA-assembly voor hoogwaardige projector- en medische moederborden, dienen haar oplossingen de industrie besturing, auto-elektronica, smart home, en zijn bestand tegen trillingen/hoge temperaturen.

Eénmalige ondersteunende dienstverlening

KING FIELD biedt een alles-in-één PCB/PCBA-dienst: BGA-assembly inclusief componentensourcing, DFMA-ontwerpoptimalisatie, enz. Wij werken samen met wereldwijde topleveranciers, waardoor de toeleveringsketens voor klanten worden vereenvoudigd en de projectefficiëntie wordt verhoogd.